شنبه تا پنجشنبه : 17 - 8
تهران - شهرک صنعتی باباسلمان
شهریار، شهرک صنعتی باباسلمان، خیابان صنعت

متال فینیشینگ

  • 2003 و 2011 فهرست راهنمای متال فینیشینگ

    فهرست راهنمای متال فینیشینگ 2011 و 2013

     

    فهرست راهنمای متال فینیشینگ 2003 و2011
    ردیف موضوع 
      آماده سازی مکانیکی سطح
    1 تمام چیزی که شما باید در بارهی مهندسی حجم پرداختکاری باید بدانید(درنسخه 2011 )
    2 چرخ سنباده و جهیزات 
    3 ساینده تمیز کننده سطح*
    4 تسمه پولیش کاری 
    5 پرداختکاری انفجاری (ضربه ای)*
    6 اصابت ضربه ای با دانه های شیشه *
    7 حجم (جرم) عملیات تکمیلی( پرداختکاری)
      آماده سازی شیمیایی سطح :
    8 کنترل پاک کنندگی بوسیله غلظت سورفاکتانت(در نسخه 2011)
    9 تمیزکاری فلزات 
    10 تمیزکاری برقی 
    11 طراحی و شیوه شستشو با آب
    12 پیشبرد در بازیابی (بازیافت) حلال بوسیله جذب سطحی کربن (در  نسخه 2011)
    13 سیستم چربیگیری با بخاز محصور شده (فشار بخار)
    14 اولتراسونیک - یک روش کاربردی
    15 سیستم شستشوی آبی
    16 اسید شویی و غوطه وری در اسید
    17 آماده سازی سطح فلزات و آلیاژهای مختلف قبل از آبکاری و دیگر عملیات تکمیلی (پرداختکاری) کاربردی
      محلولهای آبکاری برقی
    18  طلا post-dips به منظور بهبود خواص مقاومت به خوردگی(در نسخه 2011)
    19 رفع عیوب نیکل الکترولس  roHS-compliant (در نسخه 2011)
    20 آبکاری بدون زینکات یا قلع برای منیزیم، آلومینیوم و تیتانیوم  (درنسخه 2011)
    21 فرآیند دما بالای مس اسیدی برای آبکاری از طریق حفره  (در نسخه 2011)
    22 آبکاری برنج و برنز
    23 آبکاری برقی کادمیوم
    24 آبکاری کروم تزئینی
    25 آبکاری کروم کاربری (سخت)
    26 آبکاری مس
    27 آبکاری طلا
    28 آبکاری ایندیم
    29 آبکاری نیکل
    30 آبکاری پالادیم و آبکاری آلیاژی نیکل- پالادیم
    31 آبکاری پلاتین
    32 آبکاری رودیم
    33 آبکاری روتنیم
    34 آبکاری نقره
    35 آبکاری قلع و سرب و قلع-سرب آلیاژی
    36 آبکاری آلیاژی قلع- نیکل
    37 آبکاری روی
    38 آبکاری آلیاژی روی
      روشهای آبکاری
    39 آبکاری بشکه ای(بارل)
    40 پرداختکاری برقی انتخابی
    41 فلز پوشانی نارساناها (رسانا کردن پوششی)
    42 شکلدهی الکتریکی
    43 آبکاری مکانیکی
    44 آبکاری بدون جریان برق
    45 آبکاری غوطه وری
      عملیات سطحی
    46 پولیش برقی
    47 آب برداری پوشش فلزی
    48 عتیقه سازی با برنج و مس و برنز*
    49 سیاه کاری فلزات آهنی
    50 آندایز آلومینیوم
    51 پوشش تبدیلی کروماته
    52 پوشش تبدیلی کروم سه ظرفیتی برای روی و آلیاژهای روی
      کنترل، آنالیز و تست
    53 کنترل و آنالیز شیمیایی برای محلولهای آبکاری(در  نسخه 2011)
    54 تست هل- سل در نسخه 2011
    55 آنالیز شیمیایی محلولهای آبکاری
    56 تست ضخامت سنجی 
    57 اندازه گیری ضخامت با XRF در نسخه 2011
    58 کنترل حمام آبکاری با استفاده از ابزارهای آمپر- زمان 
    59 استفاده از یک تست خوردگی پرسرعت
    60 سلولهای تست برای آبکاری*
    61 ORP & PH
    62 تشخیص نوع رسوب(پوشش)
    63 کشش سطحی
    64 درک دقیق ، تکرار ، تکرارپذیری در نسخه 2011
    65 سختی سنجی پوشش آبکاری
      مهندسی دستگه عملیات تکمیلی (پرداختکاری)
    66 کاهش هزینه های عملیاتی و اثرات زیست محیطی از طریق آبکاری دقیق / آنالیز پرداختکاریدر نسخه 2011
    67 در نظر گرفتن فرآیند انتخاب تجهیزات پرداخت کاری (در نسخه 2011)
    68 انتخاب تجهیزات، اتوماسیون، و مهندسی سیستم آبکاری
    69 continuous strip plating of electronic components* (آبکاری مدار چاپی قطعات الکترونیک)
    70 ساخت کف پوش مقاوم به اسید
    71 ترمیم کف کارگاه آبکاری
    72 مخزن و روکش مخزن مقاوم به مواد شیمیایی
    73 DC منبع تغذیه و 
    74 اصول و طراحی غلاب های آبکاری
    75 فیلتراسیون و تصفیه محلولهای آبکاری و مربوط به پساب
    76 انتخاب و مراقبت از پمپ
    77 تحرک و مخلوط کردن محلول
    78 طراحی هیتر های غوطه وری
    79 مبدلهای حرارتی وفلوروپلیمر
    80 تهویه کنترل آلودگی هوا
    81 تصفیه فاضلاب
    82 کاهش ضایعات و فن آوری بازیافت
      جایگزینی کروم-6(در نسخه 2011)
    83 سیل کاری سه ظرفیتی(در نسخه 2011)
    84 کروم سه ظرفیتی برای افزایش حفاظت به خوردگی روی سطح آلومینیوم(در نسخه 2011)
    85 به روز رسانی جایگزینی اتصالات الکتریکی نظامی برای  پوشش کادمیوم (در نسخه 2011)
    86 کروم سه ظرفیتی برای نسل جدید (در نسخه 2011)
      ضمیمه
    87 مشخصات فدرال و نظامی
    89 جدول داده ها و ضرایب تبدیل
      فهرست راهنما
    90 مجمع فنی و انجمن های صنفی
    100 دوره های پرداختکاری (عملیات تکمیلی) فلزات
    101 نام تجاری
    102 محصول، فرآیند، راهنمای خدمات
    103 فهرست کمپانی ها
      شاخص
    104 موضوع شاخص
    109 تبلیغ شاخص

     

     

     

    2014 فهرست مطالب شماره

    Cleaning, pretreatment & surface preparationتمیز کردن، پیش تیمار و آماده سازی سطح

    1-Six ways to better blastingشش راه برای انفجار بهتر10

    2-the science of scratches-polishing and buffing, mechanical surface preparationعلم خش، پرداخت و سنباده، آماده سازی سطح مکانیکی21

    3-buffing wheels and equipmentسنباده چرخ و تجهیزات34

    4-impact blasting with glass beadsتاثیر انفجار با دانه های شیشه ای48

    5-metal cleaningتمیز کردن فلز54

    6-electrocleaning تمیز کردن الکترو64

    7-primeron ultrasonic transducersپرایمر در مبدل فراصوت70

    8- pickling and acid dippingترشی و اسید فرو بردن77

    9- electropolishingالکتروپولیش 85

    10-cleaning and surface preparationتمیز کردن و آماده سازی سطح91

    11-choosing the right cleaning equipment vendorsانتخاب حق تمیز کردن فروشندگان تجهیزات98

    12-vapor degreasing with chlorinated solventsو مقدار کمی چربی بخار با حلال های کلر106

    13-non phosphate transition metal conversion coatingsغیر فسفات پوشش تبدیل فلزات واسطه116

    14-paint pretreatments for aluminumرنگ پیش تیمار برای آلومینیوم123

    15-preparation of nonferrous metals for paintingآماده سازی از فلزات غیر آهنی برای نقاشی129

    16-ensuring rediness for phosphate – free conversion coatingsحصول اطمینان از آمادگی برای فسفات - پوشش تبدیل رایگان134

    17-surface preparation of various metals and alloys before plating and other finishing applicationsآماده سازی سطح فلزات مختلف و آلیاژهای قبل از آبکاری و دیگر برنامه های کاربردی به پایان رساندن

    Coating materials & applications methodsپوشش مواد و روش ها برنامه های کاربردی

    1-Introduction to paint application systemsمقدمه به رنگ سیستم های برنامه156

    2-powder coating with robots and dense phase technologyپوشش پودر با روبات ها و تکنولوژی فاز متراکم160

    3-dip coating            پوشش شیب165

    4- spray application processes            اسپری فرآیندهای نرم افزار168

    5-electrostatic spray processes فرآیندهای اسپری الکترواستاتیک 183

    6- converting to waterbornesتبدیل به برنس آب197

    7-autodeposition of organic coatingرسوب خودکار پوشش آلی204

    8-powder coating equipmentتجهیزات برای پوشش پودر208

    9 –powder spray gunsاسلحه پودر اسپری219

    Plating process, procedures & solutionsفرایند آبکاری ،روش ها و راه حل ها

    1-anodizing with one universal electrolyte using pulse – step – ramp and run proceduresآندایزینگ با یک الکترولیت جهانی با استفاده از پالس - گام - سطح شیب دار و روش های اجرا223

    2-gold post – dip to improve corrosion resistance propertiesپست طلا - شیب به منظور بهبود خواص مقاومت در برابر خوردگی 232

    3-zincate – orstannate-free plating of magnesium’aluminum zincate - یا stannate - آبکاری رایگان آلومینیوم منیزیم،241

    4- high – temperature acid copper process forplating through - holesبالا - فرآیند مس اسید درجه حرارت برای آبکاری از طریق – سوراخ 245

    5- Decorative chromium platingآبکاری کروم تزئینی250

    6-funtional chromium plating              آبکاری کروم کاربردی261

    7-copper plating                      آبکاری مس270

    8-gold plating آبکاری طلا283

    9-nickl platingآبکاری نیکل292

    10- palladium and palladium – nickel alloy plating پالادیوم و پالادیوم - نیکل آلیاژ آبکاری 308

    11-silver platingآبکاری نقره310

    12-zinc alloy platingآبکاری آلیاژ روی317

    13- zinc platingآبکاری روی324

    14-trivalent passivates need trivalent post - dips passivates سه ظرفیتی به پست نیاز سه ظرفیتی - نرخهای پایین330

    15-trivalent chromium for enhanced corrosion protection on aluminum surfacesکروم سه ظرفیتی برای حفاظت در برابر خوردگی های بر روی سطوح آلومینیومی 341

    16-update on alternatives for cadmium coatings on military , electrical connectorsبه روز رسانی در جایگزین برای پوشش کادمیوم بر نظامی، اتصالات الکتریکی350

    17- barrel platingآبکاری بشکه ای363

    18-selective plating process, (brush plating , anodizing and electropolishing)فرایند انتخابی آبکاری، (آبکاری قلم مو، آندایزینگ و الکتروپولیش)379

    19- mechanical plating and Galvanizing آبکاری مکانیکی و گالوانیزه392

    20-Electroless (autocatalytic) platingالکترولس (autocatalytic) آبکاری400

    21- Chromate conversion coating               پوشش تبدیل کرومات 425

    22-trivalent chrome conversion coating for zink and zink alloys پوشش تبدیل کرومات سه ظرفیتی برای روی و آلیاژهای روی436

    Troubleshooting, testing and analysisعیب یابی، تست و تجزیه و تحلیل

    1-accurate thickness testing via phase – sensitive eddy currentتست ضخامت دقیق از طریق فاز - جریان گردابی حساس446

    2-micro – and nano –indentation testing of plating thicknessمیکرو - و نانو -indentation تست ضخامت آبکاری450

    3-control and chemical analysis of plating solutionsکنترل و تجزیه و تحلیل شیمیایی از راه حل های آبکاری458

    4-examining the hull cellبررسی سلول بدنه471

    5-chemical analysis of plating solutions تجزیه و تحلیل شیمیایی از راه حل های آبکاری481

    6- thickness testingتست ضخامت494

    7-choosing an accelerated corrosion testانتخاب یک تست خوردگی شتاب506

    8-corrosion and exposures            خوردگی و قرار گرفتن در معرض513

    9-microhardness testing of plated coatingsتست سختی از پوشش های گالوانیزه پیش ساخته520

    10-the value of optical microscopy  in the forensics of paint failuresارزش میکروسکوپ نوری در پزشکی قانونی از شکست رنگ526

    11-accelerated corrosion testing  تست خوردگی شتاب 534

    12- coating thickness measurement اندازه گیری ضخامت پوشش547

    13- Troubleshooting paint and powder coating – frequently asked questionsعیب یابی رنگ و پوشش پودر - سوالات متداول553

    14-troubleshooting electroless nickel applicationsعیب یابی برنامه های کاربردی نیکل الکترولس565

    15-frequently asked questions about rectifiers and controlsسوالات متداول در مورد یکسو کننده ها و کنترل خواسته568

    16-zink and zink alloy plating; problems with EN baths and acid copperروی و آبکاری آلیاژ روی؛ با حمام EN و مس اسید573

    Environmental controlsکنترل محیط زیست

    1-critical factors affecting wet scrubber performanceعوامل مهم مؤثر بر عملکرد اسکرابر مرطوب578

    2-wastewater treatmentتصفیه فاضلاب582

    3-waste minimization and recovery technologiesکاهش ضایعات و فن آوری های بازیابی595

    4-plating/finishing analysis آبکاری / اتمام تجزیه و تحلیل620

    5-filtration and purification of plating and related solutions and effluentتصفیه و تصفیه آبکاری و مربوط راه حل ها و پساب631

    6-air pollution control in the finishing industryکنترل آلودگی هوا در صنعت به پایان رساندن647

    7-water pollution control for paint boothsکنترل آلودگی آب برای غرفه رنگ658

    8- wastewater treatment systems for finishing operationsسیستم های تصفیه فاضلاب برای به پایان رساندن عملیات665

    9- wastewater treatment for electrocoatingتصفیه خانه فاضلاب برای الکتروپوشش670

    10-convertion of plating line  rinses to a closed –loop deionization systemتبدیل خط آبکاری بار شستشو به یک سیستم دیونیزه از دایره 672

    11-operational benefits of delisting hazardous wastesمزایای عملیاتی از لغو نامگذاری زباله های خطرناک680

    Finishing equipment and plant engineeringتکمیل تجهیزات و مهندسی کارخانه

    1-immersion heater design طراحی گرم کن شناور 689

    2-energy and resource reduction for automated finishing systemsانرژی و منابع کاهش برای سیستم های به پایان رساندن خودکار697

    3-concideration in the finishing equipment selection process در نظر گرفتن در اتمام تجهیزات فرایند انتخاب703

    4- fundamentals of plating rack design اصول و مبانی طراحی سخت بازپرسی کردن از آبکاری 708

    5-bacic concepts and considerations of rack designمفاهیم اساسی و ملاحظات طراحی دندانه دار کردن717

    6-finishing system efficiency upgrades for a capital – constrained marketاتمام ارتقاء بهره وری سیستم برای یک سرمایه - بازار محدود722

    7-DC power supplies     لوازم برق DC 736  

    8-selection and care of pumps          انتخاب و مراقبت از پمپ753

    9-chemical – resistant tanks and liningsشیمیایی - مخازن مقاوم و واشر759

    10-spray boothsاسپری غرفه769

    11-design and operation of convection drying and curing ovens طراحی و بهره برداری از خشک کردن انتقال گرما و کوره های پخت789

    12-Appendix A                     ضمیمه793

    13- Appendix B                    ضمیمه813

    14- Appendix C                    ضمیمه818

    15- Appendix D                    ضمیمه820

    Advertisers’ Index              صفحه اول تبلیغ '827

     

  • آبکاری آلیاژهای روی از نگاه متال فینیشینگ -2014

    آبکاری آلیاژهای روی از نگاه متال فینیشینگ (2014)

    استفاده از پوشش های قربانی شونده بر روی فولاد و دیگر زیر ساخت های آهنی به عنوان یک روش موثراستاندارد قابل اعتماد و موثر در صنعت برای حفاظت از خوردگی به اثبات رسیده است. امروزه بدلیل هزینه کمتر، روی (Zn) بعنوان پوشش قربانی شونده یک پوشش غالب در این صنعت می باشد، اگرچه در برخی کاربردهای خاصی که روی محافظت به خوردگی مناسبی ندارد  کادمیوم بعنوان جایگزین قابل قبول، بصورت گسترده مورد استفاده قرار گرفته است. بر اساس تقاضای مشتریها برای پوشش های با کیفیت بالاتر، ویژگیهای خاص تر و با طول عمر بیشتر باعث گرایش توجهات گسترده به سمت پوشش های آبکاری آلیاژهای روی شده است. این موضوع بویژه درصنلیع خودروسازی، هوافضا، بست­ها و حوزه تجهیزات الکترونیکی بیشتر حائز اهمیت است. علاوه بر این، کسانی که از کادمیوم استفاده می کنند بدلیل ماهیت سمی این فلز، برای عدم استفاده از آن تحت فشارهای روز افزون قرار دارند. امروزه چندین سیستم آلیاژی متفاوت از فلز روی با خواص نسبتا متفاوت در دسترس هستند (شکل 1). این تفاوت در خواص علاوه بر انتخاب نوع فلز آلیاژی به سیستم الکترولیتی مورد استفاده نیز مربوط می باشد. بخش عمده ای از کارهای تحقیقاتی اخیر در زمینه فرایندهای آبکاری آلیاژهای روی در کشورهای اروپایی و همچنین ژاپن که استفاده از کادمیم در طول دهه 1970 به طور موثری در آن کشورها ممنوع اعلام شده بود انجام شده است. عناصر آلیاژی روی توسط آهن، کبالت، نیکل و قلع بصورت موفقیت آمیزی ساخته شده اند. بجز قلع که در آن 70% قلع و 30% روی است، در مابقی آلیاژها سهم روی بین 83% تا 99% است. در این ترکب درصد، روی نقش آند را برای آهن ایفا میکند هرچند که فعالیت آلیاژهای روی در مقایسه با روی خالص به مراتب کمتر است. مشابه با روی، هریک از آلیاژها به یک پوشش تبدیلی برای بهینه شدن مقاومت به خوردگی نیاز دارند. در حقیقت، فرایند پسیواسیون در مورد آلیا؟ژهای روی به مراتب مهمتر از فلز خالص است.

    آلیاژ روی-نیکل

    بعد از اختراع اولین فرایند آبکاری آلیاژی روی-مس در سال 1841، چندین فرایند آبکاری برای تهیه آلیاژهای روی معرفی شده است. در ارتباط با آلیاژ ایجاد شده موارد زیر قابل بررسی است:

    1-   یک فاز جدید در که در فاز متالوگرافی قابل مشاهد است که در مورد فلزات خالص اولیه وجود نداشت.

    2-   امکان تولید ترکیب یکنواخت رسوب آلیاژ توسط روشهای استاندارد ذوب وجود ندارد، زیرا فلز با نقطه ذوب پایین در دمای ذوب فلز دیر گدازتر تبخیر می­شود این درحالی است که چنین مشکلی در فرایند آبکاری وجود ندارد.

    3-   رسوب یک فیلم نازک می تواند کارایی بالایی داشته باشد.

    zinc alloy 01

    شکل 1: عملکرد خوردگی روی و آلیاژهای آن در بررسی تست مه پاش نمکی

    ویژگیها:

    آندهای قربانی شونده درمقابل آهن

    محافظت به خوردگی آهن توسط روی و آلیاژ روی از طریق ترسیب روی و آلیاژهای روی انجام می­شود. به علت تمایل ناشی از یونیزاسیون ضعیف، روی و آلیاژهای روی به طور فداشونده قبل از بستر حل می شوند. مواد سمی خوردگی یک فیلم مانع بسیار پایدار برای حفاظت از پوشش الکترودهایی از محیط خوردگی فراهم می کند. خوردگی محصولات جانبی یک فیلم ممانعت کننده بسیار پایدار جهت جلوگیری از خوردگی پوشش ایجاد می کند. آبکاری روی- نیکل می­تواند در الکترولیتهای اسیدی یا قلیایی (سیانید آزاد) انجام شود. حمام اسیدی عموما به محتوای 0 تا 14$ نیکل در پوشش کمک میکند در حالیکه با حمام قلیایی این نسبت تا حد 5 تا 8% نیکل یا 10 تا 17% نیکل است. محافظت به خوردگی با افزایش محتوای نیکل تا حدود 17% افزایش می یابد. فراتر از این سطح، پوشش روی-نیکل نجیبتر از بستر خواهد شد و بنابر این قدرت محافظت کنندگی خود رااز دست می­دهد (جدول 1). علاوه بر این در محتوای نیکل بالای 10%، پوشش تنها یک فاز ساختار بلوری دارد. پوشش حاصل از محلول اسیدی تمایل به توزیع ضخامت یکنواخت کمتر و تغییرات در ترکیب آلیاژ متناسب با شدت جریان دانسیته نسبت به الکترولیت قلیایی داشته باشد. حمام قلیای یک ساختار ستونی با استحکام کششی پایین تر در مقایسه با ساختار لایه ای حاصل از الکترولیت اسیدی ایجاد می کند. بنابراین سیستم قلیایی بعد از آبکاری بهتر می تواند یکپارچگی پوشش را در موارد خمیدگی و پیچ و تاب خوردن حفظ کند. فرایند ایجاد آلیاژ نیکل روی قلیایی یک فرایند غیر ترد کننده بای فولاد با استحکام بالا است که می تواند الزامات مطرح شده در تستASTM F 519 را براورده کند و به عنوان یک جایگزین مناسب برای کادمیوم لحاظ گردد. این حمام برای اجرا بسیار ساده است و تقریبا مشابه حمام آبکاری قلیایی روی معمولی است (جدولii).

    zinc alloy 02

    حمام آلیاژهای نیکل بالا (10-17%) عمدتا در صنایع خودروسازی کشورهای اروپایی با استفاده از محلول های الکترولیتی غیر سیانیدی در حال استفاده می باشند. عمدتا، این حمامها دارای بازده کاتدی پایینتری در مقایسه با حمام آلیاژهای نیکل پایین هستند. در برخی از حمام­های قلیایی برای جبران این بازدهی پایینتر، دمای فرایند آبکاری کمی بالاتر برده می شود. افزایش میزان نیکل در آلیاژ غیر فعال سازی پوشش را افزایش داده که نتیجه آن نیاز کمتر به پوشش تبدیلی کروم می باشد. یکی از دلایل اصلی موفقیت پوشش آلیاژی روی-نیکل در جلب نظر سازندگان عمده خودرو، موفقیت در عبور از تست مه پاش نمکی است که بعد از فرایند پسیواسیون و پخت انجام میشود. علاوه برا ین، محتوای نیکل بیشتر در آلیاژمیتواند به معنای انعطاف پذیری کمتر پوشش باشد، با این حال، مقاومت به خوردگی ممکن است تا دوبرابر بیشتر از حمام­های نیکل پایین باشد. محلول­های پسیواسیون کروم برای پوشش­های روی-نیکل بالا به منظور تشکیل یک پوشش محافظ بر روی پوشش آلیاژی ایجا شده باید قویتر باشند. اخیرامحلولهای پسیواسیون فرمول شده با پوشش های تکمیلی مناسب، برای پوشش­های آلیاژِی با محتوای نیکل بیشتر در پوشش روی-نیکل برای نیکل مناسب تر هستند که نهایتا که باعث شده اند تا  نیاز به کروماتهای شش ظرفیتی بر روی پوششهای روی-نیکل بالا مرتفع شود. با توجه به شکل 2، فارغ از میزان نیکل در پوشش آلیاژی، همانطور که در تستهای خوردگی مشخص شده است، آلیاژ روی- نیکل محافظت به خوردگی بالاتری را نسبت به روی خالص نشان می دهد. با این وجود، روی-نیکل با ضخامت 8 میکرون یا کمتر ، پس از تشکیل قطعات، مانند خطوط سوخت، خطوط ترمز، خطوط هیدرولیکی و اتصالات، مقاومت خوردگی بالا را حفظ می کند. نکته قابل توجه در مورد پوشش­های آلیاژی روی، حفظ خاصیت مقاومت در برابر خوردگی حتی پس از آمایشهای حرارتی است که همین مسئله کمک می کند تا در برخی موارد بعد از اعمال پوشش تبدیلی کروم سه ظرفیتی، امکان انجام فرایندهای حرارتی تکمیلی بدون نییاز به فرایند پوشش دهی مجدد برای قطعه وجود داشته باشد. چسبندگی فیلم پوشش تبدیلی بر روی آلیاژ آبکاری شده روی بسیار بهتر از روی خالص می باشد. این پدیده ناشی از خاصیت لنگر شوندگی فلز دوم است. قلع، نیکل، آهن و کبالت نمی­توانند در محلول پسیواسیون حل شوند. کاربرد دیگری که پوشش آلیاژی روی-نیکل در محافظت به خوردگی بالایی دارد، در تلفیق با یک پوشش رویی (topcoat) است که می تواند جایگزین بسیار خوبی برای پوشش کادمیومی باشد برای آبکاری اتصالاتی که در تماس با آلومینیوم مورد استفاده قرار میگیرند و شدیدا تحت خوردگی گالوانیکی قرار دارند.

    zinc alloy 03

    شکل 2: تست عملکرد خوردگی با خمش

     zinc alloy 04

    zinc alloy 05

    شکل 3: مقاومت به خوردگی آلیاژهای روی-قلع در آزمون مه پاش نمکی مطابق با استانداردASTM B117

    روی-کبالت

    حمام­های تجاری روی-کبالت اساسا شامل حداقل میزان آمونیوم یا حمام­های کلریریک اسیدی فاقد آمونیوم با افزایش مقدار کمی کبالت هستند. پوشش آلیاژی حاصل عموما حدود 1% کبالت دارد. این حمام دارای بازده کاتدی بالا و سرعت بالای آبکاری است که نسبت به سیستم های قلیایی تردی هیدروژنی در آن کاهش یافته اما توزیع ضخامت این پوشش به طور قابل توجهی با دانسیته جریان متفاوت است. در جداولIII وIV ترکیب حمام های قلیایی و اسیدی آلیاژ روی-کبالت نشان داده شده است. حمام اسیدی روی-کبالت دارای متغیرهای بسیاری است که درصد ترسیب کبالت در پوشش را دستخوش تغییر میکنند. از جمله این متغیرها می توان به غلظت کبالت، غلظت روی، دما، آشفتگی محلول،PH، دانسیته جریان و غلظت کلرید اشاره کرد. رپوشش آلیاژِی روی-کبالت را میتوان با پوشش­های تبدیلی کروم  سه و شش ظرفیتی به رنگهای آبی روشن، زرد، سبز و مشکی مات تبدیل کرد. عملکرد خوردگی بالا با ضخامتهای سه گانه در رسوبات الکترولیکی روی کبالت قابل دستیابی نیست.

    روی-آهن

     مزیت اولیه آلیاژ روی-آهن هزینه کم آن است و توانایی ایجاد یک پوشش تبدیلی مشکی با عمق یکنواخت از یک پسیواسیون مات است. علاوه بر این، آلیاژ حاصل ویژگی های جوشکاری و کارایی خوبی دارد و می تواند به راحتی در نوار فولاد آبکاری شده مورد استفاده قرار بگیرد. همچنین این آلیاژ بعنوان یک پایه برای رنگ مناسب است. در بین آلیاژهای مورد بررسی، آلیاژ روی-آهن در مقایسه با روی خالص کمترین مقاومت به خوردگی را دارد. اگر میزان آهن در حمام آبکاری بیش از حد شود، مشکلاتی از قبیل تبله کردن پوشش ممکن است رخ دهد. مقاومت به خوردگی روی-آهن کروماته شده در دماهای بالایoF 250 به شدت افت می­کند (جداولV وVI).

    zinc alloy 06

    روی-قلع

    تعدادی الکترولیت برای آبکاری آلیاژی روی-قلع وجود دارند. این حمام­ها شامل فرمولاسیونهای اسیدی و قلیایی هستند (جدولVII). بطور کلی، آلیاژ مربوطه اصولا با ترکیب 15تا 35% روی با 65 تا 85% قلع ساخته می­شود. این بازه ترکیب درصد بیشترین میزان مقاومت به خوردگی را بویژه در محیطهای حاوی دی اکسید گوگرد همراه با قابلیت لحیم کاری عالی ایجاد می­کند (جدولVIII و شکل 3). همانند سایر آلیاژهای روی، در این مورد نیز برای افزایش مقاومت به خوردگی حتما به یک پوشش تبدیلی نیاز است. در هر صورت، پوشش آلیاژی روی-قلع داراي خواص اصطحکاک خوب و انعطاف پذیری عالی برای استفاده در قطعاتی است که ممکن است پس از عملیات آبکاری نیاز به شکل دهی داشته باشند دارد. با این حال احتمال آسیب دیدن مکانیکی این آلیاژ بدلیل نرمی زادی که دارد بسیار محتمل است. مقاومت الکتریکی آلیاژ روی-قلع کم است و در مقایسه با قلع خالص برای جوشکاری ورق فولادی متوسط پوشش داده شده مورد توجه تر است. علاوه براین، پوشش قلع-روی تحت خوردگی دوفلزی قرار نمی­گیرد و میتواند بعنوان اتصال دنده در صفحات آلیاژی آلومینیوم مورد استفاده قرار بگیرد. پوشش آلیاژی روی-قلع در طول انبارداری طولانی مدت قابلیت لحیم کاری خوبی دارد. این آلیاژ همچنین کریستالهای دندریتیکی را برای دوره های تا 600 روز رشد نمی دهد. یکی از مواردی که آلیاژ روی-قلع را کمتر محبوب ساخته فاکتور مربوط به هزینه تمام شده پوشش است. اخیرا در پی تلاشهایی که شده است محققین موفق به ابداع روشی شده اند که هزینه آبکاری آلیاژ روی-قلع تقریبا معادل هزینه تمام شده حمام قلیایی روی-نیکل باشد.

    چگونه یک فرایند آبکاری مناسب را انتخاب کنیم

    متاسفانه هیچ پاسخی برای بهترین جایگزین برای روی یا کادمیوم وجود ندارد. هر کاربردی باید مورد بررسی قرار گیرد تا مشخص شود کدام پارامترها در مشخصات مهم تر است. تطابق فرایند مورد نظر با امکانات موجود می­تواند یک فاکتور تاثیر گذار باشد. برای مثال، درصورتی که آبکاری آلیاژی روی-کبالت بتواند نیازهای لازم را مرتفع کند، بودن یک خط اسید کلریدی روی می­تواند به راحتی به یک حمام مناسب جهت آلیاژ روی- کبالت تبدیل شود. با این حال اگر بنا اعمال فرایندهای حرارتی بعد از فرایند آبکاری باشد، این پوشش آلیاژی چندان توصیه نمی­شود. برای انتخاب پوشش مناسب باید هزینه تمام شده در مقابل کیفیت نهایی مورد بررسی قرار بگیرد و نهایتا مدیریت شرکت مربوطه تصمیم نهایی را اتخاذ نماید. خلاصه ای کوتاه از مقایسه انواع پوشش­های آلیاژی روی درجدولIX آورده شده است.

    کابردهای کنونی

    صنایع خودروسازی آمریکا روشهای صنعتی برای استفاده از فرایند آبکاری آلیاژهای روی در صنعت توسعه داده اند. این پیشرفت حاصل گذشته ای است که در سال های قبل در اروپا و ژاپن آغاز شده است. بسیاری از حمام های اسیدی اول به فرمولاسیون های قلیایی تغییر یافته­اند که به پوشش­های آلیاژی  و توزیع ضخامت یکنواخت­تر منجر شده است. برخی از قطعات آلیاژ شده روی عبارتند از ریل ها و خطوط سوخت، انژکتور، دستگاه های کنترل آب و هوا، پمپ های سیستم خنک کننده، کویل ها و کوپلینگ ها هستند.برخی از استفاده های غیرمتعارف شامل قطعات اندازه گیری الکتریکی، واحدهای انتقال نیرو، دریایی، نظامی، هوا فضا، یاطاقان و بسیاری دیگر است. به دلیل طولانی بودن فرایند آبکاری برنامه های تست پوشش طولانی هستند. تغییرات مشخصات عمدتا بدلیل هزینه بالای تغییرات در بازنویسی آهسته هستند. آلیاژهای روی در مقایسه با روی و کادمیوم مقاومت به خوردگی بیشتری دارند و بدلیل کیفیت و عملکرد خوبی که دارند توجهات بسیاری از صنایع را به خود جلب کرده ­اند.

  • آبکاری ایندیوم از نگاه متال فینیشینگ

    آبکاری ایندیوم از نگاه متال فینیشینگ

    INDIUM PLATING

     

    INDIUM PLATING

    INDIUM CYANIDE BATH

    Indium is the only trivalent metal that can readily be electrodeposited from a cyanide solution. Solution make-up and operational parameters are summarized in Table I. Indium hydroxide [In(OH)3] is first prepared by the precipitation of indium chloride (InC1,) using ammonium hydroxide or sodium hydroxide. The purified and dried In(OH), is then dissolved in an alkaline cyanide solution stabilized with a sugar such as D-glucose, dextrose, or sorbitol. The cyanide bath is used in applications demanding extremely high throwing power and adhesion. Deposits are uniform and bright matte in appearance. Since this a high pH bath, it has the disadvantage of requiring the use of insoluble anodes, necessitating replenishment in the form of an indium cyanide concentrate. Its cathode efficiency is initially 90%, but upon bath aging decreases from this value to SO-75%. Periodic determination of the plating rate is thus required.

    آبکاری ایندیوم

    حمام سیانیدی ایندیوم

    ایندیوم تنها فلز سه ظرفیتی است که می تواند براحتی از یک حمام سیانیدی آبکاری شود. پارامترهای تهیه و عملکرد محلول مربوطه در جدول 1 خلاصه شده است. در ابتدا ایندیوم هیدروکساید [In(OH)3] توسط ترسیب ایندیوم کلرایدIn(C1)3 با استفاده از آمونیوم هیدروکساید یا سدیم هیدروکساید تهیه می شود. سپس In(OH)3 خالس سازی  و خشک شده در محلول قلیایی سیانیدی توسط قندهایی مانند D-گلوکز، دکستروس یا سوربیتول پایدار سازی می شود. عموما از حمام های سیانیدی برای تامین محلولهایی با قدرت پرتاب و چسبندگی بسیار بالا استفاده می شود. پوشش های حاصل از چنین حمامهایی ظاهری یکنواخت و براق دارند. از آنجایی که این یک حمام با PH بالا است، استفاده از آندهای نامحلول با مشکلاتی همراه است چراکه برای شارژ وان باید مرتب کنسانتره ایندیوم سیانید به محلول اضافه شود. در ابتدا بازده کاتد 90% است اما با پیر شدن محلول این مقدار تا 70% کاهش می یابد. نیاز است تا به طور مرتب نرخ پوشش دهی اندازه گیری شود.

    INDIUM SULFAMATE BATH

    The indium sulfamate bath was developed to overcome several disadvantages of the cyanide bath. The sulfamate bath bas the advantages of using soluble indium anodes and possesses a relatively constant cathode efficiency of 90%, which remains stable for the life of the bath. Sulfamate baths are very stable and are considered one of the easiest of all plating baths to operate and control. They even have a built-in pH indicator in that a milky white precipitate of indium hydroxide becomes evident if the pH should rise to >3.5.

    حمام ایندیوم سولفامات

    حمام ایندیوم سولفامات با هدف فائق آمدن بر برخی از معایب حمام سیانیدی طراحی شده است. حمام پایه سولفاماتی مزایایی از قبیل استفاده از آند انحلال پذیر و بازده ثابت 90% برای کاتد دارد که باعث می شوند این حمام طول عمر پایدار تری داشته باشد. حمام سولفامات بسیار پایدار است و از نظر کنترل شرایط و عملکرد یکی از ساده ترین حمام ها به شمار می رود. حتی این وان یک شناساگر pH درونی دارد به این ترتیب که اگر pH بزرگتر از 3.5 باشد ایندیوم هیدروکساید که ترکیب شیری رنگ است در محلول تشکیل می شود.  

    It is desirable; however, to closely control pH preferably to 1.5-2.0. The pH tends to rise on operation and is lowered by the addition of granular sulfamic acid.

    این حالت مطلوب است، با این حال، بهتر است pH تقربا حوالی 1.5-2 کنترل شود. هنگام کار کردن وان، pH محلول همواره تمایل به افزایش دارد که با افزودن سولفامیک اسید گرانولی میتوان آن را کاهش داد.

    The bath possesses a throwing power only slightly less than the cyanide bath; deposits are uniform and bright matte in appearance. Operational parameters are summarized in Table 11. One or more still water rinses incorporated after the plating tank will function as drag-out stations. Indium is easily recovered as In(OH), by adjusting the pH to >5 with sodium hydroxide. The indium hydroxide formed is allowed to settle and then is collected so it can be shipped to refiners.

    قدرت پرتاب این محلول فقط به میزان خیلی کمی در مقایسه با همتای سیانیدی خود کمتر است. رسوبات حاصل ظاهری یکنواخت و براق دارند. پارامترهای عملیاتی در جدول 11 خلاصه شده است. یک یا چند مرحله شستشو بعد از فرایند آبکاری به عنوان ایستگاه های جمع آوری محلول خارج شده همراه با قطعه عمل می کنند. با افزایش 5<pH توسط سدیم هیدروکساید به راحتی میتوان ایندیوم را بصورت In (OH)3 بازیابی نمود. ایندیوم هیدروکساید تشکیل شده در ته وانها ترسیب شده و میتوان آن را جمع آوری کرد و به refiners منتقل کرد.

    Indium fluborate bath

    The fluoborite bath offers the advantages of fine-grained deposits, ease of formulation from stable concentrates, and low fluctuations in bath composition. The pH is controlled by additions of fluoboric acid to the range 0.5-1.5. The bath uses pure indium anodes at 100% anode efficiency. The major drawback of this bath is the low cathode efficiency of 40-75%, which offsets advantages of plating at higher current density. A split anode system (indium and platinum) is usually employed to aid in equalizing the variances in the cathode and anode current efficiencies. Table I11 lists the operational parameters of the indium fluoborite bath.

    حمام ایندیوم فلوبورات

    حمام فلوبوراتی دارای مزایایی از قبیل رسوبات ریز دانه، سهولت فرمولاسیون از کنسانتره های پایدار و نوسانات کم در ترکیب حمام را ارائه می دهد. با افزودن اسید فلوبوریک  pH  در محدوده 0.5-1.5 کنترل می شود. در این حمام از آندهای خالص ایندیوم با بازده 100٪ آندی استفاده می شود. اشکال اصلی این حمام بازده پایین40-75٪ کاتدی است، که برای جبران آن نیاز به دانسیته های جریان بالا برای آبکاری است. معمولا برای کمک به تراز تغییرات در راندمان دانسیته بازده کاتد و آند از یک سیستم anode تقسیم شده (ایندیوم و پلاتین) استفاده می شود. در جدول III پارامترهای عملیاتی حمام ایندیوم فلوبورات لیست شده است.

    COMPLEXED CHELATED ALKALINE BATHS

    In the attempt to formulate a noncyanide alkaline bath employing soluble indium anodes, several baths have been proposed using EDTA, nihilotriacetic acid, tartrates, and other chelating agents. Most have limitations in poor cathode efficiency and ease of recovery of spent plating solution and are not in widespread commercial use as compared with the sulfamate bath.

    حمامهای قلیایی شلاته شده پیچیده

    در تلاش برای فرمول یک حمام قلیایی غیر سیانیدی با استفاده از آندهای ایندیوم محلول، چندین حمام با استفاده از EDTA ، اسید نیتریلوتری استیک اسید، تارتارات ها و سایر عوامل شلاته کننده پیشنهاد شده است. اکثر این حمام با محدودیت هایی در بازده ضعیف کاتد و سهولت بازیافت محلولهای آبکاری مواجه هستند و از این رو در مقایسه با حمام سولفامات چندان تجاری سازی نشدند.

     

    INDIUM1

     

    Replenishmenr: Since insoluble anodes are used, it is necessry to replace the indium metal content of this alkaline bath. A concentrate can be added directly to the bath. Under normal conditions, addition of cyanide will not be required; it is best to keep the cyanide concentration at 100g/l.

     Eflciency: Plating efficiency of the bath will be maintained within a range suitable enough for normal plating until the indium content is reduced. Its plating rate should be checked at regular intervals because, as the bath is depleled, a decrease in rate of deposition is to be expected.

    شارز محلول: از آنجایی که از آندهای نامحلول استفاده می شود، لازم است تا محتوای فلزی ایندیوم مصرف شده مرتبا در حمام جایگزین شود. یک ترکیب کنسانتره می تواند به طور مستقیم به حمام اضافه شود. در شرایط عادی، افزودن سیانید ضرورتی ندارد؛ بهتر است که غلظت سیانید را در مقدار ثابت 100 گرم بر لیتر حفظ کنید.

     بازده: تا زمانی که محتوای ایندیوم کاهش می یابد بازده آبکاری حمام در محدوده ای مناسب برای پوشش دهی معمولی حفظ خواهد شد. نرخ پوشش دهی باید در فواصل زمانی منظم بررسی شود، زیرا، به دلیل تخلیه شدن حمام، انتظار می رود که نرخ رسوب دهی نیز کاهش یابد.

     

    INDIUM2

     

    The pH of the bath is conuotled bythe addition of sulfamic acid.

    pH حمام با افزایش سولفامیک اسید کنترل میشود.

     

    INDIUM3

     

    The  pHof this bath is controlled bythe addition of 42%fluoboric acid. Some insoluble anodes (platinum or graphite) should beused. asthe anode andcathode efficiency arc not in goodrelation.

    pH  این حمام با افزودن 42٪ اسید فلوبریک کنترل می شود. از بعضی از آندهای نامحلول (پلاتین یا گرافیت) باید استفاده شوند. در مواقعی که بازده آند و کاتد در نسبت خوبی نباشند.

    Prepared by research and development unit of jalapardazan (JP)

    July 2018

    BY: M.J phd

    تهیه شده در واحد پژوهش و گسترش جلاپردازان پرشیاJP)

    مرداد97

    گرداوری و ترجمه: دکتر م.ج

  • آبکاری پلاتین ازنگاه متال فینیشینگ 2011

    آبکاری پلاتین ازنگاه متال فینیشینگ 2011

    (ترجمه ارسالی بدون ویرایش)

     

    محلول های آبکاری الکتریکی که برای  لایه نشانی پلاتین استفاده می شوند عموما شبیه محلول به کاربرده شده برای پالادیم است.هرچند یون های پالادیم در محلول بیشتر دو ظرفیتی هستند، یون های پلاتین دارای ظرفیت های پایدار 2و 4هستند. ظرفیت یون های پلاتین می تواند در آند به 4اکسید شود بخصوص در محلول های قلیایی چنیناکسایش هایی می تواند به پیشروی واکنش منجر شود، گاهی به طور متغییر بازده جریان را نیز کاهش می دهد،به این دلیل اغلب جداسازی محفظه آندیدر این نوع محلول آبکاری مفید است.

    سولفات دی نیترو پلاتین، سولفوریک اسید

    جهت آبکاری پلاتین مستقیما روی تیتانیوم، آند سولفات دی نیترو پلاتین با فرمولاسیون زیر به کاربرده شده است:

    پلاتین بصورتH2Pt(NO2)2SO4, 5g/l

    سولفوریک اسید تاPH2

    دماC040

    جریان پگالی 1/0-1A/dm2

    آند پلاتین

    اسید کلرو پلاتینیک:

    فرمولاسیون اسید جایگزین براساس کلرو پلاتینیک اسید:

    پلاتین بصورتH2PtCl6, 20g/l

    هیدرو کلریدریک اسید 300g/l

    دما ،65C0

    جریان چگالی 1/0-2A/dm2

    آند پلاتین

    کلرو پلاتینیک اسید، آمونیاکی:

    در کلرو پلاتینیک اسید، یون های پلاتین دارای ظرفیت4به جای 2 هستند، مانند سولفات دی نیترو پلاتین فرمولاسیون ابکاری براساس اسید کلرو پلاتینیک همچنین می تواند درPH خنثی تا قلیایی انجام می شود.

    فرمولاسیون قلیایی می تواند بطور مستقیم برای آلیاژهای پایه نیکلی بدون استفاده از پیش آبکاری به کاربرده شود. هردو حمام اسیدی نیاز به پیش آبکاری دارد،ترجیحا طلا روی بسیاری از فلزات پایه.

    آبکاری رودیوم:

    گرچه چند حمام های الکترولیتیک برای آبکاری رودیوم پیشنهاد شده است تنها حمام هایی که اهمیت تجاری یافته اند (1)فسفات برای لایه نشانی سفید و درخشان (2)سولفات برای لایه نشانی  جواهر و موارد صنعتی و (3)ترکیب فسفات-سولفات برای لایه نشانی های زینتی، هستند.

    آبکاری زینتی:

    تا همین اواخر صنعت طلا و ظروف نقره کاربران اولیه آبکاری با رودیوم بوده اند. اگر چه هر دو حمام فسفات و سولفات لایه هایی سفید و درخشان می دهد، حمام فسفات برایطلای نرم لحیم ترجیح داده می شود بویژه قبل از آبکاری با نیکل سفید. نیکل سرد همیشه لحیم نرم را پوشش نمی دهد و الکترولیت اسیدی حمله کرده مقداری از لحیم ها را می نماید. سرب موجود در حمام رودیوم لایه ها را تاریک و کدر کرده و پرداخت سفید زینتی را از بین می برد. فسفریک اسید نسبت به سولفوریک اسید کمتر به لحیم حمله می کند. در نتیجه  رودیوم فسفات ترجیح داده شده است. پس از ورود نیکل براق بیشتر صنایع به سمت سولفات تغییر کردند به دلیل اینکه می توانست در غلظت های کمتر هم عمل کند.محلول فسفات-سولفات  مورد استفاده قرارا گرفت چرا که برخی مطرح کردند رنگ را به طور جزئی سفید تر و براق تر می کند. نوعی از آبکاری رودیوم روی لباس یا جواهر گرانبها از 0.000002تا 0.000005اینچ است و در 20ثانیه تا 1دقیقه در حدود 6ولت در حمام تولید شده است.

    حمام رودیوم  فسفات:

    غلظت رودیوم  فسفات ،2g/l

    اسید فسفریک( 085%درصد خلوص )40-80m/l

    آند ،پلاتین/پلاتین پوشیده شده

    دما 400-50C0

    تحریک، هیچ تا متوسط

    جریان چگالی، 2-10A/dm2

    حمام رودیوم سولفات:

    غلظت رودیوم  سولفات ،2g/l-1/3

    اسید فسفریک( 95%درصد خلوص )25-80m/l

    آند ،پلاتین/پلاتین پوشیده شده

    دما 400-50C0

    تحریک، هیچ تا متوسط

    جریان چگالی، 2-10A/dm2

    حمام فسفات-سولفات رودیوم:

    غلظت رودیوم  فسفات ،2g/l

    اسید سولفوریک( 95%درصد خلوص ) 25-80m/l

    آند ،پلاتین/پلاتین پوشیده شده

    دما 400-50C0

    تحریک، هیچ تا متوسط

    جریان چگالی، 2-10A/dm2

    مخزن تمامی حمام ها باید از شیشه، پیرکس، پلاستیک یا پلاستیک پوشیده شده از فولاد  ساخته شود. اگر از پلاستیک استفاده شد باید یک یا دو بار با سولفوریک اسید 5% یا فسفوریک اسید برای 24ساعت قبل از افزودن رودیوم شسته شود و اسید باید با دقت به آب اضافه شود و  قبل از افزودن رودیوم کاملا مخلوط گردد این مانع از رسوب رودیوم می شود.

    البته رودیوم آبکاری شده و از طریق شست شو ازدست می رود.علت گران بودن رودیوم مایعی است که برای شست و شو بعد از آبکاری باید استفاده شود، همچنین مخزن های شیشه ای و پلاستیکی. از آنجاییکه آب از محلول آبکاری از دست می رود باید با یک مایع شست و شو جایگزین شود تا مقداری از رودیوم از دست رفته برای استفاده مجدد بازگردد.حتی با دو مخزن شست و شو مقدار واقعی رودیوم از دست رفته حدود 25تا 30%رودیوم آبکاری شده است. بنابراین رودیوم باید بازپرسازی شده با سرعت 5g/l ،8تا 20 آمپر-ساعت آبکاری.علت شست و شو مقدار زیاد سولفوریک در آبکاری طلا (یا فسفوریک اسید) است که باید با سرعتml/l5، 8تا 20آمپر-ساعت  بازپرسازی شود .بازپرسازی یک روش نسبی است که پیشنهاد می شود با آنالیزها  مورد بررسی قرار گیرد.

    نیکل درخشان برای آبکاری الکتریکی زینتی رودیوم مناسب تر است.این رودیوم را درخشان کرده و از حمله برنج و مس و فولاد و سرب و قلع جلو گیری می کند. همه این فلزها روی رنگ و تیرگی، مقاومت خوردگی و همچنین قدرت پوشش دهی محلول رودیوم تاثیر منفی می گذارد. بین همه فلزها نیکل کمترین تاثیر منفی را روی محلول رودیوم دارد. حمام ها می توانندg/l1-2تحمل کنند تا لایه ابکاری مناسب ایجاد گردد. به راستی روش رضایتبخشی برای خالص سازی محلول آلوده  آبکاری رودیوم وجود ندارد.

    آبکاری بشکه ای زینتی:

    معمولا ضخامتپرداخت آبکاری شبکه زینتی 0.000003تا0.000005 اینچ است. انواع حمام های سولفات-رودیوم همیشه استفاده شده است.هرچند باید غلظت فلز را کاهش و غلظت اسید را افزایش داد تا به لایه آبکاری  های مناسبی دست یافته و از لحاظ اقتصادی نیز مناسب باشد، زیرا بشکه بخش های زیادی دارد لازم است آبکاری به آرامی صورت گیرد تا برای مخلوط شدن و به طور مساوی در معرض محلول های آبکاری قرار گرفتن، زمان کافی وجود داشته باشد.باید مطمئن شد که ضخامت همه لایه های آبکاری بیش از 0.000005اینچ باشد.کاهش دادن سرعت آبکاری از طریق کاهش جریان چگالی (ولتاژ) توصیه نمی شود زیرا منجز به عدم پیوستگی لایه ی ابکاری و مانع از درخشندگی نیکل می شود.بنابراین بهتر است سرعت آبکاری بوسیله کاهش جریان موثر کاتد از طریق افزودن اسید و کاهش رودیوم، کاهش داده شود.فرمولاسیون آبکاری بشکه ای زینتی در زیر آمده است:

    غلظت رودیومg/l1

    اسید سولفوریک( 95%درصد خلوص )80m/l

    آند ،پلاتین/پلاتین پوشیده شده

    دماC045-50

    جریان چگالی، 0.5-2A/dm2

    آبکاری صنعتی/الکتریکی رودیوم:

    ظهور صنعت الکتریسیته در سال 1950-1960باعث کاربرد قابل توجه آبکاری الکتریکی رودیوم شده است.بوژه برای اتصال های چرخشی و کشویی و سوئیچ مدار چاپی، کموتاتور، سوئیچ با فرکانس بالا و اجزا سازنده استفاده شده است. نیازهای زیادی برای لایه رودیومی از 0.0002تا 0.000020 اینچ روی نیکل یا گای نقرع وجود دارد.ممکن است آبکاری با محلوول زیر انجام شود:

    اسید سولفوریک( 95%درصد خلوص ) 25-50m/l

    آند ،پلاتین/پلاتین پوشیده شده

    دما 45-50C0

    جریان چگالی، 1-3A/dm2

    بازه جریان 70-90% با تحریک 50-60% بدون تحریک

    برای آموزش شستشو مخزن آبکاری قبل از استفاده به بخش قبل در قسمت آبکاری زینتی نگاه کنید. بهتر است  از آبگرمن های محلول  استفاده شود زیرا  بوسیله غوطه ور سازی گرمکن یا کویل بخار از گرم شدن بیش از حد جلوگیری می کند. حتی اگر در زمان کوتاه در معرض دمای 160 در جه فارنهایت قرار گیرد تغییرات شیمیایی برای محلول ایجاد خواهد شد که باعث افزایش دائمی در تنش  لایه می شود.حتی اگر حمام در محدوده دمایی درست هم باشد تنش وجود خواهد داشت. به دلیل گران بودن محلول توصیه می شود تا حد امکان برای رسیدن به ضخامت مناسب آبکاری و پرداختآبکاری با غلظت کم رودیوم انجام شود. اگر لایه آبکاری 0.0002 اینچ یابالاتر باشد لازم است غلظت رودیوم تا7یا 10g/l افزایش یابد.

    بازپرسازی براساس آمپر-ساعت آبکاری و بازده کاتد است. بهتر است بوسیله روش های تجزیه ای اندازه گیری شود. هرچند تقریب بازپرسازی 5gr رودیوم برای هر 5تا10 آمپر-ساعت آبکاری است.در حقیقت میانگین ضخامت آبکاری به چگالی مصرفی وابسته است. بازده جریان کاتد کاملا کم است، حتی با تحریک و حباب گاز هیدروژن تمایل به چسبیدن و ترک نواقص دارد.  این تاثیر ممکن است بوسیله افزودن محلول 1% سدیم اوریل سولفات به حمام  به حداقل برسد سرعت افزودن باید 1تا5ml/gal  محلول 1% حمام آبکاری باشد.

    آبکاری بشکه ای صنعتی:

    تنها رودیوم پر هزینه نیست. اما فرایند دشوار بیرون کشیدن آبکاری بشکه ای استفاده از غلظت های کم فلز را توصیه می کند. پوشش دهی در محدوده میلیونیوم اینچ می تواند با1g/l رودیوم انجام شود. لایه آبکاری 0.000020اینچ ممکن است با2/5 g/l ، 0.000050 اینچ با  ، 0.000050 اینچ با3/5g/l ، 0.0001اینچ با 4g/l و 0002/0 با بیش از 5g/l حاصل می شود.

    اگر حفره های در بشکه خیلی کوچک باشد و مساحت سطح بخش های آن زیاد باشد استفاده از غلظت بالاتر توصیه می شود تا انتقال ضعیف محلول جبران شود. فرمولاسیون آبکاری شبکه ای بصورت زیر است:

    اسید سولفوریک20m/l

    آند ،پلاتین/پلاتین پوشیده شده

    بشکه، افقی، غوطه ور

    دما 45-50C0

    جریان چگالی، 2-5/.A/dm2

    نگهداری از محلول رودیوم:

    آلودگی  محلول رودیوم علت مشکلات ابکاری با رودیوم است. آلودگی اصلی (1) مواد الی (2) نمک های بازی رودیوم (3) کمپلکس های رودیوم (4)مواد معدنی مانند آهن، قلع/سرب، مس، طلا/نقره و نیکل است.

    الودگی رایج اصلی مواد الی مانند غبار و خاک و مواد چسبنده مانند پوشش نوار، تثبیت کننده رنگ مواد بردهای چاپی و مواد الی حاصل از مخازن پلاستیکی که درست شسته نشده می باشد.آن ها معمولا بوسیله هاپر کربن  حذف می شوند، ضروری است که کربن استفاده شده در باقی مانده اسید-محلول بسیار کم باشد لازم نیست که فیلتر با جدار سیلیسی استفاده شود.

    اگر یک تک کربن نتواند محلولو را پاک کند دو کربن دوم یا کربن طراحی شده برای حذف مولکول های الی با زنجیر خیلی کوتاه لازم است.کرین مکررا  با شکستگی  و پوسته پوسته شدن لایه آبکاری را از بین می برد. این لکه ها و تیرگی های لایه ابکاری را بهبود خواهد داد.

    اگرPH حمام بیش از 2برسد، نمک های بازی رودیوم از محلول رودیوم رسوب کرده و به عنوان الودگی عمل می کنند.فعالیت محلول باید کنترل شود و نباید به کمتر از 25m/l  افت کند. اگر آبکاری بصورت نرمال با جریان چگالی بالاتر از 25A/ft2انجام شود فعالیت باید بالاتر نگه داشته شود.برای حمام آبکاری صنعتی فسفوریک اسید توصیه نمی شود.

    آلودگی  افزایش تنش بوسیله کمپلکس های ناخواسته رودیوم ، همانطور که اشاره شد اگر محلول گرم شود می تواند ایجاد شود. محلول رودیوم بادی بصورت غیر مستقیم و کاملا کنترل شده حرارت ببیند. آلودگی های معدنی معمولا بوسیله فلزات پایه یا بازها بوجود می ایند. الکترولیت  سولفوریک اسید گرم بسیار خورنده است و نباید اجازه داده شود که به مخزن بدون جریان بچسبد، ترجیحا باید به منبع قدرت منفی  متصل شود قبل از اینکه در معرض مخزن قرار بگیرد.

    ممکن است گاهی نیاز باشد به پرواز نوار کاتد یا در مورد آبکاری بشکه ای یک گیره کاتد و یک سیم که به بشکه متصل شده قبل از اینکه در مخزن کاهش یابد.البته بخش های کاهش یافته باید فورا از کف مخزن حذف شود.

    مس، آهن ، قلع و سرب حتی بعد از نشان دادن تاثیر مختصری در جلادهندگی در محدودهppm باعث شوک سنگینی در لایه ابکاری رودیوم خواهد شد. همچنین آن ها باعث تیرگی و سیاهی در پرداخت و ابکاری می شود. بیش ترین ناخالصی های فلزی کاملا می تواند رسوب کند از محلل رودیوم بوسیله پتاسیم فروسیانید ، هرچند این روش خیلی مشکل است  زمان مصرف بالااست و موفقیت امیز نیست. بویژه با محلول استفاده شده برای آبکاری سنگین رودیوم، این بهترین روشی برای جلوگیری از آلودگی فلزی است.  

    پارامترهایی که تاثیر گذار روی  افزایش تنش و درخشنگی لایه ابکاری رودیوم در زیر آمده است:

    1.افزایش غلظت فلز رودیوم

    2.افزایش غلظت سولفوریک اسید

    3.افزایش دما

    4.فعالیت کربن در حمام

    5.افزایش آلودگی معدنی

    حمام اختصاصی رودیوم که حاوی مقدار کم از سلنیوم و ایندیوم باشد تنش پایینی دارد.هرچند تنش و ترک خوردگی حاصل از تنش کاملا از بین رفته و مانند حمام  سولفات رودیوم عمل می کند.

    مترجم : مهندس بهاره شهبازی

  • آبکاری روتنیم از نگاه متال فینیشینگ

    آبکاری روتنیم از نگاه متال فینیشینگ

    RUTHENIUM PLATlNG

    RUTHENIUM PLATlNG

    Electroplated ruthenium is the second best electrical conductor, produces the hardest deposit, and is the least expensive of the platinum-group metals. In addition, it has the highest melting point of the platinum metals that can be deposited from an aqueous solution. Nevertheless, it was not used as an electroplated finish until quite recently. It is used to a limited extent as a barrier layer, a finish on reed switches, and as a novel dark finish on jewelry and other decorative items. A general-purpose bath is as follows:

    آبکاری روتنیم

    روتنیم آبکاری شده دومین هادی الکتریکی است که سخت ترین پوشش را تولید می کند و ارزان ترین عضو خانواده فلزات پلاتین است. علاوه بر این، دارای بالاترین نقطه ذوب در بین فلزات پلاتین است که می تواند از یک محلول آبی ترسیب داده شود. با این وجود، تا همین اواخر از این پوشش آبکاری شده استفاده نشده بود. از این پوشش عموما به عنوان یک لایه محافظ، پوشش بر روی سوییچ ریدها (reed switches) و به عنوان یک پوشش آبکاری جدید تیره بر روی جواهرات و دیگر اقلام تزئینی استفاده می شود. ترکیب یک حمام با هدف عمومی به شرح زیر است:

    Ruthenium (as sulfamate or nitrosyl sulfamate), 5.3 g/L

    Sulfamic acid, 8 g/L

    Anodes, platinum

    pH, 1-2

    Temperature, 80-140°F (sulfamate); 70-190"F (nitrosyl sulfamate)

    Current density, 10-30 A/ft2

    Current efficiency, 20%

    Time to plate 0.0001 in. 3040 min at 20 A/ft2

    روتنیوم بصورت (سولفامات یا نیتروسیل سولفامات) 5.3 گرم بر لیتر

    سولفامیک اسید 8 گرم بر لیتر

    آندها، پلاتین

    pH، 1-2

    دما، 80-140 درجه فارنهایت (سولفامات)، 70-190 درجه فارنهایت (نیتروسیل سولفامات)

    دانسیته جریان، 10-30 آمپر بر فوت مربع

    بازده جریان، 20%

    زمان آبکاری برای رسیدن به ضخامت 0.0001 اینچ، 30-40 دقیقه در 20 آمپر بر فوت مربع

    The lost pH of this solution requires that the ruthenium be plated over a gold or palladium

    flash. Decorative flash deposits may be produced from the following:

    pH از دست رفته این محلول نیازمند این است که روتنیوم بر روی یک فلش طلا یا پالادیم آبکاری شود. برای اجرای پوشش های تزئینی فلش میتوان از فرمولاسیون زیر استفاده کرد:

    Ruthenium (as nitroso salt), 2.0 g/L

    Sulfuric acid, 20 g/L

    Current density, 20-30 A/ft2

    Temperature, 120-1 80°F

    روتنیوم بصورت (نمک نیتروزو)، 2 گرم بر لیتر

    سولفوریک اسید، 20 گرم بر لیتر

    دانسیته جریان، 20-30 آمپر بر فوت مربع

    دما، 120-180 درجه فارنهایت

    The hardness of ruthenium deposits can be 800 to 1,300 hardness number, harder than a rhodium deposit; however, ruthenium has less intemal stress.  This bath also requires a flash underplate of gold.

    سختی پوشش روتنیم می تواند بین 800 تا Knoop 1300 باشد، که این سختی بیش از سختی مربوط به رودیوم است با این حال، روتنیوم تنش داخلی کمتری دارد. این حمام نیز به یک زیر لایه طلا نیاز دارد.

     

    Prepared by research and development unit of jalapardazan (JP)

    July 2018

    BY: M.J phd

    تهیه شده در واحد پژوهش و گسترش جلاپردازان پرشیا (JP)

    تیر97

    گرداوری و ترجمه: دکتر م.ج

  • آبکاری رودیوم از نگاه متال فینیشینگ (2002)

    آبکاری رودیوم از نگاه متال فینیشینگ (2002)

     

    RHODIUM PLATING

    RHODIUM PLATING

    Although several different electrolytic baths for rhodium plating have been proposed the only baths to achieve commercial significance are (1) phosphate for very white and reflective deposits; (2) sulfate for general jewelry and industrial deposits; and (3) mixed phosphate sulfate for general decorative deposits.

    آبکاری رودیم

    هرچند چندین الکترولیت متفاوت جهت حمام آبکاری رودیم پیشنهاد شده است اما تنها چند فرمول توانستند راه خود را به سوی تجاری شدن بیابند که برخی از آنها عبارتند از: (1) حمام های فسفاتی که مناسب پوشش های بسیار سفید با قابلیت انعکاسی هستند (2) حمام های سولفاتی که عموما مناسب صنعت جواهر سازی هستند و (3) حمام مخلوط فسفاتی و سولفاتی که عموما کاربرد تزئینی دارند.

    DECORATIVE PLATING

    The jewelry and silverware industries were the primary users of rhodium electroplates until quite recently. Although both the phosphate and sulfate baths gave bright white deposits the phosphate bath was preferred for soft-soldered jewelry, especially before the general adoption of bright nickel plating. Cold nickel did not always cover the soft solder, and the acid electrolyte attacked and dissolved some of the solder. Lead in a rhodium bath gave dull, dark deposits and destroyed its decorative white finish. Phosphoric acid attacked the solder less than sulfuric acid did, so phosphate rhodium was preferred. After the introduction of bright nickel most of the industry changed to sulfate because it could operate at a slightly lower rhodium concentration. The phosphate-sulfate solution was used because some considered the color to be a bit whiter or brighter. The typical rhodium electroplate on costume or precious jewelry is 0.000002to 0.000005 in. and is produced in 20 sec to 1min at about 6V in the following baths.

    آبکاری تزئینی

    صنایع مرتبط با جواهرسازی و ظروف نقره یکی از عمده ترین مصرف کنندگان آبکاری رودیوم تا همین اواخر بودند. درست است که هردو حمام فسفاتی و سولفاتی به یک پوشش سفید براق منتهی می شوند اما حمام فسفاتی برای جواهرات با لحیم نرم، بویژه پیش از نشاندن نیکل براق توصیه می شود. نیکل سرد عموما قادر به پوشاندن جوش نرم نیست، و از این رو الکترولیت اسیدی میتواند ناحیه لحیم شده را مورد حمله قرار داده و بخشی از لحیم را درخود حل کند. حضور سرب در حمام رودیم باعث ضعیف شدن، تیرگی و تخریب پوشش تزئینی سفید آبکاری شده می شود. با توجه به اینکه فسفریک اسید در مقایسه با سولفوریک اسید کمتر به محل جوش حمله می کند، لذا جهت آبکاری در موارد یاد شده ارجح می باشد. بدلیل عملکرد حمام های سولفاتی در غلظتهای پایین تر رودیم، لذا بعد از وارد شدن نیکل براق، اکثر صنایع به سمت حمام های سولفاتی روی آوردند. محلول های سولفات-فسفات از این جهت که پوشش نهایی حاصل از آنها کمی سفیدتر یا براق تر است مورد توجه هستند. پوشش آبکاری شده رودیم معمولی بر روی قطعه یا جواهر عموما 0.05 تا 0.13 میکرون ضخامت دارد و در مدت 20 ثانیه تا یک دقیقه در ولتاژ حدود 6 ولت در حمامی با فرمولاسیون زیر حاصل می شود.

    Phosphate Rhodium Bath

    Rhodium as phosphate concentrate, 2 g/L

    Phosphoric acid [85% chemically pure (CP) grade], 40-80 ml/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Temperature, 40-50°C

    Agitation, none to moderate

    Current density, 2-10 A/&*

    حمام فسفات رودیم

    رودیم فسفات غلیظ، 2 گرم بر لیتر

    فسفریک اسید با خلوص 85%، 40-80 میلی لیتر بر لیتر

    آندها، اندهای پوشیده شده با پلاتین/پلاتین

    دما، 40-50 درجه سانتی گراد

    تلاطم، بدون نیاز به تلاطم یا تلاطم ملایم

    دانسیته جریان، 2-10 آمپر بر دسی متر مربع

    Sulfate Rhodium Bath

    Rhodium as sulfate concentrate, 1.3-2 g/L

    Sulfuric acid (95% CP grade), 25-80 ml/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Temperature, 4&50"C

    Agitation, none to moderate

    Current density, 2-10 A/dm2

    حمام سولفات رودیم

    رودیم سولفات غلیظ، 1.3 تا 2 گرم بر لیتر

    سولفوریک اسید با خلوص 95%، 25-80 میلی لیتر بر لیتر

    آندها، اندهای پوشیده شده با پلاتین/پلاتین

    دما، 40-50 درجه سانتی گراد

    تلاطم، بدون نیاز به تلاطم یا تلاطم ملایم

    دانسیته جریان، 2-10 آمپر بر دسی متر مربع

    Phosphate-Sulfate Rhodium Bath

    Rhodium as phosphate concentrate, 2 g/L

    Sulfuric acid (95% CP grade), 25-80 g/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Temperature, 40-50°C

    Agitation, none to moderate

    Current density, 2-10 A/dm2

    حمام فسفات-سولفات رودیم

    رودیم فسفات غلیظ، 2 گرم بر لیتر

    سولفوریک اسید با خلوص 95%، 25-80 میلی لیتر بر لیتر

    آندها، اندهای پوشیده شده با پلاتین/پلاتین

    دما، 40-50 درجه سانتی گراد

    تلاطم، بدون نیاز به تلاطم یا تلاطم ملایم

    دانسیته جریان، 2-10 آمپر بر دسی متر مربع

    Tanks for these baths should all be made of glass, Pyrex, plastic, or plastic-lined steel. If plastic is used it should be leeched once or twice with 5%sulfuric or phosphoric acid for 24 hr before the rhodium is added. In mixing a new solution distilled or deionized water should be used, and the acid should be added to the water carefully and mixed thoroughly before the rhodium concentrate is added. This will prevent precipitation of the rhodium. Rhodium is, of course, plated out and also lost through drag-out. Because of the expense of Rhodium the first rinse after plating should be a stagnant drag-out rinse, also contained in a glass or plastic tank. As water is lost from the plating solution it should be replaced with this drag-out rinse so that some of the “lost” rhodium is returned for reuse. Even with two drag-out tanks the actual amount of rhodium lost will be about 25 to 30% of the rhodium plated; therefore, rhodium should be replenished at the rate of 5g/18 to 20 ampere-hours (A-hr) of flash plating. Because the drag-out is so high in jewelry plating sulfuric (or phosphoric) acid should also be replenished at the rate of 5mu18 to 20 A-hr. This recommended replenishment is only an average value. If possible, it should be checked by analysis. Bright nickel is the preferred base for decorative rhodium electroplates. It provides a bright base for rhodium and also prevents the rhodium solution from attacking a brass, copper, steel, lead, or tin base. All of these metals adversely affect the color and tarnish and corrosion resistance as well as the covering power of the rhodium solution. Nickel, of all the metals, has the least adverse effect on a rhodium solution. Baths can tolerate as much as 1 to 2 g/L and still give a satisfactory deposit. There are no truly satisfactory methods to purify a contaminated rhodium plating solution.

    برای این حمام ها عموما از وانهای با جنس شیشه، پیرکس، پلاستیک یا فولادهای با روکش پلاستیک استفاده می شود. در صورت استفاده از وان پلاستیکی، باید وان پیش از افزودن رودیوم یک یا دو مرتبه به مدت 24 ساعت توسط سولفوریک یا فسفریک اسید 5% لیچینگ شود. درصورت مخلوط کردن محلول جدید، باید از اب مقطر یا آب دیونیزه شده استفاده شود و اسید را در نهایت دقت به آب اضافه کرد و قبل از اضافه کردن کنسانتره رودیوم، آب واسید باید به خوبی مخلوط شوند. این ترتیب عملیات به ممانعت از ترسیب رودیوم کمک میکند. بر اثر آبکاری و خارج شدن بخشی از محلول رودیوم، به مرور زمان غلظت رودیوم در وان کاهش می یابد. به دلیل هزینه بالای ردیوم، اولین شستشو پس از آبکاری باید یک شستشوی ایستا در یک وان شیشه ای یا پلاستیکی باشد. با توجه به اینکه حین عملیات آبکاری بخشی از آب داخل وان کاهش می یابد، لذا برای جایگزین کردن آن میتوان از همین آب شستشو استفاده کرد که به این ترتیب بخشی از رودیوم از دست رفته در هنگام خروج قطعه، مجددا به وان آبکاری باز می گردد. حتی با وجود رعایت این مسئله (استفاده از دو وان شستشو) باز حدود 25 تا 30% از رودیوم حین آبکاری از دست می رود که باید با نرخ 5 گرم بر 18 تا 20 بر آمپر ساعت بعد از شروع آبکاری شارژ شود. با توجه به اینکه تخلیه محلول در آبکاری جواهرات بسیار بالا است، لذا شارژ سولفوریک (یا فسفریک) اسید با نرخ 5 میلی لیتر بر 18 تا 20 آمپر بر ساعت انجام بگیرد. البته این نحوه شارژ  صرفا یک مقدار میانگین است. در صورت امکان، باید میزان شارژ مورد نظر توسط آنالیز بررسی شود. عموما از نیکل براق بعنوان زیر لایه برای آبکاری رودیوم تزئینی استفاده می شود. این زیر لایه علاوه بر اینکه یک بستر براق را برای رودیوم فراهم می کند از محلول رودیوم در مقابل آسیبهای ناشی از بسترهای برنج، مس، فولاد، سرب یا غیره نیز محافظت می کند. تمام این فلزات بر روی رنگ، جلا، مقاومت در برابر خوردگی و همچنین قدرت پوشش دهی محلول رودیوم تاثیر منفی می گذارند. در بین فلزات نامبرده، نیکل کمترین تاثیر منفی را دارد. حمام ها می توانند به اندازه 1 تا 2 گرم در ليتر تلورانس داشته باشند و با این وجود همچنان پوشش دهی رضايت بخشی

    . را فراهم کنند. متاسفانه در حال حاضر هیچ روش واقعا رضایت بخشی برای تصفیه یک محلول آلوده رودیوم وجود ندارد.

    DECORATIVE BARREL PLATING

    The usual decorative barrel finish is also 0.000003 to 0.000005 in. A variation of the sulfate-rhodium bath is always used. It is necessary, however, to reduce the metal concentration and to raise the acid concentration to get economical and satisfactory deposits. With many parts in the barrel it is necessary to plate quite slowly so that the parts have time to mixand be evenly exposed to the plating solution. This ensures that they are all plated to a similar thickness before more than 0.000005 in. is deposited. It is not advisable to slow the rate of plating by decreasing the current density (and voltage) because this may lead to nonadhering deposits over a bright nickel base. Therefore, the plating rate is best slowed by decreasing the cathode current efficiency by raising the acid and lowering the rhodium. A typical formulation for decorative barrel plating would be the following:

    آبکاری تزئینی به روش بارل

    عموما آبکاری تزئینی به روش بارل ضخامتی حدود 0.000003 تا 0.000005 اینچ دارد.  در این روش غالبا از یک حمام سولفات رودیوم متغیر استفاده می شود. با این وجود، لازم است که غلظت فلز را کاهش و غلظت اسید را افزایش دهیم تا یک پوشش مناسب با صرفه اقتصادی بیشتر را به دست آوریم. با توجه به تعداد زیاد قطعات در فرایند بارل، لازم است تا فرایند آبکاری به آرامی انجام بگیرد تا قطعات زمان کافی جهت اختلاط و تماس مساوی با محلول آبکاری داشته باشند. این موضوع مارا مطمئن می سازد که تقریبا کلیه قطعات با ضخامت مشابه و در حد 0.000005 اینچ پوشش دهی می شوند. البته این منطقی نیست که سرعت فرایند آبکاری با کاهش دانسیته جریان (و ولتاژ) کم شود زیرا این موضوع باعث عدم چسبندگی پوشش بر روی بستر نیکل براق می شود. بنابراین، کاهش جریان موثر کاتدی از طریق افزایش غلظت اسید و کاهش رودیم، بهترین راه برای کاهش نرخ پوشش دهی است. یک فرمولاسیون معمولی برای آبکاری تزئینی رودیوم به روش بارل به شرح زیر است:

    Rhodium as sulfate concentrate, 1 g L

    Sulfuric acid (95% CP grade), 80 g/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Temperature, 45-50°C

    Current density, 0.5-2 /cm2

    رودیوم بصورت کنسانتره سولفات، 1 گرم بر لیتر

    سولفوریک اسید (95% خلوص)، 80 گرم بر لیتر

    آندها، پلاتین/پلاتین

    دما، 45-50 درجه سانتی گراد

    دانسیته جریان، 0.5 تا 2 آمپر بر سانتی متر مربع

    ELECTRONIC/INDUSTRIAL PLATED RHODIUM

    The emerging electrical/electronics industry in the 1950s and 1960s made considerable use of rhodium electrodeposits for many diverse uses, but it was particularly used on sliding and rotating contacts, printed circuit switches and commutators, and high-frequency switches and components. There are many requirements for rhodium deposits of 0.000020 to 0.0002 in. over nickel or, occasionally, silver. These may be plated from the following solution:

    آبکاری رودیوم در صنایع برق و الکترونیک

    صنعت برق / الکترونیک در دهه های 1950 و 1960 بطور قابل توجهی از قطعات آبکاری شده رودیوم برای مصارف مختلف استفاده نمود، اما این پوشش به ویژه در کانتکتهای لغزشی یا چرخنده، سوئیچ های مدار چاپی و کموترها، سوییچ ها و اجزای فرکانس بالا مورد استفاده قرار گرفت. برای رسیدن به پوشش رودیوم از ضخامت  0.000020 تا 0.0002 اینچ بر روی نیکل یا گاهی اوقات نقره ملزومات زیادی وجود دارد. چنین پوششی را ممکن است بتوان از طریق محلولی با فرمولاسیون زیر بدست آورد:

    Rhodium metal as sulfate concentrate, 5g/L

    Sulfuric acid (95% CP grade), 25-50 mlL

    Anodes, platinudplatinum clad

    Temperature, 45-50°C

    Current density, 1-3 A/dm2

    Current efficiency, 70-90%with agitation; 50-60% without agitation

    فلز رودیوم بصورت کنسانتره سولفاتی، 5 گرم بر لیتر

    سولفوریک اسید (با خلوص 95%)، 25-50 میلی لیتر

    آندها، پلاتین/پلاتین

    دما، 45-50 درجه سانتی گراد

    دانسیته جریان، 1-3 آمپر بر دسی متر مربع

    بازده جریان، 70-90% همراه با تلاطم محلول، 50-60% بدون تلاطم محلول

    Seethe previous section under Decorative Plating for instructions on leeching the plating tank before use. It is preferable to use water jacket heating of the solution to prevent local overheating by an immersion heater or steam coil. Even a short exposure to temperatures over 160°F will result in chemical changes to the solution that will result in a permanent increase in stress of the deposit. The stress will be present even if the bath is later operated within the correct temperature range.

    پیش از کار، به دستورالعمل لیچینگ وان آبکاری در بخش آبکاری تزئینی مراجعه نمایید. برای گرم کردن محلول بهتر است از واتر جکت استفاده شود تا  از افزایش دمای موضعی محلول توسط المنت یا کویل بخار جلوگیری شود. حتی یک تماس کوتاه با دمای بالای 160 درجه فارنهایت موجب تغییرات شیمیایی در محلول می شود که منجر به افزایش دائمی تنش در پوشش میگردد. حتی اگر حمام بعدا در محدوده دمایی درست قرار بگیرد، بازهمچنان این تنش وجود خواهد داشت.

    Because of the expense of the solution it is advisable to plate with as low a rhodium concentration as possible to achieve the desired plating thickness and finish. If some of the plating is to be 0.0002 in. and over it will be necessary to raise the rhodium concentration to 71/2or 10 g L . Replenishment is based on ampere-hours plated and the cathode current efficiency. It is best determined by analytical control; however, an approximation would be to replenish 5 g of rhodium for every 5 to 10 A-hr of plating. The actual value will depend on the average thickness plated the current density used. The cathode current efficiency is quite low, even with agitation, and hydrogen gas bubbles will tend to cling to the work and leave imperfections. This effect may be minimized by adding a 1% solution of sodium lauryl sulfate to the bath. The rate of addition should be 1 to 5 ml of a 1% solution per gallon of the plating bath.

    بدلیل هزینه بالای محلول، منطقی است برای رسیدن به ضخامت مطلوب، فرایند آبکاری با حداقل غلظت رودیوم انجام بگیرد. در برخی موارد به ضخامت 0.0002 اینچ و بالاتر نیاز است که در این موارد باید غلظت رودیوم 7.5 یا 10 گرم بر لیتر باشد. شارژ وان متناسب با آمپر-ساعت فرایند آبکاری و بازده جریان کاتد است. البته بهتر است برای تعین دقیق میزان شارز از کنترل آنالیز وان استفاده شود. با این وجود بصورت تقریبی به ازای هر 5  تا 10 آمپر-ساعت آبکاری باید 5 گرم رودیوم شارژ شود.  مقدار واقعی شارژ به دانسیته جریان مورد استفاده برای رسیدن به متوسط ضخامت پوشش آبکاری شده بستگی دارد. بازده جریان کاتد حتی با تحریک، بسیار پایین است و حباب های گاز هیدروژن تمایل دارند به سطح قطعه بچسبند و ترک ها را ترک کنند. این اثر را می توان با افزودن محلول 1٪ لوریل سولفات سدیم به حمام کاهش داد. به ازای هر گالن از محلول آبکاری باید 1 تا 5 میلی لیتر از محلول 1٪ اضافه گردد.

    INDUSTRIAL BARREL PLATING

    Not only the expense of rhodium but the high drag-out of barrel plating recommends the use of a low metal concentration. Coatings in the millionth inch range can be produced with as little as 1 g rhodium/L . Thicker deposits must use proportionally higher concentrations. Deposits of 0.000020 in. may be achieved with 21/2g/L; 0.000050 in. with as little as 31/2g/ L ; 0.0001 in. with as little as 4 g/L; and deposits of 0.0002 in. and over with 5 g/L. If the holes in the barrel are very small, and the parts have a high surface area, it will be necessary to use higher concentrations to compensate for poor solution transfer.Otherwise, the formulations for barrel plating are the same:

    آبکاری صنعتی به روش بارل:

    علاوه بر قیمت بالای رودیوم، خارج شدن بخشی از محلول رودیوم هنگام خروج قطعه در روش بارل باعث شده است که محلول های با حداقل غلظت رودیوم مورد استفاده قرار بگیرند. پوشش های در حد میلیونیوم اینچ در محلول های با غلظت 1 گرم رودیوم بر لیتر قابل حصول هستند. برای پوشش های ضخیم تر باید از غلظت های بالاتر استفاده کرد.پوشش های با ضخامت 0.000020 اینچ در محلولهای با غلظت رودیوم 2.5 گرم بر لیتر حاصل می شوند در حالیکه  برای پوشش های 0.000050 اینچ این عدد باید به 3.5 گرم بر لیتر افزایش یابد. پوشش 0.0001 اینچ در محلول 4 گرم بر لیتر، پوشش 0.0002 اینچ و بیشتر در محلولهای با غلظت 5 گرم بر لیتر تهیه می شوند.   اگر حفرات بارل بسیار کوچک هستند و قطعات دارای سطح بالایی هستند، لازم است برای جبران انتقال ضعیف محلول از غلظت های بالاتر استفاده شود. در غیر این صورت، فرمولاسیون برای آبکاری بارل به شرح زیر است:

    Rhodium metal as sulfate concentrate, 2.5-5 g/L

    Sulfuric acid (CP grade), 20 m/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Barrels, horizontal, submerged

    Temperature, 45-50°C

    Current density, 0.5-2 A/cm2

     

    فلز رودیوم بصورت کنسانتره سولفاتی، 2.5-5 کرم بر لیتر

    سولفوریک اسید (با درصد خلوص 95%)، 20 میلی لیتر بر لیتر

    آندها، پلاتین/پلاتین

    بارلها، افقی، غرق شده

    دما، 45-50 درجه سانتی گراد

    دانسیته جریان، 0.5-2 آمپر بر سانتی متر مربع

    CARE OF RHODIUM SOLUTION

    Contamination of the rhodium solution is the cause of most rhodium plating problems. The major contaminants are (1) organics, (2) rhodium basic salts, (3) rhodium complexes and (4) inorganics such as iron, lead tin, copper, gold silver, and nickel. The most common contaminants are organics such as dust, dirt, adhesives from masking tape, stop-off paints and printed circuit board material, and organics from improperly leached plastic tanks. They are usually easily removed by hatch-type carbon treatment. It is imperative that the carbon used be very low in acid-soluble residues. It is also important not to use a diatomaceous earth filter aid. If a single carbon treatment does not clean the solution a second treatment or a treatment with a carbon designed for the removal of very short chain organic molecules may be necessary. Carbon treatment will frequently eliminate stress brittleness and flaking of the deposit. It will also often cure finger staining or apparent tarnishing of the deposit. Basic rhodium salts will precipitate from a rhodium solution and act as a contaminant if the pH of the bath rises above 2.The acidity of the solution should be controlled and never be allowed to fall below 25ml/L. If plating is normally done at higher current densities of over 25A/ft2 the acidity should be kept even higher. Levels of sulfuric acid of at least 50ml/L are generally satisfactory. Phosphoric acid is not recommended for industrial plating baths. Contamination and increased stress by unwanted rhodium complexes, as has been mentioned, can occur if the solution is overheated. Rhodium solutions should be indirectly heated and be thermostatically controlled.

    نگهداری محلول رودیوم

    بیشترین مشکلات آبکاری رودیوم مربوط به آلودگی محلول رودیوم است.  مهمترین آلاینده ها عبارتند از: (1) ترکیبات آلی، (2) نمک های پایه رودیوم، (3) کمپلکسهای رودیوم و (4) ترکیبات معدنی مانند آهن، قلع، سرب، مس، نقره، طلا و نیکل. شایع ترین آلاینده ها عبارتند از ترکیبات آلی مانند گرد و غبار، خاک، چسب های ناشی از  از نوار پوششی، رنگ ها و مواد مورد استفاده در مدار چاپی و مواد ناشی از لیچینگ نامناسب مخازن پلاستیکی. این موارد عموما براحتی توسط آمایش کربن به روش هچینگ (hatch) قابل مرتفع شدن هستند. توجه به این نکته ضروری است که میزان کربن مورد استفاده باید در بقایای محلول در اسید، بسیار پایین باشد. عدم استفاده از فیلتر سیلیسی نیز بسیار حائز اهمیت است. اگر با یک مرحله فیلتراسیون کربنی محلول پاکسازی نشد، ممکن است لازم باشد برای حذف مولکولهای کوتاه زنجیر آلی از دومین فیلتراسون کربنی نیز استفاده شود. آمایش کربنی عموما باعث حذف تنش، تردی و پوسته شدن پوشش می شود. علاوه بر این، این موضوع باعث بهبود باقی ماندن اثر انگشت (حساس بودن پوشش) بر روی قطعه یا کاهش تیره شدن ظاهر پوشش می شود. اگر pH حمام بالاتر از 2 باشد در این صورت نمکهای رودیوم پایه در محلول رودیوم رسوب می کنند و به عنوان یک آلودگی عمل می کنند. اسیدیته محلول باید کنترل شود و هرگز نباید زیر 25 میلی لیتر / لیتر باشد. اگر آبکاری به طور معمول در دانسیته جریان بالاتر از  A/ft2 25 انجام شود، اسیدیته حتی از این مقدار هم باید بالاتر باشد. به طور کلی اگر سطح اسید سولفوریک حداقل 50 میلی لیتر در لیترباشد محلول رضایت بخش خواهد بود. برای حمام های با مصارف صنعتی، اصولا استفاده از فسفریک اسید توصیه نمی شود. همانطور که ذکر شد، اگر محلول بیش از حد گرم شود ممکن است بدلیل تشکیل کمپلکسهای ناخواسته رودیومی،  آلودگی و افزایش تنش در محلول رخ دهد. محلولهای رودیومی باید به طور غیرمستقیم گرم شوند و به روش ترموستاتیکی کنترل شوند.

    Inorganic contaminants are usually introduced by the basis metal or base plates. The warm sulfuric acid electrolyte is extremely corrosive, and work should never be allowed to hang in the tank without current. Preferably, work should be connected to the negative power source before it is introduced into the rhodium tank. This may occasionally require a flying cathode bar or, in the case of barrel plating, a cathodic battery clamp and wire to be attached to the barrel before it is lowered into the tank. Of course, dropped parts should immediately be removed from the bottom of the tank. Copper, iron, tin, and lead, even after exhibiting a brief brightening effect in the parts per million range, will cause highly stressed heavy rhodium deposits. They will also cause dark and stained deposits and skip plating. Most metallic impurities, theoretically, can be precipitated from a rhodium solution by potassium ferrocyanide; however, in practice the procedure is very difficult, time-consuming, and not very successful, especially with solutions used for heavy rhodium deposits. The best practice is to prevent metallic contamination. The parameters that will tend to decrease the stress and brittleness of a rhodium deposit are the following:

    آلاینده های معدنی معمولا توسط فلزات پایه یا پلیت های پایه وارد محلول می شوند. الکترولیت سولفوریک اسید گرم بسیار خورنده است و هرگز نباید بدون جریان در وان نگهداری شود. ترجیحا قطعه کار پیش از ورود به وان رودیوم باید به قطب منفی منبع برق متصل شود. ممکن است گاهی نیاز باشد تا پیش از وارد شدن به وان، قطعه توسط یک  میله کاتدی متحرک یا در مورد آبکاری بارل، توسط یک گیره باتری کاتدی و سیم به بارل متصل شود. البته، قطعاتی که داخل وان افتاده اند باید بلافاصله از انتهای وان برداشته شود. مس، آهن، قلع و سرب، حتی پس از نشان دادن اثر براقی محدود در حد ppm، باعث ایجاد تنش شدید در پوشش های ضخیم می شوند. آنها همچنین باعث ایجاد پوشش تیره و لکه دار شدن و عدم پوشش دهی در برخی قسمتها می شوند. از لحاظ نظری، بیشتر ناخالصی های فلزی محلول رودیوم را میتوان توسط فروسیانید پتاسیوم ترسیب داد. با این حال، در عمل، این روش بسیار دشوار، وقت گیر و تقریبا ناموفق است، به خصوص در مورد محلول هایی هایی که برای پوشش های سنگین استفاده می شوند. بهترین روش عملی در این مورد، جلوگیری از ورود آلاینده های فلزی به داخل وان است. پارامترهایی که تمایل به کاهش تنش و شکنندگی پوشش رودیوم دارند، عبارتند از:

    1. Increased rhodium metal concentration

    2.Increased sulfuric acid concentration

    3.Increased temperature

    4. Carbon treatment of the bath

    5.Decreased inorganic contaminants.

    Low-stress rhodium proprietary baths are available that contain trace amounts of selenium and indium. Although the stress and attendant stress cracking are almost totally eliminated, the baths operate like conventional sulfate baths.

     

    1. افزایش غلظت فلز رودیوم

    2. افزایش غلظت اسولفوریک اسید

    3. افزایش دما

    4. آمایش حمام توسط کربن

    5. کاهش آلاینده های معدنی.

    حمام های اختصاصی ردیوم کم استرسی وجود دارد که حاوی مقادیر کمی از سلنیوم و ایندیم هستند. اگر چه در این حمام ها تنش و ترک خوردگی استرس تقریبا کاملا از بین می رود، اما از نظرعمکرد مشابه حمام های سولفاتی معمولی هستند.

    Prepared by research and development unit of jalapardazan (JP)

    July 2018

    BY: M.J phd

    تهیه شده در واحد پژوهش و گسترش جلاپردازان پرشیا (JP)

    تیر97

    گرداوری و ترجمه: دکتر م.ج

  • آبکاری رودیوم از نگاه متال فینیشینگ (2002)

    آبکاری رودیوم از نگاه متال فینیشینگ (2002)

    RHODIUM PLATING

    RHODIUM PLATING

    Although several different electrolytic baths for rhodium plating have been proposed the only baths to achieve commercial significance are (1) phosphate for very white and reflective deposits; (2) sulfate for general jewelry and industrial deposits; and (3) mixed phosphate sulfate for general decorative deposits.

    آبکاری رودیم

    هرچند چندین الکترولیت متفاوت جهت حمام آبکاری رودیم پیشنهاد شده است اما تنها چند فرمول توانستند راه خود را به سوی تجاری شدن بیابند که برخی از آنها عبارتند از: (1) حمام های فسفاتی که مناسب پوشش های بسیار سفید با قابلیت انعکاسی هستند (2) حمام های سولفاتی که عموما مناسب صنعت جواهر سازی هستند و (3) حمام مخلوط فسفاتی و سولفاتی که عموما کاربرد تزئینی دارند.

    DECORATIVE PLATING

    The jewelry and silverware industries were the primary users of rhodium electroplates until quite recently. Although both the phosphate and sulfate baths gave bright white deposits the phosphate bath was preferred for soft-soldered jewelry, especially before the general adoption of bright nickel plating. Cold nickel did not always cover the soft solder, and the acid electrolyte attacked and dissolved some of the solder. Lead in a rhodium bath gave dull, dark deposits and destroyed its decorative white finish. Phosphoric acid attacked the solder less than sulfuric acid did, so phosphate rhodium was preferred. After the introduction of bright nickel most of the industry changed to sulfate because it could operate at a slightly lower rhodium concentration. The phosphate-sulfate solution was used because some considered the color to be a bit whiter or brighter. The typical rhodium electroplate on costume or precious jewelry is 0.000002to 0.000005 in. and is produced in 20 sec to 1min at about 6V in the following baths.

    آبکاری تزئینی

    صنایع مرتبط با جواهرسازی و ظروف نقره یکی از عمده ترین مصرف کنندگان آبکاری رودیوم تا همین اواخر بودند. درست است که هردو حمام فسفاتی و سولفاتی به یک پوشش سفید براق منتهی می شوند اما حمام فسفاتی برای جواهرات با لحیم نرم، بویژه پیش از نشاندن نیکل براق توصیه می شود. نیکل سرد عموما قادر به پوشاندن جوش نرم نیست، و از این رو الکترولیت اسیدی میتواند ناحیه لحیم شده را مورد حمله قرار داده و بخشی از لحیم را درخود حل کند. حضور سرب در حمام رودیم باعث ضعیف شدن، تیرگی و تخریب پوشش تزئینی سفید آبکاری شده می شود. با توجه به اینکه فسفریک اسید در مقایسه با سولفوریک اسید کمتر به محل جوش حمله می کند، لذا جهت آبکاری در موارد یاد شده ارجح می باشد. بدلیل عملکرد حمام های سولفاتی در غلظتهای پایین تر رودیم، لذا بعد از وارد شدن نیکل براق، اکثر صنایع به سمت حمام های سولفاتی روی آوردند. محلول های سولفات-فسفات از این جهت که پوشش نهایی حاصل از آنها کمی سفیدتر یا براق تر است مورد توجه هستند. پوشش آبکاری شده رودیم معمولی بر روی قطعه یا جواهر عموما 0.05 تا 0.13 میکرون ضخامت دارد و در مدت 20 ثانیه تا یک دقیقه در ولتاژ حدود 6 ولت در حمامی با فرمولاسیون زیر حاصل می شود.

    Phosphate Rhodium Bath

    Rhodium as phosphate concentrate, 2 g/L

    Phosphoric acid [85% chemically pure (CP) grade], 40-80 ml/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Temperature, 40-50°C

    Agitation, none to moderate

    Current density, 2-10 A/&*

    حمام فسفات رودیم

    رودیم فسفات غلیظ، 2 گرم بر لیتر

    فسفریک اسید با خلوص 85%، 40-80 میلی لیتر بر لیتر

    آندها، اندهای پوشیده شده با پلاتین/پلاتین

    دما، 40-50 درجه سانتی گراد

    تلاطم، بدون نیاز به تلاطم یا تلاطم ملایم

    دانسیته جریان، 2-10 آمپر بر دسی متر مربع

    Sulfate Rhodium Bath

    Rhodium as sulfate concentrate, 1.3-2 g/L

    Sulfuric acid (95% CP grade), 25-80 ml/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Temperature, 4&50"C

    Agitation, none to moderate

    Current density, 2-10 A/dm2

    حمام سولفات رودیم

    رودیم سولفات غلیظ، 1.3 تا 2 گرم بر لیتر

    سولفوریک اسید با خلوص 95%، 25-80 میلی لیتر بر لیتر

    آندها، اندهای پوشیده شده با پلاتین/پلاتین

    دما، 40-50 درجه سانتی گراد

    تلاطم، بدون نیاز به تلاطم یا تلاطم ملایم

    دانسیته جریان، 2-10 آمپر بر دسی متر مربع

    Phosphate-Sulfate Rhodium Bath

    Rhodium as phosphate concentrate, 2 g/L

    Sulfuric acid (95% CP grade), 25-80 g/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Temperature, 40-50°C

    Agitation, none to moderate

    Current density, 2-10 A/dm2

    حمام فسفات-سولفات رودیم

    رودیم فسفات غلیظ، 2 گرم بر لیتر

    سولفوریک اسید با خلوص 95%، 25-80 میلی لیتر بر لیتر

    آندها، اندهای پوشیده شده با پلاتین/پلاتین

    دما، 40-50 درجه سانتی گراد

    تلاطم، بدون نیاز به تلاطم یا تلاطم ملایم

    دانسیته جریان، 2-10 آمپر بر دسی متر مربع

    Tanks for these baths should all be made of glass, Pyrex, plastic, or plastic-lined steel. If plastic is used it should be leeched once or twice with 5%sulfuric or phosphoric acid for 24 hr before the rhodium is added. In mixing a new solution distilled or deionized water should be used, and the acid should be added to the water carefully and mixed thoroughly before the rhodium concentrate is added. This will prevent precipitation of the rhodium. Rhodium is, of course, plated out and also lost through drag-out. Because of the expense of Rhodium the first rinse after plating should be a stagnant drag-out rinse, also contained in a glass or plastic tank. As water is lost from the plating solution it should be replaced with this drag-out rinse so that some of the “lost” rhodium is returned for reuse. Even with two drag-out tanks the actual amount of rhodium lost will be about 25 to 30% of the rhodium plated; therefore, rhodium should be replenished at the rate of 5g/18 to 20 ampere-hours (A-hr) of flash plating. Because the drag-out is so high in jewelry plating sulfuric (or phosphoric) acid should also be replenished at the rate of 5mu18 to 20 A-hr. This recommended replenishment is only an average value. If possible, it should be checked by analysis. Bright nickel is the preferred base for decorative rhodium electroplates. It provides a bright base for rhodium and also prevents the rhodium solution from attacking a brass, copper, steel, lead, or tin base. All of these metals adversely affect the color and tarnish and corrosion resistance as well as the covering power of the rhodium solution. Nickel, of all the metals, has the least adverse effect on a rhodium solution. Baths can tolerate as much as 1 to 2 g/L and still give a satisfactory deposit. There are no truly satisfactory methods to purify a contaminated rhodium plating solution.

    برای این حمام ها عموما از وانهای با جنس شیشه، پیرکس، پلاستیک یا فولادهای با روکش پلاستیک استفاده می شود. در صورت استفاده از وان پلاستیکی، باید وان پیش از افزودن رودیوم یک یا دو مرتبه به مدت 24 ساعت توسط سولفوریک یا فسفریک اسید 5% لیچینگ شود. درصورت مخلوط کردن محلول جدید، باید از اب مقطر یا آب دیونیزه شده استفاده شود و اسید را در نهایت دقت به آب اضافه کرد و قبل از اضافه کردن کنسانتره رودیوم، آب واسید باید به خوبی مخلوط شوند. این ترتیب عملیات به ممانعت از ترسیب رودیوم کمک میکند. بر اثر آبکاری و خارج شدن بخشی از محلول رودیوم، به مرور زمان غلظت رودیوم در وان کاهش می یابد. به دلیل هزینه بالای ردیوم، اولین شستشو پس از آبکاری باید یک شستشوی ایستا در یک وان شیشه ای یا پلاستیکی باشد. با توجه به اینکه حین عملیات آبکاری بخشی از آب داخل وان کاهش می یابد، لذا برای جایگزین کردن آن میتوان از همین آب شستشو استفاده کرد که به این ترتیب بخشی از رودیوم از دست رفته در هنگام خروج قطعه، مجددا به وان آبکاری باز می گردد. حتی با وجود رعایت این مسئله (استفاده از دو وان شستشو) باز حدود 25 تا 30% از رودیوم حین آبکاری از دست می رود که باید با نرخ 5 گرم بر 18 تا 20 بر آمپر ساعت بعد از شروع آبکاری شارژ شود. با توجه به اینکه تخلیه محلول در آبکاری جواهرات بسیار بالا است، لذا شارژ سولفوریک (یا فسفریک) اسید با نرخ 5 میلی لیتر بر 18 تا 20 آمپر بر ساعت انجام بگیرد. البته این نحوه شارژ  صرفا یک مقدار میانگین است. در صورت امکان، باید میزان شارژ مورد نظر توسط آنالیز بررسی شود. عموما از نیکل براق بعنوان زیر لایه برای آبکاری رودیوم تزئینی استفاده می شود. این زیر لایه علاوه بر اینکه یک بستر براق را برای رودیوم فراهم می کند از محلول رودیوم در مقابل آسیبهای ناشی از بسترهای برنج، مس، فولاد، سرب یا غیره نیز محافظت می کند. تمام این فلزات بر روی رنگ، جلا، مقاومت در برابر خوردگی و همچنین قدرت پوشش دهی محلول رودیوم تاثیر منفی می گذارند. در بین فلزات نامبرده، نیکل کمترین تاثیر منفی را دارد. حمام ها می توانند به اندازه 1 تا 2 گرم در ليتر تلورانس داشته باشند و با این وجود همچنان پوشش دهی رضايت بخشی

    . را فراهم کنند. متاسفانه در حال حاضر هیچ روش واقعا رضایت بخشی برای تصفیه یک محلول آلوده رودیوم وجود ندارد.

    DECORATIVE BARREL PLATING

    The usual decorative barrel finish is also 0.000003 to 0.000005 in. A variation of the sulfate-rhodium bath is always used. It is necessary, however, to reduce the metal concentration and to raise the acid concentration to get economical and satisfactory deposits. With many parts in the barrel it is necessary to plate quite slowly so that the parts have time to mixand be evenly exposed to the plating solution. This ensures that they are all plated to a similar thickness before more than 0.000005 in. is deposited. It is not advisable to slow the rate of plating by decreasing the current density (and voltage) because this may lead to nonadhering deposits over a bright nickel base. Therefore, the plating rate is best slowed by decreasing the cathode current efficiency by raising the acid and lowering the rhodium. A typical formulation for decorative barrel plating would be the following:

    آبکاری تزئینی به روش بارل

    عموما آبکاری تزئینی به روش بارل ضخامتی حدود 0.000003 تا 0.000005 اینچ دارد.  در این روش غالبا از یک حمام سولفات رودیوم متغیر استفاده می شود. با این وجود، لازم است که غلظت فلز را کاهش و غلظت اسید را افزایش دهیم تا یک پوشش مناسب با صرفه اقتصادی بیشتر را به دست آوریم. با توجه به تعداد زیاد قطعات در فرایند بارل، لازم است تا فرایند آبکاری به آرامی انجام بگیرد تا قطعات زمان کافی جهت اختلاط و تماس مساوی با محلول آبکاری داشته باشند. این موضوع مارا مطمئن می سازد که تقریبا کلیه قطعات با ضخامت مشابه و در حد 0.000005 اینچ پوشش دهی می شوند. البته این منطقی نیست که سرعت فرایند آبکاری با کاهش دانسیته جریان (و ولتاژ) کم شود زیرا این موضوع باعث عدم چسبندگی پوشش بر روی بستر نیکل براق می شود. بنابراین، کاهش جریان موثر کاتدی از طریق افزایش غلظت اسید و کاهش رودیم، بهترین راه برای کاهش نرخ پوشش دهی است. یک فرمولاسیون معمولی برای آبکاری تزئینی رودیوم به روش بارل به شرح زیر است:

    Rhodium as sulfate concentrate, 1 g L

    Sulfuric acid (95% CP grade), 80 g/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Temperature, 45-50°C

    Current density, 0.5-2 /cm2

    رودیوم بصورت کنسانتره سولفات، 1 گرم بر لیتر

    سولفوریک اسید (95% خلوص)، 80 گرم بر لیتر

    آندها، پلاتین/پلاتین

    دما، 45-50 درجه سانتی گراد

    دانسیته جریان، 0.5 تا 2 آمپر بر سانتی متر مربع

    ELECTRONIC/INDUSTRIAL PLATED RHODIUM

    The emerging electrical/electronics industry in the 1950s and 1960s made considerable use of rhodium electrodeposits for many diverse uses, but it was particularly used on sliding and rotating contacts, printed circuit switches and commutators, and high-frequency switches and components. There are many requirements for rhodium deposits of 0.000020 to 0.0002 in. over nickel or, occasionally, silver. These may be plated from the following solution:

    آبکاری رودیوم در صنایع برق و الکترونیک

    صنعت برق / الکترونیک در دهه های 1950 و 1960 بطور قابل توجهی از قطعات آبکاری شده رودیوم برای مصارف مختلف استفاده نمود، اما این پوشش به ویژه در کانتکتهای لغزشی یا چرخنده، سوئیچ های مدار چاپی و کموترها، سوییچ ها و اجزای فرکانس بالا مورد استفاده قرار گرفت. برای رسیدن به پوشش رودیوم از ضخامت  0.000020 تا 0.0002 اینچ بر روی نیکل یا گاهی اوقات نقره ملزومات زیادی وجود دارد. چنین پوششی را ممکن است بتوان از طریق محلولی با فرمولاسیون زیر بدست آورد:

    Rhodium metal as sulfate concentrate, 5g/L

    Sulfuric acid (95% CP grade), 25-50 mlL

    Anodes, platinudplatinum clad

    Temperature, 45-50°C

    Current density, 1-3 A/dm2

    Current efficiency, 70-90%with agitation; 50-60% without agitation

    فلز رودیوم بصورت کنسانتره سولفاتی، 5 گرم بر لیتر

    سولفوریک اسید (با خلوص 95%)، 25-50 میلی لیتر

    آندها، پلاتین/پلاتین

    دما، 45-50 درجه سانتی گراد

    دانسیته جریان، 1-3 آمپر بر دسی متر مربع

    بازده جریان، 70-90% همراه با تلاطم محلول، 50-60% بدون تلاطم محلول

    Seethe previous section under Decorative Plating for instructions on leeching the plating tank before use. It is preferable to use water jacket heating of the solution to prevent local overheating by an immersion heater or steam coil. Even a short exposure to temperatures over 160°F will result in chemical changes to the solution that will result in a permanent increase in stress of the deposit. The stress will be present even if the bath is later operated within the correct temperature range.

    پیش از کار، به دستورالعمل لیچینگ وان آبکاری در بخش آبکاری تزئینی مراجعه نمایید. برای گرم کردن محلول بهتر است از واتر جکت استفاده شود تا  از افزایش دمای موضعی محلول توسط المنت یا کویل بخار جلوگیری شود. حتی یک تماس کوتاه با دمای بالای 160 درجه فارنهایت موجب تغییرات شیمیایی در محلول می شود که منجر به افزایش دائمی تنش در پوشش میگردد. حتی اگر حمام بعدا در محدوده دمایی درست قرار بگیرد، بازهمچنان این تنش وجود خواهد داشت.

    Because of the expense of the solution it is advisable to plate with as low a rhodium concentration as possible to achieve the desired plating thickness and finish. If some of the plating is to be 0.0002 in. and over it will be necessary to raise the rhodium concentration to 71/2or 10 g L . Replenishment is based on ampere-hours plated and the cathode current efficiency. It is best determined by analytical control; however, an approximation would be to replenish 5 g of rhodium for every 5 to 10 A-hr of plating. The actual value will depend on the average thickness plated the current density used. The cathode current efficiency is quite low, even with agitation, and hydrogen gas bubbles will tend to cling to the work and leave imperfections. This effect may be minimized by adding a 1% solution of sodium lauryl sulfate to the bath. The rate of addition should be 1 to 5 ml of a 1% solution per gallon of the plating bath.

    بدلیل هزینه بالای محلول، منطقی است برای رسیدن به ضخامت مطلوب، فرایند آبکاری با حداقل غلظت رودیوم انجام بگیرد. در برخی موارد به ضخامت 0.0002 اینچ و بالاتر نیاز است که در این موارد باید غلظت رودیوم 7.5 یا 10 گرم بر لیتر باشد. شارژ وان متناسب با آمپر-ساعت فرایند آبکاری و بازده جریان کاتد است. البته بهتر است برای تعین دقیق میزان شارز از کنترل آنالیز وان استفاده شود. با این وجود بصورت تقریبی به ازای هر 5  تا 10 آمپر-ساعت آبکاری باید 5 گرم رودیوم شارژ شود.  مقدار واقعی شارژ به دانسیته جریان مورد استفاده برای رسیدن به متوسط ضخامت پوشش آبکاری شده بستگی دارد. بازده جریان کاتد حتی با تحریک، بسیار پایین است و حباب های گاز هیدروژن تمایل دارند به سطح قطعه بچسبند و ترک ها را ترک کنند. این اثر را می توان با افزودن محلول 1٪ لوریل سولفات سدیم به حمام کاهش داد. به ازای هر گالن از محلول آبکاری باید 1 تا 5 میلی لیتر از محلول 1٪ اضافه گردد.

    INDUSTRIAL BARREL PLATING

    Not only the expense of rhodium but the high drag-out of barrel plating recommends the use of a low metal concentration. Coatings in the millionth inch range can be produced with as little as 1 g rhodium/L . Thicker deposits must use proportionally higher concentrations. Deposits of 0.000020 in. may be achieved with 21/2g/L; 0.000050 in. with as little as 31/2g/ L ; 0.0001 in. with as little as 4 g/L; and deposits of 0.0002 in. and over with 5 g/L. If the holes in the barrel are very small, and the parts have a high surface area, it will be necessary to use higher concentrations to compensate for poor solution transfer.Otherwise, the formulations for barrel plating are the same:

    آبکاری صنعتی به روش بارل:

    علاوه بر قیمت بالای رودیوم، خارج شدن بخشی از محلول رودیوم هنگام خروج قطعه در روش بارل باعث شده است که محلول های با حداقل غلظت رودیوم مورد استفاده قرار بگیرند. پوشش های در حد میلیونیوم اینچ در محلول های با غلظت 1 گرم رودیوم بر لیتر قابل حصول هستند. برای پوشش های ضخیم تر باید از غلظت های بالاتر استفاده کرد.پوشش های با ضخامت 0.000020 اینچ در محلولهای با غلظت رودیوم 2.5 گرم بر لیتر حاصل می شوند در حالیکه  برای پوشش های 0.000050 اینچ این عدد باید به 3.5 گرم بر لیتر افزایش یابد. پوشش 0.0001 اینچ در محلول 4 گرم بر لیتر، پوشش 0.0002 اینچ و بیشتر در محلولهای با غلظت 5 گرم بر لیتر تهیه می شوند.   اگر حفرات بارل بسیار کوچک هستند و قطعات دارای سطح بالایی هستند، لازم است برای جبران انتقال ضعیف محلول از غلظت های بالاتر استفاده شود. در غیر این صورت، فرمولاسیون برای آبکاری بارل به شرح زیر است:

    Rhodium metal as sulfate concentrate, 2.5-5 g/L

    Sulfuric acid (CP grade), 20 m/L

    Anodes, platinum/platinum clad

    Barrels, horizontal, submerged

    Temperature, 45-50°C

    Current density, 0.5-2 A/cm2

     

    فلز رودیوم بصورت کنسانتره سولفاتی، 2.5-5 کرم بر لیتر

    سولفوریک اسید (با درصد خلوص 95%)، 20 میلی لیتر بر لیتر

    آندها، پلاتین/پلاتین

    بارلها، افقی، غرق شده

    دما، 45-50 درجه سانتی گراد

    دانسیته جریان، 0.5-2 آمپر بر سانتی متر مربع

    CARE OF RHODIUM SOLUTION

    Contamination of the rhodium solution is the cause of most rhodium plating problems. The major contaminants are (1) organics, (2) rhodium basic salts, (3) rhodium complexes and (4) inorganics such as iron, lead tin, copper, gold silver, and nickel. The most common contaminants are organics such as dust, dirt, adhesives from masking tape, stop-off paints and printed circuit board material, and organics from improperly leached plastic tanks. They are usually easily removed by hatch-type carbon treatment. It is imperative that the carbon used be very low in acid-soluble residues. It is also important not to use a diatomaceous earth filter aid. If a single carbon treatment does not clean the solution a second treatment or a treatment with a carbon designed for the removal of very short chain organic molecules may be necessary. Carbon treatment will frequently eliminate stress brittleness and flaking of the deposit. It will also often cure finger staining or apparent tarnishing of the deposit. Basic rhodium salts will precipitate from a rhodium solution and act as a contaminant if the pH of the bath rises above 2.The acidity of the solution should be controlled and never be allowed to fall below 25ml/L. If plating is normally done at higher current densities of over 25A/ft2 the acidity should be kept even higher. Levels of sulfuric acid of at least 50ml/L are generally satisfactory. Phosphoric acid is not recommended for industrial plating baths. Contamination and increased stress by unwanted rhodium complexes, as has been mentioned, can occur if the solution is overheated. Rhodium solutions should be indirectly heated and be thermostatically controlled.

    نگهداری محلول رودیوم

    بیشترین مشکلات آبکاری رودیوم مربوط به آلودگی محلول رودیوم است.  مهمترین آلاینده ها عبارتند از: (1) ترکیبات آلی، (2) نمک های پایه رودیوم، (3) کمپلکسهای رودیوم و (4) ترکیبات معدنی مانند آهن، قلع، سرب، مس، نقره، طلا و نیکل. شایع ترین آلاینده ها عبارتند از ترکیبات آلی مانند گرد و غبار، خاک، چسب های ناشی از  از نوار پوششی، رنگ ها و مواد مورد استفاده در مدار چاپی و مواد ناشی از لیچینگ نامناسب مخازن پلاستیکی. این موارد عموما براحتی توسط آمایش کربن به روش هچینگ (hatch) قابل مرتفع شدن هستند. توجه به این نکته ضروری است که میزان کربن مورد استفاده باید در بقایای محلول در اسید، بسیار پایین باشد. عدم استفاده از فیلتر سیلیسی نیز بسیار حائز اهمیت است. اگر با یک مرحله فیلتراسیون کربنی محلول پاکسازی نشد، ممکن است لازم باشد برای حذف مولکولهای کوتاه زنجیر آلی از دومین فیلتراسون کربنی نیز استفاده شود. آمایش کربنی عموما باعث حذف تنش، تردی و پوسته شدن پوشش می شود. علاوه بر این، این موضوع باعث بهبود باقی ماندن اثر انگشت (حساس بودن پوشش) بر روی قطعه یا کاهش تیره شدن ظاهر پوشش می شود. اگر pH حمام بالاتر از 2 باشد در این صورت نمکهای رودیوم پایه در محلول رودیوم رسوب می کنند و به عنوان یک آلودگی عمل می کنند. اسیدیته محلول باید کنترل شود و هرگز نباید زیر 25 میلی لیتر / لیتر باشد. اگر آبکاری به طور معمول در دانسیته جریان بالاتر از  A/ft2 25 انجام شود، اسیدیته حتی از این مقدار هم باید بالاتر باشد. به طور کلی اگر سطح اسید سولفوریک حداقل 50 میلی لیتر در لیترباشد محلول رضایت بخش خواهد بود. برای حمام های با مصارف صنعتی، اصولا استفاده از فسفریک اسید توصیه نمی شود. همانطور که ذکر شد، اگر محلول بیش از حد گرم شود ممکن است بدلیل تشکیل کمپلکسهای ناخواسته رودیومی،  آلودگی و افزایش تنش در محلول رخ دهد. محلولهای رودیومی باید به طور غیرمستقیم گرم شوند و به روش ترموستاتیکی کنترل شوند.

    Inorganic contaminants are usually introduced by the basis metal or base plates. The warm sulfuric acid electrolyte is extremely corrosive, and work should never be allowed to hang in the tank without current. Preferably, work should be connected to the negative power source before it is introduced into the rhodium tank. This may occasionally require a flying cathode bar or, in the case of barrel plating, a cathodic battery clamp and wire to be attached to the barrel before it is lowered into the tank. Of course, dropped parts should immediately be removed from the bottom of the tank. Copper, iron, tin, and lead, even after exhibiting a brief brightening effect in the parts per million range, will cause highly stressed heavy rhodium deposits. They will also cause dark and stained deposits and skip plating. Most metallic impurities, theoretically, can be precipitated from a rhodium solution by potassium ferrocyanide; however, in practice the procedure is very difficult, time-consuming, and not very successful, especially with solutions used for heavy rhodium deposits. The best practice is to prevent metallic contamination. The parameters that will tend to decrease the stress and brittleness of a rhodium deposit are the following:

    آلاینده های معدنی معمولا توسط فلزات پایه یا پلیت های پایه وارد محلول می شوند. الکترولیت سولفوریک اسید گرم بسیار خورنده است و هرگز نباید بدون جریان در وان نگهداری شود. ترجیحا قطعه کار پیش از ورود به وان رودیوم باید به قطب منفی منبع برق متصل شود. ممکن است گاهی نیاز باشد تا پیش از وارد شدن به وان، قطعه توسط یک  میله کاتدی متحرک یا در مورد آبکاری بارل، توسط یک گیره باتری کاتدی و سیم به بارل متصل شود. البته، قطعاتی که داخل وان افتاده اند باید بلافاصله از انتهای وان برداشته شود. مس، آهن، قلع و سرب، حتی پس از نشان دادن اثر براقی محدود در حد ppm، باعث ایجاد تنش شدید در پوشش های ضخیم می شوند. آنها همچنین باعث ایجاد پوشش تیره و لکه دار شدن و عدم پوشش دهی در برخی قسمتها می شوند. از لحاظ نظری، بیشتر ناخالصی های فلزی محلول رودیوم را میتوان توسط فروسیانید پتاسیوم ترسیب داد. با این حال، در عمل، این روش بسیار دشوار، وقت گیر و تقریبا ناموفق است، به خصوص در مورد محلول هایی هایی که برای پوشش های سنگین استفاده می شوند. بهترین روش عملی در این مورد، جلوگیری از ورود آلاینده های فلزی به داخل وان است. پارامترهایی که تمایل به کاهش تنش و شکنندگی پوشش رودیوم دارند، عبارتند از:

    1. Increased rhodium metal concentration

    2.Increased sulfuric acid concentration

    3.Increased temperature

    4. Carbon treatment of the bath

    5.Decreased inorganic contaminants.

    Low-stress rhodium proprietary baths are available that contain trace amounts of selenium and indium. Although the stress and attendant stress cracking are almost totally eliminated, the baths operate like conventional sulfate baths.

     

    1. افزایش غلظت فلز رودیوم

    2. افزایش غلظت اسولفوریک اسید

    3. افزایش دما

    4. آمایش حمام توسط کربن

    5. کاهش آلاینده های معدنی.

    حمام های اختصاصی ردیوم کم استرسی وجود دارد که حاوی مقادیر کمی از سلنیوم و ایندیم هستند. اگر چه در این حمام ها تنش و ترک خوردگی استرس تقریبا کاملا از بین می رود، اما از نظرعمکرد مشابه حمام های سولفاتی معمولی هستند.

    Prepared by research and development unit of jalapardazan (JP)

    July 2018

    BY: M.J phd

    تهیه شده در واحد پژوهش و گسترش جلاپردازان پرشیا (JP)

    تیر97

    گرداوری و ترجمه: دکتر م.ج

  • آبکاری کادمیم از نگاه متال فینیشینگ 2011

    آبکاری کادمیم از نگاه متال فینیشینگ 2011

    ترجمه توسط تحقیق و توسعه شرکت جلاپردازان

     

    اساسا بیشتر آبکاری کادمیوم به صورت حمام های قلیایی توسعه یافته اند. با حل کردن اکسید کادمیوم در محلول  سیانور سدیم. در سال های اخیر ، اهمیت مقررات محیط زیست ، از فرآیند سیانوری به علت فرآیند سولفات اسیدی یا کلرایدی خنثی تغییر کرده که به ترتیب با محلول های اسید سولفوریک ، آمونیوم /کلراید پتاسیم تهیه شده اند.

    سیستم های اسیدی فلوبوراتی نیز برای آبکاری کادمیوم به کار برده شده اند ولی کاربردشان عموما در اروپا گسترده تر از ایالات متحده می باشد.

    ویژگی های عملکردی حمام آبکاری سیانوری کادمیوم با نسبت غلظتی Nacn/cd تعیین می شود. Naoh  و Na2co3 توسط واکنش های داخل حمام    تشکیل می شوند  و NaoH اضافی ممکن است برای هدایت بیشتر و اثرات متقابل بیشتر به محلول اضافه شود.

    ترکیب انواع حمام های آبکاری کادمیوم سیانوری در جدول I خلاصه شده است.

    جدول 1

    کادمیوم

     

    انتخاب یک حمام آبکاری به اندازه و ساختار قطعه آبکاری شونده بستگی دارد.تعداد زیادی از قطعات کوچک با بارل و محلول هایی با نسبت Nacn/cd کم راحت تر آبکاری می شوند . از آنجایی که قطعات با سطوح پیچیده یا حفره دار باید از طریق تکنیک های آبکاری با قدرت پرتاب بالا پوشش دهی شوند تا به پوشش کامل دست یابیم. خطوط آبکاری اتوماتیک اغلب برای قطعات با سایز و اندازه متوسط به کار می رود که روی قلاب ها مرتب چیده شده و سپس از طریق یکسری پروسه های ابکاری پی در پی آبکاری صورت می گیرد.

    ص 27

    گلوله های کادمیوم در قفس سیمی اهنی معلق نموده و به صورت آندهای ابکاری از آن استفاده می کنند. برای قفس های آهنی باید جای آند اضافی آماده نمود. تمام حمام های آبکاری کادمیوم معرف های اضافه کردنی مخصوص به خود را برای رسیدن به یک رسوب یا سطح یکنواخت و دانه ریز و افزایش براقیت پوشش کادمیوم را دارد ولی مقادیر اضافی این معرف های اضافه شده نتیجه خوبی ندارد. عوامل دیگری برای حمام های ابکاری کادمیوم تعیین شده است که شامل دانسیته جریان و دما می باشد که همراه با ترکیب حمام بر کارایی حمام آبکاری ، سرعت آبکاری ، یکنواختی رسوب و گرایش به ایجاد هیدروژن اثرگزار خواهد بود.

    تهیه حمام آبکاری کادمیم:

    تهیه حمام آبکاری به راحتی در یک وان تقریبا مشابه یک ظرف به عنوان یک وان تولید آبکاری انجام می شود. تقریبا 70% وان را پر از اب نموده و دما را به 90 درجه F رسانده و سدیم سیانید را حل می نماییم . برای ابکاری بارل gr/gal1 سدیم هیدروکلرید را برای افزایش هدایت محلول اضافه می کنند. به دقت cdo را اضافه کنید در حالی که محلول به طور مداوم در حال هم خوردن می باشد.cdo به طور کامل حل شود . بعد از حل شدن تمام نمک ها IS-2Lb پودر روی با گرید تصفیه در 100 گالن از محلول اضافه کنید و به طور کامل به مدت 30 min هم بزنید. محلول به مدت 24 ساعت استراحت نموده سپس محلول را به داخل وان تولید آبکاری فیلتر نمایید.

    ص 26

    حدود 5%محلول همراه با رسوبات ته نشین شده در ته وان از دست خواهد رفت . تقریبا یک آند در هر فوت محلول وان به موازات شینه (تسمه) کاتدی قرار دهید و به مدت 48-24 ساعت با ولتاژ 0.5-0.25 ولت آبکاری می نماییم. معرف تصفیه کننده به اندازه مورد نیاز اضافه کنید و به مدت حدود 2 روز در دانسیته جریان 10A/ft2 بروی آماده کردن محلول آبکاری کنید.

    شرایط آبکاری (کادمیم):

    دانسیته جریان کاتدی 5-70A / Ft2 ممکن است بکار برده شود ولی دامنه مناسب A/Ft2 25-5 برای حمام های بدون هم زن و A/Ft2 50-30 برای حمام های هم زن دار می باشد. بیشترین دانسیته جریان اندی باید حدود A/Ft220 باشد. دمای حمام باید 90-75 درجه Fباشد ولی ترجیحا نباید در 85-80 درجه F نگهداری شود. مقدار فلزی کادمیوم با فرآیند آبکاری ثابت خواهد بود. یعنی توان پرتاب بالا یا سرعت کارآیی بالا و مقدار سیانور آزاد مناسب gr/gal10-8 هست ولی در دمای بالاتر برای افزایش یکنواختی پوشش میزان بیشتری مورد نیاز است. غلظت کربنات سدیم باید محدود به  gr/gal 8 یا حتی بیشتر برای حمام های با غلظت فلزی بالا باشد.ترکیب غلظت فلزی بالا و غلظت بالای کربنات سدیم منجر به پلاریزه شدن آندها می گردد و دامنه دانسیته جریان کاربردی را محدود و رسوباتی تیره و رگه دار ناصاف تولید می نماید.

    ص 25

    آبکاری بارل ( گردان):

    بارل های کوچک در ولتاژهای V8-6 بکار گرفته می شود. برای بارل های بزرگتر in14 اینچ و محلول in30 اینچ ولتاژ باید به V12-10 افزایش یابد. نسبت Nacn/cd برای آبکاری بارل معمولا در دامنه پایین و طبیعتا در دانسیته جریان پایین A/ ft2 7-5 بسته به غلظت فلزی و دمای حمام می باشد.

    حمام های سولفات اسیدی کادمیم :

     حمام های سولفات اسیدی از عمومی ترین فرآیندهای آبکاری کادمیوم غیر سیانوری می باشد. این فرآیند رسوبات براق هم به وسیله بارل و هم گیربکسی با توان پرتاب،سرعت و کارایی آبکاری خوب تولید می نماید. افزودنی های گوناگون در محلول های ابکاری کادمیوم بکار برده می شود که  ویژگی های رسوب براق را حفظ و دامنه آبکاری براق را گسترش می دهد و محلول بری حاصل از ابکاری را جبران و رسوبات دانه ریز را تضمین می نماید.

    تهیه حمام آبکاری : مراتب تهیه حمام آبکاری برای آبکاری سولفات اسیدی کادمیوم مشابه محلول های حمام های سیانوری قلیایی است. 70-50 % وان را با آب پر نمایید . به سفارش تامین کننده مواد کادمیوم را به شکل کادمیوم اکسید اضافه می کنید و ترجیحا اضافه کردن اسید سولفوریک ابتدا به دنبال cdo انجام می گیرد. در هر مورد بطور کامل نمک های کادمیوم را حل نمایید و با دست اسید سولفوریک اضافه کنید .

    ص 24

    براقی ها، تصفیه کننده های پودری و دیگر افزودنی ها مطابق دستور تامین کننده  مواد اضافه می شود. ترکیب محلول طبق دستور توسط تامین کننده ها حمام آبکاری کادمیوم در جدول خلاصه شده است.

    شرایط کاری آبکاری :

    حمام اسیدی معمولا در محلول کار گرم شده و باید برای حصول نتایج خوب به دمای ثابت سرد شود. وان های طراحی شده باید از جنس PVC باشد. PP یا لاستیک ها دیگر مواد مناسب مقاومت در برابر خوردگی اسید سولفوریک می باشند. آندهای تخته ای یا ریختگی با خلوص بالای کادمیوم باید بکار برده شود و کربن ریختگی می تواند به جای برخی آندهای کادمیوم برای تنظیم مساحت سطح آند و همچنین غلظت کادمیوم در حمام بکار گرفته شود معمولا هم زدن به طریق میله کاتدی یا جابجایی محلول معمولا برای ابکاری گیربکسی سفارش می شود .اما برای آبکاری گردان با سوراخ های کافی نیاز به این نوع جابجایی نیست. آندهای گلوله ای یا ساچمه ای در ظرفهای اندی پلاستیکی یا پوشش داده شده معلق می شوند با سیم فلزی زیرکونیوم یا نواراتصالها  و قلاب های آندی تیتانیومی. شرایط کاری آبکاری توسط تامین کننده محلول های آبکاری کادمیوم در جدول شماره 3 خلاصه شده است.

    جدول 3

    کادمیوم1

     

    حمام های کلرایدی خنثی  :

    حمام آبکاری کادمیوم با PH خنثی توسعه یافته اند به طوریکه توان پرتاب عالی فرآیند گزارش شده و پوشش های براق کادمیوم با مقاومت خوردگی خیلی بالا تولید می نماید.

    ص 23

    اساسا زمانیکه این فرآیند توسعه داده شدند گزارش شده است که نگهداری پایداری محلول خیلی مشکل می باشد. از این رو سیستم پایدار کننده توسط تامین کننده توسعه داده شده است که اجازه استفاده از یک شرایط کاری با دامنه وسیع را می دهد. برتری آشکار سیستم آبکاری کلرایدی خنثی عدم حضور سیانورها و اسیدهای خورنده می باشد که هر دو مراقبت ها و توجهات ویژه ای را ایجاب می کند. این فرآیند هم مناسب آبکاری گیربکسی – گردون می باشد و هم نیاز به سرد کردن (خنک کردن ندارد).

    تهیه حمام آبکاری کلرایدی:

    یک وان PP یا PVCمقاوم به خوردگی اسید باید برای ساخت محلول آبکاری در نظر گرفته شود. این وان باید نخست با محلول 5% اسید کلریدریک لیچینگ شود (بمدت h 24-12) و سپس با آب تا بالارفتن به PH=5. شسته شود تقریبا 70% وان با آب پر و به نسبت 8% حجمی کادمیوم کلراید اضافه می کنیم. یک مخلوط ویژه از پتاسیم و آمونیوم کلراید به غلظت گرم درگالن 60-30   اضافه می شود و تمام نمکها را خوب مخلوط و حل می نماییم. یک  پاک کننده؟؟ براقی ویژه به مقدار 12 گرم در گالن اضافه می شود. بعلاوه 8% حجمی از یک پاک کننده محلول ویژه که به دنبال آن اضافه می شود.

    PH محلول را کنترل کرده و باید زیر 7.5 نگه داشته شود. 5% حجمی از براقی را خوب مخلوط کنید. آندهای کربنی (گرافیتی ) و کادمیومی را به مقدار مورد نیاز جایگذاری نمایید و حجم محلول را به مقدار مورد نیاز برای کار کردن با آب افزایش دهید.

    ص 22

    بسته به اینکه دما واندازه PH مورد نیاز تنظیم کنید. میزان PH مورد نیاز را با اسید کلریدریک یا آمونیاک رقیق شده به مقدار مورد نیاز PH=7.2 تنظیم نمایید.

    سرانجام 0.3% براقی اصلی را اضافه و خوب مخلوط نمایید.

    شرایط کاری ابکاری :

    هم همزدن مکانیکی و هم فیلتراسیون برای فرآیند آبکاری کلرایدی کادمیوم مورد نیاز می باشد. به خاطر اینکه پایداری حمام بحرانی است مهم است که محلول پایدار کننده ویژه ای را برای هر بار ساخت محلول ابکاری کلرایدی اضافه کنیم این محلول منجر به کاهش فلز کادمیوم می گردد. براقی های منحصری در ضمن نگه داشتن رنگ براقیت و یکنواخت سازی رسوب بکار می رود. و باید به صورت زیر در فاصله های زمانی معین اضافه گردند :

    1 'gal/10000-20.000 A.hr= براقی اختصاصی

    1 gal/20000 A.hr = براقی اصلی اختصاصی

    پایداری محلول بحرانی ترین عنصر (عامل )حمام است و باید در ابتدای هر شیفت کنترل شود. همانطوریکه فرآیند یک محلول خنثی تا قلیایی کم می باشد. باید به میزان کافی از پایدار کننده برای جلوگیری از تشکیل رسوب سفید غیر قابل حل کادمیوم هیدروکسید باشد.

    پایدار کننده به حفظ رنگ و براقیت پوشش و جلوگیری از رسوب زیر کمک می نماید .

    ص 21

    در نهایت دامنه PH باید در رنج دامنه خنثی تا کمی قلیایی نگهداری شود و از طریق افزودن Hcl و NH4oH و برای جلوگیری از رسوبات کدر درحالت راکدی با استفاده اضافی پایدارکننده در حالت قلیایی .در جدول 4 شرایط کاری ودامنه غلظت برای فرآیند آبکاری کادمیوم سولفات خنثی خلاصه نوشته شده است.

    جدول 4

    کادمیوم2

    حمام های فلوئوبرات اسیدی :

    حمام های فلوئوبرات اسیدی بیشتر و بطور وسیعی در اروپا نسبت به ایالات متحده آبکاری کادمیوم بکار برده می شود. و برای مدت معینی شناخته شده اند. گرچه آنها دلیل اینکه گران و به همان اندازه محلول های سیانور سمی هستند بطور وسیعی بکار برده نشده اند. به خاطر حلالیت بالای کادمیوم از فلوئوبوریک اسید در مقایسه با Nacn محلول های باغلظت فلز کادمیوم بالاتر می تواند به کاربرده شود که نتیجه آن کارآیی و بهره کاتدی بالاتر، سرعت آبکاری سریعتر و تردی هیدروژنی کمتر می باشد. این فرآیندها در ضمن برای آبکاری گردان بکار می روند ولی در مقایسه با دیگر فرآیندهای آبکاری کادمیوم با توان پرتاب پایین (ضعیف )شناخته شده است.

    اطلاعات تجاری کمی در مورد ساختن و کار کردن با حمام های آبکاری فلوئوبرات کادمیوم در دسترس هست ولی اجزای حمام و شرایط کاری در جدول 5 خلاصه شده است.

    جدول 5

    کادمیوم3

     

    منبع کتاب راهنمای متال فینیشینگ 2011

    ترجمه شده در تحقیق و توسعه شرکت جلاپردازان

  • آبکاری کاربردی کروم از نگاه متال فینیشینگ

    آبکاری کاربردی کروم

    آبکاری کروم سخت یا کاربردی از محلول اسید کرومیک استفاده میشود که شامل یک یا چند آنیون کاتالیستی میباشد.الکترودی که از فلز کروم پوشیده شده باشد به شدت سخت است و در برابر خوردگی مقاوم است.ضریب اصطکاک پایینی دارد و خواص پوششی استثنایی دارد.

    این فرایند معمولا برای ضخامت های بیشتر از 0.1 میلی متر(2.5 میکرون) تا حدود 20 میلی متر(500 میکرون) یا بیشتر کاربرد دارد.

    کاربردهای اصلی فراهم کردن پوشش هایی با خواص عالی سایش و مقاوم به خوردگی میباشد.

    هم چنین کروم کاربردی در بازسازی قطعاتی مثل غلطک(نورد)،قالب و ابزارهای دیگر،آسترهای استوانه ای،میل لنگ کاربرد دارد.

    محلول ها

    از محلول کرومیک اسید شش ظرفیتی میتوان برای آبکاری تزیینی و هم کاربردی استفاده کرد.اما برای رسیدن به بهترین نتایج ممکن در هر دو حالت،باید از شرایط عملیاتی و شیمیایی متفاوتی استفاده کرد.در کاربردهای تزیینی،جاییکه فعال کردن نیکل و پوشش کروم عالی مهم است،در جای دیگر توضیح داده شده است.

    برای کاربردی جاییکه سرعت و خواص پوشش نظیر سختی،خوردگی و پوشش نیاز است.شیمی و روش در پایین توضیح داده شده است.

      برای آبکاری کروم کاربردی سه فرمولاسیون پایه ای نیاز است.در هر سه مورد از کروم اکسید به عنوان منبع کروم اسفاده میگردد.وقتی اکسید کروم در آب حل شود کرومیک اسید تشکیل خواهد شد.

    CrO3+H2O---------->H2CrO4                                 

    یون سولفات یک کاتالیست ضروری در تمام محلول های آبکاری بحساب می آید که بوسیله محلول سولفوریک اسید یا در حمام کوچک آزمایشگاهی بوسیله سدیم سولفات تامین میگردد.

    در آبکاری سنتی که در سال 1920 گسترش یافت،این دو تنها سازنده های محلول آبکاری بودند.

    در آبکاری سنتی،غلظت کرومیک اسید 20-60oz/gal میباشد معمولا 30-33oz/gal استفاده می شده است.غلظت سولفات به شدت حیاتی است و همیشه نسبت به غلظت کرومیک اسید سنجیده میشود.یک نسبتCrO3 :SO4 برابر 100:1معولا رایج است.

    در نسبت های کمتر مثلا 80:1 پوشش های نرم تری حاصل میگردد.اما قدرت پرتاب کاهش می یابد.

    در نسبت های بالاتر مثلا 130:1 ویژگی های کاملا متفاوتی بدست می آید.حتی در نسبت های بالاتر سرعت پایین آبکاری حاصل میگردد.حمام های اختصاصی بسیاری موجود است که بصورت اتوماتیک نسبت کرومیک اسید به سولفات را کنترل می کند.

    در سال 1950،حمام های آبکاری فلوریدی یا کاتالیستی مخلوط شده تجاری در می آمدند.در این محیط های شیمیایی،بازده آبکاری بیشتری 20-23%(در برابر 7-15% سنتی)،سخت تر،با ویژگی های مقاومتی بیشتر به خوردگی و سایش بدست می آید.

    در این نوع محیط شیمیایی غلظت کرومیک اسید ممکن است در گستره 20-50OZ/gal (بطور دقیق تر 28-33oz/gal( باشد.

    بطور معمول نسبت کرومیک اسید به سولفات 200:1 میباشد.یون فلورید بطور معمول بصورتSiF6 2-در یک مقدار 0.25-0.4oz/gal (2-3 g/L) اضافه میگردد.

    این محیط شیمیایی که اکتیواسیون یا فعال سازی بهتری از سوبسترا ایجاد می کند که برای آیکاری نیکل درخشان یا آلیاژهای شامل نیکل همانند فولاد ضد زنگ سری 300 یا انیکونل بسیار مناسب است و هم چنین این روش شیمیایی حساسیت کمتری به مواردی نظیر شکستگی جریان(current breaks) دارد.

    اصلی ترین محدودیت استفاده از فلورید یاSiF62-  که در حمام های بدون فلورید یافت منمیشود این است که در زمانیکه دمای دمای فولاد بالا میرود تا به دمای حمام آبکاری برسد آن نواحی از فولاد که در معرض مواد شیمیایی قرار دارند بصورت شیمیایی اچ میشوند.هم چنین آن نواحی که حتی چگالی جریان کمی نیز دارند یعنی نواحی که در معرض مواد شیمیایی قرار گرفته اند اما آبکاری بر روی آن ها هنوز اتفاق نیفتاده است.این اتفاق منجر به آلودگی حمام به آهن میگردد که نهایتا مدت استفاده از آن را کاهش میدهد.

    مواد شیمیایی حمام سنتیoz/gal مخلوط کاتالیستی بدون فلوئورید اختصاصی
    CrO3 33.0 32.0 33.0
    SO42- 0.33 0.16 0.33
    SiF62- 0.3
    Proprietary catalyst yes

    سومین نوع آبکاری کروم کاربردی ،بدون فلوئور با سرعت بالاست که در سال 1986 معرفی شد.روکش هایی که از این روش تهیه میشوند بهترین خواص خوردگی و سایشی کروم آبکاری شده را دارند.

    شرایط عملیاتی برای حمام آبکاری که بسته به نوع پوشش می تواند تغییر کند که بطور  معمول330 oz/gal کرومیک اسید ،0.33 oz/gal سولفات،130-140 F می باشد که بازده20-26 % خواهد داشت.

    یک کاتالیست دوم اختصاصی نیز در این محیط شیمیایی وجود دارد.سطح کرومیک اسید و کاتالیست دوم بوسیله عامل های اضافه شونده اختصاصی در یک سطح ثابت باقی می مانند.این حمام بدون فلورید است و هم چنین به استیل هایی که در معرض مواد شیمیایی قرار گرفته اند اما روکش بر روی آن ها ایجاد نشده است حمله نمیکنند.

    امکان تبدیل  حمام های سنتی به حمام های آغشته به کاتالیست یا با سرعت های وبالای بدون فلوئور فراهم است.حتی امکان تبدیل حمام های کاتالیستی به حمام های بدون فلوئور نیز وجود دارد که کمی سخت است.جدولI مواد پیشنهادی هر یک از 3 سیستم را خلاصه کرده است.

    واکنش های بنیادی

    مکانیزم دقیق واکنش احیای کروم(VI) به کروم فلزی هنوز بطور کامل فهمیده نشده است.اما برای یک آبکاری 3 واکنش کلی مدنظر است:

    همانطور که ولتاژ سل بالا میرود اولین واکنش که احیای کروم(VI) به کروم(III) است رخ میدهد.سپس به دنبال این واکنش،واکنش های احیای یون هیدروژن و سپس رسوب گذاری کروم فلزی اتفاق می افتد.واکنش های بالا بطور اختصار بشرح زیرند:

    Cr6+---àCr3+

    2H+--àH2

    Cr6+--àCr0

    یک تخمین کلی نشان میدهد که10% از جریان پلیتینگ در همان واکنش اول مصرف میگردد که در واقع تولید کروم سه ظرفیتی است.

    مقدار جریانی که باعث تصعید گاز هیدروژن میگردد به نوع محیط شیمیایی آبکاری کروم برمیگردد.هر چقدر بازده کاتالیستی حمام بیشتر باشد مقدار هیدروژن تولید شده کمتر خواهد بود.

    در آند(فرض کنید از جنس سرب باشد) نخستین واکنش اکسیداسیون سطح آند به سرب اکسید(قهوه ای شکلاتی)است.در این سطح دو واکنش در حین آبکاری در حال وقوع است.واکنش غالب تولید اکسیژن است.واکنش دوم اکسیداسیون دوباره کروم(III) به کروم(VI) میباشد.سرعت این واکنش بستگی به انتقال جرم یون سه ظرفیتی کروم به سطح آند دارد.واکنش بالا به اختصار بشرح زیر میباشند:

    Pb0---àPbO2

    2H2O--àO2+4H+

    Cr3+--àCr6+

    شرایط عملیاتی

    شرایط عملیاتی نوعی برای آبکاری کاربردی کروم در جدولII وارد شده است:

    در دماهای بالاتر رسوب های نرم تر که گره و سوختگی کمتری دارند بدست خواهد آمد.غالبا هم محافظ و هم رباینده ها برای متوقف کردن آبکاری شدید در نواحی که چگالی جریان زیاد است باید استفاده گردد.استفاده آندهایی که ساخته شده اند بطوریکه نسبت فاصله آند به کاتد در تمام نقاط یکسان است بهترین روش برای رسیدن به یک ضخامت یک اندازه است.

    نقص در آبکاری سخت کروم چسبیدن یا خشن شدن رسوب خواهد شد.خوب نچسبیدن معمولا نتیجه خوب تمیز نکردن یا اچ شدن سوبستراهایی که شامل نیکل و یا کروم نیستند(توسط کرومیک اسید) میباشد.

    برای مثال در مورد نیکل باید سوبسترا را کاتد در نظر گرفت تا از رووئیین شدن جلوگیری شود.

    در آبکاری کروم بر روی کروم ،ابتدا آن بخش مورد نظر آندی میگردد و سپس برای شروع آبکاری،ولتاژ باید به آرامی طی چند دقیقه بالا رود.

    نوع دوم نقص در آبکاری روکش های زبر و درشت یا حفره دار هستند.اگر شیمی حمام بطور صحیح تنظیم گردد و نقص ها در سراسر سوبسترا باشد در نتیجه به احتمال زیاد آماده سازی خوبی برای رسوب گذاری انجام نشده است.دلیل دوم اچ شدن قبل از آبکاری بوده است.

    اگر آبکاری کروم در بهترین حالت اجرا شود میتواند هر حفره ای در روی سطح،خراش یا گره ای که در سطح وجود دارد را بزرگ کند.اگر سختی و زبری تنها در نواحی که چگالی جریان بالاست وجود داشته باشد میتوان بوسیله محافظ ها یا رباینده ها این مشکل را برطرف کرد.

    هم چنین اگر پرتاب جریان دغدغه ای نیست میتوان نسبت کرومیک اسید به سولفوریک اسید را 85:1 پایین آورد.جایگزین های دیگر پایین آوردن کلی چگالی جریان میباشد.بازده جریان کاتدی و سرعت آبکاری در جداولIII وIV داده شده است.

    حمام سنتی مخلوط کاتالستی بدون فلوئورید اختصاصی
    دما F0 120-140 130-140 130-140
    چگالی جریان کاتدA/in2 0.25-2.5 1-4 1-6
    تلاطم محلول اختیاری اختیاری اختیاری
    سطح آند/سطح کاتد 1:1-3:1 1:1-3:1 1:1-3:1
    جنس آند آلیاژ سرب-قلع(7%) یا سرب-آنتیموان(6%) آلیاژ سرب-قلع(7%) آلیاژ سرب-قلع(7%) یا سرب-آنتیموان(6%)

           

    تامین کننده جریان

    آبکاری کروم از دیگر سیستم های آبکاری مجزاست طوریکه جریانDC باید عاری از هرگونه شکستگی جریان یا موج دار شدن جریان باشد.

    این موضوع بسیار مهم است در جاییکه موج جریان میتواند منجر به چسبندگی ضعیف کروم نشسته شده بر روی کروم شود.

    انواع رکتیفایرها مهم است بنابراین مهم است که گزینه ای را انتخاب کنیم که بطور خاص برای کروم مناسب باشد.چرا که در مقایسه با کروم،روی و مس یا نیکل تاثیر ناچیزی از موج دار شدن جریان میبرند.یک قانون کلی بیان دارد کهAC ripple باید کمتر از 10% ترجیحا کمتر از 5% باشد.

    چگالی جریان(A/in2) حمام سنتی حمام سرعت بالا(مخلوط کاتالیستی یا بدون فلوئور)
    140F0     130F0    140F0 130F0 
    1.0 10.8 10.9 14.2      15.0
    1.5 12.0 12.4 17.9      18.5
    2.0 13.6 14.0 20.6      21.4    
    3.0 14.9 16.3 23.4      24.0    
    4.0 17.0 18.1 25.3      26.0    
    5.0 18.2 19.4 26.2      26.8    
    6.0 19.3 20.7 27.0      27.5    

    آندها

    در آبکاری کروم یک آند انحلال ناپذیر استفاده میگردد چرا که کروم با اضافه کردن کرومیک اسید شارژ شده است.آند های آهنی استفاده می شده اند اما بطور معمول مناسب نیستند زیرا آهن به محیط حمام اضافه می کنند و اجازه میدهند که کروم سه ظرفیتی ساخته شود.

    پلاتین یا تیتیانیوم پلاتینه شده موفقیت محدودی داشته اند.این آندها مشکل ثابتی دارند و فاصله گذاری خیلی نزدیک آند یا کاتد را دارند.با این حال سه ظرفیتی به مقدارخیلی کمی در سطح این آندها اکسید میگردد.ماده ای که استفاده میگردد آلیاژ سرب است بطور خاص 7% قلع یا 6% آنتیموان یا ترکیبی از این دو میباشد.خاصیت این آند اکسید کردن سریع کروم سه به شش ظرفیتی به هنگام الکترولیز است.

    این فلزهای آلیاژکننده(قلع یا آنتیموان) مقاومت به خوردگی و هم چنین سفتی فیزیکی به آند سرب می بخشد.قلع مقاومت به خوردگی ایجاد میکند و باید حداقل 3% وزنی در آند(و در حمام هایی که از کاتالیزور فلوئور) استفاده میکنند.

    آنتیموان که معمولا هزینه کمتری نسبت به قلع دارد سختی آند را زیاد میکند در این حالت خمیدگی یا تغییر شکل که به مرور زمان ایجاد میشود کاهش پیدا میکنند.

    ترکیب درصد این چنین آندی 93% سرب،4% قلع و 3% آنتیموان است.آندها بطور معمول 6 ماه تا چند سال طول عمر خواهند داشت.طول عمر بیشتر در حمام های بدون فلوئور حاصل میگردند.

    واکنش غالبی که در آند رخ میدهد تشکیل و آزاد شدن اکسیژن است اما واکنش جانبی اکسیداسیون کروم(III) نیز هست به هنگامی که پلیتینگ در حال وقوع نیست،سرب کرومات زرد بر روی سطح سرب ایجاد میگردد.برای تمیز کردن آندها یا از روش الکترولیز در یک حمام جداگانه استفاده میگردد یا بوسیله غوطه ورسازی در محلولهای تمیز کننده خاص تمیز میگردند.

    چیزی که مهم است بالا نرفتن مقاومت آند به دلیل تشکیل رسوبات(scale) بر روی آنهاست که باید چک شود.توانایی آند سربی برای نگه داشتن غلظت کروم سه ظرفیتی در0.5oz/gal یا کمتر بستگی به نگه داری آند سربی(قهوه ای،مشکی رنگ) و نسبت سطح آند به کاتد1.5:1 دارد.اگر این نسبت به 1:1 کاهش یابد تمایل کروم(III) به باقی ماندن در محلول آبکاری بطرز چشمگیری افزایش میابد.اگر مقدار کروم(III) به بیش از1oz/gal برسد،مشکلات ممکن است قابل توجه شوند.بالاتر از2oz/gal  مشکلات بطور چشمگیری بدتر میشوند زیرا مقاومت محلول افزایش میابد تا جاییکه استفاده از حمام رضایتبخش نخواهد بود.

    این مشکلات که شامل روکش هایی اشتعال زا یا سخت در چگالی جریان های زیاد میباشد،تشکیل فیلم قهوه ای رنگ در جریانهای کم و کاهش شدید هدایت محلول میباشد بطوریکه فقط جریانهای کم در ولتاژ کامل مخزن قابل حصول است.

    اگر نوع آبکاری نیازمند نسبت سطح کمتر آندی به کاتد باشد در این حالت نیاز به یک الکترولیز کمکی برای اکسداسیون کروم(III) میباشد.این کار میتواند در یک حمام یکسان اگر زمان و فضا در اختیار باشد انجام میپذیرد یا میتواند در یک حمام جداگانه انجام گیرد.سطح آند ممکن است بین 20 تا 30 برابر سطح کاتد انتخاب گردد تا بتوان سرعت اکسیداسیون را افزایش داد.متلاطم کردن محلول نیز میتواند مفید باشد.مراقبت کردن و کنترل آند به همان اندازه ای که شیمی و شرایط عملیاتی تاثیرگذارند ضروریست

    نصب و طراحی چنگک های آبکاری

    برای آبکاری تزیینی و کاربردی کروم توجه به نصب کردن و طراحی چنگک های آبکاری بسیار مهم است.تکنیک هایی که برای آبکاری تزیینی استفاده میگردند که ضخامت خیلی بیشتری دارند.در کروم کاربردی(کروم سخت)رسیدن به ضخامت تقریبا یکسان در تمامی نواحی قطعه بسیار مهم است.برای نصب و مهندسی آبکاری طراح باید در نظر داشته باشد:

    1-توزیع جریان:برای مثال:برای بدست آوردن پوشش کامل،جلوگیری از اشتعال ناشی از چگالی جریان زیاد و بدست اوردن ضخامت یکنواخت کروم در جای جای قطعه بسیار مهم است.

    2-جریان محلول:برای مثال:اطمینان از رسیدن یکنواخت و کافی با غلظت یکسان از محلول به تمام قطعه برای جلوگیری از مصرف شدن بیش از اندازه کروم بوسیله گوشه های قطعه حباب های گاز را حبس نکنند که این اتفاق به جلوگیری از ایجاد پوشش در آن ناحیه منجر میگردد و خلا شدن در محلول ایجاد نگردد که در این صورت باعث کشیده شدن زیادی ناخالصی ها به داخل حمام و از بین رفتن کرومیک اسید میگردد.

    در انتخاب روش طراحی چنگک موارد زیر باید در نظر گرفته شود:

    1-تعداد قطعات یکسانی که در واحد زمان آبکاری میشوند.

    2-کاربرد کروم آبکاری شده،ضخامت،مساحت و کاربرد قطعه مورد نظر در صنعت

    3-توانایی اجرائی کردن عملیات آبکاری در آن مکان

    4-توانایی فردی که آبکاری می کند

    5-نواحی که باید ماسک شوند تا از آبکاری آنها جلوگیری شود

    6-چنگک های آبکاری معمولا بوسیله پلاستیک پوشیده میشوند تا در برابر الکتریسیته هادی باشند و در مقابل کرومیک اسید مقاومت کنند.

    در خیلی از کاربردهای آبکاری نیاز است تا قسمتی از قطعه آبکاری نگردد.معمولا آن نواحی بوسیله روکشهایی متوقف میشوند تا از آبکاری آنها جلوگیری شود.در ادامه تعدادی از این نوع روکش های مورد استفاده در آبکاری آورده شده است:

    1-نوار

    دو نوع نوار وجود دارد.نوع نخست آنها نوارهای هادی جریان برق هستند که بوسیله فلز آبکاری شده جذی میشوند و از آبکاری نامساعد جلوگیری می کند.جنس این مواد از سرب،آلومینیوم،مس میباشند  که به یک ماده چسبنده پیوند داده شده اند.نوارها بطور کامل انعطاف پذیر هستند و بوسیله یک تیغه بریده و تراشیده میگردند اما به هر حال پس از مدتی استفاده  در حمام آبکاری،چسب آن ها شل شده و جداشدن نوار(بخصوص در گوشه ها) رخ خواهد داد.این باعث سازیر شدن آبکاری به زیر نوار میشود.هم چنین ترکیبی از چسب نوار،کرومیک اسید،زمان و دما باعث ایجاد یک تکه بسیار سخت بر روی قطعه میشود زمانیکه نوار از روی قطعه کنده میشود.به هر حال در بیشتر موارد،نوار سرب راحت ترین و رضایت بخش ترین روش برای روکش دهی قطعه است.

    نوع دوم نوارها نوع هادی آنهاست.تعداد خیلی زیادی از نوارها ترکیبی از پلاستیک و چسب موجود است.برخی از نوارها،همانند آنهایی که از پلی استر ساخته میشوند(مثل میلار)سفت و سخت هستند در حالیکه نوارهای پلی وینیل(PVC) قابل کشش هستند و میتوانند شکل قطعه هرا به خود بگیرند.

    نوارهای هادی جریان زمانی استفاده میشوند که کسی بخواهد سطحی را تحت کنترل و با ضخامت یکپارچه آبکاری کند.در واقع این نوع نوارها رباینده جریان هستند.

    نوارهای عایق معمولا ارزان تر هستند .هم چنین،خیلی مواقع فردی میخواهد قسمت مجاور سطحی که قبلا آبکاری شده است را آبکاری کند که در این صورت از این نوع نوارها استفاده میکند.

    2-لاک ها

    لاک های مقاوم در کروم در دسترس هستند.آنها را میتوان بوسیله اسپری،فروبردن یا نقاشی کردن بر سطح مورد نطر نشاند.این مواد عایق هستند.مزیت اصلی این نوع مواد انتخاب گزینشی آنهاست که میتوانند در سطوح مورد نیاز نقاشی یا اسپری شوند.

    3-موم

    روکش یی عایق هستند که برای استفاده از آنها غالبا تمام قطعه را در موم فروبرده و سپس جاهایی از قطعه که نیاز به آبکاری دارد را از موم تمیز میکنند.تکنولوژی و مهارت خاصی نیاز است تا بتوان از موم ها استفاده کرد.انواع و اقسام موم ها در بهترین نوع آن وجود دارد

    4-محافظت کننده ها و رباینده ها

    به دلیل چگالی جریان نسبتا زیادی که در ابکاری استفاده میگردد رباینده ها و محافظ ها به نسبت در آبکاری کروم بیشتر استفاده میگردند.بطور معمول یک رباینده یک بخش از سیم یا میله استیل است که بصورت الکتریکی به بخشی از قطعه که قرار است آبکاری شود متصل است و برحسب تجربه در یک فاصله مناسب از لبه قرار میگیرد تا محافظت گردد.این مواد به این دلیل رباینده نام دارند که فلزی که قرار بوده است آبکاری بر روی لبه آبکاری شود را به خود میگیرد و در نتیجه از آبکاری بیش از اندازه در لبه ها جلوگیری میکند.

    محافظ یک ماده عایق است که توزیع جریان بین آند و کاتد تغییر میدهد.بصورت ریاضی قابل نشان دادن است که این محافظ باید در وسط سطح محافظت شده و رباینده جریان قرار میگیرد.فرد آبکاری کننده باید با هردو تکنیک آشنا باشد به دلیل اینکه هر دو مزایا و معایبی دارند و هیچ یک از این دو در تمام موارد کاربرد ندارند.

    حمام های مخصوص کروم

    1-کروم سه ظرفیتی

    اگر کروم در گذشته در حمام های سه ظرفیتی آبکاری می شد اما در سال های اخیر بوده است که به صورت تجاری برای کارهای تزیینی پیشرفت کرده است.

    به دلیل اینکه کروم سه ظرفیتی تنها در حد چند دهم میلی متر آبکاری شود.در حال حاضر نمیتوان از این حمام ها برای آبکاری کاربردی یا سخت کروم استفاده کرد.

    2-کروم سیاه

    این فرایند در طی 15 سال گذشته توجهات را نسبتا به خود جلب کرده است.به دلیل کارآمدی اش در تولید سطوحی که انرژی خورشیدی را جذب میکند.کروم سیاه جذب به شدت زیادی)α( و نشر بسیار کمی(ε) برای انرژی خورشیدی دارد.مقایسه ای از این مقادیر در جدولV آمده است.بخاطر دوام و مقاومت بالای آن در برابر دماهای زیاد،کروم سیاه نسبت به سایر موارد دیگر ارجحیت دارد.با تکنیک های پیشرفته تولید کروم سیاه میتوان به مقادیر ثابت و تکرار پذیری ازαدر گستره0.9-0.95 رسید و میتوان سطح بازتاب را در مقدار 0.1 (250F) نگه دارد.پایداری حرارتی تا400 C ثابت شده است.علاوه بر کاربردهای آن در انرژی خورشیدی ،کروم سیاه میتواند برای بخش های تزیینی و بازتابش کم استفاده گردد.

    کروم سیاه میتواند از فرمولاسیون هایی که چاپ هم شده اند بدست آید.برخی از ان ها در بخش کروم تزیینی آورده شده اند.

    روکش ضریب جذبα نشرε α/ε
    کروم سیاه .868 .088 9.8
    نیکل سیاه #1 0.877 0.066 13.3
    نیکل سیاه #2 0.867 0.109 8.0
    Nextel black paint .967 0.967 1.0

    کروم متخلخل

    در طی جنگ جهانی دوم آبکاری کروم متخلخل کاربرد کاربرد زیادی در رینگ های پیستون و سوراخ سیلندرهای هواپیما و موتورهای دیزل پیدا کرد.این پوشش در تجهیزات و نجات دادن سیلندرهای روکش دار از خرابی کاربردی است.

    آبکاری کروم متخلخل ممکن است همان کروم سختی باشد که ضخامت آن0.004in یا بیشتر باشد که ممکن است بطور خاص در پوشش های مقاومتی کاربرد دارد یا خواص روان کنندگی را بهبود میبخشد که از روش های مختلفی تولید میگردد.

    سه نوع بنیادی کروم متخلخل استفاده میشود.یکی نوع مکانیکی است که کروم سخت را بر روی یک سطح خشن،بریده شده یا حکاکی شده تولید میکنند.نوع دوم اچ کردن شیمیایی یا الکتروشیمیایی کروم آبکاری شده است که به نوع حفره و کانال تقسیم میگردد.

    نوع چهارمی نیز وجود دارد که از حفره های اچ شده بر روی سطح کروم از طریق یک ماسک پلاستیکی می باشد.

    بوسیله روش های اچ کردن،تخلخل ایجاد شده که نوع آن بوسیله شرایط آبکاری،ترکیب حمام(بخصوص نسبتCrO3/SO4) و دمای آبکاری که در جدولVI نشان داده شده است تعیین میگردد.

    نوع تخلخل غلظت(CrO3g/L) نسبت دما(F0) چگالی جریان(A/in2)
    حفره دار 250 100:1 122 3-4
    کانالی 250 115:1 140 3-4

    نوع جدیدتر،خود تنظیم شونده و سرعت بالا برای هر دو نوع تخلخل،آسودگی در کنترل،سرعت آبکاری و سختی آبکاری استفاده میگردد.

    آبکاری ایجاد شده چه برای نوع حفره و چه برای نوع کانل آن،میتواند بوسیله روش های مختلف اچ شود.روشی که معمولا زیاد استفاده میگردد درمان آندی آن در حمام اسید کرومیک میباشد.

    مقدار اچ شدن نیز مهم است اما بسته به نتیجه و هدف مورد انتظار نتیجه آن میتواند فرق کند برای مثال اچ کردن تنها برای ایجاد حفرات با اچ کردن برای کاهش ضخامت آبکاری متفاوت است.

    هنگامیکه کروم باید آبکاری شود بدون توجه به نوع آبکاری،همیشه احتیاج به یک عملیات پایانی مانند صاف کردن،ساییدن و پلیش کردن میباشد.این عملیات تقریبا0.001 in  یا کمتر که از نوع مکانیکی یا کانالی باشد را از بین میبرد و یک سطح نرم از کروم با برآمدگی های با اندازه مناسب بر جای میگذارد.

    در مورد تخلخل های حفره ای سمباده زدن یا فینیشینگ سطح بیشتری را جدا میکند(به حالت پوسته سست) و یک سطحی از کروم که حفره ها در آن پخش شده اند بر جاب میگذارد.

    مقدار و تعداد حفره ها بستگی به مقدار اچ کردن و سمباده زدن دارد.

    در برخی موارد،برای مثال سیلندرهای هواپیماها،کروم متخلخل باید بطور خاص پس از سمباده زدن تمیز گردد تا ذرات ریز کروم یا باقی مانده های سمباده را که در حفره ها مانده است را جمع آوری کند.این چنین تمیز کردن هایی معمولا بوسیله جریان هوا انجام میگیرد .

    سایر موارد:

    در سال های اخیر دو مورد جدید از نوع مواد شیمیایی حمام عرضه شده است.هر دو شبیه به حمام بدون فلوئور پرسرعت هستند.

    نوع اول برای چدنی استفاده میگردد که تمامی سطح آن نیاز به آبکاری ندارد.این شیمی حمام خیلی سرعت حمله کرومیک اسید به چدن را کاهش میدهد و از آلودگی حمام به آهن جلوگیری میکند.

    نوع دوم توانایی عمل چگالی جریان آبکاری تا10 A/ft2را نیز دارد.این شیمی،راندمان28% دارد و امکان آبکاری بسیار سریع را فراهم میکند.

    نگرانی های زیست محیطی

    مقادیر زیادی از هیدروژن در کاتد آزاد میشود و هم چنین اکسیژن در آند آزاد میگردد.هنگامییکه این گازها سطح حمام را میشکنند با خود محتویات حمام را حمل میکنند بخصوص اینکه کرومیک اسید به حالت غبار است.این غبار باید بوسیله مهارکننده هایی که در سطح حمام قرار دارند یا بوسیله یک سیستم تاییده شده تهویه هوا خارج شود یا از طریق حذف کننده های غبار ،از بین بروند.

    استفاده از شناساگر های پایدار سطحی به عنوان مهار کننده های فومی یک راه آسان برای کاهش آلودگی ها و سمیت های مرتبط با غبارهاست.تجربه نشان میدهد که نگرانی در مورد ایجاد حفره بوسیله مهارکننده های سطح فلز بی مورد است.بیش تر مهار کننده های فومی مقداری فوم در سطح محلول ایجاد میکنند این مهم است که این لایه فوم عاری از هر گونه گریس یا روغن باشد چرا که ممکن است به سطحی از قطعه بچسبد و باعث ایجاد حفره گردد.

    مراقبت ها باید انجام بگیرند تا جاییکه جرقه ای ایجاد نشود(در اتصال میله ها به چنگک) چرا که روکش فومی حاوی مقدار زیادی هیدروژن است و ممکن است باعث انفجار گردد.

    اخیرا یک مهارکننده اختصاصی معرفی شده است که به مقدار زیادی روکش های فومی را حذف میکند.این باعث ایجاد ذخیره شدن کمتر مواد خارجی در سطح میگردد و سرعت تبخیر را بهبود میبخشد و همچنین احتمال انفجار هیدروژن را کم میکنند.

    حذف ناخالصی ها از یک حمام آبکاری

    با اینکه تولید یون های ناخالصی مانند آهن،مس،روی و آلومینیوم در محلول حمام بسیار آهسته است اما دائمی است و عمر حمام را کاهش میدهد.اگر این ناخالصی ها(شامل کرومIII) از 1-2oz/gal تجاوز کند پوشش های ضعیفی حاصل میگردد.هدایت محلول نیز کاهش می یابد که در نتیجه آن جریانی که از یک رکتیفایر با جریان معین تولید میشود را محدود میکند.

    امروزه از دو روش برای حذف نخالصی ها استفاده میگردد:مبادله یونی و الکترولیز.تکنیک مبادله یونی احتمالا بهترین تکنیک برای این کار میباشد.در این روش ضروری است که ابتدا محلول رقیق شود(تا50%) و سپس یک مبادله گر کاتیونی(به دلیل اینکه بیشتر ذرات اکتیو حمام آنیون هستند) محلول را درمان کرد و سپس تبخیر آب اضافی برای رسیدن به غلظت اولیه.

    الکترولیز یک روش مناسب برای از بین بردن ناخالصی در سطح کم است.در این روش با اعمال پتانسیل باعث ایجاد تحرک ناخالص های کاتیونی شده وپس از عبور از یک غشاء کاتیون گزین،بوسیله رسوب بر روی یک کاتد یا بوسیله رسوب هیدروکسید جدا میگردند.                                                                            

  • آبکاری مس از نگاه متال فینیشینگ

    آبکاری مس از نگاه متال فینیشینگ

     

    COPPER CYANIDE BATHS

     

    Copper cyanide plating, with its accompanying health hazard and waste disposal problems (also shared with other cyanide plating baths), is still essential in many plating operations as a strike and, to a decreasing extent, for thick deposits. In dealing with the chemistry of the copper cyanide bath, a distinction must be made between total cyanide and free cyanide. Cuprous cyanide must be complexed with either potassium or sodium cyanide to form soluble copper compounds in aqueous solutions. The major complexed form is considered to be either potassium copper cyanide, K2Cu(CN)3, or sodium copper cyanide, Na2Cu(Cn)3. The sum of that required for the complexation of copper cyanide plus the amount of cyanide required for the proper functioning of the bath (free cyanide) is the total cyanide. The total cyanide required by weight is given in the following equation:

    Total potassium cyanide = (Copper cyanide required × 1.45) +

    free potassium cyanide required

    Total sodium cyanide = (Copper cyanide required × 1.1) +

    free sodium cyanide required

    As an example:

    A plating bath needs 2.0 g/L of copper cyanide and 0.5 g/L of free potassium

    cyanide. How much potassium cyanide is required for the bath?

    Total potassium cyanide = (2.0 × 1.45) + 0.5 = 3.4 g/L

    حمام مس سیانیدی

    استفاده از آبکاری مس سیانیدی، همانند سایر حمامهای سیانیدی، علی رغم مخاطراتی که برای سلامتی و مشکلات دفع پساب دارد، ولی همچنان در بسیاری از موارد آبکاری مانند اعمال زیر لایه و پوشش دهی با ضخامت بالا ضروری است. در ارتباط با شیمی مس سیانیدی لازم به ذکر است که باید یک تمایزی بین سیانید کل و سیانید آزاد لحاظ شود. سیانید مس باید با سدیم سیانید یا پتاسیم سیانید کمپلکس شود تا ترکیبات مس محلول در محلولهای پایه آبی را تشکیل دهد. کمپلکس تشکیل شده عمدتا به فرم پتاسیم مس سیانید K2Cu(CN)3، یا سدیم مس سیانید  Na2Cu(Cn)3 می باشند.  مجموع سیانیدی که برای تشکیل کمپلکس نیاز است و سیانیدی که برای عملکرد مناسب حمام (سیانید آزاد) استفاده می شود، سیانید کل در نظر گرفته می شود. مقدار سیانید کل مورد نیاز از طریق توزین و توسط رابطه زیر محاسبه می شود:

    پتاسیم سیانید کل= (سیانید مس مورد نیاز*1.45)+ پتاسیم سیانید مورد نیاز آزاد

    سدیم سیانید کل= (سیانید مس مورد نیاز*1.1)+ سدیم سیانید مورد نیاز آزاد

    مثال:

    یک حمام آبکاری به 2.0 گرم بر لیتر سیانید مس و 0.5 گرم پتاسیم سیانید آزاد نیاز دارد. بر این اساس چه مقدار پتاسیم سیانید برای این حمام مورد نیاز است؟

    پتاسیم سیانید کل= (2.0*1.45)+0.5=3.4 گرم بر لیتر

    The plating bath formulations provided here are suitable for the majority of uses in cyanide copper plating and are easy to control. These formulations can be modified by the plater after reading the operating parameters and notes on maintenance and control. It is recommended, whenever possible, that the potassium formulations be used for extended plating range and a greater tolerance to deviation from recommended operating parameters.

    فرمولاسیونهای حمام آبکاری که در اینجا آورده شده اند برای اکثر موارد مصرف آبکاری مس سیانیدی، مناسب هستند و از طرفی کنترل آنها آسان است. این فرمولاسیون ها بعد از مطالعه پارامترهای عملیاتی و نکات مرتبط با تعمیر و نگهداری و کنترل می توانند توسط آبکار اصلاح شوند. پیشنهاد می شود هرجا که امکان داشت، از فرمولاسیونهای مبتنی بر نمک پتاسیم به دلیل محدوده پوشش گسترده و تحمل بیشتری که نسبت به انحراف از پارامترهای عملیاتی دارد، استفاده شود.

    Anodes for all baths should be high purity copper that is oxide free. They can be bagged copper slabs or bagged steel baskets containing copper nuggets. Plain steel anodes may be mixed with the copper to control copper cyanide content if copper content in the plating bath tends to increase with use. Anode/cathode ratio should be 1:1 to 2:1.

    برای کلیه حمام های معرفی شده باید از آندهای مس با خلوص بالا که فاقد اکسید شدگی باشند استفاده شود. این آندها میتوانند ورقهای مس غلاف شده یا کیسه های فولادی حاوی قطعات مس باشند. اگر میزان مس محلول به واسطه کار کرد محلول آبکاری به مرور از طریق آند مسی افزایش یابد، در این صورت عموما آندهای فولادی ساده ممکن است برای کنترل محتوای سیانید مس با مس مخلوط شوند. نسبت آند به کاتد باید 1:1 تا 2:1 باشد.

    General Purpose Strike

    The general-purpose strike (see Table I) is used for improved adhesion, activation of passive substrates, or as an insurance step in the cleaning cycle. When used for zinc die castings, the hydroxide concentration should be kept at a maximum of 3.75 g/L. Deposits are usually in the range of 0.5-2.0 μm in thickness.

    هدف کلی  استریک

    از پوشش مس به عنوان زیر لایه (جدول 1 را ببینید) به منظور بهبود چسبندگی، فعال سازی سطوح غیر فعال یا بعنوان یک مرحله اطمینان بخش در سیکل پاکسازی استفاده می شود. هنگامی که برای روی ریخته گری شده استفاده می شود، غلظت هیدروکسید باید حداکثر در مقدار 3.75 گرم بر لیتر نگه داشته شود. ضخامت این پوشش عموما 0.5 تا 2.0 میکرون خواهد بود.

       

    Strike-Plate Bath

    The strike-plate bath (see Table II) is the one most used for the plating of zincated aluminum. It is also used for zinc die castings and other metals that are subject to attack by subsequent plating baths or finishing operations that require more than a strike deposit for protection. This formulation eliminates the need for two baths—a strike followed by a plate in a high efficiency bath. Deposits range from 3.0 to 5.0 μm (0.12-0.20 mil) in thickness for the parameters given in the formulation.

    حمام آبکاری استریک

    حمام آبکاری استریک (جدول 2 را ببینید) جزء مواردی است که اغلب برای آبکاری آلومینیوم زینکاته شده استفاده می شود. این نوع حمام همچنین برای روی ریخته گری شده و سایر فلزاتی که به بیش از یک پوشش استریک جهت حفاظت نیاز دارند و در ادامه باید آبکاری مجدد شوند مورد استفاده قرار می گیرد. این فرمولاسیون ضرورت استفاده از دو حمام متوالی را که یکی برای آبکاری استریک و دیگری حمام با بازده بالا است را مرتفع می کند. محدوده پوشش متناسب با پارامترهای داده شده در فرمول 3 تا 5 میکرون است.

    High-Efficiency Bath

    The high-efficiency bath (see Table III) is used when a rapid buildup of a significant copper thickness is required. The copper cyanide can be as high as 120.0 g/L (16.0 oz/gal) for applications such as wire plating. Although the brightness and grain refinement of the deposit can be improved by the use of periodic reverse current or current interruption, the best results are obtained by using suitable additives.

    حمام های با بازده بالا

    زمانی که به یک پوشش مس با ضخامت قابل توجهی نیاز باشد از حمام با بازده بالا (جدول 3 را ببینید) استفاده می شود. در این موارد میزان سیانید مس محلول ممکن است در موارد کاربردی همچون آبکاری مفتول تا 120.0 گرم بر لیتر نیز برسد. اگر چه براقی و دانه بندی پوشش را می توان با استفاده از جریان معکوس متناوب یا جریان وقفه ای بهبود داد، ولی بهترین نتایج با استفاده از افزودنی های مناسب به دست می آید.

    Barrel Plating

    The strike bath, high-efficiency bath, or both in combination, can be used for barrel plating. Typical compositions for barrel plating are shown in Table IV.

    آبکاری بارل

    حمام استریک، حمام با بازده بالا یا ترکیب هر دو را میتوان برای آبکاری بارل استفاده نمود. ترکیبات عمومی برای آبکاری بارل در جدول 4 آورده شده است.

    Bath Preparation

    Dissolve potassium or sodium cyanide in cold water. In a separate container, mix copper cyanide with water to form a thin slurry and slowly add to the potassium or sodium cyanide solution while mixing. The dissolving reaction is exothermic and the solution should not be allowed to overheat, as this may decompose some of the free cyanide. Add the rest of the required materials after dissolving the copper cyanide. Carbon treatment of the bath before use is recommended. All salts should be sulfur free to prevent dull, red deposits in low current density plating areas.

    آماده سازی حمام

    پتاسیم یا سدیم سیانید را در آب سرد حل کنید. در یک مخزن جداگانه، سیانید مس را با آب مخلوط کنید تا یک دوغاب رقیق تشکیل شود و به آرامی محلول سدیم یا پتاسیم سیانید را اضافه کنید و مخلوط را هم بزنید. فرایند انحلال، یک واکنش گرما گیر است و نباید اجازه داده شود که گرمای محلول بیش از حد بالا برود که در صورت بروز چنین اتفاقی ممکن است بخشی از سیانید آزاد تجزیه شود. سایر مواد مورد نیاز را بعد از انحلال کامل سیانید مس به حمام اضافه کنید. توصیه می شود پیش از استفاده، آماده سازی کربن حمام انجام بگیرد. برای جلوگیری از رسوب ضعیف قرمز در مناطق با دانسیته جریان پایین، ضروری است که کلیه نمکهای مورد استفاده فاقد سولفور باشند.

    Maintenance and Control

    Constituents

    It is recommended that all constituents in the formulation be controlled to within 10% of their nominal values, especially the free cyanide. The copper cyanide concentration controls the allowable plating current density in combination with agitation. The free cyanide concentration controls efficiency, plating range, throwing power, and anode polarization. The hydroxide concentration controls conductivity and throwing power. Carbonates buffer the solution and reduce anode polarization. Although high carbonate concentration of 90.0 to 120.0 g/L (12.0-16.0 oz/gal) decreases the plating range, it is added to new baths to stabilize their initial operation. Rochelle salt enhances anode corrosion and provides some grain refinement. Potassium formulations have a broader plating range than sodium formulations.

    کنترل و نگهداری

    ترکیبات

    توصیه می شود که کلیه ترکیبات موجود در فرمول حتما تحت کنترل باشند تا هیچ یک از اجزا به ویژه سیانید آزاد کمتر از 10% مقدار نرمال خود نباشند. غلظت سیانید مس، دانسیته جریان مجاز برا آبکاری را در ترکیب با تلاطم محلول کنترل می کند. غلظت سیانید آزاد بازده محلول، بازه آبکاری، قدرت پرتاب و پلاریزاسیون آند را کنترل میکند. غلظت هیدروکساید هم هدایت و قدرت پرتاب محلول را کنترل می کند. کربناتها نقش بافری برای محلول دارند و پلاریزاسیون آند را کاهش می دهند. هرچند غلظت زیاد کربنات از 90.0 تا 120.0 گرم بر لیتر محدوده آبکاری را کاهش میدهد با این وجود به حمام های تازه ساخته شده اضافه می شوند تا شرایط اولیه وان ثابت باشد. نمک راشل خوردگی آند را افزایش می دهد و دانه بندی پوشش را بهتر می کند. فرمولاسیونهای بر پایه پتاسیم رنج آبکاری بیشتری نسبت به فرمولاسیونهای سدیمی دارند.

    Temperature

    Temperature above 71°C (160°F) in the high-efficiency and barrel formulations promotes the breakdown of cyanide and the rapid buildup of carbonates.

    دما

    دمای بالاتر از 71 درجه سانتیگراد (160 درجه فارنهایت) در فرمولاسیون حمامهای با کارایی بالا و بارل باعث تخریب سیانید و افزایش سریع کربنات ها می شود.

    Agitation

    Mechanical and/or solution agitation is recommended. Use air agitation only when required, as air agitation promotes carbonate buildup.

    تلاطم

    توصیه می شود محلول بصورت مکانیکی یا تلاطمی هم زده شود. از ایجاد تلاطم توسط جریان هوا صرفا در مواقع ضروری استفاده می شود چرا که جریان هوا باعث تشکیل کربنات مازاد در محلول می شود.

    Contamination

    Organic contamination causes nonuniform, dull, rough, or pitted deposits. In severe cases of organic contamination, the anodes may polarize. Carbon treatment will remove organic contamination. A copper strike should not be considered to be a cleaner and should be carbon treated periodically to prevent organic contamination from spreading to other plating baths. Hexavalent chromium contamination causes skip plate in the low current density plating area, blisters, and nonuniform deposits.

    آلودگی

    آلودگی ارگانیک باعث ایجاد رسوبات غیر یکنواخت، ضعیف، زبر و یا حفره دار می شود. در موارد شدید آلودگی آلی، آندها ممکن است قطبی شوند. آماده سازی کربن می تواند آلودگی آلی را از بین ببرد. پوشش مس استریک نباید به عنوان یک فرایند تمیز کننده محسوب شود و  کربن زدایی باید بصورت دوره ای انجام بگیرد تا از آلودگی آلی و گسترش به دیگر حمام های آبکاری جلوگیری شود. آلودگی کرم شش ظرفیتی باعث می شود تا در قسمت هایی که دانسیته جریان پایین است پوشش دهی کامل نشود و همچنین باعث تبله کردن و عدم یکنواختی پوشش می شود.

    The best method for eliminating the problem of chromium contamination is to eliminate the source. Hexavalent chromium in the bath can be reduced to trivalent by using proprietary reducing agents. Zinc contamination causes nonuniform or brass-colored deposits and can be removed by dummying the bath at 0.2-0.4 A/dm2 (2-4 A/ft2). Sulfur and its compounds cause dull, red deposits in the low current density plating areas and usually appear in new baths because of impure cyanides or leaching from tank linings. Small amounts of a zinc salt, such as zinc cyanide, will eliminate sulfur red from the deposits. Most other common types of metallic contamination cause deposit roughness and can usually be removed by dummying and filtration.

    بهترین روش برای حذف آلودگی کروم، حذف منبع آلاینده کروم است. کرم شش ظرفیتی در حمام می تواند با کمک عوامل احیا کننده به کروم سه ظرفیتی احیا شود.  آلودگی روی باعث عدم یکنواختی پوشش یا برنجی رنگ شدن پوشش می شود. البته این مشکل با  dummying کردن حمام در 0.2 تا 0.4 آمپر بر دسی متر مربع قابل حذف است. سولفور و ترکیبات آن باعث ایجاد رسوبات قرمز در مناطق با دانسیته جریان کم می شوند و معمولا از طریق ترکیبات سیانیدی ناخالص یا به دلیل شستشوی  مخازن در حمام های جدید ظاهر می شوند. مقادیر کمی از نمک روی، مانند سیانید روی، قادر است تا بخشی از گوگرد قرمز رسوبات را حذف کند. سایر آلودگی های فلزی اکثرا موجب زبری پوشش می شود و معمولا توسط dummyng فیلتر کردن قابل حذف هستند.

    Carbonate

    Excessive sodium carbonate can be removed by freezing out at a low temperature because of its limited solubility below -3°C (26°F). Both potassium and sodium carbonate can be removed by precipitation with calcium oxide, calcium hydroxide, or calcium sulfate.

    کربنات

    با توجه به محدودیت انحلال پذیری سدیم کربنات در دمای زیر -3 درجه سانتیگراد، می توان  مازاد این ترکیب را  با انجماد محلول حذف کرد. پتاسیم و سدیم کربنات هر دو قابل حذف توسط ترسیب با کلسیم اکسید، کلسیم هیدروکسید  با کلسیم سولفات  هستند.

    COPPER PYROPHOSPHATE PLATING BATHS

    Copper pyrophosphate plating baths require more control and maintenance than cyanide baths; however, the solutions are relatively nontoxic. The main uses of copper pyrophosphate baths have been for electroforming, plating on plastics, and printed circuits.

    حمام آبکاری مس پیروفسفات

    حمام های آبکاری پیروفسفات به کنترل و حفاظت بیشتری در مقایسه با حمام سیانیدی نیاز دارند. با این وجود این حمام ها تقریبا غیر سمی هستند. کاربرد اصلی حمام های پیروفسفاتی برای الکتروفرمینگ، آبکاری پلاستیک و مدارهای چاپی است.

    The chemistry involved in copper pyrophosphate plating is the formation of potassium copper pyrophosphate complex [K6Cu(P2O7)2á6H2O] from copper pyrophosphate (Cu2P2O7á3H2O) and potassium pyrophosphate (K4P2O7). The ratio of pyrophosphate (P2O74—) to copper (Cu2+) in the compound is 5.48 to 1. Any pyrophosphate in excess of this ratio is called “free” or “excess” pyrophosphate. Free or excess pyrophosphate is essential for the operation of the bath in providing conductivity and anode corrosion. This is done by running a pyrophosphate to copper (P2O7/Cu) ratio of 7:1 to 8:1 in the plating bath. A strike bath may have a higher ratio. Potassium pyrophosphate baths are recommended over sodium formulations for better conductivity and higher solubility of the potassium copper complex.

    شیمی حمام آبکاری مس پیروفسفاتی شامل تشکیل کمپلکس پتاسیم مس پیروفسفات  [K6Cu(P2O7)2á6H2O] از مس پیروفسفات (Cu2P2O7á3H2O) و پتاسیم پیروفسفات (K4P2O7) است. نسبت پیروفسفات (P2O74—)  به مس     (Cu2+) در ترکیب 5.48 به 1 است. هر میزان پیروفسفات بیشتر از این نسبت، پیروفسفات آزاد یا مازاد نامیده می شود. پیروفسفات آزاد یا مازاد برای تامین هدایت و خوردگی آند ضروری است. در حمام آبکاری. این کار با افزایش پیرو فسفات به مس (P2O7 / Cu) به نسبت 7: 1 تا 8: 1 در حمام آبکاری انجام می شود. حمام استریک می تواند نسبت بالاتری داشته باشد. حمام های  پتاسیم پیرو فسفات به دلیل هدایت بهتر و حلالیت بالاتر کمپلکس پتاسیوم مس، نسبت به حمامهای سدیمی ترجیح داده می شوند.

     Anodes for all baths should be high purity copper that is oxide free. Anodes can be copper slabs or copper nuggets in titanium baskets. Anode bags are not recommended. Anode to cathode ratio should be 2:1. Copper pyrophosphate baths tend to build orthophosphate (HPO42—) concentration by the hydrolysis of pyrophosphate.Small amounts of orthophosphate are not harmful; however, higher concentrations in excess of 100.0 g/L (13.3 oz/gal) may cause banded deposits with decreased plating range and conductivity in the standard plating baths. In the printed circuit bath, the orthophosphate concentration should not be allowed to exceed 40.0-60.0 g/L (5.5-8.0 oz/gal) because, beyond this point, there is a decrease in both the throwing power of the solution and ductility of the deposit.   Orthophosphate concentration is lowered by dilution or replacement of the bath. The anode and cathode efficiencies of copper pyrophosphate baths are essentially 100%. Maximum agitation is required for the best results. When using air agitation, the volume of air required should be 1 to 1.5 times the surface area to be plated.

    آندها برای کلیه حمام ها باید از جنس مس خالص و فاقد اکسید شدگی باشند. آندها می توانند از نوع ورقهای مس یا قطعات مس در سبدهای تیتانیوم باشند. کیسه های آند توصیه نمی شوند. نسبت آند به کاتد باید 2 به 1 باشد. حمام های پیروفسفات مس، از طریق هیدرولیز پیروفسفات،  اورتوفسفات (HPO42-) غلیظ تولید می کنند. مقادیر کم ارتو فسفات مشکلی ایجاد نمیکند، با این حال، غلظتهای بیش از 100 گرم بر لیتر ممکن است باعث رسوبات بتونه با کاهش  دامنه پوشش و هدایت در حمام های استاندارد شود. بازده آندی و کاتدی حمام های مس پیروفسفاتی عموما 100% است. در حمام مدار چاپی، غلظت ارتو فسفات نباید از 40 تا 60 گرم بر لیتر تجاوز کند، زیرا در غیر اینصورت باعث کاهش قدرت پرتاب محلول و تردی پوشش می شود. غلظت ارتو فسفات را با رقیق کردن محلول و یا تعویض آن میتوان کاهش داد. برای دستیابی به بهترین نتیجه لازم است محلول حداکثر تلاطم را داشته باشد. هنگام استفاده از همزن هوا، حجم هوای مورد نیاز باید 1 تا 1.5 برابر سطح پوشش شونده باشد. در برخی موارد برای تلاطم محلول از اولتراسونیک نیز استفاده می شود.

    Strike

    Copper pyrophosphate plating baths can form immersion coatings, similar to acid copper, on steel and zinc die castings, and cause poor adhesion. A cyanide- or pyrophosphate-copper strike is used for steel, and a cyanide strike for zinc is recommended. The pyrophosphate-copper strike is a diluted version of the plating bath, which can have a P2O7/Cu ratio of 10:1 or higher. A typical formulation would be as shown in Table V.

    استریک

    حمام های آبکاری مس پیروفسفاتی می توانند پوشش های غوطه وری، شبیه به مس اسیدی، بر روی فولاد ریخته گری شده و فلز روی تشکیل دهند و باعث چسبندگی ضعیف شوند. برای فولاد، استریک مس سیانیدی یا پیرو فسفاتی و برای روی، استریک سیانیدی پیشنهاد می شود. استریک مس پیروفسفاتی، دروقع همان  فرم رقیق شده حمام پیروفسفاتی است که نسبت پیروفسفات به مس آن می تواند 10 به 1 و یا بالاتر باشد. یک فرمولاسیون عمومی از این دست در جدول 5 آورده شده است.

    Typical Pyrophosphate Bath

    The copper pyrophosphate bath formulation in Table VI can be used for all plating applications except printed circuits. Current interruption or periodic reverse current can further refine the grain structure.

    حمام پيروفسفات معمولی

    فرمول حمام پیروفسفات مس در جدول 6 می تواند برای تمام کاربردهای پوشش به جز مدار چاپی استفاده شود. با استفاده از جریان منقطع یا جریان معکوس دوره ای امکان اصلاح ساختار دانه بندی پوشش بیشتر می شود.

    Printed Circuit Bath

    The use of nonproprietary or proprietary additives that improve the throwing power and ductility of deposit is recommended for printed circuit application. A typical formulation is shown in Table VII. Copper pyrophosphate baths are sensitive to contamination, especially organic contamination, and are made from purified liquid concentrates.

    حمام مدار چاپی

    استفاده از مواد افزودنی غیر اختصاصی یا اختصاصی که باعث افزایش قدرت پرتاب و انعطاف پذیری پوشش می شوند، برای کاربرد مدار چاپی توصیه می شود. یک فرمولاسیون عمومی در این مورد در جدول 7 آورده شده است. حمام های پیروفسفاتی مس به آلودگی، به ویژه آلودگی آلی حساس هستند و از مواد کنسانتره مایع خالص ساخته می شوند.

    Maintenance and Control

    Constituents

    Ammonia aids in anode corrosion and acts as a grain refiner. Ammonia is replenished daily because of evaporation loss. Nitrate increases the high current density plating range and is a cathode depolarizer. The pH is controlled by using pyrophosphoric acid or potassium hydroxide as required.

    حفظ و نگهداری

    اجزا

    آمونیاک به خوردگی آند کمک می کند و به عنوان پالاینده دانه بندی عمل میکند. آمونیاک به دلیل اینکه توسط تبخیر از دسترس محلول خارج می شود لذا باید  روزانه شارژ شود. نیترات باعث افزایش دامنه دانسیته جریان بالای آبکاری شده و مانع قطبش پذیری کاتد می شود. در صورت نیاز به تنظیم و کنترل pH از پیروفسفریک اسید یا پتاسیم هیدروکسید استفاده شود.

    Temperature

    Operating the baths above 60°C (140°F) causes the rapid hydrolysis of pyrophosphate to orthophosphate.

    دما

    اگر دمای  حمام بالای 60 درجه سانتی گراد باشد هیدرولیز پیروفسفات به ارتو فسفات تسریع می شود.

    Agitation

    Copper pyrophosphate baths need vigorous agitation for a normal operating current density plating range. The most common form used is air agitation, by itself or in combination with mechanical agitation. Ultrasonic and solution jet agitation can also be used.

    تلاطم

    حمام های مس پیروفسفاتی برای اینکه عملکرد نرمالی در محدوده دانسیته جریان خود داشته باشند به تلاطم شدید نیاز دارند. رایج ترین شیوه جهت ایجاد تلاطم کافی در محلول استفاده از  جریان هوا به تنهایی یا به صورت ترکیب با هم زدن مکانیکی است. در پاره ای موارد از اولتراسونیک و تحریک محلول توسط جت نیز استفاده می شود.

    Contaminants

    Copper pyrophosphate baths are sensitive to organic contamination such as oil, breakdown products, or organic addition agents. Organic, cyanide, and lead contamination can cause dull, nonuniform deposits with a narrow plating range. Carbon treatment will remove organic contamination and treating with hydrogen peroxide or potassium permanganate before carbon treatment will remove cyanide and severe organic contamination. Lead can be removed by dummying.

    آلودگی

    حمام های مس پیرو فسفاتی  به آلودگی های آلی مانند روغن، محصولات حاصل از تجزیه و یا مواد افزودنی آلی حساس هستند. آلاینده های آلی، سیانیدی و سربی می توانند رسوبات زبر و غیر یکنواخت را با محدوده پوششی باریک ایجاد کنند. عملیات کربن زدایی آلودگی ارگانیک را حذف و فراورش با پراکسید هیدروژن یا پرمنگنات پتاسیم پیش از عملیات کربن زدایی باعث حذف  سیانید و آلودگی شدید آلی خواهد شد. آلودگی سرب را نیز میتوان از طریق dummyng حذف کرد.

    Orthophosphate

    In addition to high temperature, localized overheating or too low a pH can cause the rapid buildup of orthophosphate.

    ارتوفسفات

    علاوه بر دمای بالا، بالا رفتن دمای محلول بصورت محلی یا pH بسیار پایین نیز می توانند جزو عواملی باشند که منجر به تسریع تشکیل ارتو فسفات می شوند.

    OTHER ALKALINE BATHS

    There has been work on the development of other types of alkaline, noncyanide copper plating baths; but their use in industry has been too specialized or limited to discuss at this time.

    سایر حمام های قلیایی

    تاکنون تلاش های بسیاری جهت توسعه سایر حمام های آبکاری مس قلیایی غیر سیانیدی انجام شده است. اما استفاده از آنها در صنعت بیش از حد تخصصی بوده و یا به حدی محدود هستند که در این زمان جای بحث آنها نیست.

    COPPER SULFATE BATHS

    Copper sulfate baths are economical to prepare, operate, and waste treat. They are used in printed circuits, electronics, semiconductor, rotogravure, electroforming, decorative, and plating-on-plastics applications.The chemistry of the solution is simple, with copper sulfate and sulfuric acid forming the ionized species in solution. The baths are highly conductive. Previous problems with throwing power have been overcome with the advent of the modern high throw formulations and additives. Steel parts must be cyanide copper- or nickel-plated in strike formulations to prevent immersion coatings and poor adhesion. Zinc die castings and other acid sensitive metals must have sufficient deposit to prevent attack by the sulfuric acid. The baths are operated at room temperature for most applications. Anodes should be phosphorized (0.02-0.08% by weight phosphorus), oxide-free, high-purity, rolled copper. Copper anode nuggets in titanium baskets can be used. Anodes should be bagged. The anode current density should range from 15 to 30 A/ft2.Excessively high current densities can cause the anode to lose its black, protective film and cause rough deposits; excessively low current densities can cause copper sulfate buildup, which can cause a reduction in throwing power, and a thick anode film, which can reduce the anode’s conductivity. Anode and cathode efficiencies are essentially 100%. Since copper sulfate plating has become of major importance to the industry, a troubleshooting guide is given in this section (see Table X).

    حمام مس سولفاتی

    حمامهای  مس سولفاتی از نظر تهیه، عملکرد و هزینه تصفیه پساب اقتصادی هستند. این حمامها برای مدارهای چاپی، قطعات الکترونیکی، نیمه هادیها، تهیه غلطکهای گراور، الکتروفرمینگ، موارد تزئینی و آبکاری روی پلاستیک استفاده می شوند. شیمی محلول ساده است و با استفاده از سولفات مس و سولفوریک اسید که تشکیل گونه های یونیزه در محلول را میدهند، تهیه می شود. این نوع حمام ها از هدایت بالایی برخوردارند. مشکلات قبل که مربوط به قدرت پرتاب محلول می شد توسط فرمولاسیونهای جدید و مواد افزودنی به خوبی مرتفع شده اند. برای جلوگیری از پوششهای غوطه وری و چسبندگی ضعیف، قطعات فولادی باید پیش از ورود به محلولهای با  فرمولهای استریک  توسط حمام مس سیانیدی یا نیکل آبکاری شوند. روی ریخته گری شده و سایر فلزات حساس به اسید باید به اندازه کافی پوشش داشته باشند تا مانع حمله سولفوریک اسید به سطح فلز شوند. دمای کاری این حمام برای اکثر کاربردها در دمای اتاق است. آندها باید فسفردار شده (0.02-0.08٪ فسفر)، فاقد هرگونه اکسید شوندگی، خلوص بالا، مس نورد باشند. قطعات مس در سبدهای تیتانیومی نیز قابل استفاده هستند. آندها باید بسته بندی شده باشند. دانسیته جریان آند باید بین 15 تا 30 آمپر بر فوت مربع باشد. دانسیته جریانهای بیش از حد بالا باعث از بین رفتن فیلم سیاه محافظ روی آند می شود که همین مسئله منجر به زبر شدن پوشش می شود. از طرفی پایین بودن بیش از حد دانسیته جریان باعث ایجاد سولفات مس می شود که می تواند موجب کاهش قدرت پرتاب محلول و تشکیل فیلم آندی ضخیم شود که نهایتا باعث کاهش هدایت آندی می شود. بازده های آندی و کاتدی عموما در این فرایند 100% هستند. از آنجایی که پوشش سولفات مس بعنوان یک پوشش مهم در صنعت تبدیل شده است، لذا راهنمای عیب یابی مربوط به این فرایند در این بخش ارائه شده است (جدول 10 را ببینید).

    Standard Acid Copper Plating

    Table VIII lists the standard formulations for copper sulfate baths. Air agitation or solution sparging with or without mechanical agitation, is recommended.

    استاندارد آبکاری مس اسیدی

    در جدول 9 فرمول بندی استاندارد برای حمام سولفات مس فهرست شده است. برای متلاطم ساختن و یا مخلوط کردن محلول پیشنهاد می شود از جریان هوا  به تنهایی و یا به همراه با هم زدن مکانیکی استفاده شود.

    High-Throw Bath

    The formulation shown in Table IX is used in printed circuit, barrel plating, and other applications where high throwing power is required. For circuit board plating, copper is most commonly plated following an electroless copper metallization of the through holes.  Recently, a number of technologies have been developed that replace the electroless copper with other means of imparting conductivity to the through holes. They fall into two general categories: carbon-based and palladium-based systems. They use conventional acid copper sulfate electrolytes to plate up through the holes.Pulse and periodic reverse plating are being used to improve throwing power, deposit characteristics, and productivity with the development of specialized additives. New additives have been developed with DC current to maintain throwing power at higher cathode current densities, improving productivity.

    حمام های با قدرت پرتاب بالا

      از فرمولاسیون نشان داده شده در جدول شماره 9 عموما در مدار چاپی، آبکاری بارل و سایر کاربردهایی که به قدرت پرتاب زیادی نیاز است استفاده می شود. برای پوشش صفحات مدار، ابتدا توسط فرایند الکترولس قطعه فلزی شده سپس از طریق خلل و فرج روی سطح، آبکاری مس انجام میگیرد. به تازگی، تعدادی از فناوری ها توسعه داده شده است که مس الکترولس را با سایر روشهای انتقال هدایت از طریق خلل و فرج سطح جایگزین می کند. این روشها به دو دسته کلی تقسیم می شوند: سیستمهای بر پایه کربن و پالادیوم. در این موارد از الکترولیتهای معمولی مس اسیدی برای آبکاری حفرات استفاده می شود. برای بهبود قدرت پرتاب، ویژگی های پوشش و بهره مندی از مواد افزودنی تخصصی توسعه یافته از آبکاری به روش پالسی و متناوب استفاده می شود. مواد افزودنی جدید با جریان DC توسعه یافته اند تا بتوانند قدرت پرتاب را در دانسیته جریانهای کاتدی بالاتر افزایش دهند و بهره وری را افزایش دهند.

    Bath Preparation

    Baths can be made by dissolving copper sulfate in water and then adding sulfuric acid. Carbon treatment is recommended. Cooling to room temperature is recommended prior to adding proprietary additives. Baths can also be made using either purified liquid copper sulfate (generally around 36 oz/gal as copper sulfate pentahydrate) or commercial premade solutions without the organic additives. Carbon polishing is recommended prior to adding proprietary additives.

    آماده سازی حمام

    این حمام ها با حل کردن سولفات مس در آب و سپس اضافه کردن سولفوریک اسید تهیه می شوند. عملیات کربن زدایی در این مورد پیشنهاد می شود. توصیه می شود پیش از اضافه کردن مواد افزودنی اختصاصی، محلول تا دمای اتاق خنک شود. حمام ها همچنین می توانند با استفاده از سولفات مایع خالص (به طور کلی حدود 36 اونس / گالن به عنوان سولفات مس 5 آبه) یا محلول های از پیش آماده تجاری بدون افزودنی های آلی ساخته شوند. بهتر است قبل از اضافه کردن مواد افزودنی اختصاصی پرداخت کربن انجام بگیرد.

    Maintenance and Control

    Constituents

    Copper sulfate is the source of copper ions in solution. Because the anode and cathode efficiencies normally are close to 100%, the anodes replenish the copper ions so that the copper concentration remains fairly stable in solution.The sulfuric acid increases the conductivity of the solution and reduces the anode and cathode polarization. It prevents precipitation of basic salts and improves throwing power. In high throw formulations, the weight ratio of copper metal to sulfuric acid should be maintained at less than 1:10. To further enhance the throwing power, the copper sulfate may be reduced to 6.0-8.0 oz/gal (45.0-60.0g/L) to give metal-to-acid ratios as high as 1:30.  This may be useful in plating high aspect ratio printed circuit boards; however, the lower copper content decreases the allowable plating current densities and increases the plating times. Copper sulfate is reduced in concentration in high throw formulations to prevent common ion precipitation effects as the sulfuric acid is increased. Sulfuric acid concentrations above 11% by volume begin to reduce cathode efficiency. Chloride ion, in bright and high throw baths, reduces anode polarization and eliminates striated deposits in the high current density areas.

    نگهداری و کنترل

    اجزا

    سولفات مس منبع تامین یونهای مس در محلول است. از آنجایی که بازده آند و کاتد عموما نزدیک به 100% است، آندها یونهای مصرفی مس را تقریبا به طور کامل تامین می کنند لذا غلظت یون های مس در طول فرایند همواره ثابت است. سولفوریک اسید هدایت محلول را افزایش می دهد و پلاریزاسیون آند و کاتد را کاهش می دهد. این مسئله مانع از ترسیب نمکهای پایه شده و قدرت پرتاب محلول را بهبود می بخشد. در فرمولهای با قدرت پرتاب بالای محلول، نسبت وزن فلز مس به سولفوریک اسید باید کمتر از 1 به 10 تنظیم شود. برای بالاتر بردن بیشتر قدرت پرتاب، سولفات مس باید تا حد 45 تا 60 گرم بر لیتر کاهش یابد و نسبت فلز به اسید به میزان 1 به 30 برسد. این نسبت بالا میتواند در آبکاری صفحات مدار چاپی نسبتا مفید واقع شود؛ با این حال، هرچه محتوای مس پایین تر باشد باعث می شود تا دانسیته جریان مجاز کاهش یابد و از طرفی زمان پوشش دهی افزایش می یابد. غلظت سولفات مس در فرمولاسیون های مربوط به محلولهای با قدرت پرتاب بالا کاهش می یابد تا مانع ترسیب یون ناشی از  افزایش مقدار سولفوریک اسید شود. سولفوریک اسید در غلظت های بالای 11% حجمی بازده کاتدی را کاهش می دهد. یون کلرید، در حمام های براق و با قدرت پرتاب بالا، پلاریزه شدن آند را کاهش می دهد و رسوب های رشته ای را در مناطق با دانسیته جریان بالا حذف می کند.

    Temperature

    These baths are operated at room temperature for the majority of applications. If the temperature is too low, cathode efficiency and plating range will be reduced. Baths used where bright deposits in the low current density are not required may be operated at temperatures as high as 50°C (120°F) to increase the plating range in electroforming, printed circuit, or rotogravure applications.

    دما

    این حمام ها برای اکثر کاربردها در دمای اتاق عمل می کنند. اگر دما خیلی پایین باشد، بازده کاتدی و محدوده آبکاری کاهش خواهد یافت. اگر براقیت پوشش در در دانسیته جریانهای پایین حائز اهمیت نباشد می توان برای بالا بردن محدوده پوشش دهی در الکتروفرمینگ، مدارهای چاپی یا کاربردهای غلطکهای گراور، آبکاری را در دمای 50 درجه سانتی گراد انجام داد.

    Agitation

    Air, mechanical, solution jet, or rotating work agitation can be used. The more vigorous the agitation, the broader the allowable plating current density.

    تلاطم محلول

    برای به تلاطم در آوردن محلول میتوان از جریان هوا، هم زدن مکانیکی، جت محلول، و حرکت دادن قطعه کار استفاده کرد. هر چه تلاطم محلول بیشتر باشد،  محدوده دانسیته جریان گسترده تر خواهد بود.

    Contaminants

    Organic contaminants are the ones most commonly dealt with in acid copper plating. Major sources are decomposition products of brighteners, drag-in of previous process chemistries, tank liners, unleached anode bags, stop-offs, resists, and impure salts or acid. Contaminants will adversely affect the appearance and the physical properties of the deposit.A green coloration of the bath indicates significant organic contamination. Organic impurities are removed by treatment with activated carbon. In cases of severe contamination, potassium permanganate, hydrogen peroxide, or even bleach, if the chloride ion is monitored, may be necessary to break down the organics so that the activated carbon can effectively remove them. Carbon itself may contaminate or have no effect if the activated carbon was not designed for use in high acid baths. Cellulose filter aids should not be used. Some common metallic contaminants and their effects are as follows:

    آلاینده ها

    یکی از مهمترین آلودگی های محلولهای مس اسیدی مربوط به آلاینده های آلی می شود. عمده ترین منابع آلودگی هم مربوط می شود به محصولات حاصل از تجزیه براقی ها، وارد شدن مواد شیمیایی داخل وان از مراحل قبل،  پوششهای (پلیمری) داخل آنها، کیسه های باز نشده آند، درپوشها، مقاومتها و نمک ها یا اسیدهای ناخالص. سبز شدن رنگ محلول دلالت بر آلودگی وان به ترکیبات آلی دارد. آلاینده ها بر روی ظاهر و خواص فیزیکی پوشش تاثیر منفی خواهند داشت. ناخالصی های آلی با استفاده از کربن فعال قابل حذف هستند. در موارد آلودگی شدید، ممکن است برای تجزیه مواد آلی لازم باشد تا از پرمنگنات پتاسیم، پراکسید هیدروژن و یا حتی آب ژاول، اگر یون کلرید تحت نظارت باشد، استفاده شود تا این مواد به ترکیبات ساده تر تبدیل شوند که  کربن فعال بتواند آنها را به طور موثر دفع کند. در صورت استفاده از خود کربن بجای کربن فعال احتمال آلودگی وان یا عدم تاثیر بر پاکسازی در حمام های با میزان اسید بالا وجود دارد. برای این منظور نباید از فیلترهای سلولزی استفاده شود. برخی از آلاینده های معمول فلزی و اثرات آنها به شرح زیر است:

    Antimony (10-80 ppm): rough, brittle deposits. Gelatin or tannin added to the bath will

    inhibit its codeposition.

    Arsenic (20-100 ppm): same as antimony.

    Bismuth: same as antimony.

    Cadmium (>500 ppm): can cause an immersion deposit and polarization of the anode during idle time. Can tie up chloride ions.

    Iron (>1,000 ppm): reduces bath conductivity and throwing power.

    Nickel (>1,000 ppm): same as iron.

    Selenium (>10 ppm): anode polarization, roughness.

    Tellurium (>10 ppm): same as selenium.

    Tin (500-1,500 ppm): immersion deposits and polarization of anodes during idle time.

    Zinc (>500 ppm): same as cadmium.

    A guide for troubleshooting acid copper baths is given in Table X.

    آنتیموان (10 تا 80 ppm): رسوبات زبر و شکننده. اضافه شدن ژلاتین یا تانن به حمام مانع هم رسوبی می شود.

    آرسنیک (20-100 ppm): همانند آنتیموان.

    بیسموت: همانند آنتیموان.

    کادمیوم (> 500 ppm): می تواند باعث پوشش غوطه وری و پلاریزاسیون آند در طول زمان غیرفعال بودن وان شود، می تواند به یونهای کلرید بچسبد.

    آهن (> 1000 ppm): هدایت حمام و قدرت پرتاب را کاهش می دهد.

    نیکل (> 1000 ppm): مشابه آهن است.

    سلنیوم (> 10 ppm): قطبش آند، زبری.

    تلوریم (> 10 ppm): همانند سلنیوم است.

    قلع (500-1،500 ppm): می تواند باعث پوشش غوطه وری و پلاریزاسیون آند در طول زمان غیرفعال بودن وان شود.

    روی (> 500 ppm): همانند کادمیوم است.

    راهنمای عیب یابی وان حمام اسیدی در جدول 10 ارائه شده است.

    COPPER FLUOBORATE BATH

    This bath allows the use of high current densities and increased plating speed, as copper fluoborate is extremely soluble and large amounts can be dissolved in water. The main drawback is its corrosivity, consequently, construction materials are normally limited to hard rubber, polypropylene, polyvinyl chloride (PVC), and carbon/Karbate. In all other aspects, the copper fluoborate bath is similar to copper sulfate plating. The anodes should be high-purity copper that is oxide free. Anode bags should be made of Dynel or polypropylene. Normally, the bath is made up with copper fluoborate concentrate (1.54 g/ml or 50.84OB|fe), which contains 92.0 oz/gal cupric fluoborate (26.9% by weight copper metal), 1.4 oz/gal fluoboric acid, and 2 oz/gal boric acid (to prevent the formation of free fluoride due to fluoborate hydrolysis).The fluoboric acid (1.37 g/ml or 39.16°B typically contains 90 oz/gal of fluoboric acid and 0.9 oz/gal of boric acid.

    Typical formulations for copper fluoborate baths are given in Table XI.

    حمام مس فلوبوراتی

    این حمام اجازه استفاده از دانسیته جریان بالا و افزایش سرعت پوشش را میدهد، زیرا فلوبورات مس بسیار محلول است و مقادیر زیادی از آن در آب حل می شود. اشکال اصلی این حمام مربوط به خوردگی آن است، در نتیجه، وانهای قابل استفاده برای این حمام محدود می شوند به لاستیک سخت، پلی پروپیلن، پلی وینیل کلراید (PVC) و کربن / کربات. در سایر موارد، حمام فلوبورات مس مشابه همتای سولفاتی خود می باشد. آندها باید از جنس مس با خلوص بالا و فاقد هرگونه اکسید شوندگی باشند. کیسه های آندا باید از دینل یا پلی پروپیلن ساخته شوند. عموما حمام از کنسانتره فلوبورات مس (1.54 گرم بر میلی لیتر) که حاوی 92.0 اونس بر گالن فلوبورات مس( 29.9% وزنی فلز مس)، 1.4 اونس بر گالن فلوبوریک اسید و  2 اونس بر گالن بوریک اسید ( برای جلوگیری از تشکیل فلوراید آزاد به دلیل هیدرولیز فلوبورات) ساخته شده است. فلوبوریک اسید (1.37 گرم بر میلی لیتر حاوی 90 اونس بر گالن فلوبوریک اسید و 0.9 اونس بر گالن بوریک اسید است).

    فرمولاسیون عمومی برا ی حمام فلوبورات مس در جدول 11 آورده شده است.

    Maintenance and Control

    Contaminants

    Organic contaminants can affect the deposit appearance/uniformity and mechanical properties, especially ductility. These can be removed by carbon treatment. Cellulose filter aids, free of silica, can be used. These baths are often carbon filtered continuously. Lead is the only common metallic contaminant that causes problems, and it can be precipitated with sulfuric acid.

    کنترل و نگهداری

    آلایندگی

    آلاینده های آلی می توانند ظاهر / یکنواختی و خواص مکانیکی، بویژه سختی پوشش را تحت تأثیر قرار دهند. این بخش از آلایندگی را میتوان با کربن زدایی مرتفع نمود. در این مورد می توان از فیلترهای سلولزی بدون سیلیس استفاده نمود. در این حمام ها عموما بطور پیوسته فیلتراسیون کربن انجام میگیرد. معمولا تنها آلودگی فلزی در این حمام ها مربوط به سرب است که توسط سولفوریک اسید قابل ترسیب است.

    Additives

    Normally, no organic additives are used. Molasses can harden deposits and minimize edge effects. Some of the same additives (e.g., acetyl cyanamide) used for copper sulfate baths can also be used with the fluoborate formulations

    مواد افزودنی

    معمولا هیچ ترکیب آلی تحت عنوان افزودنی به این وانها اضافه نمی شود. ملاسها می توانند باعث سختی پوشش شوند و اثرات لبه کار را به حداقل برسانند. بعضی از مواد افزودنی (مثل استیل سینامید) که برای حمام های سولفات مس استفاده می شود نیز می توانند در فرمولاسیون فلوبورات استفاده شوند.

    reference: Metal Finishing

    prepared by research and development Unit Of Jalapardazan (JP)

    June 2018

    By MJPhd

    تهیه شده در واحد پژوهش و گسترش جلاپردازان پرشیا (JP)

    تیر 1397

    گردآوری و ترجمه: دکتر م.ج

     

     

    metalcu1

     

     

    metalcu2

     

     

    metalcu3

     

     

    metalcu4

     

     

    metalcu5

     

     

    metalcu6

     

     

    metalcu7

     

     

    metalcu8

     

     

    metalcu9

     

     

    metalcu10

     

     

    metalcu11

     

  • آبکاری نیکل از نگاه متال فینیشینگ 2014

    آبکاری نیکل از نگاه متال فینیشینگ 2014


    آبکاری نیکل دراصل نشاندن لایه ای از نیکل روی یک جسم میباشد.این فرایند شامل حل شدن یک
    الکترود )اند( وته نشین شدن نیکل فلزی بر روی الکترود دیگر )کاتد( میباشد.در این روش جریان مستقیم
    بین اند)مثبت( و کاتد )منفی( اعمال میشود. هدایت الکتریکی بین الکترودها توسط یک محلول ابی از
    نمک نیکل ایجاد می گردد.
    زمانی که نمک نیکل در اب حل شود نیکل در محلول بصورت یون دوظرفیتی موجود می باشد )یون بابار
    مثبت + Ni2 ( .زمانی که جریان برقرار میشود یونهای نیکل 2ظرفیتی با دو الکترون واکنش می دهند و به
    نیکل فلزی 0 Ni در کاتد تبدیل میشوند. عکس این فرایند در اند رخ میدهد و نیکل فلزی بصورت یون دو
    ظرفیتی حل میشود.
    واکنش الکتروشیمیایی در ساده ترین فرم بصورت زیر میباشد:
    - Ni0
    چون یون های نیکلی که در کاتد تخلیه بار میشوند توسط یون های نیکل در اند جایگزین میشوند فرایند
    ابکاری نیکل میتواند برای دوره زمان طولانی بدون توقف ادامه پیدا کند.


    محاسبه ضخامت نیکل


    میزان نیکلی که در کاتد نشانده شده است توسط حاصلضرب جریان بر حسب امپر و زمان بر حسب ساعت
    تعیین می گردد.تحت شرایط ایده ال ،شار جریان 2.62 A برای یک ساعت می تواند 2.62 گرم نیکل را ته
    نشین کند) 560.1 g/A-hr (. اگر مساحت منطقه ابکاری شده مشخص شده باشد میانگین ضخامت نیکل
    ترسیب شده قابل محاسبه میباشد.برای مثال اگر 2.62 گرم نیکل بر روی 5 ft2 رسوب داده شود ضخامت لایه
    رسوب داده شده 060052 اینچ میباشد.)ضخامت برابر است با وزن نیکل تقسیم برحاضلرب مساحت در
    دانسیته نیکل.استفاده از ثابت واحدها مهم است.دانسیته نیکل 06322 lb/in3 است.(
    چون در صد کوچکی از جریان درکاتد صرف تخلیه بار یونهای هیدروژن میشود راندمان ته نشین شدن
    رسوب نیکل کمتر از صد در صد میباشد.این حقیقت در مورد محاسبه وزن و ضخامت نیکل ترسیب شده
    باید بر جسم مورد نظرباید موردتوجه قرار گیرد. جدول 5 شامل اطلاعاتی درمورد رسوب نیکل بر پایه کاتدی
    با راندمان 61 ..درصد میباشد.جدول شامل ضخامت رسوب ،وزن بر واحد مساحت،دانسیته جریان ، ومدت
    زمان ابکاری میباشد. برخی از فاکتور های مورد نیاز در انجام محاسبات ابکاری نیکل در جدول 2 داده شده
    است.
    راندمان اند معمولا صد در صد است. زیرا راندمان اند از راندمان کاتد به چند دلیل بیشتر است،یون های
    نیکل انباشته شده ودر نتیجه PH ظرف مورد استفاده افزایش می یابد.خارج کردن محلول نیکل ابکاری شده
    ممکن است سبب رفع نیکلهای فلزی ساخته شده در محلول شود،اما گاهی اوقات لازم است درصدی از
    محلول از ظرف ابکاری برداشته شده و توسط محلول اصلی جایگزین شود. pH محلول معمولا توسط افزایش
    اسید کنترل میشود.


    توزیع فلزی


    مطلوب این است که لایه ای با ضخامت یکسان از نیکل بر روی سطوح برای رسیدن به سطحی یکدست
    دست پیدا کنیم که این نیازمند کمترین مقدار ضخامت در پوشانندگی سطح در نقطه ای خاص از سطح
    میباشد می باشد.مقدار فلز رسوب کرده بر روی سطح مورد نظر ابکاری متناسب با جریانی است که به سطح
    می رسد.مناطق فرو رفته سطح مقدار کمتری از جریان را دریافت میکنند.دانسیته جریان وبالطبع سرعت
    نشست فلز در مناطق فرو رفته نسبت به سطح جسم کمتر میباشد.پوشش سطح با ترسیب الکتریکی در
    . مناطق فرورفته نازک و در مناطق برجسته ضخیم میباشد شکل 5
    ضخامت رسوب در کاتد وتوزیع پوشش را می توان توسط طبقه بندی وقرار دادن اجزا در محلول وبا استفاده
    از حفاظ واندهای کمکی بدست اورد.اجزای کار را میتوان برای بدست اوردن کمترین مشکلات طراحی
    کرد.ممکن است در یک قطعه خاص به ضخامت بیشتری از میزان معمول نیکل رسوب داده شده نیاز پیدا
    شود .
    فرایند آبکاری نیکل مورد استفاده در موارد نظر زینتی ،مهندسی و فرم دهی الکتریکی همانند واکنش
    الکتروشیمیایی میباشد.وزن نیکل ترسیب شده در کاتد که توسط قوانبن طبیعی کنترل میشود محاسبه
    ضخامت نیکل رسوب کرده را امکان پذیر میکند.این محاسبات باید با میزان تغییرات در راندمان کاتد در
    هرفرایند خاص تنظیم شود. .معمولا میزان راندمان کاتد بین 3.%تا 9.% برای اغلب فرایندهای ابکاری نیکل
    میباشد.برخی از کاتدها در فرایند ابکاری نیکل براق سریع نامیده میشوندکه ممکن است راندمان کمتری
    داشته باشند.ضخامت حقیقی در هر نقطه اط جسمی که داری شکل میباشد به شار جریان وابسته است.در
    طول انجام کار لازم است که ضخامت ترسیب در قطعات اندازه گیری شده وتنظیمات مورد نیاز در مورد
    طبقه بندی ،حفاظت برای رسیدن به ضخامت مورد نیاز در رنج مورد نظر کنترل شود.


    ابکاری نیکل زینتی


    توسعه محلول های ابکاری براق ونیمه براق نیکل ،ترسیب نیکل چند لایه ،ایجادمنفذ در حد میکرو ،شکاف
    های درحد میکرو کروم در نتیجه دست یابی به پیشرفت های بزرگ در پوشش دهی توسط ابکاری نیکل
    میباشد.پوشش های زینتی مدرن نیکل کروم درخشان وبا ماندگاری بالاهستند. –


    ابکاری درفرایندهای زینتی


    محلول های مورد استفاده برای ابکاری زینتی حاوی مواد افزودنی الی هستند که باعث بهبود ترسیب نیکل با
    درخشانی زیاد ،نیمه درخشان و کدر)زنگ زده( میشود.اجزا اصلی سازنده سولفات نیکل ،نیکل کلراید،
    وبوریک اسید با همان هدف مورد نظر در محلول واتس بکار میروند.
    سولفات نیکل منبع اصلی برای تولید یونهای نیکل است،کلرید نیکل فرایند تجزیه اند رابهبود میبخشد
    وهدایت الکتریکی محلول را افزایش می دهد بوریک اسید به صافی ویکدستی وافزایش ترسیب کمک میکند.
    ضد خوردگی های انیونی یا عوامل ایجاد خیسی برای کاهش حفره های ناشی ازچسبندگی حباب های
    هیدروژن در صفحه های موجود مورد نیاز است.عوامل ایجاد نمناکی غیر کفی که کشش سطحی کمتری
    دارند برای محلولهای هوا دهی شده مناسب هستند.
    ترکیبات و شرایط اعمال داده شده در جدول 3 برای محلول واتس برای محلولهای ابکاری نیکل زینتی
    معمول است اما رنج گسترده ای از غلظتها برای سولفات نیکل وکلرید نیکل موجود می باشد.از انجایی که
    اغلب فرایندهای ابکاری نیکل زینتی به ترکیب وشرایط انجام کار وابسته هستند حدود توصیه شده باید
    کاملا بکار گرفته شوند.


    محلول های نیکل درخشان


    محلول های نیکل درخشان حداقل حاوی دو عامل افزودنی الی هستند که مکمل یکدیگر بوده ورسوبات
    نیکل با درخشانی فراوانی ایجاد میکنند.
    یک نوع ازمواد ارایه دهنده رسوب با جلای اینه ای بوده اما قادر به نگه داشتن رسوب باظاهر اینه ای در
    حین افزایش ضخانت رسوب نمیباشد.این گروه بیشتر شامل ترکیباتی مانند اسید سولفونیک بنزن و بنزن
    تری سولفونیک اسید ،بنزن سولفانامید وسولفانامیدهایی مانند ساخارین است.حضور گروه سولفون و یک
    پیوند اشباع نشده سبب میشود که سولفونها ماهیت بحرانی داشته باشند.فرایند جذب عوامل افزودنی ناشی
    از پیوندهای اشباع نشده است .ترکیبات الی فرایند الکتروشیمیایی را در کاتد کاهش می دهند و این پدیده
    بعلت کاهش وایجاد پیوند در سولفوروتبدیل ان به سولفاید است. رسوبات نیکل کاملا براق معمولا شامل
    060 تا 0652 %سولفور هستند. .
    نوع دوم ممکن است بصورت عوامل اصلاح کننده باشند برای اینکه با افزایش ضخامت ترسیب سطح نرمتری
    را ایجاد می کنند. انها دارای ترکیبات بدون سولفور بوده ووان حاوی ترکیبات الی حاوی گروه های غیر
    اشباع وبطورمعمول شامل مقادیرکمی از مواد کربناتی میباشد.مثال معمول براق کننده
    فرمالدهید،کومارین،اتیلن سیانو هیدریل وبوتین دیول میباشد.


    نیکل نیمه درخشان


    محلولهای نیکل نیمه درخشان حاوی سولفات نیکل ، کلرید نیکل ،اسید بوریک و عوامل بهبود دهنده
    میباشد.فرایند اصلی مورد استفاده کومارین بعنوان یک افزودنی اصلی می باشد.فرایندهای بدون نیاز به
    کومارین )موادمعطر(در حال حاضر در دسترس میباشند.در این فرایندها رسوبات بصورت نیمه درخشان
    میباشند. رسوبات در فرایند نیمه درخشان بصورت نرم بوده وساختار ستونی شکل دارند برخلاف ظاهر
    نواری شکل رسوبات کاملا درخشان .
    محلولها برای تسهیل در امر صیقل دادن وسمباده کشی بهبود پیدا کرده اند.رسوبات نیکل نیمه درخشان
    براحتی سطح صیقلی اینه ای را ایجاد می کنند. برای حذف عمل صیقل دادن میتوان ترکیبی از ترسیب
    نیکل براق ونیمه براق استفاده کرد. تجربه نشان می دهد که پوشش چند لایه نیکل مقاومت بشتری برابر
    خوردگی نسبت به پوشش یک لایه باهمان ضخامت نیکل دارد.


    پوشش چندلایه وتک لایه نیکل


    پوششهای تک لاییه وچندلایه نیکل بعنوان پوشش زینتی مقاوم در برابر خوردگی استفاده میشوند. رسوبات
    تک لایه درخشان نیکل در برابر خوردگی کم مقاوم هستند. پوششهای دولایه مشخصا برای نگهداری در
    برابر خوردگیهای شدید وبسیار شدید استفاده میشوند. در پوشش دو لایه لایه نیکل اول از یک وان نیمه
    براق ترسیب میشود.سپس لایه دوم از یک وام درخشان رسوب داده میشود.همچنین ممکن است پوشش سه
    لایه جهت نگهداری در برابر خوردگی شدید و بسیارشدید استفاده شود.در این حالت ،لایه نازکی از سولفور
    نیکل درخشان بین لایه اولی که نیکل نیمه درخشان بوده ولایه بالایی که نیکل درخشان میباشد رسوب
    داده میشود. لایه بسیار نازک باید شامل حدود 50 %از کل ضخامت نیکل پوشش داده شده باشدو همچنین
    باید شامل بیشتراز 0651 %سولفور باشد)در مقایسه با . 060 تا 0650 % معمول در رسوبات کاملا براق(.
    پوشش چندلایه نیکل ایجاد حفاظت تکامل یافته ای میکند زیرا لایه فعال درخشان حاوی سولفور نیکل
    لایه داخلی بدون سولفور را حفاظت میکند .برای بدست اوردن بهترین میزان محافضت در برابر خوردگی این
    نکته ضروری است که لایه نیمه درخشان نیکل حاوی کاربید سولفور نباشد.


    میکروکروم منقطع


    ترسیب الکتریکی کروم در روی نیکل چندلایه در مصارف زینتی برای جلوگیری از سیاه شدن نیکل در
    معرض هوا بکار میرود.ضخامت لایه پوشش داده شده کروم در مقایسه با نیکل دارای ضخامت کمتری
    میباشد زیرا ترسیب الکتریکی کروم ذاتا براق نیست واگر لایه نگهدارنده نداشته باشد با افزایش ضخامت
    کنده میشود.مطالعات در مورد میزان کارایی در برابر خوردگی نیکل چندلایه بعلاوه پوشش کروم معمول
    نشان دهنده یک تمایل به تشکیل یک یا دوچاله خوردگی نسبتابزرگ است که میتواند بسرعت به فلز پایه
    نفوذ یابد.عقیده بر این است که این امر بدلیل وجودکمی تخلخل در لایه بالایی متشکل از کروم میباشد.با
    مطالعه وبررسی به این نتیجه میرسیم که ترسیب الکتریکی کروم بدون منفذ باید مقاومت در برابرخوردگی
    5 پدیدامدند از زمانیکه مشاهده شد .. رابهبود بخشد. فرایندهای ابکاری کروم بدون منفذ حدودا از سال 0
    لایه کروم در حین استفاده بدون منفذ باقی نمی ماند
    سایر مطالعات نشان میدهد که تشکیل رسوبات کروم با تخلخل بالا یا ترک در مقیاس میکروسکوپی قابل
    انتظار است.این مسله سبب میشود که بهبودترسیب کروم به روش ناپیوسته بامقادیر کم به دو صورت باشد:
    منافذ میکرو و ترک خوردگی میکرو.دراین رسوبات فرایند خوردگی را با توزیع تعداد زیادی از سلولهای
    کوچک در سطح پوشش بهبود می یابد. فریایند خوردگی بصورت یکنواخت در سراسر سطح اتفاق می
    افتدبجای اینکه خوردگی در یک یا دو حفره تجمع پیدا کند بنابراین سرعت نفوذ خوردگی در حفره ها
    کاهش می یابد.استفاده از ابکاری نیکل دولایه با ضخامت 20 میکرومتر به همراه کروم میکرو ترک دار یا
    میکرو حفره دار در مقابله با خوردگی های شدید حدود. 5 سال کارایی دارد.
    علاوه بر این کلیات مورد نیاز ،استانداردها در مورد ضخامت لایه نیکل کروم برای شرایط متفاوت حفاظت –
    دستور عملهای متفاوتی دارند.دستورالعمل مورد نیاز برای ترسیب نیکل کروم با استاندارد – ASTM B 456 و ISO 1456 ( در جدول 1 اورده شده است.هر عدد نمایانگر میزان متفاوت

    مقاومت در برابر خوردگی


    های محیطی می باشد :عدد 1نشان دهنده بیشترین و عدد 5نشان دهنده کمترین مقامت است.اعداد دسته
    بندی داده شده در ستون دوم جدول مشخص کننده خصوصیات ترسیب مورد نیاز برای رسیدن به میزان
    حفاظت مورد انتظار است.
    برای مثال شماره دسته Fe/Ni 35d مشخص می سازد که این ترسیب برای برای پوشش استیل (Fe) می
    تواند حفاظت بسیار زیادی داشته باشدبصورت ترسیب نیکل دولایه ) d ( ضخامت 31 میکرومتر به همراه یک
    لایه رویی از کروم با میکرو منفذ (pm) با ضخامت 063 میکرومتر است.
    نوع ترسیب نیکل توسط علایم ذکر شده مشخص میشود : b ترسیب الکتریکی براق نیکل d: ترسیب دو یا
    چندلایه نیکل p:ترسیب الکتریکی نیکل بصورت مات و زنگ زده )کدر( یا نیمه براق وغیر صیقلی s: ترسیب
    الکتریکی نیکل سیاه براق یا نیمه براق.این علایم برای کروم بدین صورت میباشد: r: ترسیب معمول کروم
    mp : کروم با میکرومنفذ mc : کروم با میکرو ترک
    استانداردها اطلاعات اضافی مورد نیاز برای رسیدن به کیفیت مورد نظر در ابکاری زینتی نیکل کروم را –
    در اختیار می گذارند.بر این اساس ، استانداردهای قابل دسترس که بیان کننده تجربه چندین سال بررسی
    خوردگی ها میباشد،نشان میدهد که ترسیب چندلایه نیکل نسبت به ترسیب تک لایه نیکل مقاومت
    بیشتری در برابر خوردگی دارد.پوشش منقطع میکرو کروم حفاظت بیشتری نسبت به پوشش معمول کروم
    ایجاد میکند.و میزان حفاظت درترسیب الکتریکی نیکل کروم در مصارف زینتی مستقیما با ضخامت نیکل –
    بکار برده شده متناسب است.هدف مورد نظر در ایجاد بهبو نهایی کیفیت بدون بکارگیری تکنیک های
    استاندارد حاصل نمی شود.


    مهندسی آبکاری نیکل


    بدلیل خواص مفید فلز از ترسیب الکتریکی نیکل در صنعت ومهندسی نیز استفاده میشود.ترسیب نیکل بکار
    گرفته شده برای کاربردهای ذکر شده بدلیل بهبود بخشیدن به خواص صطح می باشد ، مانند مقاومت در
    برابر خوردگی ، سختی ،پوشانندگی وخواص مغناطیسی .همچنین ظاهر پوشش مهم بوده وسطح ابکاری باید
    بدون نقص باشد.درخشان بودن و شبه اینه ای بودن رسوبا ت که در قبل ذکر شده است مورد نیاز نیست.


    مهندسی فرایندهای ابکاری


    شرایط و ترکیبات معمول برای برای الکترولیت های مناسب برای کاربردهای مهندسی در جدول 3 اورده
    شده است.بعلاوه ، الکترولیتهای مورد استفاده برای ابکاری صنعتی ، شامل تمام کلریدها ،سولفات کلرید، –
    نیکل سخت ،فلوبورات وابکاری الیاژنیکل کبالت توسط – Brow و Knapp توضیح داده شده است.


    خواص مکانیکی


    خواص مکانیکی که ناشی از ترکیب شیمیایی وشرایط وان ابکاری می باشد در جدول 3 نشان داده شده
    است. قابلیت کشش ترسیبات نیکل از 250 تا 5590 MPa وسختی از 510 تا 290 DPN با تغییر
    الکترولیت وشرایط کار می تواند قابل تغییر باشد.
    نحوه انجام کار مشخصا بر خواص مکانیکی ترسیب الکتریکی نیکل اثر دارد.شکل 2و 3 اثرات pH ،دانسیته
    جریان ودما را بر خواص رسوبات نیکل بدست امده از وان واتس رانشان میدهند.اطلاعات بیشتر در مورد
    اینکه چگونه میتوان خواص رسوب الکتریکی نیکل را میتوان کنترل کرد در دسترس میباشد.
    خواص مکانیکی ترسیب الکتریکی نیکل برای رسیدن به پوشش دهی مورد نظر با دما تغییر میکند .این
    مسله در شکل 1 نشان داده شده است.قابلیت کشش ، بازده کشش و شکل پذیری ترسیبات نیکل با استفاده
    از میزان کمی از دمای بالاتر از 220 درجه بدست می ایند. ترسیبات نیکل ناشی از محلولهای سولفامیت در
    دماهای پایین قویتر از ترسیب از وان واتس است.


    مقاومت در برابر خوردگی


    مهندسی ترسیب نیکل متناوبا در صنایع شیمی ، نفت ،غذا ونوشیدنی برای جلوگیری از خوردگی در جهت
    حفظ خلوص وجلوگیری از الودگی محصولات بکارگرفته میشود. بصورت یک قانون کلی، شرایط اکسایش
    خوردگی نیکل در محلولهای شیمیایی را تسهیل می کند ،در حالی که شرایط کاهش باعث به تاخیر افتادن
    خوردگی میشود.همچنین نیکل این توانایی را دارد که توسط ایجاد یک لایه فیلم اکسیدی خود را در برابر
    خوردگی محافظت کند.هنگامیکه یک لایه فیلم تشکیل شد ودر یک محل خاص توسط برخی از محلولهای
    کلریدی داغ از بین رفت ، این امکان وجود دارد که در نیکل منافذی ایجاد شود.در کل ، نیکل در برابر
    محلولهای خنثی وقلیایی مقاوم میباشد ، اما در برابر اسیدهای معدنی بدین صورت نیست.
    مقاومت در برابر خوردگی در کاربردهای مهندسی با بهینه کردن میزان ضخامت نیکل کنترل میشود. میزان
    ضخامت نیکل به میزان محافظت در برابر خوردگی ناشی از عوامل محیطی وابسته است.برای محافظت در
    برابر میزان بیشتر خوردگی ضخامت بیشتری نیاز میباشد.در مصارف مهندسی عموما ضخامت لایه نیکل 91
    میکرومتر است.


    ابکاری نیکل وطول عمر....
    شکنندگی هیدروژن


    استیلهایی با مقاومت وتنش بالا در مقابل شکنندگی هیدروژن در طول فرایند نرمال ابکاری بسیار حساس
    میباشند. چون فرایند ابکاری کارایی بالایی دارد ، بعید است اثرات خرابی هیدروژن در نتیجه ابکاری نیکل
    رخ دهد بر ثانیه ایجادگردد. قبل از اینکه استیل ابکاری شوددر هر حال ممکن است نیاز شودتا استیل در
    معرض اسید یا باز قرار گیرد.در طول انجام این فرایند، وجود میزان بیشتری از هیدروژن ممکن است در
    استیل های حساس ایجاد شکنندگی هیدروژنی کند. استیل های حساس به شکنندگی هیدروژن برای از
    بین بردن هیدروژن باید تحت حرارت قرار بگیرند. زمان مورد نیاز بسته به نوع استیل و میزان هیدروژنی که
    باید جدا شود ممکن است بین 2تا 22 ساعت بطول بینجامد. محدوده دمایی 201 درجه بوده ودمای دقیق
    به الیاژ وابسته است.


    تشکیل الکتریکی نیکل


    تشکیل الکتریکی نیکل در واقع ترسیب الکتریکی میباشد که به منظور حفاظت محصولات فلزی مورد
    استفاده قرار میگیرد.این فرایند شامل ابکاری محصولات بجای سمباده کشی میباشد. این یک تکنولوژی مهم
    بوده که پیوسته در حال رشد میباشد.


    روشهای معمول


    ترکیبات ،شرایط انجام کار و خواص مکانیکی رسوبات الکترولیتها مرسوم مورد استفاده برای ترسیب
    الکتریکی )نیکل واتس وسولفامت معمول ( درجدول 3 داده شده است. محلولهای نیکل سولفامیت معمولا
    بسیار رایج بوده بخار اینکه رسوبات ناشی از این روش نسبت رسوبات ناشی از محلولهای وات تحت تنش
    کمتری میباشند،سرعت بالای ترسیب امکان پإیربوده وضخامت رسوب کمتر تحت تاثیر تغییرات در دانسیته
    جریان است.با داشتن محلولی در حد امکان خالص وکمترین میران کلرید ممکن تنش داخلی رسوبات ناشی
    از نیکل سولفامید را میتوان در حد صفر نگه داشت.محلولهای واتس بسیا مقرون بصرفه هستند.


    روشهایی با سرعت بالاوتنش کم


    محلولهای نیکل سولفامید تغلیظ شده برای ایجاد ترسیب الکتریکی با سرعت بالا وتنش کم در رسوباتی که
    در انها از کاهنده های تنش الی استفاده نشده است توصیه شده است که میتواند معرفی کننده سولفورباشد.
    در این محلولهایی غلظت نیکل سولفامید 110 تا 10 . گرم بر لیتر،غلظت نیکل کلراید 1 تا 51 گرم بر لیتر
    وغلظت بوریک اسید از 30 تا 20 گرم بر لیتر میباشد.این محلول در pH 2، دمای 520 تا 5.0 فارنهایت و =
    دانسیته جریانی به میزان 200 A/ft2 عمل میکند.سرعت بالا در فرایند ابکاری توسط غلظت بالای نیکل
    امکان پذیر است.زمانی که شرایط ذکر شده در وان بدرستی ایجاد شد،کنترل تنش داخلی در حد صفر امکان
    پذیر است .جدول..
    پس از خالص سازی با کربن به منظور حذف الاینده های الی ، و اماده سازی اولیه الکترولیتهای مراحل انجام
    کار شامل : 5 الکترولیز با 061 A/dm2 در اند وکاتد به میزان 50 A-hr/L 2: الکترولیز 061 A/dm2 در اند و
    062 A/dm2 در کاتد به میزان 30 A-hr/L . ممکن است صفحات شیاردار استیل بعنوان کاتد استفاده
    شود.زمانیکه محلول تحت شرایط گفته شده قرار گرفت ،رسوبی براق تحت دانسیته جریان 1 A/dm2 و
    22± دمای 0.درجه باید ایجادشود و فشار داخلی که توسط کنتراکتومتر مارپیچی یا سایر وسایل باید 52
    مگاپاسکال باشد.
    برای کنترل تنش داخلی و شرایط دیگر در حین انجام کار،محلول متناوباتوسط دانسته جریان پایین
    الکترولیز میشود از طریق فرایند چرخه ای در یک مخزن کوچک جدا.این مخزن جانبی باید 50 تا 20 درصد
    از حجم مخزن اصلی راداشته بوده وکل محلول باید 2 تا 1 بار در ساعت سیرکوله شود. برای اینکار اندها در
    مخزن جانبی باید غیرفعال بوده درحالیکه اندها در مخزن اصلی باید کاملا فعال باشند.این کار به منظور
    کنترل پتانسیل اند در مخزن کمکی است تا تنها یک عامل کاهنده تنش که میزان سولفور نیکل را افزایش
    نمی دهد تولید شود.استفاده از یک اند فعال در مخزن اصلی سبب اکسیداسیون سولفامیت در این قسمت از
    سیستم میشود.
    حالتی با تنش صفر را میتوان توسط دما و دانسیته جریان داده شده درجدول .بدست اورد. همچنین سرعت
    ابکاری در جدول مشخص شده است. برای مثال در دمای 50C با 8A/dm2 تنش تقریبا صفراست. برای
    ترسیب نیکل در 32A/dm2 در فشارصفر دما تا 70C باید افزایش یابد. با وجود ظاهر پیچیده این فرایند ،از
    این روش بصورت بسیار موفقت امیزی برای تولید دیسک های فشرده استفاده می گردد با توجه به اینکه
    تخت بودن استمپر بسیار بحرانی است و ایجاد لایه بسیارنازک نیکل الکتریکی توسط چرخش متناوب در در
    استوانه های دوار صورت می گیرد.
    تنش داخلی در رسوبات ناشی از محلولهای سولفامید تحت تاثیر واکنش در اند است.زمانی که یک اند نیکل
    تحت تاثیر یک پتانسیل بالا حل میشود، کاهنده های فشار بر اثر اکسیداسیون انیون های سولفامید اند
    تولیدمیشوند. استفاده از نیکل خالص در مخزن کمکی ونیکل فعال در مخزن اصلی برای کنترل ماهیت
    ومیزان کاهنده های تنش تولید شده در وان با سرعت بالا می باشد.


    کنترل کیفیت


    بهبود در میزان کیفیت برای فعالیت تمام صنایع مورد نیاز است که این شامل ابکاری نیکل هم میشود.
    تضمین کیفیت شامل دست یالی به محلولهای خالص نیکل ابکاری وکنترل خواص رسوب میباشد. برخی –
    از این موارد در اینجا ذکرشده است.


    خالص سازی محلولها


    وانهای آبکاری نیکل از نمک های حاوی ناخالصی های الی وغیر الی تهیه میشوند که باید قبل از استفاده
    این ناخالصی ها از بین برده شوند. وان های قدیمی رفته رفته بر اثر انجام ابکاری الوده میشوند، این الودگی
    ناشی از ترکیباتی که اجازه داده میشود در وان بوده ،از محصولات خوردگی ناشی از تجهیزات کمکی وسایر
    منابع میباشد. این عوامل در حفظ خلوص وانها برای دست یابی به محصول با کیفیت مهم میباشد.
    ماکزیمم میزان غلظت ناخالصی مجاز در محلولهای ابکاری نیکل در جدول 9 اورده شده است. شرایط
    الکترولیتی عنوان شده در جدول بصورت شرایط مقدماتی شناخته میشوند ، شامل قرار دادن یک کاتد شیار
    دار بزرگ در محلول وابکاری تحت دانسیته جریان پایین میباشد برای 2 و 2 A/ft2 . مس ، سرب و استفده از
    برخی سولفورها تحت شرایط 2 A/ft2 جدا میشوند در حالیکه اهن و روی در 2 A/ft2 جدا میشوند.به این
    دلیل کاتد های شیا دار توصیه میشوند چون میتوانند رنج گستر ده ای از جریان را میدهند. در
    شرایط 2 A/ft2 ناخالصی ها باید پس از اینکه شرایط 2 A-hr/gal اعمال شد از محلول جدا شوند برای
    A/ft 5 اعمال 5 A-hr/ga میتواند کافی باشد.
    ایجاد ph بالا نیازمند انتقال محلول نیکل به یک مخزن کمکی میباشد. برای رسیدن به ph بالای 162 مقدار
    کافی کربنات نیکل افزوده میشود. حدودا 061 تا 560 ml/L از پراکسید هیدروژن 30 % افزوده میشود. وان
    هم خورده شده و برای 2 ساعت گرم نگه داشته میشود.پس از تنظیمات PH محلول فیلتر شده و به وان
    ابکاری اصلی برگردانده میشود.ممکن است محلول پس از ان توسط دانسیته ضعیف جریان الکترولیز شود تا
    رسوب به کیفیت قابل قبول برسد.
    زمانیکه الودگیهای الی جدا میشوند،قبل از انکه PH بالابرده شود کربن فعال اضافه میشود.حدودا 5تا 3 گرم
    بر لیتر از کربن فعال به مخزن کمکی اضافه میشود.سپس کربنات نیکل و پراکسید هیدروژن اضافه
    میگردد.سپس محلول فیلتر میشود.خالص سازی الکترولیتی بدین روش حاصل میگردد.


    کنترل خواص نیکل ترسیب شده


    روشهای اندازگیری ضخامت ،چسبندگی ومقاومت در برابر خوردگی نیکل ترسیب شده موارد مورد نیاز در
    کنترل کیفیت می باشد.خواصی مانند تخلخل ،شکل پذیری ،قدرت کشش ،فشار داخلی ،سختی ومقاومت
    پوشش برای کنترل کیفیت ابکاری الکتریکی مهم میباشند.روش اندازه گیری برخی از این خواص در ادامه
    گفته میشود.


    ضخامت


    معمولا میکرومتر برای اندازه گیری ضخامت پوشش در نقطه خاص بکار گرفته میشود هنگامیکه ضخامت
    رسوب بیش از 521 میکرومتر باشد.
    روش های دیگر برای تعیین ضخامت رسوبهای الکتریکی توسط استاندارد ASTM بیان میشود. ASTM standard B 487 بیان کننده روشی بر اساس ازمایشهای متالوگرافی از سطح مقطع جسم ابکاری شده
    است.با تست های دیگر شامل اندازه گیری مغناطیسی (ASTM B530) وکولومتریک (ASTM B 504) ضخامت اندازه گیری میشود.


    تست STEP


    تست هم زمان ضخامت وپتانسیل الکتروشیمی مشابه روش کولومتری برای بدست اوردن ضخامت میباشد.
    با استفاده از الکترود مرجع در مدار پتانسیل الکتروشیمی مواد حل شده قابل اندازه گیری است.این تست
    برای اندازگیری کیفیت در ترسیب چندلایه نیکل بکار میرود.برای مثال زمانی که پوشش چند لایه نیکل
    انجام میشود تغییر زیادی در پتانسیل رخ میدهد .اختلاف پتانسیل باکل مقاومت در برابر خوردگی نیکل
    چندلایه متناسب است.این تست استاندارد شده (ASTM B 764) و برای ابکاری اتوماتیک استفاده میشود.


    تست تخلخل وخوردگی


    ازمودن منطقه پوشش داده شده بعد از غوطه ور کردن در اب گرم به مدت 2تا 1ساعت برای ایجاد زنگ یکی
    از تکنیک های بکار رفته برای مطالعه خوردگی ورق استیل میباشد.تعداد حفره های زنگ زده در ناحیه مورد
    تست معیار سنجش برای قبول یا رد قطعه می باشد. شکل بهبود یافته این تست بصورت غوطه وری در اب
    مقطر بمدت 1 ساعت است که اب مقطر با دی اکسید کربن اشباع شده یا یا اب مقطر حاوی 061 % وزنی از
    سدیم کلراید در دمای 82-85C است.
    تستهای متنوع اسپری نمک برای شبیه سازی محیط دریا استفاده میشود.این تست ها معمولا برای پوشش
    نیکل کروم یا نیکل بر روی مواد اهنی وغیر اهنی استفاده میشود. تست های اسپری نمک همچنین بعنوان –
    تست های کنترل کیفیت پر سرعت بکار می روند که در ادامه این تست استاندارد بیان میشود: اسپری نمک
    (ASTM B 117) ; اسپری نمک اسید استیک – (ASTM B 267) ; اسپری مس اسید استیک –
    (CASS Test:ASTM B 368)
    تست فروکسیل تست دیگر تخلخل است که برای بررسی پوشش بر فلز اهن است وشامل تشکیل رنگ ابی
    نیلی در داخل حفره ها میباشد. تنها متد رضایت بخش جهت بدس اوردن عملکرد نسبی پوشش های
    متفاوت تست حفاظت است. بنابراین توجه کافی باد در تفسیر نتایج انجام گیرد.یک طول عمر حفاظت مورد
    قبول برای ضخامت هاو نوع پوشش خاص بدست امده که نمونه های دیگر با این مقایسه میشوند.


    سختی


    اندازه گری سختی شامل دندانه دار کردن سطح )یا سطح مقطع برای پوشش ( رسوب است.دندانه ها هندسه
    دارای خاص هستند . در این حالت پوشش صنعتی نیکل ،تعیین سختی معمول متد ویکر با ایجاد فشار بر
    روی یک نقطه از سطح توسط الماس تحت بهره برداری از پیش تعیین شده است)معمولا 500 گرم(. شکل
    بدست امده لزوما با خواص اصطکاکی مواد مقاومت در برابر پوشش یا سایش مرتبط نمی باشد.اندازه گیری
    سختی میکرو پوشش ابکاری در ASTM B 578 بیان شده.


    تنش داخلی


    میزان تنش داخلی موجود در رسوباتبا ابکاری بر روی یک طرف از نوار نازکی فلز پایه واندازگیری ونیروی
    موردنیاز برای خم کردن نوار تعیین میگردد. یک روش عمومی اندازگیری شامل ابکاری سطح خارجی یک
    نوار مارپیچ و اندازه گیری تغییرات حاصل از انحنا است. روش دیگر بر اساس ایجاد خم در دیسک های نازک
    فلز است.این تد در استاندارد ASTM B636 توضیح داده شده.


    شکل پذیری


    اغلب تست های بکار رفته میران شکل پذیری سطح ابکاری شده موجود میباشند.دو تست خمشی در
    ASTM B 489 و B490 بیان شده.هر دوی این تستها نیازمند مقدار کمی تجهیزات هستند.روش دیگر
    برای اندازگیری شکل پذیری تعیین میزان کشیدگی در ماشین تست کشیدگی است. روش خاص برای فویل
    نازک ابکاری مورد استفاده بعنوان تست تحدب هیدرولیک شناخته میشود. یک تست تحدب مکانبکی نیز در
    دسترس است.


    چسبندگی


    در کل چسبندگی بین پوشش نیکل و فلز پایه باید بیشتراز قدرت کششی ماده ضعیفتر است.در نتیجه زمانی
    که نیرو برای انجام تست اعمال میشود سبب کشیده شدن پوشش از روی فلز پایه شده وجدایی در ماده
    ضعیفتر در مرز بین پوشش نیکل وفلز پایه اتفاق می افتد.تعداد زیادی تست اندازه گیری موجود است مانند
    چکش خواری ،سنباده کشی، وتغییرشکل.تست های کمی همچنین درمتون امده اند.بدست اوردن
    چسبندگی خوب نیازمند ایجاد پیوند سالم بیم پوشش وماده است. یک پیوند متالوژی سالم نیازمند اماده
    سازی سطح قبل از ابکاری است. انتخاب سایش با سنگ ،صیقل دادن و شرایط انجام کار برای فلزات پایه
    مختلف متفاوت است وبه سطح اولیه فلز ارتباط دارد.انجام فعالسازی شامل صیقل دهی وتمیز کردن در
    جدول 2 امده است.استانداردهای ASTM اطلاعات بیشتری در اختیار ما قرار میدهند. پلاستیک های غیر
    هادی ومواد دیگر را میتوان با فلزی کردن مواد ابکاری کرد تکنیک (ASTM B 727) .


    مواد آند نیکل


    پیشرفتهای زیادی در خصوص مواد اند نیکل و استفاده انها به وقوع پیوسته است. بیشترین کارهای اولیه در
    5 بود. امروزه استفاده از سبدهای توپر اند تیتانیوم کشیده شده یا سوراخ .. مورد سبدهای اند تیتانیوم در 0
    شده به همراه نیکل با سایز کنترل شده در ابکاری نیکل استفاده میشود.استفاده از اند سبدی تیتانیوم از این
    جهت ارجحیت دارد که برای ابکار مزایای زیادی دارد.در ابتدا تشکیل نیکل می تواند سبب از بین رفتن
    کمترین میزان یون نیکل در منبع باشد. پر کردن دوباره اند اسان وبصورت اتوماتیک امکان پذیر است.
    فرم های متعددی از نیکل در سبدها مورد استفاده قرار میگیرند.اینها شامل کره های نیکل الکترولیتیک یا
    مستطیل ویا دکمه ای شکل هستند که شامل میزان کنترل شده ای از سولفور می باشند. گلوله های نیکل
    تولید شده بافرایند پالایش گاز وگلوله های مشابه حاوی مقدار کمی سولفور مورد استفاده قرار میگیرد.
    قبلا سبد های اند تیتانیو اماده میشدند با، ساختن و قالب بندی معمول.اینها هنوز استفاده میشوند اما قبل
    5 موجود نبودند.ساخت وقالب بندب مواد اند شامل رول کردن میله ها ای حاوی 0651 %اکسیژن .. از 0
    بود.نیکل رول شده تقریبا 0620 کربن و 0621 %سیلیکون دارد.میله های قالب بندی شامل تقریبا 0621 %کربن
    و 0621 %سیلیکون میباشند.اندهای کمکی حل شونده عموما بلبرینگ های کربن سیلیکون با قطر کم هستند.
    بجز مواد حاوی سولفور به حضور یونهای کلرید در وان اند نیکل برای حلالیت کافی نیاز است.یاتاقان های
    کربن رول شده یا قالب زده شده در ph=4.5 بکار میروند و یاتاقان اکسیژن ،میله های اند دپلار و رول شده
    زمانیکه کلریدها در محلول حضور دارنددر ph بالاتر از 261 قابل استفاده است.

  • آماده سازی شیمیایی سطح از نگاه متال فینیشینگ 2011

    آماده سازی شیمیایی سطح


    تمیز کردن فلز

    به بیان ساده ، کار انجام شده در تمیز کردن فلز حذف مواد جمع شده از عملیات قبلی ، از سطح فلز و آماده سازی آن برای عملیات بعدی است.
    تمیز کردن فلزات نه تنها شامل انتخاب نوع (ها) از پاک کننده ها بلکه همچنین شامل چرخه مخصوص پاک کنندگی و تجهیزات مناسب فرایند، برای تولید قطعات قابل قبول در یک نرخ مشخص (قطعات / ساعت ) می باشد.
    یک معادله برای چنین عملیات تمییز کردن ممکن است به شرح زیر نشان داده شود :
    تجهیزات فرایند + چرخه فرایند + پاک کننده (ها) = قطعات / ساعت قابل قبول
    هر کدام از اصطلاحات در معادله داده شده در صورت قابل قبول بودن قطعات یک نرخ مشخص برای یک عملیات مقرون به صرفه است . معادله همچنین به عملیات ویژه که بیش از یک پاک کننده به عنوان یک خط آبکاری نیاز دارد اشاره می کند.تجهیزات پردازش ، تجهیزات انتخاب - مسیر دنداده دار ،مسیر بشکه ، واشر اسپیرال ، مافوق صوت وغیره می باشد.
    خاک ها
    خاک ها موادی از باقی مانده سطح فلزات در عملیات (ها) ی پیشن یا آماده سازی سطح برای در انبار رفتن فلز هستند.نمونه های از انواع خاک که در تمیز کردن فلز مواجه می شوند در زیر لیست شده است.ممکن است مواردی که در آن بیش از یک خاک در یک بخش حاضر باشد وجود داشته باشد.
    زنگ مقیاس ( جوش و یا حرارت )
    لکه دار کردن اکسیدان هایی که به پایان رساندن دیرتر را ممانعت می کنند
    دوده ها خاک های کربنی
    ترکیبات نقشه کشی روغن های ماشین ابزار
    روغن های ماشین پرس گریس های ریسندگی
    اثر انگشت ترکیبات براق کردنی
    ترکیبات پرداخت ترکیبات فلزی
    دستکش چاپ ترکیبات بازدارنده خوردگی
    ذوب شدن های ناشی از عملیات لحیم کاری روکش فسفات اشباع ساخته شده با روغن های روان کننده
    محصولات خوردگی استنسیل کردن جوهر
    باقی مانده ترکیبات جلا دادن باقی مانده پس مانده جلا بر روی سطح از مراحل آبکاری قبلی
    خاک های عمومی که در طول ذخیره سازی جمع آوری می شوند خریداری می شوند
    این خاک ها به طور کلی به سه دسته تقسیم می شوند :
    خاک های آلی که معمولا چرب کننده هستند در تشکیل فلز ، نورد ، وعملیات ماشین کاری مورد استفاده قرار می گیرند.گریس ممکن است بالای نفت و یا فرمولاسیون های ترکیبی از مواد مصنوعی (محلول در آب) تشکیل شده باشد.صابون ها، روغن های گوشت خوک ، و موم همچنین بر این پایه مواجه می شوند.
    خاک های معدنی زنگ، گرما و خال جوش ، دوده ها ، و اکسیدان ها ( لکه دار) را شامل می شوند.خاک های متفرقه کارخانه خاک ها شامل ،دستکش چاپ از قطعات دستی ، ذوب شدن ناشی از عملیات لحیم کاری،و خاک های سوخته از عملیات اطفاء حریق می باشد .
    به عنوان یک قاعده حذف خاک یک واکنش ساده نیست ، به عنوان مثال ، چربی گوشت خوک با سود سوز آور برای تشکیل یک صابون واکنش میدهد.واکنش می تواند تا حدودی بیشتر پیچیده باشد.
    یک نگرانی مهم، که به مشکلات پاک کنندگی اضافه میکند، سن خاک است.خاک ها که سن آنها اجازه می دهد که سطح فلز برای مدت مدیدی بیشتر و بیشترمشکل تر حذف شود. یک مثال کلاسیک ترکیبات جلا دیده قدیمی ازمهره روی ریخته گری است.این مهم است ، بنابراین ، برای تمیز کردن قطعات زودتر انها به اخرین عملیات خود می رسند.
    پاک کننده های اختصاصی
    برای شروع با مفهوم یک پاک کننده برای همه خاک ها و همه فلزات وجود ندارد، اگرچه حلال های کلر برای دستیابی به این افتخار نزدیک امده اند.
    اسیدی .(PH=7.0 پاک کننده های اختصاصی در گروه های زیر قرار می گیرند :قلیایی ( ضعیف تا قوی ). خنثی (
    (ضعیف تا قوی ).امولسیون و حلال . شکل های فیزیکی از پاک کننده ها در بازار ممکن است به صورت پودر،مایع،ویا ژل باشد.
    در توسعه یک پاک کننده نه تنها خاک ها بلکه فلز پایه تمیز شده در نظر گرفته می شود. یک قاعده از کار پاک کننده حذف خاک ها و نداشتن هرگونه اثر مضر بر روی سطح فلز می باشد. برای مثال ، یک محصول حاوی سودا تیز به طور رضایت بخش برای تمیز کردن فلزات اهنی تمایل دارد اما برای تمیز کردن آلیاژهای آلومینیوم ومهره روی ریخته گری ، مایع آبکاری، یا برنج زرد رضایت بخش نیست.این محصول به سطحوح غیراهنی حمله می کند. انتخاب مناسب یک پاک کننده برای لایه های فلزی تمیز شده، اینچنین برتر است.
    بخش عمده ای از پاک کننده های اختصاصی مورد استفاده در صنعت در گروه قلیایی قرار دارد.بسیاری از حلال های پا ک کننده به دلیل ملاحظات زیست محیطی و سایر خطرات از مرحله حذف می شوند .پاک کننده های اسیدی به طور کلی برای تمیز کردن آلیاژهای ضدزنگ ، آلیاژهای آلومینیومی ساخته شده ، مس و آلیاژهای برنج مورد استفاده قرار می گیرد.خیساندن قلیایی اختصاصی و افشانه پا کننده ها بطور کلی فرمول بندی شده برای تمیز کردن انواع گریس های فلزی تشکیل شده از سطح فلز ، و همچنین ممکن است برای پا کردن انواع فلزات ، به عنوان مثال ، فلزات آهنی ،آلومینیوم ، برنج و آلیاژهای منیزیم کاربرد پیدا کند.
    در سه سال گذشته توسعه یک فرمول پاک کننده جدید محدودیت های زیست محیطی اعمال شده توسط قوانین فدرال ومقرره محلی به وسیله شرکت های خودشان بیشتر پیچیده شده است.برای مثال ، یک نیاز معین ویژه برای یک اسپری پاک کننده این است که محصول باید مطمئن به بیشتر فلزات در مدت زمان پاک کنندگی مجاز مشخص باشد، بلکه همچنین عملیاتی بین 8 و 9PH،و داشتن یک COD/BOD باید عاری از فسفات ها ، سیلیکات ها ، و نیترات ها ، داشتن یک کمی
    باشد.
    اگر، برای مثال ، هنگام فرمول بندی پاک کننده برخی از محدودیت های مواجه شده به کاربرده شود،آن را مجبور می کنند که مشخصات زیر را داشته باشد :
    کرومات آزاد غیرسیانیدی
    فسفات آزاد غیرسوزش آور
    سیلیکات آزاد حلال آزاد
    فلوراید آزاد بدون محصولات فوم
    کی لیت کننده آزاد حلال با نقطه اشتعال بالا
    نیتریت آزاد مایعات یا پودرها
    پایینBOD آمین آزاد
    پایین امولسیفایر آزادCOD
    از 7-9PH بورات آزاد
    برخی از دلایل برای این محدودیت های بدیهی از قبیل سیانید آزاد ، حلال آزاد، کی لیت کننده آزاد و فسفات آزاد است.
    از مجموعه محدودیت های داده شده ممکن است شخصی سریعا متوجه شود که محصولات بعدی نه تنها بی خطر برای محیط ، بلکه همچنین نسبتا بی خطر برای استفاده در محل کار نیست ، و پاک کننده ای که اجازه می دهد که خاک از محلول پاک کننده جدا شود را فراهم می کند.
    پیشنهادهای فرایندهای متناوب
    روش یا ترکیبی از روش های انتخاب شده برای تمیز کردن قطعات حساس و وابسته به پوشش نهایی ( اندود ، رنگ شده ، آندی شده و غیره) چه درعملیات فرایند تمیزکردن داخلی یا فقط یک پاک کنندگی نهایی است.و البته، عامل مهم دیگر در نظر گرفته شده حجم کار پردازش در هر ساعت می باشد.
    روش های پاک کنندگی داده شده ممکن است به طور مستقل یا در رابطه با یکدیگر در چرخه آماده سازی پاک کنندگی استفاده شود، که در آن 4-3 حالت تمیز کردن استفاذه شده است.
    غوطه وری ( رک و یا بشکه )
    درغوطه وری رک ممکن است از تحریک هوا یا تحریک کار برای بهبود بخشیدن یا کوتاه کردن زمان پاک کنندگی استفاده شود.در مسیرهای بشکه، حرکت بشکه تحریک لازم برای محلول پاک کننده سریع از بین قطعات را فراهم میکند.
    قدرت، اسپری تمیزکننده
    اسپری واشر ( اسپری مارپیچی ، واشر تسمه ، اسپری خط نوار، کابینه و نوع مونوریل واشر) با استفاده از بهم فشردن قطعات تمیز شده که ممکن است به تمیز کننده های معمولی پاسخ گو نباشد زمان تمیزکردن را کاهش دهد.در محدوده 14 ، بسته به نوع دستگاه استفاده می شود.برخی اسپری باریک شستشودهنده مداوم نیز همچنین ممکن است PSI تا 200
    در طول چرخش برش با محلول اسپری پاک کننده بکار برده شوند.
    پاک کنندگی فراصوتی
    انرژی مافوق صوت در رابطه با پاک کننده های آبی و یا حلال های کلردار هیدروکربن برای تمیزکردن قطعات استفاده شده اند.نواحی از کاربردها قطعات کم دقت ، قطعات با اشکال پیچیده ، حذف ذرات محکم چسبیده شده،ویا تمیز کردن قطعات برای واحد مهرو موم شده است.یکی از عوامل کلیدی در عملیات پاک کنندگی مافوق صوت موفق ، علاوه بر انتخاب پاک کننده مناسب ، راک مناسب است.

    بستر جریان چگالی (A/ft2)
    فلزات آهنی 40-150
    صفحه فلزی مس 25-50
    آلیاژهای برنج 15-40
    روی مرده ریخته گری 10-30
    صفحه نیکلی 20-30
    سرب، آلیاژهای سرب وترکیب قلع و سرب 10-30


    الکتروپاک کنندگی قلیایی
    الکتروپاک کننده های قلیایی نباید به عنوان پاک کننده ابتدایی برای حذف توده از خاک های از قبیل ترکیبات نقاشی ،روغن های مهر زنی، ترکیبات جلا،روغن های ماشین، زنگارسنگین، ولکه جوش استفاده شود.این عملکرد باید برای یک پاک کننده خیساندنی قلیایی،پاک کننده امولسیون ، اسپری پاک کننده ،اسیدها یا ترکیبات آن،که این قبل از پاک کننده است ،محفوظ باشد.الکتروپاک کننده آخرین فرایند پاک کنندگی قلیایی انجام شده روی سطح فلز قبل از آبکاری است.مرحله آغازی الکتروپاک کننده تنها خاک حاضر باید شامل دوده ها ( کربن یا اکسیدهای آهن)، زنگ براق روشن،اکسیدهای روشن، و باقی مانده خاک ها و پاک کننده های به جا مانده روی سطح فلز از عملیات های قبل از تمیز کردن باشد.
    الکتروپاک کنندگی قلیایی، قبل از آبکاری الکتریکی،یکی از قابل اعتمادترین روش های تمیزکردن در دسترس است.عمل تمیز کردن نه تنها به فرمول پاک کننده بلکه همچنین با اکسیژن یا هیدروژن آزاد شده (وابسته به قطبیت ) تشکیل شده در طول الکترولیز باقی مانده سطح تمیزشده وابسته است.
    از سه روش الکتروپاک کنندگی روشهای آندی پاک کنندگی اغلب استفاده می شود، به ویژه برای فولاد و برنج و روی مرده ریخته گری.
    چرخه پاک کنندگی معکوس معمولا به تمیز کردن فلزات آهنی که به عنوان خاک های گرم مقیاس(مقیاس جوش) ، زنگ زدگی، و دوده ها محدود شده است.
    پاک کنندگی کاتدی باید هنگام الکتروپاک کنندگی نیکل، آلیاژهای نیکل ، ترکیب قلع و سرب ،سرب و آلیاژهای سرب و فولاد ضد زنگ استفاده شود.
    حفظ چگالی جریان مناسب ، علاوه بر غلظت و دمای عملیاتی ، یک عامل مهم است که باید در جهت به دست آوردن نتایج مورد نظر حفظ شود.هر فلز با استفاده از طیف چگالی جریان مختلف الکتروپاک می شود.محدوده ها برای فلزات مشخص در جدول یک داده شده است.
    قطعه شویی کاتدی
    قطعه شویی الکترولیتی کاتدی در یک خط آبکاری است که معولا به قطعه شویی از فلزات آهنی و فعال سازی سطوح نیکل اندود محدود شده است. قطعه شویی الکترولیتی شکل دیگری از الکتروپاک کنندگی است اما در طرف اسیدی.
    عملکرد اصلی یک محلول اسیدی در چرخه الکتروآبکاری حذف زنگ زدگی، لکه ، لکه ها ، اکسیدهای سبک، فلز نقره ای ، و در برخی موارد دوده ها می باشد.قطعه شویی الکترولیتی معمولا کارهای سخت که در آن خاک سنگین و یا در آن زمان اختصاص داده شده برای قطعه شویی کوتاه است محدود شده است.عمل قطعه شویی، در یک روند آبکاری، توسط تکامل هیدروژن یا اکسیژن در کار کمک کرده است.این گازها به خاموش کردن مقیاس کاوش در طول قطعه شویی کمک کرده اند.مزایایی قطعه شویی الکترولیتی بر قطعه شویی شیمیایی را می توان به شرح زیر بیان کرد:
    1- زمان قطعه شویی کاهش می یابد
    2- نرخ قطعه شویی تحت تاثیر کمتر مقدار به وسیله تغییرات در غلطت اسیدو توسط تجمع نمک آهن در محلول است.
    3- فلزات آهنی ، از جمله فولادهای آلیاژی ، می تواند بسیار سریعتر قطعه شویی شوند نسبت به قطعه شویی توسط یک اسید معمولی .
    اسیدهای استفاده شده به عنوان قطعه شو الکترولیت می توانند اسید سولفوریک ، با یا بدون اضافات فلوراید، یا اسیدهای اختصاصی ( نمک اسید خشک یا مایع ) باشند.
    در قطعه شویی کاتدی کار ساخته شدن کاتد است ، و در هنگام قطعه شویی بیرون راندن هیدروژن از روی سطح کار است. قطعه شویی کاتدی هنگامی که هر یک از شرایط زیر حاضر باشند می تواند انتخاب شود :
    1- ساخت ابعاد دقیق ویا قطعات ماشین
    2- فولاد بسیار نهایی شده (پایان #3 )
    3- ساختن تورفتگی عمیق
    4- خاک ها شامل اکسیدهای سبک و یا دوده باشند.
    5- فلزات فعال شده.
    در هر گونه عملیات قطعه شویی همیشه مشکل شکسته شدن هیدروژن وجود دارد، ودر قطعه شویی کاتدی این خطر به دلیل تکامل هیدروژن روی سطح کار افزایش می یابد.
    قطعه شویی آندی
    در قطعه شویی آندی اکسیژن از سطح فلز آزاد می شود.این اکسیژن تشکیل شده روی سطح کار صرفا یک عمل شستشو را که در آن کمک می کند به نرم شدگی و از بین رفتن پوسته ، زنگ زدگی، ودوده را انجام می دهد.درنتیجه ،همه ی فعالیت قطعه شویی توسط محلول اسیدی انجام می شود.استفاده از قطعه شویی آندی بیش از کاتدی است که حذف لایه های سنگین پوسته و زنگ زدگی ممکن می سازد.
    قطعه شویی آندی یک فعالیت بهتر برای از بین بردن پوسته ، زنگ زدگی ، و خاک های جاسازی شده به وسیله حمله به فلز پایه است.در این نوع قطعه شویی باید از دست دادن قسمتی از فلز و، در برخی موارد ، ایجاد حفره در سطح را انتظار داشت .این از دست دادن فلزبا استفاده از حجمی از اسید سولفوریک 70% ممکن است کاهش یابد یا متوقف شود .خطر تشکیل دوده مشکل مرتبط با استفاده از حجم اسید سولفوریک 70% است. این امر در فولاد کربن بالا رایج است.
    مکانیسم پاک کنندگی
    حذف آلاینده از سطوح فلزی را می توان با فرایندهای مکانیکی ،فرایندهای شیمیایی، ویا ترکیبی از هردو انجام شود.
    فرایندهای مکانیکی
    1- حذف فیزیکی لایه های سطحی به وسیله عمل مکانیکی تهاجمی.تجهیزات انفجاری، شیشه ، اکسید آلومینیوم، شن . . به پایان رساندن توده از طریق ماشین ارتعاشی یا چکش زنی.سنگ زنی.(CO2) وماسه ، ویا گلوله یخ خشک
    2-حذف فیزیکی آلودگی از سطح با حداقل حذف فلز پایه.شستشو گاز با الکتروپاک کننده،کاتدی،آندی،یا چرخه معکوس.بهم فشردگی اسپری با فشار بالا یا فشار پایین .
    اغتشاش، مانند آنچه که تولید شده به وسیله شستشو دهنده لجنی یا شستشو دهنده های توربینی ،که در محلول پاک کننده جریان اشفتگی در بالای سطح وجود دارد پاک می شود.آشفتگی حفره به وسیله فراصوت.دندانه سایندن در محلول.دوغاب ساینده.فرایندهای شیمیایی.
    حل کردن روش پاک کنندگی است که در آن آلودگی های سطحی در محلول پاک کننده حل می شوند.به عنوان نمونه انحلال اکسید آهن در اسید و یا انحلال پوشش های آکریلیکی در محلول های قلیایی.
    امولسیون فرایندی است که به وسیله آن خاک بطورمعمول غبر قابل حل، یکنواخت و در حلال نامناسب پراکنده می شوند.معمول ترین امولسیونی که مردم با آن مواجه می شوند شیر است، که در آن چربیها نامحلول و پروتئین ها در آب پراکنده شده است.امولسیون سازی توسط ترکیب کردن ماده فعال کننده سطحی مناسب، روغن های شبه حلال،و عوامل جفت کننده کامل می شود.
    واکنش روغن های حاوی اسیدهای چرب با قلیا برای به دست آوردن صابون محلول است.یک مثال از این مکانیسم می تواند پاک کننده چربی روغن خوک از فولاد داغ به وسیله استفاده از محلول پاک کننده آبی حاوی مقدار قابل توجهی از سدیم یا پتاسیم هیدروکسید باشد.
    خیس کردن روشی است که به وسیله آن خاک بوسیله استفاده از عوامل مرطوب کننده که وابستگی زیادی به سطح لایه نسبت به خاک های حاضر دارد از سطح لایه جابه جا می شود.عامل مرطوب کننده می تواند به وسیله داشتن فعالیت مشابه بر روی ذرات خاک حاضر عمل کند.در هر دو مورد جاذبه بین خاک و سطح لایه محفوظ بوده است و خاک ها حذف شده اند.
    کمپلکس شدن به وسیله استفاده از کی لیت کننده ها، تجزبه کننده ، یا کمپلکس کننده ها انجام می شود.خاکها- صابون های فلزات معمولی یا گریس- شکل محلول کمپلکس ها با آن دسته عوامل هستند وبدان وسیله از لایه حذف می شود.عملکرد کمپلکس کننده همچنین از ته نشینی خاکهای نامحلول یا معلق روی سطح لایه جلوگیری میکند.،به ویژه در مکان های که آب سخت است.نمونه های از کمپلکس کننده ها اسیدهای آلی و نمک آنها ، پلی فسفاتها،و زئولیت ها هستند.
    لخته سازی فرایندی است که به وسیله آن خاک های که به ذرات ریز تقسیم شده اند در محلول پاک کننده به صورت معلق درمی آیند.لخته سازی بطور معمول در ترکیب با عمل مکانیکی انجام می شود.
    دیگر فرایندها
    پاک کردن سطح بسترهای فلزی را می توان با استفاده از گرما و خلاء بالا برای تبخیر خاک ها و اکسیدها انجام داد.
    معیاری برای تمیزی
    درجه مورد نیاز پاک کنندگی برای سطح بخشی ازعملکرد است ،و بوسیله، عملیات های بعدی پاک کنندگی مشخص شده است.پاک کنندگی یک بخش را می توان به عنوان عملکرد حذف یک آلاینده مشخص سطح از قبیل روغن یا گریس، اکسیدها، یا ذرات معلق توصیف کرد.
    روش های آزمون مورد استفاده برای تعیین تمیزی طیف سطح از نفت خام به شدت پیچیده است .خلاصه ای از چندین آزمایش در زیر است.
    تست شکست آب
    تست شکست آب شامل بررسی یک سطح برای حضور مداوم یک فیلم آب مداوم است که "بدون شکست آب".اگر یک فیلم آب-شکسته شده- آزاد از آب وجود داشته باشد نشان دهنده عدم وجود آلودگی از سطح آبگریز است.روغن ها ، گریس ها، و آب-ترکیبات آلی غیر محلول نمونه هایی از آلاینده های آب گریز هستند. تست شکست آب برای حضور یا عدم حضور ذرات آلاینده آب دوست یا اکسید قابل تایید نیست.
    تست دستکش سفید
    تست دستکش سفید برای نشان دادن حضور ذرات ، تا اندازه معینی، آلاینده های آلی بر روی یک سطح بعد از پاک کنندگی استفاده می شود.بخش ممکن است درحالی که هنوز خیس از شستشو است یا بعد از خشک شدن تست شود.سطح بخشی که تست می شود با یک دستکش سفید خشک شده است ، زدودن پنبه ، یا بافت های ذره بینی.مواد استفاده شده برای پاک کردن سطح برای حضور باقی مانده مشکی ، خاکستری؛یا سیاه و سفید یا روغن رنگ آمیزی مورد بررسی قرار گرفت است.اگر آلودگی پیدا شده وجود داشته باشد ، آزمایش میکروسکوپی یا پیشرفته تر شیمیایی یا تجزیه و تحلیل سطح را می توان در سطح قطعه یا آیتم استفاده شده برای پاک کردن سطح برای تعیین ماهیت آلاینده ها انجام داد.
    روش های دیگر
    روش های تحلیلی فیزیکی و شیمیایی پیچیده را می توان برای تست آلاینده های باقی مانده بر روی سطوح که تمیز شده است به کار برد.نمونه ای از قطعات که تمیز و خشک شده را می توان در یک محلول اشفته به عنوان حلال غوطه ور ساخت.حلال می تواند پس از آن برای آلاینده های آلی و ذرات نامحلول ماده تجزیه و تحلیل گردد.میزان آلاینده های است.ceaning درجه موجود در حلال نشان دهنده
    سطوح قطعاتی که تمیز شده اند را می توان مشمول تجزیه و تحلیل خاصی برای تعیین حضور اکسید،مواد آلی، و ذرات آلوده می شوند.مشخصات را می توان برای حضور مجاز و غلظت آلاینده در عملیات پاک کنندگی مهم نوشت.
    تکنیک های تحلیلی مانند میکرو پروفیل مادون قرمز (توسعه یافته توسط آزمایشگاه های ملی ساندیا)، طیف سنجی )فوتوالکترون اشعه ایکس ،و فن آوری منعکس کننده نور (شرکت شیمیایی داو) به تجزیه و Oak Ridge (آزمایشگاه ملی تحلیل برای آلاینده های باقی مانده در عملیات تمیز کردن مهم استفاده شده است.
    ایمنی
    متاسفانه ،ایمنی در پاک کنندگی صنعتی یکی از جنبه های نادیده گرفته شده است .
    استفاده از مواد شیمیایی پاک کنندگی صنعتی در معرض کاربراگر بدون استفاده از حفاظ مناسب باشد به آسیب احتمالی منجر می شود. مشکلات احتمالی به خوبی در برگه های ایمنی مواد،کتاب ها،و مقالاتی که در طول سالیان نوشته شده است.هشدارها ارزش کمی دارند مگر اینکه خوانده شوند ، درک شوند،و به وسیله ناظران به آن عمل شود، استفاده شود،یا در مناطقی که مواد شیمیایی استفاده می شود عمل شود.
    خلاصه ای از جنبه های ایمنی پاک کنندگی شیمیایی به شرح زیر است.
    اسیدها
    استفاده از پاک کننده های اسیدی حاوی مقدار قابل توجهی از اسید سولفوریک در معرض گذاشتن کارگر می تواند به پاشش احتمالی که ناشی از واکنش های گرمازا است که می تواند نتیجه جوشش موضعی منجر شود.ترکیب کردن ها باید در یک آهستگی،به شیوه ای کنترل شده برای جلوگیری از پاشش و جوش ساخته شود.اسیدها باید به آب اضافه گردند.آب نباید به اسیدهای غلیظ اضافه گردد.
    علاوه بر این از پاک کننده های اسید کنسانتره برای دوباره پر کردن محلول های کارکننده باید همیشه از محلول های سرد ساخته شود ( کمتر از 100 درجه فارنهایت)
    بون استثناء ، عینک مقاوم در برابر اسید ، محافظ صورت، پوتین،روپوش و دستکش باید توسط کارگران برای به حداقل رساندن برخورد احتمال به بدن با محلول های اسیدی باید پوشیده شود.
    پاک کننده های اسیدی حاوی ترکیبات فلوراید می تواند به آسیب بافتی شدید منجر شود.احتیاط ها باید برای جلوگیری از هرگونه تماس با محلول های حاوی فلوراید در نظر گرفته شود.اگر ترکیبات فلوراید استفاده می شود، پرسنل باید در درمان سوختگی فلوراید آموزش دیده باشد.
    استفاده از ترکیبات پاک کننده اسیدی می تواند به تکامل قابل اشتعال و مواد منفجره گاز هیدروژن منجر شود.مرافبت ها باید برای جلوگیری از انتشار کنترل نشده از فشار هنگامی که قطعات دراتاق های مهر وموم شده تمیز شده اند انجام شود.منابع جرقه یا شعله که می توانند در اثر انباشت هیدروژن مشتعل شوند باید شناسایی و از آن منطقه که پاک کننده اسیدی عمل می کند حذف شود.
    استفاده از پاک کننده های اسیدی برای پاک کردن فولاد های گوگردی یا قطعات که روغن گوگردی موجود دارند می تواند منجر به تولید گاز هیدروژن سولفید سمی و قابل اشتعال شود.همان اقدامات احتیاطی به کار گرفته شده برای مقابله با گاز هیدروژن نیز باید برای تکامل احتمالی سولفید هیدروژن به کار گرفته شود.
    مخزن های پاک کننده اسیدی و تجهیزات پاک کننده باید به درستی خالی گردد برای حفظ اپراتور در معرض غبار و .واکنش مواد بستر باید قبل از تمیز کردن اسید برای جلوگیری از واکنش شدید به OSHA بخار در زیر محدودیت های
    ناسازگاری و/یاآسیب بخشی ارزیابی شود.
    پاک کننده های قلیایی
    استفاده از پاک کننده های قلیایی حاوی ترکیبات قلیایی قوی، از قبیل هیدروکسید سدیم و هیدروکسید پتاسیم ، می تواند منجر به واکنش گرما زا شدید شوند هنگامی که محلول های اپراتور ساخته یا پر می شوند.ترکیب کردن ها باید با آب یا محلول های اپراتور در احتیاط،کنترل شده برای جلوگیری از پاشش و جوشش موضعی ساخته شوند.ترکیب کردن ها باید فقط در محلول های سرد (کمتر از 100 درجه فارنهایت) ساخته شوند.آب نباید به پودرهای قلیایی اضافه شود.
    استفاده از پاک کننده های قلیایی برای قلم کاری یا فلزات فعال پاک کنندگی ، از قبیل آلومینیوم ، روی،یا منیزیم ،منجر به تکامل گاز قابل اشتعال هیدروژن که می تواند در حباب های روکش انباشته شود یا تجهیزات پاک کننده محصور شده ،شود.تجهیزات باید تهویه مناسب داشته و منابع احتراق باید از مناطقی که فلزات فعال پاک کننده هستند حذف شوند .
    استفاده از الکتروپاک کننده های قلیایی منجر به آزاد شدن هیدروژن و اکسیژن می شود.مخازن باید برای حذف این گازها به خوبی خالی شوند.فوم پوشانده شده روی الکتروپاک کننده ها باید برای جلوگیری از غبار بیش از اندازه جمع شده از هیدروژن و اکسیژن کافی باشد.قطع جریان قبل از کار حذف کردن از مخزن های الکتروپاک کننده برای جلوگیری از انفجار هیدروژن است.پرسنل با استفاده از،دست زدن یا کار در مناطقی که در معرض پاک کننده های قلیایی ممکن هستند باید حفاظت شخصی مقاوم در برابر قلیا متشکل از عینک ایمنی، حفاظ صورت،دستکش،روپوش و پوتین پوشیده شود.دستگاه تنفسی باید پوشانده شود هنگامی که مشکل غبار یا گرد و خاک وجود دارد.
    پاک کننده های خنثی
    اگرچه اثرات مخرب پاک کننده های خنثی روی بافت های بدن ممکن است حداقل باشد،در بسیاری از موارد این پاک کننده ها داغ استفاده می شود و احتمال سوختگی حرارتی از پاشش ممکن است وجود داشته باشد.درکارترکیب کردن محلول ها باید به آهستگی و با احتیاط به شیوه ای کنترل شده برای جلوگیری از پاشش ساخته شوند.ترکیب کردن ها فقط باید در محلول های سرد ساخته شوند.(کمتر از 100 درجه فارنهایت)
    تجهیزات
    یک برنامه نگهداری و تعمیرات پیشگیرانه باید برای بازرسی و تعمیر تجهیزات معیوب اجرا شود.سیستم های برافراشته ، سیستم های خروجی،سیستم های مخزن باید بر اساس یک روال برای عملکرد مناسب و درستی تجهیزات بازرسی شوند.تجهیزات سایده ، خورده شده و یا آسیب دیده باید پس از کشف شدن تعمیر یا تعویض گردند.
    عمومی
    1- هرگز به تنهایی هنگام کار با مواد شیمیایی کار نکنید.
    2- خواندن و فهمیدن برگه اطلاعات ایمنی مواد،بولتن های فنی و برچسب برای ماده های که شما باآن کار می کنید یا بررسی می کنید
    3-همیشه تجهیزات حفاظتی شخصی مشخص شده در برگه اطلاعات ایمنی مواد ، بولتن های فنی ، ویا برچسب ها را بپوشید
    4-اگر شما آسیب دیدید پرسنل مناسب را آگاه کرده و در اسرع وقت به مراقبت های پزشکی رسیدگی کنید
    5-اگر متوجه نشت شدید به افراد در مرکز که به درستی آموزش دیده اند را برای پاسخ به نشت موادد شیمیایی مطلع کنید

  • آماده سازی فلزات غیر آهنی برای رنگ کاری/متال فینیشینگ 2014

    آماده سازی فلزات غیر آهنی برای رنگ کاری (متال فینیشینگ 2014)


    فلزات برای رنگ کاری ابتدا باید تمیز شوند تا موادی مثل روغن و خاک و مواد سست روی قطعه پاک شود.ممکن است نیاز به پاک کردن اکسید های طبیعی که جامد هستند نباشد، مثل فلس های آبی روی فولاد گرما داده شده. بهر حال برای بسیاری از فلزات فعال ممکن است بهتر باشد اکسید طبیعی پاک شود و با اکسید مصنوعی ایجاد شده با آندایزجایگزین شوند. برای مثال آماده سازی آلومینیوم ، قسمت (آماده سازی آلومینیوم) و (آندایزینگ) را در همین کتاب راهنما ببینید. آماده سازی کادمیوم، کروم، کبالت، سرب، مس، منیزیم، مولیبدن، نیکل، نقره، استیل ضد زنگ، روی و آلیاژ های روی- نیکل و قلع- روی در این بخش گفته میشود. هر فلز به عملیات آماده سازی خاص خود نیاز دارد، اما چند مرحله کلی برای همه فلزات یکسان است.


    گریس زدایی

    "چربیگیری"، یعنی حذف روغن ها، گریس ها، واکس ها و ترکیبات مهار کننده خوردگی، که در گذشته آنها در چربیگیری با فاز بخار که دارای حلال های کلرداربودند تمیز میشدند، در حال حاضر تصویب شده که باید با یک روش سازگار با محیط زیست، چربی ها حذف شوند. این روش شامل محبوس کردن بخار چربیگیر، شستشوی حلال، شستشوی قطعات با عامل تمیز کننده در آب و چربیگیر امولسیونی است. تعدادی محفظه ی حلقه ای بسته برای بخار چربیگیر وجود دارد که می توانند با اطمینان با حلال های کلردار مورد استفاده قرار گیرند. این روش کمترین اختلال در تولید، را، نسبت به گذشته که از بخار مواد پاک کننده استفاده میکردند را براورد میسازند وارائه می دهند. شستشوی حلال با یک حلال هیدروکربنی، معمولا مخلوطی از چندین حلال و با بخار کم فشار ترکیب شده(زیر 45 میلی متر جیوه در 20 درجه سانتی گراد برای صنعت هوا فضا)، و جایگزین برخی از چربیگیرها میشود. اگر به درستی انجام شود مناسب نیاز های محیط زیست خواهد بود. معیار انتخاب یک چربیگیر مناسب ،بعد از شستشوی قطعات ،آب به راحتی روی سطح لیز بخورد و جزیره ای نشود، در این صورت نیازی به تمیز کردن بیشتر ندارند. در روش های تمیز کردن با حلال، در صورت اعمال پروسه پوشش تبدیلی، نیاز به چربیگیری قلیایی گرم برای ارائه سطحی که آب روی آن جزیره ای نشود خواهد داشت. اگر پروسه بیشتری بعد از چربیگیری با حلال قرار نیست انجام شود، بعد از تمیزکاری امولسیونی و شستشوی تمیز نیاز به مرحله خشک کردن قبل از مرحله رنگ زدن نیاز است.


    HAND SOLVENT WIPING
    همانطور که قبل از نقاشی معمولا سطح قطعات تمیز میشود. بعد از مونتاژ و ذخیره سازی، بیشتر قطعات، نیازمند یک شستشو دستی با حلال قبل از رنگ هستند. این روند مخصوصا قبل از رنگ کاری درست است، با طراحی جدید مناسب محیط زیست درصد زیادی جامد که با آب رقیق شده است. زیرا آنها حتی کمی مواد آلی ندارد و این پوشش حتی کوچکترین ماده آلی را نمیتواند روی سطح فلز بپذیرد. با تشدید شدن مشکل، قانون هوای پاک در سال 1990 برای صنایع مختلف مصوب شد. و اجازه تمیز کاری با حلال کمتری داده شد وفشار بخار آنها کاهش یافت و پاک کردن آنها سخت تر شد. حلال ها و پارچه های تمیز کننده باید تمیز باشند. تا میزان 100ppm آلودگی حل شده در حلال باید تمیز شود. دستمال های پاک کننده باید تمیز نگه داری شوند. قبل از خشک شدن حلال باید با یک پاک کننده خشک و تمیز پاک شود.به این ترتیب خاک ها پاک میشوند و به اطراف پخش نمیشوند. از آنجا که این حلال در جو پخش میشود باید این حلال های پاک کننده را در ظروف در بسته قرار داد تا برای بازیافت یا دفع زباله های خطرناک ارسال کنند. بسته های پلاستیکی مهر وموم شده مناسب این کار خواهند بود. قطعه کار قدیمی که دارای پوشش قبلی رنگ یا پوشش رزینی است، عموما رسیدگی متفاومت در کل نیازمندند. اگر این پوشش قدیمی کنده شد دوباره پوشش دهی میشود، باید بطور کامل پاک شود، زمانی که تمیز شدن کامل شد، خوردگی را پاک میکنند و شروع به پوشش دهی جدید میکنند. اگر نیاز به پاک کردن رنگ قدیمی نبود، سطح را میتوان با روش مکانیکی از هر نوع موادی پاک کرد. فرچه سیمی هم بصورت دستی هم بوسیله موتور یا سند بلاست ملایم تمامی روشهایی هستند که این کار را بخوبی انجام میدهند. هر نوع بستر فلزی فرچه سیمی مختص خود رادارد.
    اگرچه استیل ضد زنگ میتواند روی تمام بسترها کار انجام دهد. ولی اگر فرچه را روی آهن یا مس استفاده شد نباید از آن روی آلومینیوم یا منیزیم استفاده کرد مگر اینکه کاملا با اسید از تمام فلزات خارجی تمیز شده کرد، سیم آهنی و مس یا برنجی فقط باید رو بستر از جنس خود برس شود.
    در نهایت، سمباده دستی، استفاده از کاغذ سمباده یا سمباده برقی یا بلاست ریز (dust blasting ) باید استفاده شود تا به خوبی سطح زبر شود و لایه های اکسید سطحی پاک شود. این باعث بهتر شدن چسبندگی بین لایه های رنگ قدیمی و جدید میشود.
    بعد از هر عملیات مکانیکی اشاره شده در بالا قطعه کار باید شسته یا پاک شود تا تمام مواد روی سطح تمیز شود. و سر انجام باید قبل از رنگ کردن سطح بطور کامل تمیز شود.


    Wash primer
    این مرحله آماده سازی رنگ کاری نام های زیادی دارد. علاوه بر نام رنگ اولیه(آستری)(wash primer)، به اسم اماده سازی پوشش، پوشش رزین- اسید، اسید- اچ آغازی نامیده میشود، ونوع مواد بکاررفته تعداد ویژگی نظامی و تجاری، را توصیف میکند. این پوشش یک مخلوط دوبخشی است. بخش اول یک کامپوزیت از (پلی وینیل) بوتیل رزین حل شده در اتیل و بوتیل الکل با مقدارکمی از کرومات روی و منیزیم سیلیکات است. بخش دوم که 20% حجم را تشکیل می دهد، ترکیبی از اسید فسفریک (85%) ، اتیل الکل و آب است. این دوبخش قبل از اعمال باهم ترکیب میشوند. هدف از استفاده اسید فسفریک واکنش با سطح فلز، و تشکیل فسفات فلزی روی سطح است. همانطور که آب و الکل تبخیر میشوند یک لایه رزین نازک یک پوشش پایدار روی فسفات تشکیل میشود و باعث افزایش چسبندگی پوشش بعدی میشود. این سیستم فقط زمانی ممکن است که بستر فلزی با فسفریک اسید واکنش دهد و فسفات تشکیل شود. اگر بنیان اسید بوسیله واکنش خنثی نشود، ممکن است پوشش بعد از خشک شدن رضایت بخش باشد اما بعد از مدتی وقتی بخار آب به پوشش نفوذ کند اسید شکل میگیرد و موجب شکست پوشش در سیستم میشود. این پوشش، با این وجود، برای پیش برد چسبندگی برای سطح بعضی فلزات مفید خواهد بود و در صورت لزوم توصیه میشود. برخی آغازگرهای کم محلول در بازار وجود دارد؛ این موارد را باید مورد بررسی قرار داد اگر مواد معمولی در آن مورد استفاده قرار میگیرد نمیتواند نیاز های آب هوایی منطقه ای را بر آورده کند.


    کادمیوم
    سطح کادمیوم باید قبل از آبکاری با یک پوشش تبدیلی پایدار شود. یک پوشش فسفاته یک روش رایج برای این کار است. اما پوشش کرومات هرچند معمولا برای محافظت در برابر خوردگی استفاده میشوند، میتوانند رنگ کاری شوند. از آنجا که کروم (6ظرفیتی) برای سلامتی مضر است، استفاده از آن متوقف شده است. پوشش فسفاته معمولا با یک حمام اختصاصی اعمال میشوند، که همه باید برای پایه رنگ مناسب باشند.
    به مدت 2-4 دقیقه در محلول زیر غوطه ور شود تا سطح کادمیوم را به اندازه کافی برای رنگ کاری پایدار کند:
    فسفریک اسید (85% ortho), 10 oz/gal
    زینک فسفات 3 oz/gal
    دمای اتاق


    کروم
    یک سند بلاست خوب با یک ساینده سخت مثل آمومینا یا سیلیکون کارباید و یا غیره. که یک سطح مات اما نرم ارائه دهد، در ادامه بوسیله یک حلال دوده زدایی میشود و یک لایه نازک wash primer برای چسبندگی خوب توصیه میشود. باید زمان نگداری بین مراحل بلاستینگ و wash primer در صورت امکان حداقل زمان ممکن باشد.


    کبالت
    سند بلاست ملایم با آلومینا یا سیلیکون کارباید برای یک پرداختکاری مات توصیه میشود، در ادامه به وسیله حلال دوده ها پاک شوند تا برای لایه wash primer مناسب شوند. این لایه ممکن است چسبندگی تاپ کت را افزایش دهد اگر آن بصورت سنتی اعمال نشود.


    مس
    معمولا برای آبکاری روی مس پوشش های تبدیلی لازم نیست؛ به هر حال، عملیات بلک اکساید برای چسبندگی و همچنین بالا بردن توانایی رنگ پذیری استفاده میشود. ابتدا پاک کردن خاک و روغن از سطح قطعه و بدنبال آن پوشش wash primer که در نهایت باعث چسبندگی قابل قبول پوشش نهایی میشود.


    سرب
    چربیگیری برای پاک کردن روغن های جامد برای سرب نتیجه مطلوبی خواهد داشت. دوده طبیعی نتیجه در معرض جو قرار گرفتن ، نباید پاک شود. wash primer یا یک پوشش نازک primer با روش سنتی توصیه میشود ولی نیاز نیست. پوشش نهایی اول نازک ارائه میشود.


    منیزیم
    قبل از آبکاری منیزیم باید یک پوشش تبدیلی یا آندایز انجام گیرد. تولیداتی که در محیط های مرطوب و محصولاتی که در معرض فشار مکانیکی نیستند میتوانند پوشش تبدیلی روی آنها انجام گیرند. از عملیات زیر میتوان برای آنها استفاده کرد:
    قطعات به مدت 1-2 دقیقه در محلول زیر با هم زدن مداوم غوطه ور شود:
    آمونیوم فسفات مونو بازیک ( NH4H2PO4), 16 oz/gal
    آمونیوم سولفات [(NH4)2SO3.H2O)], 4 oz/gal
    آمونیاک (30%), 2 fl oz/gal


    دمای اتاق
    بعد از شستشو در آب سرد 1-2 دقیقه در محلول زیر غوطه ور شود:
    سدیم هیدروکساید , 16 oz/gal
    دما , 160–190°F
    همزدن ملایم
    شستشوی با آب گرم و خشک کردن در نهایت قطعات برای واش پرایمر (استریک) آماده است. این عملیات محافظ در برابر خوردگی کمتری نسبت به کرومات که در گذشته استفاده می شد دار ، اما هنگامی که با یک رنگ محافظ در برابر خوردگی استفاده میشود مطلوب است.
    آندایزینگ باید روی قطعاتی که در محیط های سخت یا در معرض صدمات مکانیکی قرار داند و ممکن است رنگ آسیب ببینند استفاده میشود. محلول زیربرای اینکار توصیه میشود:
    پتاسیم هیدروکساید , 22 oz/gal
    آلومینیوم هیدروکساید (see note 1), 4.5 oz/gal
    پتاسیم فلوراید(بدون آب) 4.5 oz/gal
    تری سدیم فسفات (Na3PO4. 12H2O), 4.5 oz/gal
    پتاسیم پرمنگنات [or permanganate (see note 2)], 2.5 oz/gal
    دمای اتاق
    چگالی جریان , 18–20 A/ft2
    ولتاژ 0–60 VAC
    زمان 8 min
    نکته: آلومینیوم (آلیاژ1100 برای جلوگیری از آلودگی و ورود ناخالصی به حمام) را میتوان در مخزنی جداگانه در پتاسیم هیدروکساید حل و دکانته (یا فیلتر) شود و در نهایت به حمام اضافه شود.
    نکته2: پرمنگنات جداگانه در آب حل شود سپس به حمام اضافه شود.
    قطعه را یکی از الکترودها قرار داده و تانک الکترود دیگر میشود، یا(در وان پلاستیکی) مساحت بارگیری را به ناحیه مساوی تقسیم کنید و برای هر کدام جداگانه الکترود قرار دهید.


    مولیبدن
    بعد از تمیزکاری، نشانه تمیز شدن قطعه عدم جزیره ای شدن آب روی سطع قطعه است، سپس میتوان پوشش رنگ را روی سطح اعمال کرد.میتوان از یک ( wash primer) استفاده کرد اما اجباری نیست.


    نیکل
    نیکل به عملیات wash primer قبل از اعمال پوشش نهایی واکنش نشان خواهد داد. یک عملیات سند بلاست ضعیف سطح را مات میکند، که میتوان رنگ شود یا با wash primer سطح فعال شود، پوشش نهایی از چسبندگی خوبی برخوردار خواهد بود.


    نقره
    با تمیز کردن سطح میتوان بدون فرآیند بیشتر رنگ کاری انجام داد. نقره ای که با کرومات تبدیلی پوشش داه شده رنگ کاری رضایت بخشی خواهد داد. پوشش تبدیلی باعث تثبیت نقره و جلوگیری از کدر شدن در برابر سولفید میشود. سطوحی که کدری با سولفید دارند تا وقتی که آن کدری پودری نباشد را میتوان رنگ نمود.


    استیل ضد زنگ
    استیل ضد زنگ باید تمیز شود و سپس میتوان یا یک عملیات پسیواسیون انجام داد و به دنبال آن بوسیله wash primer یا میتوان آن را سند بلاست کرد و در اسرع وقت هم wash primer یا یک رنگ آستری رو ی آن انجام داد.
    مواد عملیات حرارتی داده شده که در یک alkaline scale conditioner قرار داده شده اند و سپس هم میتوان اسید شویی انجام داد و یا با سند بلاست فلس های باقی مانده را پاک نمود و میتوان بدون انجام دادن فرآیند بیشتر آن را رنگ نمود.


    تیتانیوم
    تیتانیوم بدون عملیات پوشش دهی در اتمسفر بصورت یک ماده پسیو وجود دارد، به همین سبب، قابل رنگ کاری است ولی در هر حال چسبندگی آن متوسط خواهد بود. پوشش های تبدیلی یا پوشش اندایز برای آن توصیه شده است. یک پوشش تبدیلی فسفات- فلوراید بوسیله 2-3 دقیقه غوطه وری در محلول زیر اعمال میشود:
    (Na2HPO4), 6–7 oz/gal دی سدیم فسفات
    پتاسیم فلوراید (KF.2H2O), 2–3 oz/gal
    هیدروفلوریک اسید 2–3 fl oz/gal
    دمای اتاق
    آندایزینگ میتواند بوسیله آند قرار دادن قطعه در 10VACبرای 20دقیقه در محلول 70-80 oz/gal از پتاسیم هیدروکساید انجام گیرد. مخازن فولادی میتوانند به عنوان کاتد استفاده شوند و ظرف نگداری محلول باشند. تیتانیوم در طول اندایز گرم میشود و محلول یک اسپری سوزاننده تولید میکند، بنابراین باید بادقت پوشانده شود سپس با آن کار کرد.
    هردو عملیات چسبندگی خوبی بدست خواهند آورد.


    روی
    یک پوشش فسفاته بعد از آبکاری الکتریکی ارائه خواهد شد، قطعات گالوانیزه قابل رنگ کاری هستند. اجزای یک محلول شامل 10% اسید فسفریک(85%) و فسفات روی یا روی قابل حل(0.5-0.2 oz/gal) یک پوشش مناسب برای رنگ کاری فراهم می آورد؛ بهرحال ، ، فرایندهای اختصاصی در نظر گرفته شده برای پوشش فسفات سنگین نیز جالب هستند.گالوانیزه جدید باید بطور کامل و با دقت شستشو داده شود و قبل از رنگ آمیزی یک پوشش فسفاته تبدیلی روی آن انجام شود.یک رنگ مقاوم به قلیا بهترین نتیجه برای در معرض فضای بیرونی قرار گرفتن را خواهد داشت. گالوانیزه پیش ساخته و فرسوده شده را میتوان با یک محلول 25% اسید فسفریک (85%)، 25% ایزوپروپیل الکل، 25% عامل تر کننده که با آب به حجم رسانده شده است را شست. اجازه دهید قطعات در این محلول به مدت چند دقیقه ای بماند و خیسانده شود، سپس با آب بصورت اسپری شستشو دهید
    (شلنگ یا بطری اسپری ،بسته به اندازه قطعه) و در آخر خشک و رنگ شود.شستشوی اولیه همچنین میتواند روی فرسودگی گالوانیزه تاثیر بگذارد، اما ممکن است در کار جدید فرآیند خوبی نباشد.


    آلیاژها
    آلیاژهای روی-نیکل و قلع-روی که به عنوان جایگزین های کادمیوم ظاهر می شوند،.نسبت به هر دو پوشش تبدیلی فسفات و کرومات واکنش نشان میدهد. به دلیل فشار مسائل زیست محیطی، کرومات ها توصیه نمی شوند؛ از این رو، پوشش های فسفات عالی هستند. یک wash primer بدون پوشش تبدیلی همچنین برای آماده سازی خوب کار میکند.

      واحد تحقیق و توسعه شرکت جلاپردازان پرشیا تیر96

  • آنالیز شیمیایی محلول های آبکاری از نگاه متال فینیشینگ 2003

    آنالیز شیمیایی محلول های آبکاری از نگاه متال فینیشینگ 2003

    واحد تحقیق و توسعه شرکت جلاپردازان

    محلول های آبکاری به منظور کنترل فرمولاسیون حمام و همینطور پیشگیری از مشکلات مربوط به هریک از اجزای حمام، باید مرتبا آنالیز شوند. از طرفی سطح آلودگی محلول نیز باید توسط این آنالیز شیمیایی همواره تحت کنترل باشد. صنعتگران آبکاری برای اطمینان از حداکثر بازدهی محلول و یکنواختی رسوبات، مشخصاتی را برای محلول درنظر می گیرند. فاکتورهای مختلفی که باعث می شوند غلظت اجزای حمام از مقدار بهینه خود منحرف شوند عبارتند از:

    1-    بیرون آمدن بخشی از محلول مثلا همراه با خروج قطعه

    2-    تبخیر محلول

    3-    تجزیه شیمیایی محلول

    4-    ضریب بازدهی یکسان آند و کاتد

    مشخص شده است که یکی از مشکلات مربوط به بازده محلول های آبکاری عبارت است از تغییرات تدریجی اما پیوسته درpH، محتوای فلزی و یا مقدار سیانید محلول (جدول 1 را ببینید). تکنیکهای مورد استفاده برای آنالیزهای کمی محلولهای آبکاری بصورت تکنیکهای حجم سنجی (تیتراسیون)، وزن سنجی و دستگاهی طبقه بندی می شوند.  

    روشهای وزن سنجی و حجم سنجی اصولا تحت عنوان روشهای مرطوب شناخته میشوند. با توجه به تعدد روشهای آنالیز، انتخاب بهترین روش آنالیز باید بر اساس ویژگیهای محلول، در نظر گرفتن هزینه های اقتصادی و موثر بودن روش برای محلول خاص توسط آنالیزگر انجام شود. روشهای مرطوبی که در اینجا مطرح می­شود برای کنترل همه فرایندهای آبکاری به اندازه کافی ساده، دقیق و سریع می باشند. تجهیزات مورد نیاز برای این روشها بسیار معمولی و در حد امکانات معمولی در یک واحد آزمایشگاهی ساده می باشد و دستورالعمل ها به اندازه کافی دقیق است که یک تکنسین معمولی بدون هیچ مشکلی می تواند آنها را انجام بدهد. این در حالی است که اگر هدف شناسایی مقادیر کم ناخالصی و یا فلزهای غیرمعمول باشد نمونه باید به یک واحد آزمایشگاهی مجهز که پرسنل آن از توانایی بالایی در دانش شیمی برخوردارند ارجاع شود. تستHull cell به اپراتور این امکان را میدهد تا کیفیت پوشش در بازه گسترده­ای از دانسیته جریان بررسی کند.

    جدول 1: مشکلات ایجاد شده بدلیل عدم تناسب بازده کاتدی و آندی
    علت مشکل
    بازده آندی بالا pH بالا
    بازده کاتدی بالا pH پایین
    بازده آندی بالا مقدار زیاد فلز
    بازده کاتدی بالا مقدار کم فلز
    بازده آندی پایین سیانید آزاد زیاد
    بازده آندی بالا سیانید آزاد کم

    روشهای حجم سنجی

    روشهایی که در آن غلظت نمونه مورد نظر در محلول آبکاری با اضافه کردن یک محلول شناخته شده استاندارد به محلول مورد آزمایش (در اینجا نمونه محلول وان) بصورت کمی تعیین می شود، اصولا تحت عنوان روشهای حجم سنجی شناخته می شوند. جزئی که باید شناسایی شود باید بطور کامل با عامل تیتر کننده با نسبت استوکیومتری معلوم واکنش دهد. بر اساس حجم مصرفی محلول تیترانت، می­توان غلظت گونه مورد نظر را براحتی محاسبه نمود. سادگی، سرعت و هزینه نسبتا پایین این روش باعث شده تا این روش یکی از پرکاربردترین روشهای آنالیز شیمیایی محلول های آبکاری باشد.

    روشهای حجم سنجی شامل چندین نوع واکنش می­باشند: اکسایش- کاهش، اسید-باز، تشکیل کمپلکس و رسوب. شناساگرها بعنوان معرفهای کمکی هستند که به تشخیص نقطه پایان آنالیز کمک می­کنند. نقطه پایان می­تواند توسط تغییر رنگ محلول، کدر شدن محلول، یا برطرف شدن کدورت محلول تشخیص داده شود.

    در برخی روشهای حجم سنجی به مقدار کمی نمونه نیاز است درحالی که در برخی موارد بعضا نمونه بیشتری مورد نیاز می باشد. مشخص شده است که دقت اندازه گیری برای آنالیز محلولهایی که غلظت عامل تیتر شونده در آنها خیلی کم است کاهش می­­­­یابد زیرا تشخیص نقطه پایانی در آنها به سادگی محلولهایی که در آنها عامل تیتر شونده غلظت بالایی دارند، نمی باشد.

    برای رسیدن به نتیجه دلخواه برخی پارامترها باعث محدود شدن دامنه کاربرد روهای حجم سنجی می شوند. از جمله اینکه  شناساگرها باید بتوانند نقطه پایان را بخوبی نشان دهند و همچنین واکنش جزء تیتر شونده با محلول استاندارد در حضور شناساگر نباید توسط سایر مواد موجود در محلول، تداخل و همپوشانی داشته باشد.

    روشهای وزن سنجی

    در روشهای وزن سنجی، تعیین جزء مورد نظر در محلول با جداسازی آن جزء از سایر اجزای محلول توسط ترسیب، تبخیر یا دستگاه تجزیه الکتریکی انجام می شود. روش­های ترسیب از روشهای مهم در فرایند وزن سنجی می باشند. رسوب حاصل اصولا یک ترکیب با انحلال پذیری بسیار کم و خلوص بالا است. وزن رسوب بعد از فیلتراسیون محلول، شستن و خشک کردن آن اندازه گیر می­شود. روشهای وزن سنجی برای تکمیل روشهای حجم سنجی استفاده می­شوند. محدودیتهای روشهای وزن سنجی عبارتند از اینکه گونه ترسیب شده باید از در محلول بسیار نامحلول باشد. رسوب باید همچنین خلوص بسیار بالایی داشته باشد و به سهولت فیلتر شود. گونه هایی که بصورت وزن سنجی آنالیز میشوند عبارتند از کلرید، سولفات، کربنات، طلا و نقره.

    روشهای دستگاهی

    روشهای دستگاهی با روشهای مرطوب متفاوت هستند زیرا در روشهای دستگاهی ویژگی های فیزیکی مربوط به ترکیب یک ماده اندازه گرفته می شود در حالیکه روشهای مرطوب مبتنی بر انجام واکنش های شیمیایی هستند. انتخاب روش دستگاهی مناسب برای آنالیز یک محلول آبکاری وظیفه سنگینی است. آنالیزگر باید هزینه تمام شده آزمایش و همچنین دقت روش انتخاب شده برای محلول آبکاری مورد نظر را حتما در انتخاب خود لحاظ کند. دستگاههایی که به کامپیوتر متصل می شوند، می توانند به صورت خودکار نتایج را تجزیه و تحلیل کرده و ثبت کنند. به این ترتیب خطای محاسباتی به حداقل خود رسیده و نتایج حاصل نسبت به روشهای مرطوب تکرار پذیرتر می باشد. روشهای دستگاهی همچنین بسیار سریعتر از روشهای مرطوب هستند.

    برخلاف انسانها، دستگاهها نمی توانند قضاوت کنند. اگر نمونه ای درست آماده نشده باشد یا گونه ها باهم تداخل داشته باشند برای دستگاه قابل تشخیص  نیست. برخی نتایج غلط می تواند ناشی از مشکلات الکترونیکی دستگاه باشد.

    دستگاههای مورد استفاده برای آنالیز محلولهای آبکاری عمدتا جزو دستگاهی طیف سنجی، فوتومتری، کروماتوگرافی، و الکتروآنالیز طبقه می­شوند. روشهای اسپکتروسکوپی یا طیف سنجی (فوتومتری شعله، طیف سنجی نشری، فلورسانسX-ray، طیف سنجی جرمی، و پلاسمای جفت شده القایی) برپایه نشر نور می­باشند. روشهای فوتومتری (اسپکتروفوتومتری، کالریمتیری و جذب اتمی) برپایه جذب نور می­باشند. روشهای کروماتوگرافی (یون کروماتوگرافی) شامل جداسازی مواد و سپس شناسایی آن می شود. روشهای الکتروآنالیز (پتانسیومتری، هدایت سنجی، پلاروگرافی، آمپر سنجی و الکتروگروی متری) مبتنی بر یک جریان الکتریکی در مسیر آنالیز هستند.

    روش های دستگاهی که بصورت مفصل در زیر بررسی می شوند عمدتا روشهایی هستند که برای محیط های آبکاری مناسب تر هستند.

    روشهای طیف سنجی

    طیف سنجی عبارت است از آنالیز یک ماده توسط اندازه گیری نور نشر یافته. هنگامی که به یک اتم گرما، انرژی الکتریکی یا انرژی رادیویی داده می شود، اتم اتتم تهییج می شود و نور را نشر می­دهد. تهییج می تواند توسط یک شعله، جرقه، اشعه ایکس یا یک قوسAC یاDC ایجاد شود. الکترونها در اتم از حالت پایه خود تحریک می شوند و به یک تراز انرژی ناپایدار با سطح انرژی بالاتر می روند. این الکترونهای تههیج شده هنگام بازگشت به سطح انرژِ پایه خود، انرژی را که برای تهییج شدن گرفته بودند بصورت تابش الکترومغناطیسی رها یا منتشر می کنند.

    از آنجایی که هر عنصر حاوی اتم هایی با آرایش مختلف الکترون های لایه خارجی می باشد لذا مجموعه ای از طول موج های متمایز به دست می آید. این طول، موجها، ناشی از اتمهای چندین عنصر، توسط یک تک فام کننده مانند یک منشور یا توری پراکنش از یکدیگر جدا می شوند. تشخیص طول موجها می تواند بصورت فتوگرافیکی (اسپکتروگراف) و یا از طریق دتکتورهای فتوالکتریک مستقیم (اسپکتروفوتومتر) انجام شود. اندازه گیری شدت نور نشر شده در یک طول موج خاص متناسب با غلظت عنصری است که آنالیز می شود. مزیت طیف سنجی این است که این روش برای عنصر مورد بررسی خاص است. این موضوع کمک می کند تا آنالیز کمی مقدار بسیار کم عناصر را بدون نیاز به پیس آماده سازی و یا اطلاع قبلی از ماهیت محلول و حضور یا عدم حضور سایر عناصر و بصورت مستقل انجام بدهیم. در این روش اغلب فلزات و برخی ترکیبات غیر فلزی قابل شناسایی هستند. آنالیز اسپکتروسکوپی همچنین از این جهت که تکرار پذیر است با ارزش می باشد. اما از معایب این روش می توان به مواردی همچون وابستگی شدت نور نشری به دما، بصورتی که شدت به نوسانات کوچک دمایی بسیار حساس است. صحت و دقت روشهای اسپکتروگرافی به اندازه روشهای اسپکتروفوتومتری یا روشهای مرطوب نمی باشد. روشهای اسپکتروگرافی عموما از این جهت که حد تشخیص (حداقل مقدار قابل تشخیص برای دستگاه)  آنها غلظت 3% عنصر است دارای محدودیت می باشند. علاوه بر این، برای عناصر با انرژی بالا مانند زینک کمتر از عناصر با انرژی کم مانند سدیم است. کاربرد اسپکتروسکوپی شامل آنالیز اجزای اصلی و ناخالصی ها در محلول های آبکاری و رسوب آلیاژی برای ترکیبات است.

    فتومتری شعله

    در فتومتری شعله، نمونه محلول در فشار هوای ثابت اتمیزه شده و بصورت یک مه دود یکنواخت وارد شعله می شود. دمای شعله(1,800-3,100 OK) ثابت نگاه داشته می شود. حلال تبخیر می شود و جامد بخار میشود و سپس به اتمها در حالت پایه تفکیک می شود. الکترونهای لایه والانس اتمهای حالت پایه توسط انرژی شعله تهییج شده و به سطوح بالاتر رفته و مجددا به حالت پایه باز می گردند. شدت خطوط طیف نشر شده در یک اسپکتروگراف تعیین شده و یا توسط یک اسپکتروفوتومتر مستقیما اندازه گیری می شود. فتومتر شعله با استانداردهایی که غلظت و ترکیب آنها مشخص است کالیبره میشود. سپس شدت یک خط طیفی مشخص ناشناخته می تواند با مقدار یک عنصر موجود که تابش خاصی را منتشر می کند، همبسته شود. تداخل های فیزیکی ناشی از حلال یا حلال شونده ممکن است بر میزان انتقال نمونه به شعله تاثیر بگذارد. هنگامی که طول موج عنصر مورد نظرتقریبا همان طول یک عنصر دیگر باشد، نشرهای این خطوط مجاور دارای تداخلهای طیفی خواهد بود. یک تک فام کننده یا انتخاب سایر خطوط طیفی این تداخل را به حداقل می رساند. تداخل یونیزاسیون ممکن است توسط شعله های دما بالاتر رخ دهد. با اضافه کردن یک عنصر دم با قابلیت یونیزاسیون، به دلیل یونیزاسیون این عنصر، تداخلها به حداقل می­رسند. مزیت فوتومتری شعله این است که دمای شعله در این حالت نسبت به منابع الکتریکی بسیار با ثبات تر است. یک ایراد این روش این است که حساسیت منبع شعله چندین بار کوچکتر از یک قوس الکتریکی یا جرقه است. از فوتومتری شعله برای آنالیز آلومینیوم، بور،کادمیوم، کلسیم، کروم، کبالت، مس، منیزیم، آهن، سرب، لیتیم، منیزیم، نیکل، پالادیوم، پلاتین، پتاسیم، رودیوم، روتنیم، نقره، سدیم مورد استفاده قرار می گیرد. ، استرانسیم، قلع و روی استفاده می شود.

    طیف سنجی نشری

    در طیف سنجی نشری (ES)، یک نمونه جامد، فلز ریخته گری یا محلول توسط یک تخلیه الکتریکی از قبیل یک قوسAC، یک قوسDC یا یک جرقه تهیییج می شود. نمونه معمولا در حفره الکترود گرافیت پایینتر که مثبت است، قرار می گیرد. امکترود همراه بالاتر نیز از جنس گرافیت است. گرافیت به علت توانایی بالای خود برای مقاومت در برابر دمای بالا تخلیه الکترود، ماده مناسبی ربرای تهیه و ساخت الکترودها بشمار می­رود. از طرفی گرافیت یک هادی الکتریکی خوب است و بدلیل عدم ایجاد خطوط طیفی مربوط به خود امکان ایجاد تداخل طیفی را ندارد. قوس زمانی ایجاد می شود که دو الکترود گرافیتی یک لحظه کوتاه باهم تماس داشته باشند و سپس از هم جدا شوند. دماهای بسیار بالا (K 6000-4000) باعث تولید تابش اشعه با سطح انرژی و تعداد خطوط طیفی بیشتر در مقایسه با فوتومتری شعله می شود. طول موج مشخصی از اتم های چندین عنصر توسط یک تک فلوتر جدا شده و توسط اسپکتوگراف یا اسپکتروفتومتر شناسایی می شوند. طول موجهای مشخص از از اتمهای چندین عنصر توسط یک مونوکروماتور تفکیک می شوند و توسط اسپکتروگراف یا اسپکتروفوتومتر شناسایی می شوند. شناسایی کیفی با استفاده از نمودارها و جداول موجود برای شناسایی خطوط طیفی که طیف سنج خروجی بر اساس طول موج آنها مرتفع می شود انجام می شود.

    عناصر موجود در یک نمونه همچنین می توانند بصورت کیفی با مقایسه طیف ناشناخته با نمونه های عناصرخالص شناسایی شوند. دانسیته طول موجها متناسب با غلظت عنصری تعیین شده است. کالیبراسیون توسط نمونه های استاندارد انجام می گیرد. طیف سنجی نشری یک روش مفید برای آنالیز مقادیر بسیار کم آلاینده های فلزی در حمام آبکاری است. روش“oxide” یم تکنیک معمول برای آنالیز کمی در طیف سنجی نشری است. یک نمونه از حمام آبکاری در یک خشک کن تبخیر شده و سپس در یک کوره سوزانده می شود. اکسیدهای حاصل با گرافیت مخلوط شده و در یک الکترود گرافیتی قرار داده می شوند. استانداردها به روش مشابه تهیه می شوند و یک قوسDC برای تهییج نمونه و استاندارد استفاده می شود.

    فلورسانس اشعهX

    طیف سنجی فلورسانس اشعهX یا(XRF) بر اساس تهییح نمونه ها توسط یک منبع اشعه ایکس انرژی با کافی بالا است که منجر به انتشار تابش فلورسنت می شود. غلظت عنصری که قرار است شناسایی شود متناسب با شدت طول موج شاخصه آن است. یک طیف سنجXRF معمولی متشکل از یک منبع تابش پرتوX، یک شناساگر و یک بخش تحلیل کننده داده ها است. مزایایXRF شامل غیر تخریبی بودن روش است.روش XRF برای اندازه گیری اجزای اصلی حمام های آبکاری مانند کادمیوم، کروم، کبالت، طلا، نیکل، نقره، قلع و روی مفید است. معایبXRF عبارتند از عدم حساسیت آن در مقایسه باES. همچنین می توان از طیف سنجی اشعه ایکس برای اندازه گیری ضخامت یک پوشش آبکاری شده نیز استفاده می شود. آشکارساز اشعه ایکس روی طول موج عنصر اندازه گیری شده قرار می گیرد. سطح پوشش در معرض یک منبع اشعه ایکس قرار گرفته و شدت طول موج عنصر اندازه گیری می شود. برای هر نوع پوشش آبکاری خاص، منحنی کالیبراسیون عبارت است از نمودار شدت در برابر ضخامت. با استفاده ازXRF همچنین می توان ترکیب پوشش را نیز تعیین کرد.

    طیف سنجی جرمی

    در طیف سنجی جرمی(MS)، گاز یا بخار حاصل از مایعات یا جامدات توسط یک پرتو الکترونی در یک اتاق یونیزاسیون بمباران می شود، که باعث یونیزاسیون و شکست پیوندهای شیمیایی می شود. در این فرایند ذرات بارداری تشکیل می شوند که ممکن است از عناصر، مولکول ها یا قطعات تشکیل شده باشند. سپس میدانهای الکتریکی و مغناطیسی یونهای حاصل را بر اساس نسبت جرم به بار ذرات(m/e) از هم جدا می کنند. مقدار و نوع قطعات تولید شده در یک چمبر یونیزاسیون برای انرژی خاصی از پرتو بمباران کننده، مشخصه مولکول است؛ بنابراین، هر ترکیب شیمیایی دارای طیف جرمی مخصوص به خود است. با ایجاد یک طیف جرمی از چند ترکیب خالص، یک الگوی مشاهده شده امکان شناسایی و تجزیه و تحلیل ترکیبات پیچیده را فراهم می آورد. طیف جرمی یک ترکیب شامل جرم قطعات یونها، فراوانی نسبی این یونها و همچنین یون مادر است. قطعات جداسازی شده برای یک ترکیب خاص همیشه در فراوانی نسبی یکسان رخ می دهند. روشMS برای همه موادی که دارای فشار بخار نسبتا بالا هستند قابل استفاده است که معمولا شامل موادی می شود که نقطه جوش زیر450oC دارند. با استفاده از این روش امکان آنالیز کیفی و کمی گازها، مایعات و جامدات فراهم می شود.

    پلاسمای القایی جفت شده

    پلاسمای حفت شده القایی(ICP) شامل آسپیراسیون یک نمونه در یک  جریانی از گاز آرگون و سپس یونیزاسیون آن با استفاده از یک میدان فرکانس رادیویی است. نمونه آئروسل در پلاسما گرم می شود،  مولکولها تقریبا بطور کامل از هم تفکیک می شوند و سپس اتمهای موجود در نمونه در فرکانس خاص خود نور را نشر می دهند. نور نشر شده از یک مونو کروماتور عبور کرده و به آشکارساز می­رسد. دمای بالای گاز پلاسمای آرگون (K7000) انتشار اتمی کارآمدی را تولیدمی­کند و امکان شناسایی برای بسیاری از عناصر با حد تشخیص پایین را فراهم می­کند. همانند روش جذب اتمی، درICP هم دستگاه قادر نیست بین حالتهای اکسایش متفاوت یک اتم تمایز قایل شود. مثلا اگر در نمونهCr3+ وCr6+ همزمان وجود داشته باشند، دستگاه مجموع هردو را بعنوان یک عدد واحد اعلام می کند. مزایایICP شامل یونیزاسیون کامل است و بر خلاف روش جذب اتمی در این روش ماتریس دخالت ندارد. با استفاده ازICP امکان تحلیل همزمان عناصر مختلف را در یک زمان کوتاه فراهم می شود. این روش به مقادیر یک در میلیون حساس است. معایبICP عبارتند از: هزینه بالای آن و عدم تحمل آن به نمونه هایی که مواد جامد محلول در آن بیش از  3 درصد باشند. اصلاحات پس زمینه معمولا برای مواجهه با تابش پس زمینه از عناصر دیگر و گازهای پلاسما جبران می شود. تداخل فیزیکی به علت گرانروی و یا کشش سطحی، می تواند خطاهای قابل توجهی ایجاد کند. این خطاها با رقیق کردن نمونه کاهش می یابد.اگر چه تداخل های شیمیایی در روشICP نامطلوب هستند، با انتخاب دقیق شرایط عملیاتی دستگاه، با تطبیق ماتریس یا بافر کردن نمونه، می توان آنها را به شدت کاهش داد.روشICP برای آنالیز اجزای اصلی و آلودگی های بسیار کم محلولهای آبکاری قابل استفاده است. این روش همچنین برای آنالیز زباله مفید است.

    روشهای فوتومتری

    روشهای فوتومتری براساس جذب انرژی تابشی اشعه ماوراء بنفش (200-400 نانومتر) یا نور مرئی (400 تا 1000 نانومتر) توسط یک گونه در محلول است. در این روش مقدار انرژی جذب شده متناسب با غلظت گونه های جاذب در محلول است.مقدار جذب توسط اسپکتروفتومتریک یا رنگ سنجی تعیین می شود.حساسیت و دقت روش های فوتومتریک به منظور تشخیص نقص های الکتریکی، نوری یا مکانیکی در ابزار تحلیلی باید با آزمایش محلولهای استاندارد به طور مرتب بررسی شود.

    اسپکتروفتومتری و رنگ سنجی

    اسپکتروفتومتری روشی است مبتنی بر اندازه گیری نور جذب شده توسط یک محلول. در این روش، جذب متناسب با غلظت آنالیت در محلول است. روشهای اسپکتروفتومتریک اغلب برای آنالیز فلزاتی با غلظت تا 2٪ استفاده می شوند.

    اسپکتروفتومترها شامل یک منبع نور (تنگستن یا هیدروژن)، یک تک فام کننده، یک نگهدارنده نمونه و یک آشکارساز هستند. نور ماورای بنفش یا نور مرئی با  یک طول موج مشخص بعنوان منبع نور استفاده می شوند. آشکارسازها سلولهای فوتوالکتریک هستند که نور انتقال یافته (غیر جذب شده) را اندازه می گیرند. اسپکتروفتومترها با فوتومترها متفاوتند، زیرا آنها از تک فام کننده استفاده می کنند، در حالی که فوتومترها از فیلترها برای جداسازی طول موج های مورد نظر استفاده می کنند. فیلترها یک نوار نور پهنتری را در مقایسه با تک فام کننده جداسازی می کنند. در تیتراسیونهای اسپکتروفتومتری، سل حاوی محلول آنالیت در مسیر نور دستگاه اسپکتروفتومتر قرار داده می شود. تیترانت در حالی که سل تکان داده می شود به آن اضافه می شود و جذب اندازه گیری می شود. نقطه پایانی به صورت گرافیکی تعیین می شود. کاربرد این تیتراسیون شامل آنالیز آرسنیک و آنتیموان و همچنین آنالیز مس با اتیلن دی آمین تترا استیک اسید (EDTA) است. زمانی که برای آنالیز به تعداد زیادی مرحله رقیق سازی نیاز باشد در اینصورت احتمال خطا در آنالیزهای اسپکتروفتومتری افزایش می یابد.

    کالریمتری شامل مقایسه رنگ تولید شده توسط مقدار نامعلومی از یک ماده با رنگ تولید شده توسط یک استاندارد حاوی مقدار معلوم از آن ماده است. هنگامی که نور تک رنگ از طریق محلول رنگی عبور می کند، مقدار مشخصی از نور، متناسب با غلظت ماده جذب می شود. موادی بیرنگ و یا حاوی مقدار اندکی رنگ، می توانند توسط واکنشبا برخی معرفهای خاص بسیار رنگی باشند. در روش استاندارد رنگی سنجی، محلول آنالیت تا یک حجم معین (معمولا 50 یا 100 میلی لیتر) در یک لولهNessler رقیق شده و مخلوط می شود. رنگ محلول مجهول با یک سری استانداردهایی که به روش مشابه تهیه شده­ان، مقایسه می­شود. غلظت آنالیت ، برابر است با غلظت محلول استاندارد ی که رنگ نمونه با آن دقیقا مطابقت دارد.

    خطاهای احتمالی در اندازه گیری های رنگی ممکن است از منابع زیر ایجاد شود: کدورت، حساسیت چشم یا کور رنگی، رقت ها، فیلترهای فوتومتر، تداخل های شیمیایی و تغییرات در دمای یاpH. روش های فوتومتریک برای آنالیز آنالیتهای زیر در دسترس هستند:

    محلولهای آنودایز:Fe،Cu،Mn

    محلولهای برنج:Fe

    محلولهای کادمیوم:Fe،Ti،Zn،Cu،Ni

    محلولهای کروم:Cr،Fe،Ni،Cu،Se

    محلولهای مس اسیدی:Cl،Fe

    محلول های مس قلیایی:Fe،Se

    محلولهای طلا:Au،Ni،In،Co،Cu،Fe،PO4

    محلولهای آهن:Mn،NH 3

    محلولهای سرب و قلع-سرب:pb

    محلولهای نیکل:Cr،Cu،Zn،Fe،Co،NH 3

    محلولهای پالادیوم:Pd،Cr،NH 3

    محلولهای پلاتین:Pt

    محلولهای رودیوم:Rh

    محلول های نقره:Ni،Cu،Sb

    محلول اسید قلع:Fe،Cu

    محلولهای قلیایی قلع:Cu،Pb،Zn

    محلول اسید روی:Cu،Fe

    محلول های قلیایی روی:Cu،Fe

    پساب:Cr+6،Ni،Cu،Fe،Zn،Pb،Al،B،NO 3،NO 2،PO 4،Cl،CN، عوامل مرطوب کننده.

    جذب اتمی

    فلزات در آبکاری و محلولهای مرتبط با آن می توانند به روش اسپکتروفتومتری جذب اتمی(AA) تعیین شوند. محدوده بهینه، حد تشخیص و حساسیت فلزات متناسب با ابزار های موجود متفاوت است.

    در آنالیز آسپیراسیون مستقم جذب اتمی[2] (CVAA) شامل کاهش شیمیایی جیوه یا سلنیوم توسط کلرید قلع کلرید و سپس آنالیز آن است. محلول کاهش یافته به شدت در ظرف واکنش همزده می­شود تا یک تعادل بین عنصر در فاز مایع و بخار بدست آید. سپس بخار به یک سلول جذب که در مسیر نور دستگاه اسپکتروفتومتر قرار داده شده است، تزریق می شود. پیک جذب حاصل در یک دستگاه ضبط نوار ثبت می شود.

    روشCVAA به مزاحمت برخی ترکیبات آلی، ترکیبات حاوی گوگرد و کلر بسیار حساس است. یونهای فلزی (به عنوان مثال، طلا، سلنیوم)، که با کلرید قلع به حالت عنصری کاهش می یابند، اگر با جیوه ترکیب شوند، تداخل ایجاد می کنند.

    جذب اتمی هیدرید[4](ISEs) انجام می شود. درواقعISE یک پتانسیل الکتریکی را در پاسخ به فعالیت یونی که برای الکترود خاص هستند ایجاد می کند. با استفاده از روشISE ها اندازه گیری کلسیم، مس، سرب، کادمیوم، آمونیاک، برومید، نیترات، سیانید، سولفات، کلرید، فلوراید و دیگر کاتیون ها و آنیون ها امکان پذیر می باشد. یکی از مشکلات مربوط بهISI های کاتیونها وISE های آنیونی مزاحمتهای ناشی از سایر کاتیونها و آنیونهای موجود در محلول می باشد. این مزاحمتها را می توان با تنظیمPH نمونه و یا شلاته کردن یون های مزاحم حذف کرد و یا به حداقل مقدار تقلیل داد. دستورالعملISE باید به دقت بررسی شود تا سطح حداکثر مجاز عوامل مزاحم، حد بالای غلظت یون خاص برایISE و نوع محیط سازگار باISE خاص تعیین شود. برخی از محلولهایی که می توانند با روش های پتانسیومتری آنالیز شوند عبارتند از:

    محلولهای آندایزینگ:Al،H2SO4،C2H2O4،CrO3،Cl

    محلولهای برنج:Cu،Zn،NH3،CO3

    محلولهای برنز:Cu،Sn،NaOH،NaCN،Na2CO3

    محلولهای کروم:Cr،Cl

    محلولهای کادمیوم:Cd،NaOH،NaCN،Na2CO3

    محلولهای مس اسیدی:Cl

    محلول های مس قلیایی:NaOH،NaCN،Na2CO3

    محلولهای طلا:Au،Ag،Ni،Cu

    محلولهای سرب و قلع / سرب:Pb،Sn،HBF4

    محلولهای نیکل:Co،Cu،Zn،Cd،Cl،H3BO3

    محلول های نقره:Ag،Sb،Ni

    محلولهای اسید قلع:Sn،HBF4،H2SO4

    محلول های قلیایی قلع:NaOH،Na2CO3،Cl

    محلولهای روی:Zn

    هدایت سنجی

    هدایت سنجی الکتریکی توانایی یک محلول برای حمل یک جریان الکتریکی را اندازه گیری می کند. جریان توسط اعمال یک پتانسیل مابین دو الکترود فلز نجیب(به عنوان مثال، پلاتین) است که در محلول مورد بررسی فرو برده شده اند. وقتی متغیرهای دیگر ثابت باقی می مانند، تغییرات در غلظت یک الکترولیت باعث تغییر در هدایت جریان الکتریکی توسط محلول می شود.

    در تیتراسیونهای هدایت سنجی، نقطه پایان تیتراسیون نمودار هدایت در مقابل حجم تیترانت حاصل می شود. مقادیر بیش از حد الکترولیت های فرعی و غیر مرتبط[6] (DME) شناخته می شود، اعمال می شود. سپس تغییرات در جریان اندازه گیری می شود. مساحت بزرگ آند جیوه مانع از  ایجاد هر نوع قطبشی می شود. سیستمDME شامل یک مخزن کوچک جیوه است که به یک لوله مویین شیشه ای متصل شده است و قطرات کوچک جیوه آن از طریق انتهای باز لوله به آرامی افت پایین می افتند. در این روش گاهی از یک الکترود کالومل اشباع شده بعنوان الکترود مرجع استفاده می شود. الکترولیت در سلول شامل یک محلول رقیق از گونه ای است که در محیط الکترولیت حمایت می شود. الکترولیت موجود در سل متشکل از محلول رقیق گونه هایی است که قرار است در محیط الکترولیت کمکی تعیین شوند. الکترولیت کمکی به منظور بالا بردن رسانایی محلول برای انتقال جریان عمل می کند. این تضمین می کند که اگر گونه مورد بررسی باردار شود، امکان مهاجرت بهDME را نخواهد داشت. وارد کردن گازهای بی اثری مانند نیتروژن یا هیدروژن به محلول قبل انجام پلاگرافی، باعث جلوگیری از انحلال اکسیژن در محلول می شود.

    یون های قابل احیا شدن به سمتDME منتشر می شوند. همانطور که ولتاژ اعمال شده افزایش می یابد، حرکت ناچیز جريان تا زمانی که پتانسیل به حد کافی برای تجزیه یون فلزی مورد بررسی برسد، ایجاد می شود. هنگامی که یون ها با همان سرعتی که به سمتDME انتشار می یابند کاهش می یابند، افزایشی در شدت جریان مشاهده نخواهد شد، زیرا جریان با سرعت انتشار محدود می شود. نیمه موج پتانسیل، پتانسیلی است که در آن جریان 50٪ از مقدار حداقل است.

    پلاروگرام ها با اندازه گیری جریان به عنوان تابعی از پتانسیل بکاربرده شده به دست می آیند. پتانسیل نیمه موج یک مشخصه از مواد خاص تحت شرایط مشخص است. جریان حد متناسب با غلظت ماده درحال کاهش است. در این روش موادی را می توان تحت آنالیز کمی و کیفی قرار داد که قادر به اکسیداسیون آندی یا کاهش کاتدی باشند. همانند سایر روش های دستگاهی، منظور اندازه گیری کمی نتایج باید به استانداردها ارجاع شود.

    مزایای روش های پلاروگرافی عبارتند از توانایی آنها برای تعیین اندازه گیری کیفی و کمی دو یا چند آنالیت در یک محلول مشابه. پلاروگرافی کاربرد گسترده ای برای گونه های معدنی، آلی، یونی یا مولکولی دارد. معایب پلاروگرافی شامل مزاحمتهای ناشی از غلظت های زیاد فلزات الکتروپوزیتو در تعیین غلظت های پایین فلزات الکترونگاتیو می باشد. از طرفی لوله مویین بسیار باریکDME گاهی اوقات مسدود می شود که خود باعث بروز مشکلاتی می شود.

    جدول 2: واکنشهایی که میتوان با آنالیز آمپرومتری انجام داد
    الکترولیت کمکی تیترانت آنالیت
    پتاسیوم کلرید نیترات سرب فلورید
    سولفوریک اسید هیدروکوئینون طلا
    کلراید دی متیل گلی اکسیم نیکل
    کلراید سدیم فلورید سرب
    نیتریک اسید نیترات نقره برمید
    آمونیاک EDTA کلسیم
    آمونیاک EDTA کادمیوم
    نیریک اسید نیترات نقره کلرید
    اسید ضعیف EDTA ایندیوم

    امروزه از روش پلاروگرافی برای محلول های زیر استفاده می شود:

    محلولهای آنودایز:Cu،Zn،Mn

    محلولهای برنجی:Pb،Cd،Cu،Ni،Zn

    محلولهای برنز:Pb،Zn،Al،Cu،Ni

    محلولهای کادمیوم:Cu،Pb،Zn،Ni

    محلولهای کروم:Cu،Ni،Zn،Cl،SO 4

    محلولهای مس اسیدی:Cu،Cl

    محلول های مس قلیایی:Zn،Fe،Pb،Cu

    محلولهای طلا:Au،Cu،Ni،Zn،In،Co،Cd

    راه حل های آهن:Mn

    محلولهای سرب و قلع-سرب:Cu،Cd،Ni،Zn،Sb

    محلولهای نیکل:Cu،Pb،Zn،Cd،Na،Co،Cr،Mn

    محلولهای پالادیم:Pd،Cr 3+،Cr 6+

    محلولهای رودی:Rh

    محلول های نقره:Sb،Cu،Cd

    محلول اسیدی سرب:Sn 4+،Cu،Ni،Zn

    محلولهای قلیایی سرب:Pb،Cd،Zn،Cu

    م محلولهای روی اسیدی:Cu،Fe،Pb،Cd

    محلول های روی قلیایی:Pb،Cd،Cu

    پساب های:Cd ،Cu،Cr 3+،Ni،Sn،Zn

    آمپرومتری

    تیتراسیونهای آمپرومتری شامل استفاده از پلاروگرافی بعنوان مبنای تیتراسیون الکترومتری است.ولتاژ اعمال شده مابین الکترود شاخص (به عنوان مثال،DME یا پلاتین) و الکترود مرجع (به عنوان مثال کالومل یا جیوه) ثابت نگه داشته می شود و جریان عبوری از سل به عنوان یک تابعی از حجم تیترانت اضافه شده اندازه گیری می شود. نقطه پایانی تیتراسیون از تقاطع دو خط مستقیم در یک نمودار جریان در مقابل حجم تیترانت اضافه شده تعیین می شود.

    پلاروگرام برای تعیین بهینه ولتاژ تیتراسیون انجام می شود. تیتراسیونهای آمپرمترتری را می توان در غلظت های کم آنالیت که روش های حجمی یا پتانسیومتری نمی توانند نتایج دقیق ارائه دهند، انجام داد. آمپرومتری یک روش مستقل از دما است و دقیق تر از سایر روش های پلاروگرافی است. اگرچه آمپرومتری برای واکنش های اکسایش-کاهش یا واکنشهای ترسیبی مناسب است، اما تعداد کمی از واکنش های برپایه واکنشهای اسید-باز با این روش تعیین می شوند. برخی از واکنش هایی که می توانند با استفاده از روش های آمپر سنجی مورد آنالیز قرار گیرند، در جدول 2 آمده است.

    الکتروگراویمتری

    در الکتروگراویمتری، ماده ای که باید مشخص شود، در یک پتانسیل ثابت بر روی یک کاتد بی اثر که از قبل وزن شده است جدا می شود، که بعد از آن شسته شدن، خشک شدن مجددا کاتد وزن می شود و نهایتا وزن رسوب محاسبه میگردد. موارد مورد نیاز برا یک آنالیز دقیق الکتروگرامتری شامل همزدن خوب محلول، چسبندگی یکنواخت رسوبات وPH، دما و دانسیته جریان مناسب است.

    جدول 3: مولاریته و نرمالیته محلول های استاندارد
    مولاریته نرمالیته فرمول محلول استاندارد
    0.1 0.2 C10H14O8N2Na2.2H2O EDTA
    0.1 0.1 FeSO4(NH4)2SO4.6H2O سولفات آمونیوم آهن
    1.0 1.0 HCl هیدروکلریک اسید
    0.1 0.1 I2 ید
    0.02 0.1 K2Cr2O7 پتاسیوم دی کرومات
    0.0167 0.1 KI-KIO3 پتاسیوم یدید-یدات
    0.02 0.1 KMnO4 پتاسیوم پرمنگنات
    0.1 0.1 KSCN پتاسیوم تیو سیانات
    0.1 0.1 AgNO3 نیترات نقره
    1.0 1.0 NaOH سدیم هیدروکساید
    0.1 0.1 Na2S2O3.5H20 سدیم تیوسولفات

    مزایای استفاده از الکتروگراویمتری شامل توانایی آن در حذف فلزات معمولی از محلول می باشد. این روش نیاز به نظارت مستمر ندارد. معایب این روش عبارتند از زمان الکترولیز طولانی.

    بعضی از فلزات که با روش الکتروگراویمتری آنالیز شده و می شوند عبارتند از: کادمیوم، کبالت، مس، طلا، آهن، سرب، نیکل، رودیوم، نقره، قلع و روی.

     

    در کانال تخصصی آبکاری خانه آبکار مقالات واحد تحقیق و  توسعه شرکت جلاپردازانرا دنبال کنید


    [2] -Cold vapor atomic absorption(CVAA)

    [4]selective electrodes (ISEs)

    [6]dropping mercury electrode (DME)

  • اسید شویی و غوطه وری در اسید تمیزکاری، عملیات ابتدایی ، آماده سازی سطح

    cleaning, pretreatment & surface preparation (metal finishing 2013/2014)

    تمیزکاری، عملیات ابتدایی ، آماده سازی سطح

    PICKLING AND ACID DIPPING

    اسید شویی و غوطه وری در اسید

    BY STEPHEN F. RUDY HUBBARD-HALL, WATERBURY, CONN.

    Acid treatment identifies a process whereby the base metal is subjected to mild, moderate, or aggressive etching. It’s reasonable to assume the solution pH is below 2.0. What happens chemically can be illustrated by the reaction between metal, oxide, and acid:

    Metal Oxide + Acid=Metal Salt + Water

    Metal + Acid=Metal Salt + Hydrogen (proton)

    Hydrogen (proton)+Hydrogen (proton)=Hydrogen (gas)

    عملیات اسید شویی فرآیندی است که در آن فلز پایه تحت اتچ خفیف، متوسط یا تهاجمی قرار می گیرد. pH معقول محلول باید زیر 2.0 فرض شود. واکنش بین فلز ،اکسید و اسید که از نظر شیمیایی میتوان نمایش داد به صورت زیر است:

    اکسید فلز+ اسید= نمک فلز +آب

    فلز + اسید =نمک فلز+ هیدروژن (پروتون)

    هیدروژن(پروتون)+ هیدروژن پروتون = گاز هیدروژن

    The metal, as is, contains an oxide surface layer before immersion in the acid bath. This condition was probably accentuated by a previous reverse electrocleaning step. The oxide layer hurts the prospective finish two ways: adhesion of electrodeposits to the base metal will be poor, and the metal surface in an oxide condition is a poor conductor. The oxide must be totally and cleanly removed. Depending on the degree of surface acid treatment, this can be done in a single immersion, double immersion, or cathodically in an electrified acid. Acid formulations, available in liquid or powder, are available in three common forms Single constituent, mineral, inorganic type. Combination of two or more acids. May consist of inorganic and organic acids. Single or multi acid combinations, which also contain surfactants, dispersants, and inhibitors.

    به عنوان مثال، فلزات قبل از غوطه وری در اسید، دارای یک لایه اکسیدی است. این شرایط احتمالا با یک مرحله تمیزکاری برقی معکوس پاکسازی شده است. لایه اکسیدی از دو طریق به آبکاری پیش رو صدمه میزند: چسبندگی به فلز پایه بسیار ضعیف خواهد شد، و سطح فلز با شرایط لایه اکسیدی هدایت ضعیفی خواهد داشت. اکسید باید به طور کامل زدوده و تمیز شود. بسته به درجه اسید شویی سطح ممکن است به صورت غوطه وری یگانه یا غوطه وری دوگانه یا اسید شویی کاتدی انجام شود. فرمولاسیون اسید، در دسترس در مایع و یا پودر، در سه فرم مشترک موجود است، تنها مواد تشکیل دهنده، معدنی، نوع غیر معدنی. ترکیب دو یا چند اسید. که ممکن است شامل  اسیدهای معدنی و اسید آلی باشد. ترکیب یک یا چند اسید که حاوی سورفکتانت ها، دیسپرس کننده ها و مهار کننده ها هستند.

    The acids dissolve oxides and smuts. They also remove scales and rusts. Sulfuric acid is perhaps the cheapest of the acids used and it’s much less fuming. Hydrochloric acid provides a much better rate of pickling action at lower temperatures but does generate more fumes. Hydrochloric acid is also widely used for stripping chrome- and zinc-plated deposits off parts and rack tips.

    اسیدها  اکسیدها و دود ها را در خود حل می کنند. آنها همچنین فلس و زنگار را میزدایند. اسید سولفوریک شاید ارزان ترین اسید مورد استفاده است وهچنین بخار آن بسیار کم است. اسید هیدروکلریک میزان بسیار خوبی از عمل اسید شویی را در دماهای پایین تر انجام میدهد اما باعث تولید گازهای زیادی می شود. اسید هیدروکلریک به طور گسترده ای برای سلب کردن (پوشش زدایی) پوشش کروم و آبکاری روی (گالوانیزه سرد) قطعات و شابلون ها استفاده می شود.

    Phosphoric acid must be heated to achieve acceptable pickling activity, and formation of light iron phosphate films on the surface may be detrimental if electroplating is part of the cycle. Surfactants and wetting agents lower the solution surface tension, permitting the bath’s active agents to more readily penetrate into and attack undesirable surface coatings and films. Other functions of wetting agents and surfactants include emulsification of residual oils and grease (not removed in previous alkaline cleaning or carryover) and formation of a thin surface foam blanket to help retard the corrosive effects of fumes and mists. Dispersants prevent redeposition of removed soils. Inhibitors provide two-fold effects: controlled pickling, which prevents excessive surface action, and prevention of immersion deposits in aged, contaminated baths.

    اسید فسفریک برای دستیابی به عملکرد مناسب اسید شویی  باید گرم شود، اگر الکتروپلیتینگ  در بخشی از چرخه باشد تشکیل پلی فسفات آهن بر روی سطح(درحین اسید شویی) ممکن است زیان آور باشد. سورفاکتانت ها وعوامل ترکننده باعث کاهش کشش سطحی محلول میشوند، به این ترتیب اجازه میدهد عوامل فعال حمام  به راحتی به سطح پوشش و فیلم ها نفوذ کرده و به طور نامطلوب حمله میکنند. سایر کاربردهای مواد ترکننده و سورفکتانت ها شامل امولسیون کردن روغن ها و گریس های  باقی مانده است(که در تمیز کاری قلیایی قبلی حذف نشده اند) و یک لایه کف نازک برای کمک به ضعیف(خفیف) کردن اثرات خوردگی بخارات و دوده ها، تشکیل میشود. Dispersants از رسوب مجدد کثیفی های حذف شده جلوگیری می کند. مهار کننده ها دو اثر جدا گانه دارد: اسید شویی کنترل شده، که از فعالیت سطحی بیش از حد جلوگیری میکند، و  از رسوب های غوطه ور کهنه ، حمام های آلوده جلوگیری میکند.

    A review of the acid dips available and their respective activities should help to clarify the solution selection process.

    ، توجه به در دسترس بودن اسید غوطه وری  و فعالیت های مربوطه آنها، در روند انتخاب محلول بهتر کمک میکند.

    This issue of the Metal Finishing Guidebook contains additional discussions, references, and suggestions for activation and pickling, as well as more detailed information regarding rinsing, analysis, testing, and related subjects. The chapter “Surface Preparation of Various Metal Alloys Before Plating and Other Finishing Applications” describes specific acid treatments that supplement the information given in this chapter.

    موضوع  این شماره کتاب راهنمای پرداختکاری فلز شامل بحث های اضافی، مراجع و پیشنهادات برای فعال سازی و اسید شویی، و همچنین اطلاعات دقیق در مورد شستشو، آنالیز، آزمایش و موضوعات مرتبط است. فصل "آماده سازی سطوح مختلف آلیاژهای فلزی قبل از پوشش دادن و سایر برنامه های تکمیل شده"، روش های خاص عملیات اسید شویی را شرح می دهد که اطلاعاتی را که در این فصل ارائه شده است را تکمیل می کند.

     

     


     

    Low Carbon Steel

    1. Alkaline soak clean.

    2. Anodically electroclean (moderate caustic, silicated, complexed, wetted blend). Use at standard operating parameters for rack and barrel.

    3. Acid dip in either hydrochloric acid at 5-25% v/v or sulfuric acid at 3-10% v/v. Depending on surface condition, wetters, inhibitors, or deflocculents may be required. Use at standard operating parameters.

    فولاد کم کربن

    1. تمیزکاری قلیایی تر.

    2. تمیزکاری برقی آندی (ترکیب سدیم متوسط، سیلیکات، کمپلکس کننده، ترکننده). از پارامترهای اعمال استاندارد ازشابلون و بشکه استفاده کنید.

    3. اسید غوطه وری یا اسید کلریدریک 5-25% v/v یا اسید سولفوریک 3-10٪ V / V. بسته به شرایط سطح، ممکن است نیاز به مهارکننده ها، عامل ترکننده و یا deflocculents باشد. از پارامترهای اعمال استاندارد استفاده شود.

     

     

     

     


     

     

    Table I. Operating Parameters and Applications for Acid Dips

    جدول1: پارامترهای عملیات و کاربردی برای غوطه وری اسید

    Acid Type

    Concentration Range

    Temperature

    Time

    Agitation

    Liquid

    5-8% v/v

    75-110OF

    1-3 minutes

    Solution movement

    Powder

    4-24 oz/gal (30-180 g/L)

    75-110OF (24-43OC)

    1-3 minutes

    Solution movement

     

    ACID DIP

    This is the simplest type because the requirement is not complicated. The parts are conditioned as follows: alkaline cleaner film is neutralized and light oxide and/or rust is attacked and removed. Many parts fall into this category. This bath contains an inorganic acid, either hydrochloric or sulfuric. It may also include a surfactant to improve wetting of parts by lowering surface tension, accelerate the activation process, and emulsify trace oils and grease. Acid dips generally meet the operating criteria shown in Tables I and II. In the case of processing steel, brass, and copper together, the solution may contain a special inhibitor, preventing immersion copper deposits on steel.

    غوطه وری در اسید

    این ساده ترین نوع اسید شویی است زیرا الزامات پیچیده ای ندارد. قطعات به شرح زیر دنبال می شوند: فیلم (پوشش)پاک کننده قلیایی خنثی می شود و اکسید ضعیف و / یا زنگار مورد حمله قرار می گیرد و حذف می شود. بسیاری از قطعات در این دسته قرار میگیرند. این حمام حاوی اسید معدنی، هیدروکلریک اسید  یا سولفوریک اسید است. همچنین ممکن است شامل سورفاکتانت برای بهبود تر کنندگی قطعات بوسیله کاهش کشش سطحی ، تسریع روند فعال شدن، و امولسیون کردن روغن ها و گریس ها،  باشد. غوطه وری در اسید به طور کلی با معیارهای عملکرد نشان داده شده در جداول I و II مطابقت دارد. در مورد پردازش فولاد، برنج و مس همزمان با هم، این محلول ممکن است حاوی مهار کننده خاصی باشد که مانع از انباشت رسوبات مس روی فولاد می شود.

    For brass activation the acid typically contains a blend of sulfuric and hydrofluoric acids. Most brass parts have been formed, machined, or stamped; therefore, up to 4% lead can be incorporated into the metal to facilitate mechanical work. Fluoride is the best additive to dissolve lead smuts, leaving a clean surface for plating. (See Table III.)

    برای فعال شدن برنج، اسید به طور معمول حاوی ترکیبات اسید سولفوریک و هیدروفلوئوریک اسید است. بیشتر قطعات برنجی شکل گرفته، ماشینکاری شده یا مهر شده اند بنابراین، تا 4٪ سرب می تواند به فلز وارد شود تا کار مکانیکی تسهیل شود. فلوراید بهترین افزودنی برای جدا کردن سرب است، و یک سطح تمیز برای پوشش می دهد. (جدول 3 را ببینید)

    Copper and copper alloys (beryllium, tellurium, etc.) activate well in formulas containing sulfuric acid and persulfates. This solution provides the preferred light etch to activate and desmut.

    مس و آلیاژهای مسی (بریلیم، تلوریم و غیره) به خوبی در فرمولهای حاوی اسید سولفوریک و پرسولفاتها فعال می شوند. این محلول ، یک اتچ ضعیف برای فعال  سازی انجام می دهد و دوده زدایی میکند.

    Most zinc alloys respond well to activation in sulfamic or sulfuric acid blends containing fluorides (preferably ammonium bifluoride). Fluoride effectively dissolves smuts, while the inorganic/organic acid mixture activates the surface.

    بیشتر آلیاژهای روی در ترکیبات سولفامیک یا سولفوریک اسید حاوی فلوراید (ترجیحا آمونیم بیفلوراید) پاسخ خوبی به فعال شدن . فلوراید به طور مؤثر دوده ها را حل میکند، در حالی که ترکیب مخلوط اسید معدنی / اسید آلی سطح را فعال می کند.

    ACID PICKLE

    This process bath is most readily used to condition steel and stainless steel parts. It can be used as an immersion dip or cathodically. (See Tables IV to VI.) Some metallic smuts and scales do not respond well to the acid dip. A more aggressive treatment is supplied by the acid pickle. Some heat-treat scales, weld scales, rusts, and oxides (formed by buffing or polishing operations) are readily attacked and removed in an appropriate acid pickle bath. The solution will also perform the functions of the acid dip. A typical acid pickle contains inorganic acids, such as a Fluoride source is typically fluoroboric acid or ammonium bifluoride. Sulfamic acid may also be added at 1-2 oz/gal.

    اسید شویی

    این حمام فرآیند اکثرا به راحتی برای قطعات فولادی و قطعات استیل ضد زنگ مورد استفاده قرار می گیرد. می توان آن را به عنوان یک اسید غوطه وری یا کاتدی استفاده کرد. (به جدولهای IV تا VI مراجعه کنید.) بعضی از زنگارفلزات و پوسته ها به اسید غوطه وری پاسخ خوبی نمی دهند. عملیات خشن تر(تهاجمی تر) توسط اسید شویی تامین می شود. بعضی از پوسته های حاصل شده از عملیات حرارتی، پوسته های ایجاد شده در جوشکاری، زنگ زدگی و اکسید (که بوسیله سمباده کاری یا عملیات پرداخت تشکیل می شود) به راحتی دریک حمام اسید شویی مناسب مورد حمله قرار میگیرد و زدوده می شوند. این محلول نیز عملکرد غوطه وری در اسید را انجام می دهد. یک اسید شویی معمولی شامل اسید های غیر معدنی مانند منبع فلوراید است که معمولا اسید فلوئوروبوریک یا بیفلوراید آمونیوم است. اسید سولفامیک نیز ممکن است در 1-2 اونس / گال اضافه شود.

     

     

     


     

     

    Table II. Acid Dip Operating Parameters for Steel & Stainless Steel

    جدول 2: پارامترهای اعمال غوطه وری در اسید برای فولاد و استیل ضد زنگ

    Inhibitors, oz/gal

    Deflocculents, oz/gal

    Wetters, oz/gal

    %v/v

    Acid

    0.002-0.004

    0.06-0.09

    0.01-0.03

    5-15

    Hydrochloric

    0.002-0.004

    0.06-0.09

    0.01-0.03

    7-20

    Sulfuric

    0.002-0.004

    0.06-0.09

    0.01-0.03

    10-20

    Phosphoric

     

    Table III. Acid Dip Operating Parameters for Nonferrous Metals

    جدول 3: پارامترهای اعمال غوطه وری در اسید برای فلزات غیر آهنی

    Wetters

    Oz/gal

    Persulfate

    Oz/gal

    Fluoride

    Oz/gal

     

    Sulfuric acid

    Concentration %v/v

    Metal

    0.01-0.03

    -

    0.2-0.4a

    3-5

    Brass

    0.01-0.03

    1-3

    -

    2-4

    Copper and Alloys

    0.01-0.03

    -

    0.1-0.3

    1-2

    Zinc Alloys and Castings

     

    Table IV. Operating Parameters and Applications for Acid Pickling Steel and Stainless

    Steel by Immersion

    جدول4: پارامترهای اعمال و کاربردی برای اسید شویی فولاد و استیل ضد زنگ بوسیله غوطه  وری

    Inhibitors,

    oz/gal

    Wetters, oz/gal

    Fluorides, oz/gal

    Temperature, OF

    %v/v

    Acid

    0.002-0.004

    0.01-0.03

    3-5

    80-120

    20-50

    Hydrochloric

    0.002-0.004

    0.01-0.03

    1.5-3.0

    90-150

    20-40

    Sulfuric

    0.002-0.004

    0.01-0.03

    0.5-2.0

    90-150

    25-45

    Phosphoric

     

    هیدروکلریک، سولفوریکريال هیدروفلوریک، و فسفریک و deflocculents ، عامل تر کننده، و منع کننده.

    hydrochloric, sulfuric, hydrofluoric, and phosphoric; and deflocculents, wetting agents, and inhibitors.

    در بعضی از کاربردهای غوطه وری یا الکترولیتی، مقیاس ها به عینادر روی ورق ها پوسته میشوند و سطوح زنگ زده شده "سفید شدن" مشاهده می شوند. اسید شویی، هنگامی که در چرخه های تمیزکاری دوتایی استفاده می شود (غوطه وری یا الکترولیتی)، معمولا اولین قدم اسیدی، و سپس دومین مرحله تمیزکاری برقی و در نهایت غوطه وری در اسید است.

    In some immersion or electrolytic applications scales are seen to literally peel off in sheets and rusted surfaces “whiten.” The acid pickle, when used in double cleaning cycles (immersion or electrolytic), is usually the first acid step, followed by the second electrocleaner and a final acid dip.

     

     


     

     

    اسید رسوب زدایی

    این حمام فرایند یک قدم بالاتر از اسید شویی در رابطه با مقاومت شیمیایی و کاربرد آن است. به طور کلی تمرکزروی زدودن رسوبات سنگین است: زنگ زدگی، فلس (آهنگری یا نورد داغ، ریخته گری) و سایر عملیات حرارتی ها. ترکیبات حمام شبیه اسید شویی است، اما مقادیر بیشتری از شتاب دهنده ها مانند فلوراید و کلراید ها را شامل میشود. پارامترهای کاربردی: غلظت، دما و زمان، ممکن است در مقایسه با اسید شویی افزایش یابد. اسیدهای رسوب زدایی می تواند بوسیله غوطه وری یا الکترولیتی استفاده شود. این حمام ها گاهی اوقات در عملیات آماده سازی در خط قبل از فرآیند خط استاندارد عملیات پرداختکاری استفاده شود.

    DESCALING ACID

    This process bath is a step above the acid pickle in regard to chemical strength and application. The general focus is removal of heavy deposits: rusts, scales (hot forging or rolling, casting), and other heat treatments. The bath constituents are similar to the acid pickle, but contain higher levels of accelerators such as fluorides and chlorides. Operating parameters: concentration, temperature, and time, may be increased when compared to the acid pickle. Descaling acids can be used by immersion or electrolytically. These baths are sometimes used to pretreat parts off line before processing in a standard finishing line.

    اسید شویی نیازمند عوامل مهم، زمان، دما و غلظت اجزا است. زمان ممکن است از 5 تا 30 دقیقه متغیر باشد. این باعث می شود وارد کردن یک مهار کننده بسیار مهم باشد. اسیدشویی سطحی را می توان با حداقل حمله بر روی فلز پایه انجام داد، در حالی که همچنین به شدت تردی هیدروژنی به حداقل میرسد.

    فولاد ضدزنگ ممکن است در محلول به شرح زیر پسیو شود:

    40% v/v of 42OBé اسید نیتریک at 75-145OF (24-63OC).

    The pickling requirement is a critical factor of time, temperature, and concentrations of the components. Times may range from 5 to 30 minutes. This makes the incorporation of an inhibitor very important. Surface pickling can be accomplished with minimal attack on the base metal, while also greatly minimizing hydrogen embrittlement.

    Stainless steels may be passivated as follows:

    40% v/v of 42OBé nitric acid at 75-145OF (24-63OC).

     

    Table V. Operating Parameters and Applications for Acid Pickling Steel and Stainless

    Steel Cathodically

    جدول 5: پارامترهای اعمال و کاربردی برای اسید شویی کاتدی فولاد و استیل ضد زنگ

    Inhibitors

    oz/gal

    Wetters,

    oz/gal

    Chlorides,

    oz/gal

    Fluorides,

    oz/gal

    Temperature,

    OF

    Sulfuric Acid,

    %v/v

    0.002-0.004

    0.01-0.03

    3.0-4.0

    1.5-3.0

    90-120

    5-10

     

    .A / ft2 30-50.4-6Vاز آندهای سرب خالص یا کربن استفاده کنید.

    برای هر اعمال کاتدی اسید از آند های کربن در حضور فلوراید ها استفاده شود، مقاوم ترین درجه در برابر حمله فلوراید کربن ارائه میدهد که باید از ان استفاده شود.

    4-6 V. 30-50 A/ft2. Use chemically pure lead anodes or carbon.

    For any cathodic acid application using carbon anodes in the presence of fluorides, the best resistant grade of carbon to fluoride attack should be used.

     

    Table VI. Operating Parameters and Applications for Descaling Steel and Stainless

    Steel by Immersion

    جدول 6: پارامتر های عملیاتی و کاربردی برای پوسته زدایی فولاد و استیل ضد زنگ به روش غوطه وری

    Inhibitors,

    oz/gal

    Wetters,

    oz/gal

    Chlorides,

    oz/gal

    Fluorides,

    oz/gal

    Temperature,

    OF

    Acid

    Concentration,

    %v/v

    Acid

    0.002-0.004

    0.01-0.03

    6.0-8.0

    4.0-6.0

    90-160

    7-12

    1.Sulfuric

    0.002-0.004

    0.01-0.03

    -

    4.0-6.0

    90-160

    7-12

    2.Hydrochloric

    25%v/v of 42OBé nitric acid, 6 oz/gal of molybdic acid at 70-150OF (21-66OC).

    Aqueous solutions of citric acid at 120 to 140OF (49-60OC) may also be evaluated.

    Note: Comprehensive information describing electropolishing (the anodic brightening and descaling of metals) and use of the Wood’s nickel strike are in the chapter titled “Surface Preparation of Various Metal Alloys Before Plating and Other Finishing Applications.”

    همچنین می توان از محلول های آبی اسید سیتریک در 120 تا 140درجه فارنهایت (49-60 C) نیز مورد ارزیابی قرار داد.

    نکته: اطلاعات جامع توصیف الکتروپولیش (آندیک براق فلزات و رسوب زدایی انها) و استفاده از نیکل آستری چوب در فصل " آماده سازی سطح آلیاژهای مختلف فلزات قبل از پوشش دادن و سایر برنامه های تمیزکاری" است.

     

     


     

    ACID TREATMENT OF OTHER METALS AND ALLOYS

    Aluminum

    Bright Dipping

    1. Non etch aluminum soak cleaner.

    2. Chemically polish in a special acid solution consisting of: 94% v/v of 85% phosphoric acid and 6% v/v of 42OBé nitric acid at 180-185OF (82-85O), until desired surface polishing is achieved.

    عملیات اسیدشویی برای سایر فلزات و آلیاژها

    آلومینیوم

    غوطه وری براق کننده

    1. تمیزکاری بدون اتچ کردن صابونی آلومنیوم

    2. پولیش شیمیایی در یک محلول اسیدی ویژه شامل: 94٪ V / V از 85٪ اسید فسفریک و 6٪ V / V از اسید نیتریک 42OBé در  ، در دمای 180-185 درجه فارنهایت (82-85 درجه سانتی گراد) تا زمانی که تمیزکاری مطلوب سطحی حاصل شود.

    Descaling

    1. Nonetch aluminum soak cleaner.

    2. 3-5% sulfuric acid or phosphoric acid dip. Neutralizes and conditions the surface.

    3. Chemically polish in 15-20% v/v sulfuric acid and 30-40% by wt. of ferric sulfate at 100-140OF (38-60OC). Solution is wetted and specially inhibited.

    4. Tarnish inhibit in dip application using a soap (mechanical tarnish inhibit film) or apply on organic topcoat such as a lacquer.

    رسوب زدایی

    1. تمیزکننده صابدون بدون اتچ آلومینیومی.

    2. غوطه وری در 3-5% اسید سولفوریک یا اسید فسفریک. خنثی سازی و وضعیت سطح.

    3. پولیش شیمیایی در اسید سولفوریک 15-20%  V/V و 30-40%  وزنی از سولفات آهن در 100-140 فانهایت . محلول دارای ترکننده و اینهیبیتور خاص است.

    4. لکه دار شدن را با استفاده از یک صابون (منع کننده پوششی لکه دار شدن به صورت مکانیکی ) ویا با استفاده از یک پوشش آلی مثل لاک مهار میشود.

    Conditioning for Plating

    Note: Comprehensive information describing aluminum alloys, castings, and suggested deoxidizer/desmutting baths is described in the chapter titled, “Surface Preparation of Various Metal Alloys Before Plating and Other Finishing Applications.”

    آماده سازی برای آبکاری

    نکته: توضیحات اطلاعات کامل حمام های دوده زدایی/اکسید زدایی برای آلیاژهای آلومینیوم، ریخته گری، در فصلی با عنوان، "آماده سازی سطح از آلیاژهای مختلف فلزات قبل از پوشش و سایر عملیات پرداخت" بحث شده است.

     


     

    Brass and Copper Alloys

    Descaling—Bright Finish

    1. Moderately alkaline soak cleaner.

    2. 5% v/v sulfuric acid dip. Neutralizes and conditions the surface.

    3. Chemically polish in solution consisting of: hydrogen peroxide at 20-25% v/v and 0.3-0.5% v/v sulfuric acid at 90-11OF (32-43OC). Solution is wetted and specially inhibited. A golden-brown surface film must develop with minimal surface gassing to obtain desired surface polishing. 2-5 minute immersion should cover most cycle applications.

    4. 5% v/v sulfuric acid dip for 10-15 seconds to dissolve the protective brown film.

    5. Tarnish inhibit in dip application using either a soap (mechanical tarnish inhibit film) or a benzotriazole (active surface antioxidant).

    6. Optionally lacquer (dip or electrolytic) or apply electrolytic chromate. Or

    1. Moderately alkaline soak cleaner.

    2. 5% v/v sulfuric acid dip. Neutralizes and conditions the surface.

    3. Chemically polish in 15-20% v/v sulfuric acid and 30-40% by wt of ferric sulfate at 100-140OF (38-60OC). Solution is wetted and specially inhibited.

    4. Tarnish inhibit in dip application using either a soap (mechanical tarnish inhibit film) or a benzotriazole (active surface antioxidant).

    5. Optionally lacquer (dip or electrolytic) or apply electrolytic chromate.

    If the scale is very heavy, the following mixed acid may be required.

    1. Moderately alkaline soak cleaner.

    2. Descale in a solution consisting of: 44% v/v of 66OBé sulfuric acid, 20% v/v of 42OBé nitric acid, balance water, containing 0.25 oz/gal of sodium chloride, 90-110OF (32 43OC). Monitor solution action to avoid etching, if a bright, polished finish is required.

    برنج و آلیاژهای مسی

    رسوب زدایی- پرداخت براق

    1.       پاک کننده نسبتا قلیایی خیس

    2.       اسید غوطه وری اسید سولفوریک 5% v/v . خنثی سازی و پاک سازی سطحی.

    3.       محلول پولیش شیمیایی شمامل: آب اکسیژنه 20-25% V/V و اسید سولفوریک 0.3-0.5 V/V در 90-110 درجه فارنهایت (32-43درجه سانتی گراد). محلول دارای عامل ترکننده و انهیبیتور است. یک پوشش سطحی طلایی- قهوه ای باید با حداقل گاززدایی سطح توسعه یابد برای دستیابی پولیش سطحی دلخواه. دوره اعمال 2-5 دقیقه  غوطه وری باید باشد.

    4.       10 تا 15 ثانیه غوطه وری در اسید سولفوریک 4.5% V/V برای حل کردن پوشش محافظ قهوه ای است.

    5.       مهار کردن لکه دار شدن اعمال غوطه وری با استفاده از یا یک صابون (پوشش منع کننده از لکه دارشدن به صورت مکانیکی) یا بنزوتری آزول ( فعال کننده آنتی اکسیدان سطحی) است.

    6.       لاک کاری اختیاری(غوطه وری یا الکترولیتی) یا اعمال الکترولیتی کرومات. یا

    1.       تمیزکننده نسبتا قلیایی خیس

    2.       غوطه وری در اسید سولفوریک 5% V/V . خنثی سازی و پاکسازی سطحی.

    3.       پولیش شیمیایی در محلول حاوی 15-20% V/V اسید سولفوریک و 30-40% وزنی آهن سولفات. محلول دارای عامل ترکننده و اینهیبیتور خاص است.

    4.       مهارکننده لکه دار شدن با اعمال غوطه وری یا یک صابون (پوشش مهارکننده مکانیکی) یا یک بنزوتری آزول(فعال کننده آنتی اکسیدان سطحی) است.

     

     

     


     

    Descaling—Matte Finish

    1. Moderately alkaline soak cleaner.

    2. Immersion treatment in solution consisting of 2-3% v/v sulfuric acid and 2-4 oz/gal of sodium or ammonium persulfate, at 80-95OF (27-35OC). or

    1. Moderately alkaline soak cleaner.

    2. Immersion treatment in solution consisting of: 75% v/v of 85% phosphoric acid and 25% v/v of 42OBé nitric acid, 90-120OF (32-49OC).

    رسوب زدایی- پرداختکاری مات

    1.  پاک کننده نسبتا قلیایی خیس

    2.  محلول غوطه وری در محلول حاوی اسید سولفوریک 2-3٪ v/v و 2-4 اونس / گالن سدیم یا پرسولفات آمونیوم، در 80-95درجه فارنهایت (35- 27 درجه سانتیگراد). یا

    1.  پاک کننده نسبتا قلیایی خیس.

    2. محلول غوطه وری در محلول حاوی: 75٪ v / v از  اسید فسفریک 85% و 25% v/vاسید نیتریک با بومه 42، 90-120 درجه فارنهایت (32-49C).

    Cast Iron

    Standard alkaline soak clean, followed by alternate hot and cold rinsing to push solutions out of pores. Anodically electroclean in alkaline descaler. Parts exiting the electrocleaner should have a uniform light-yellow cast. Dip in 15 to 20% v/v hydrochloric acid or 5 to 10% v/v sulfuric acid to dissolve oxides, desmut, and form an active surface for plating. Control acid dip to avoid overtreatment. Cast iron has a low hydrogen overvoltage, which can reduce electroplating efficiency.

    Extended immersion in the acid will further reduce this efficiency. Mass finishing may be a better option to remove rust and scale.

    چدن

    تمیزکاری قلیایی استاندارد، در پی  آن به نوبت ابتدا شستشو گرم و سرد برای خروج محلول از منافذ استفاده میشود. تمیزکاری برقی آندی در رسوب زدای قلیایی. قطعاتی که از تمیزکاری برقی خارج می شوند باید دارای یک شکل یکنواخت زرد- براق داشته باشند. غوطه وری در اسید هیدروکلریک 15 تا 20 v/v و اسید سولفوریک 5-10% v/v برای حل کردن اکسیدها، دوده زدایی  و تشکیل یک سطح فعال برای پوشش دادن. کنترل غوطه وری در اسید برای جلوگیری از اسید شویی بیش ازحد انجام میشود. چدن دارای مقادیر کم هیدروژن ولتاژ بالا است که می تواند کارایی آبکاری را کاهش دهد.

    غوطه ور شدن مجدد در اسید باعث کاهش بیشتر کارآیی خواهد شد. جرم آبکاری ممکن است یک گزینه بهتر برای حذف زنگ و مقیاس باشد.

    Gold and Gold Alloys

    Brightening

    1. Alkaline soak clean.

    2. Anodic treatment at 6-12 V in a solution consisting of 20 oz/gal sodium Gold may be recovered by dummying at low current density onto stainless steel cathodes, also using stainless steel anodes.

    طلا و آلیاژهای آن

    براقکاری

    1.       تمیزکاری قلیایی خیس

    2.       عملیات آندی در 6-12v در یک محلول حاوی 20اونس/گالن سدیم طلا ممکن است در چگالی جریان پایینروی کاتد استیل و همچنین آند استیل توسط چسبیدن بازیابی شود.

     

     


     

    High Carbon and Case-Hardened Steels

    High carbon steel can be heavily scaled. Both metals are susceptible to hydrogen embrittlement. In addition pickling high carbon steels may generate heavy surface smuts. Solutions containing sulfuric acid, fluorides, organic acid complexors, inhibitors, pickle aids, and wetting agents are preferred to process these metals. The acid bath surface tension is reduced to promote superior wetting of the substrate. Once the scale or smut is removed an inhibitor film forms to prevent additional pickling. This prevents hydrogen embrittlement of critical parts, such as spring steel, and repeated smutting of high carbon steels. In some process cycles a follow-up electrocleaner is required to remove the inhibitor film following the acid treatment. The final preplate dip should be a dilute, 3-5% v/v sulfuric acid solution to neutralize alkaline films and provide a clean, water-break-free surface. Sometimes the parts can be cleaned in an off-line eletropolishing or mass finishing step before transfer to the actual process line.

    فولاد کربن بالا و فولاد مورد استفاده در سختکاری

    فولاد کربن بالا می تواند به شدت پوسته شود. هر دو فلز حساس به تردی هیدروژنی هستند. علاوه بر این، اسید شویی فولادهای کربن بالا ممکن است باعث ایجاد سطحی با دوده سنگین شود. محلول های حاوی اسید سولفوریک، فلوراید، اسید آلی کمپلکس کننده، مهار کننده ها، کمک کننده اسید شویی و عوامل تر کننده برای فرآیند این فلزات ترجیح داده می شوند. با پیشرفت تر شدن بستر کشش سطحی حمام این اسید ها کاهش می یابد. هنگامی که پوسته یا ضایعات زدوده میشود، یک فیلم مهار کننده برای جلوگیری از اسید شویی مازاد تشکیل میشود. این عمل مانع از تردی هیدروژنی از قطعات بحرانی، مانند فنرهای فولادی و سخت کاری مجدد فولادهای کربن بالا می شود. در بعضی از مراحل فرآیند گفته شده  یک تمیزکاری برقی برای حذف پوشش مهار کننده پس از عملیات اسید شویی مورد نیاز است. شستشوی نهایی قبل از آبکاری باید یک محلول رقیق، 3-5٪ V / V محلول اسید سولفوریک برای خنثی کردن فیلم های قلیایی باشد و یک سطح تمیز و بدون شکستن آب(جزیره ای شدن آب) باشد. گاهی اوقات قطعات را می توان قبل از انتقال به خط فرآیند واقعی در خارج از خط الکتروپولیش یا رسوب زدایی کرد.

    1. Soak clean or preclean as described previously.

    2. Anodically clean in an alkaline descaler.

    3. Acid dip as described (see appropriate tables for suggested chemical constituents and operating conditions). In a double cleaning cycle the first acid may be an anodic electropolishing treatment.

    1. تمیزکاری تریا تمیزکاری ابتدایی همانطور که قبلا شرح داده شد.

    2. تمیزکاری آندی در یک محلول قلیایی.

    3. غوطه وری دراسید مانند شرح داده شده (جداول مربوط به مواد شیمیایی پیشنهاد شده و شرایط عملیاتی مناسب را ببنید). در یک چرخه تمیزکاری دوتایی اسید اول ممکن است یک الکتروپولیش آندی باشد.

     

     

     


     

    Magnesium Alloys

    Removal of corrosion, heavy oxides, and mill scale:

    1. Alkaline soak clean.

    2. Acid immersion treatment in either of the following solutions: A.

    Hydrofluoric acid at 20-25% v/v, 75-90OF (24 32OC) or B. 20 oz/gal of 85% phosphoric acid, 2-3% v/v of 42OBé nitric acid, and 0.2-0.3 oz/gal ammonium bifluoride, 75-90OF (24-32OC).

    آلیاژهای منیزیم

    حذف خوردگی، اکسید سنگین و پوسته:

    1. تمیزکاری قلیایی تر.

    2. عملیات غوطه وری اسید در هر یک از محلولهای زیر: A .

    اسید هیدروفلوئوریک در 20-25٪ v/v،  75-90درجه فارنهایت  یا B . 20 اونس بر گالن اسید فسفریک، 2-3٪ V / V از اسید نیتریک با بومه42 ، و 0.2-0.3 اونس / گالن آمونیوم بیفلوئورید، در دمای 75-90 فارنهایت.

    Chromic acid containing solution consisting of: 44-48 oz/gal chromic acid, 3-4 oz/gal sodium nitrate, 1.5 oz/gal sodium chloride, 0.1 oz/gal sodium sulfate, 65-90OF (18-32OC).

    محلول اسید کرومیک شامل: 44-48 اونس / گالن کرومیک اسید، نیترات سدیم 3-4 اونس / گالن، سدیم کلراید 1.5 اونس/گالن، سدیم سولفات 0.1 اونس بر گالن، در دمای 65-90 درجه فارنهایت.

    Nickel and Cobalt Alloys

    1. Alkaline soak clean.

    2. Cathodically condition in a highly conductive electrocleaner blended for steel.

    3. Acid dip in a solution consisting of 50% v/v of 70% hydrofluoric acid and 7% v/v of 42OBé nitric acid at 75-90OF (24-32OC).

    آلیاژهای نیکل و کبالت

    1. تمیزکاری قلیایی تر.

    2. شرایط کاتدی در یک محلول تمیزکاری برقی بسیار رساناترکیب شده برای فولاد.

    3. غوطه وری در اسید در یک محلول حاوی 50٪ v / v اسید هیدروفلوئوریک 70% و 7% v/v از اسید نیتریک با بومه 42 در دمای 75-90 درجه فارنهایت.

    Silver and Silver Alloys

    1. Alkaline soak clean.

    2. Acid dip in either of the following solutions: A. 66% v/v of 42OBé nitric acid at 75-160OF (24-71OC). B. 88% v/v of 66OBé sulfuric acid, 75-90OF (24-32OC). C. 22% v/v of 42OBé nitric acid at 75-90OF (24-32OC).

    نقره و آلیاژهای آن

    1. تمیزکاری قلیایی تر.

    2.غوطه وری در اسید در یکی از محلولهای گفته شده: الف. 66%v/v از اسید نیتریک با بومه 42در دمای 74-160 فارنهایت. ب.88% v/v از اسید سولفوریک با بومه 66 در دمای 75-90 فارنهایت.ج.22% v/v از اسید نیتریک با بومه 42 در دمای 70-90 درجه فارنهایت.

    Titanium

    1. Alkaline soak clean.

    2. Acid treatment in solution consisting of 40% v/v of 42OBé nitric acid and 2-3% v/v of 75% hydrofluoric acid, at 120-135OF (52-57OC).

    تیتانیوم

    1. تمیزکاری قلیایی خیس.

    2. عملیات اسیدشویی در محلول حاوی 40٪ v/v  و 42بومه اسیدنیتریک و 2-3٪ v/v از اسیدهیدروفلوریدریک 75٪ در دمای 120-135 فارنهایت (52-57C).

    Zinc and Zinc Alloys

    Comprehensive information describing zinc alloys, castings, and suggested acid baths is described in the chapter titled “Surface Preparation of Various Metal Alloys Before Plating and Other Finishing Applications.”

    روی و آلیاژ های آن

    توضیح کامل اطلاعات آلیاژهای روی، ریخته گری و حمام های اسیدی پیشنهاد شده در فصل "تهیه سطح آلیاژهای مختلف فلزات قبل از پوشش دادن و سایر عملبات پرداختکاری" شرح داده شده است.

     

     

     


     

    Activation of Bright Nickel Electroplate

    There are two effective acid solutions for activating passive nickel deposits and to salvage reject parts. Their application is recommended for sulfur bearing electrolytic nickel deposits.

    فعال سازی نیکل براق برقی

    دو محلول اسید موثر برای فعال کردن پوششهای نیکل پسیو شده و بازیابی قطعات معیوب وجود دارد. کاربرد آنها برای پوشش الکترولیت نیکل حاوی گوگرد توصیه می شود.

    The immersion dip consists of 5 to 10% v/v sulfuric acid and 2 to 4 oz/gal of potassium iodide at 75 to 90OF (24-32OC), 1 to 5 minutes or as required. A cathodic activation of nickel consists of 5 to 11% v/v sulfuric acid, 1 to 3 oz/gal fluoride, 2 to 4 oz/gal chloride at 5 to 7 V for 1 to 2 minutes (as required) at 20 to 40 A/ft2 and 75 to 120OF (24-49OC).

    محلول غوطه وری شامل اسید سولفوریک 5-10%  v/v و 2 تا 4 اونس/گالن یدید پتاسیم در 75-90درجه فارنهایت، 1 تا 5 دقیقه یا در صورت لزوم. فعال سازی کاتدیک نیکل شامل 5 تا 11 درصد اسید سولفوریک  1 تا 3 اونس / گالن فلوراید، 2 تا 4 اونس / گالن کلرید در 5 تا 7 ولت در 1 تا 2 دقیقه (در صورت نیاز) در 20 تا 40 A / ft2 و 75 تا 120OF (24-49OC).

     

     

     

     

     

     

     

     

  • الکتروتمیز کردن از نگاه متال فینیشینگ 2011

    آماده سازی شیمیایی سطح
    الکترو تمیز کردن

     

    Chemical surface preparation ELECTROCLEANING
    BY NABIL ZAKI
    SURTEC INTERNATIONAL, GMBH, ZWINGENBERG, GERMANY; www.surtec.com



    الکتروتمیز کردن از نگاه متال فینیشینگ 2011

    الکتروتمیز کردن فرآیند تمیزکاری است که در آماده سازی سطح فلز مورد استفاده قرار می گیرد، معمولا شامل چرخه آماده سازی است، که اساسا بوسیله استفاده از جریان مستقیم و یک الکترولیتت فرموله شده مشخص شده می باشد. بسته به کاربرد و مواد اصلی شروع فرایند، در شروع کار پروسه آندها یا کاتدها یا هر دو ممکن است استفاده شوند. اگرچه الکتروتمیزکردن از روش های مختلف و متمایز تمیز کردن سطح می باشد باید آن را در زمینه آماده سازی کامل سطح یا چرخه آماده سازی قلمداد کرد. چرخه به طورکلی ممکن است شامل : 1- خیساندن ساده 2- شستشو 3- الکترو تمیز کردن 4- شستشو 5- اسید فعال 6- شستشو 7- تکرار مرحله 3 تا 6 (اختیاری) ، و 8- روپوش دادن.
    الکتروتمیزکننده های که در اینجا توضیح داده شد و بطورکلی در چرخه فعال سازی به دنبال پاک کننده های قلیایی خیساندن و قبل از فعال سازی اسید، قلیایی هستند.کار اصلی پاک کننده ها حذف ذرات از سطح است که به وسیله غوطه وری خیساندن ساده یا مرحله های چربی زدایی نمی تواند از بین برود. نمونه های از این ذرات در زیر امده است :

    • باقی مانده های بهم چسبیده قبل از خیساندن در پاک کننده، از بین نمی روند. چنین باقی مانده های شامل نفت، اثر انگشت، ترکیبات نقاشی و خاک های رانده شده در تخلخل رویه یا تحت فشار اعمال می شود.این نمک ها بطورکلی بوسیله امولسیون متداول، مرطوب کردن، و تغییر پاک کننده های در مرحله خیساندن، از بین نمی رود.
    • ذرات ریز پراکنده، از جمله گرد سنباده ترکیبات صیقل یافته، ذرات فلزی ناشی از سنباده زدن یا فلز کاری،کربن، و دیگر عناصر آلیاژی ، همچنین ممکن است روی رویه یافت شود.اغلب این ذرات ریز مهم بوده ،بطور کلی به عنوان دوده مشخص شده است، احتمالا توسط نیروهای مکانیکی ساده، الکترواستاتیکی، ویا در یک روغن رقیق یا ملاط گریس به سطح نگه داشته شده اند.
    • محصولات اکسیداسیون فلز، حاصل از در معرض جو قرار گرفتن یا یک فرایند حرارتی از قبیل عملیات حرارتی، فورج(بر سندان کوبیدن)، جوشکاری و غیره می باشد.


    همانطور که قبلا اشاره شد، الکتروتمیزکردن به عنوان بخشی از فرایند اماده سازی سطح کلی باید مشاهده شود. با اینکه الکتروتمیزکننده در یک مرحله ممکن است نتواند نوعی از ذرات ریز خاک را از بین ببرد، این شرایط یا اصلاح آن برای از بین بردن آسان تر ذرات از مراحل بعدی چرخه است. به عنوان مثال باقی مانده روغن بهم چسبیده در زیر مخزن شستشوکه ممکن است به اندازه کافی شل شده باشد، برداشته شود. رویه اکسید شده ممکن است احیا شود یا به شکل محلول که براحتی در مخزن اسید بعدی حل می گردد.


    الکترولیز الکتروپاک کننده ها

    عنوان در حال حاضر به الکتروپاک کننده های اعمال می شود که واکنش های الکتروشیمیایی زیر در آن رخ می دهد، اساسا الکترولیز مواد آبی به وسیله الکترولیت است. قلیا به عنوان یک واسطه رسانا به کار میرود.

     

    در آند :
    40H- ® 2H20 + 02 + 4e-
    در کاتد :
    4H20 + 4e- ® 40H- + 2H2
    در طول الکترولیز، دو برابر هیدروژن در کاتد ازاد شده که بیش تر از اکسیژن ازاد شده در اند است.


    انواع الکتروپاک کننده ها
    الکترو پاک کننده ها بر اساس دومعیار اصلی طبقه بندی می شوند : 1- پلاریته ای که در مخزن کار می کند ، و 2- نوع بستری که مورد استفاده قرار می گیرد.
    سه نوع الکترو پاک کننده ساخته شده و با پلاریته مشخص شده برای انجام فرایند و کاربرد همه بستر های موجود وجود دارد.


    الکتروپاک کننده های آندی
    این کار متصل شدن آند یکسو کننده با بار مثبت است. این فرایندهای شناخته شده در به خدمت گرفتن الکتروپاک کننده ها است، در حالی که دارای قطبیت مخالف صفحه می باشند. آنچنانکه توضیح داده شد تحت الکترولیز، هنگامی که جریان برقرار می شود اکسیژن از رویه که کار میکند (آند) آزاد شده است.
    هنگامی که گاز آزاد میشود، یک سایش مکانیکی ایجاد می شود که خاک ها را سست و جابه جا میکند.
    همچنین دو پدیده دیگر رخ می دهد.هنگامی که حباب های اکسیژن روی رویه تشکیل می شود،آنها یکی شده و رشد میکنند قبل از اینکه لایه های پیوسته ایجاد شوند.اعتقاد بر این است که بارهای ساکن بوسیله ذرات ریز روی سطح که از بین لایه های انها حباب ازاد میگردد نگه داشته شده اند،اینها اسانتر از فعالیت سایشی عمل حذف را انجام میدهند.
    اثرات شیمیایی، اکسیداسیون، و افت PH همچنین روی سطح آند رخ می دهد. اگر بیش از حد، اثر اکسیداسیون را بتوان دید، به عنوان مثال، در برنج، روی، ونقره اینها بی رنگ،زنگ زده می شوند یا هردو. الکتروپاک کننده های آندی بازدارنده مخصوص برای برنج و روی موجود می باشند.
    هنگامی که نیکل الکتروپاک کننده آندی است به سرعت غیر فعال شده و از ابکاری بیشتر جلوگیری می کند مگر این که دوباره فعال گردد. اثری مشابه با فولادزنگ نزن تجربه شده است. فولاد معمولی به طور معمول به وسیله این فرایند ساخته می شود، از آنجاییکه فولاد با کربن بالاتر حساس تر می باشد نیاز به الکتروپاک کننده های میانه رو تری داری. آلیاژهای سرب، نیکل-نقره، و صفحه نقره به وسیله الکتروپاکننده آندی حمله داده شده یا کدر شده است.
    هنگامی که اکسیژن در آند آزاد می شود، مقدار PH اصلی میل به افزایش در سطح مشرک دارد. این اثر روی فولاد میتواند مورد توجه باشد اگرالکتروتمیزکننده های قلیایی به وسیله عملکرد خیلی کم یاعدم تعمیر ونگهداری حمام آبکاری باشند. این فولاد خیلی سریعتر اکسید شده،و هیدروکسید آهن ته نشین شده روی سطح تشکیل می شود.قطعات خارج شده از مخزن ظاهری زنگ زده و تیزاب کاری ، مخصوصا در مناطق با چگالی جریان بالا دارند.این وضعیت به سرعت می تواند با افزایش قلیاییت در حمام یا به وسیله کاهش جریان چگالی زیرسطح عملیاتی عادی جبران شود تا زمانی که از نظر شیمی تنظیم شود.

    الکتروتمیزکننده های کاتدی
    این کار متصل شدن کاتد یکسو کننده با بار منفی است.همچنین به عنوان الکتروپاک کنندی مستقیم شناخته شده است.در این مورد،هیدروژن در کاتد آزاد می شود.همانطور که از مقدار خالص الکترولیز دیده می شود هیدروژن دو برابر اکسیژن است که در کاتد تولید می شود.درنتیجه ، شستشوی بیشتر و توانایی تمیزکنندگی بیشتر انتظار می رود .استفاده از الکتروپاک کننده کاتدی اگرچه، همه جا گسترش پیدا نکرده ، به دو دلیل به عنوان پاک کننده های اصلی در صنعت استفاده می شود : 1- نگرانی جدا شدن هیدروژن از سطح به عنوان نتیجه ی آزاد شدن هیدروژن ، و 2- خطر انباشته شدن ناخالصی از محلول روی سطح کاتدی.دومی ممکن است در مشاهده تصادفی به عنوان قطعات خروجی از مخزن قابل توجه نباشد، اما آن راهنمایی های ناچیزی در چسبندگی آبکاری است.


    جدول 1.کاربرد های تراکم-چگالی الکتروپاک کننده های معرفی شده رایج
      

    Polarity A/dm2
    A,C 5-10 Steel Low carbon
    A 3-5 Steel high strength
    C 5-8 Stainless steel
    A,C 5-8 Copper
    A,C (anodic inhibited) 2-4 Brass
    A,C (anodic inhibited) 2-4 Zinc diecast
    C 2-3 Nickel and alloys
    C 5-8 Lead and alloys
    C 2-3 Silver and alloys


    در برنامه های کاربردی هر بشکه ، کسری بالاتر از مقدار چگالی رایج باید قابل انتظار باشد.


    آلاینده های عمده باعث شکست چنین چسبندگی های در فلزات خاک شده هستند ،انواع خاصی از موادهای فعال کننده سطح، کلوئیدها، صابون های فلزی و کروم شش ظرفیتی به سمت پاک کننده کشیده می شوند.
    پاک کننده های کاتدی، هنگامی که تمیز نگه داشته شده و به خوبی نگهداری شوند، برای فرایندهای براق کردن برنج، روی، و فلزات سفید بدون خدشه، و برای پاک کننده های نیکل و فولادهای نیکل بالاتر بدون خطر غیر فعال کنندگی استفاده می شود. هنگامی که الکتروپاک کننده کاتدی در فولاد و مس استفاده می شود برتری نسبت به تمیز کردن - مالشی دارد، یک پاک کننده آندی ثانویه را باید برای چند ثانیه دنبال کنید. در این مرحله هرگونه ناخالصی که ممکن است وجود داشته باشد به وسیله کار فعالیت کاتدی پوشانده می شود.

    دوره معکوس الکتروپاک کننده
    در این روش الکتروپاک کنندگی از فلزات آهنی با استفاده از ترکیبی از هر دو تمیزکننده آندی و کاتدی ساخته می شود. یک دوره معکوس (PR) واحدی است که برای یکسوسازی محصولات منصوب شده است. واحد PR یک مکانیسم تعویضی دارد که با کنترل قطبیت و کنترل زمان برگشت پذیر است. کار مخزن فرایند، برای قطبش متناوب آندی و کاتدی برای زمان تمیز کردن مشخص شده است.
    تنظیمات معمول متقابل 10ثانیه کاتدی و پس از آن 10 ثانیه آندی در طول زمان تمیز کردن را شامل می شود. به وسیله قطبش متناوب، علاوه بر کاتدی و آندی ممکن است برای حداکثر تمیز کردن استفاده شود. واحد میتواند برنامه ریزی شده باشد چنانکه آخرین چرخه قبل از زمان خاموش کردن یکسو ساز آندی باشد. این عمل تضمین می کند که هر ذره بارداری که ممکن است در طول کار تمیزکننده کاتدی وجود داشته باشد، آبکاری شود.
    اکسیداسیون مداوم و کاهش روی سطح، اکسیدان ها و مقیاس ها را به بخش های محلول تر فرمول بندی شده تبدیل میکند، که به وسیله کمپلکس کننده ها یا عوامل کی لیت کننده، که برای تشکیل پاک کننده ساخته می شود، سرعت تبدیل افزایش می یابد. در نهایت پاک کننده PR اشباع شده، با اکسید آهن حل می شود و باید تعویض گردد. بطور عملی، آنها را می توان با آبکاری خارجی آهن کاتدی احیا کرد. پاک کننده PR خیلی موثر در رسوب دادن و زنگ زدن ها با مقاومت بالا و فنر فولادی، در نتیجه حذف یا به حداقل رساندن هیدروژن بدون استفاده از اسید ها در چرخه است.


    پارامتر های عملیاتی و فرایندهای قابل بررسی
    الکترولیز محرک اصلی فرایندهای الکتروپاک کننده ها می باشد. مقداری گاز مسئول فعالیت سایشی الکترودها است که در عمل عبور جریان از بین سل است. بنابراین،پارامترهای کنترل جریان باید در نظر گرفته شود.

    جدول2.شرایط معمولی برای الکتروپاک کنندگی

    Nickel and Chromium Alloys Zinc Brass Steel and copper
    30-60 15-20 15-20 50-100 Alkalinity (as NaOH). g/l
    50-80 50-70 50-70 60-90 Temperature, C
    1-5 1-3 1-3 1-5 Time , min

    محلول رسانا . این به نوبه خود تابع غلظت پاک کننده و دما در یک ولتاژ داده شده است. در غلطت و دمای بالاتر (بالاتر از سطح عملی)، رسانایی بالاتر و مقداری گاززدگی.
    ولتاژ اعمال شده. جریان با ولتاژ افزایش می یابد، هرچند اخیرا در ولتاژ حداکثر 10تا12 ولت نگه داشته می شود.ولتاژهای بالاتر شناخته شده موجب "سوختن" و زبری قطعات می گردد.
    مساحت سطح در حال تمیزشدن.این پارامتر به وسیله چگالی جریان و تنظیمات یکسوساز داده شده که بطور مستقیم روی بازه تمیزکردن تاثیر دارد ، کنترل می شود.

    محدوده چگالی جریان توصیه شده برای فلزات پایه مختلف در جدول 1 خلاصه شده است.این مقادیر زیر روشنایی در حاشیه الکتروپاک کنندگی تولید می کند.بطورکلی مقادیر بالاتر منجربه خوردگی و زبری سطح می گردند.برای بیشتر کاربردها نسبت سطح یک به یک آند به کاتد مناسب هستند.این نسبت تا زمانی که مقادیر چگالی جریان مشخص شده ، نگه داشته شده است، قطعی نیست.

    ملاحظات فرایندها
    ملاحظات عمومی در انتخاب و استفاده از الکتروپاک کننده ها وجود دارد.


    فرمولاسیون الکتروپاک کننده
    چندین فرمولاسیون اختصاصی وجود دارد که طیف گسترده ای از برنامه های کاربردی را پوشش می دهد.
    این فرمولاسیون ها باید ویژگی های زیر را تامین کنند:
    • درجه مناسب قلیائیت برای پردازش فلز، قلیائیت بالا برای فولاد، پایین تر برای روی و برنج است.
    • نسبت مناسب هیدروکسید به سیلیکات برای جلوگیری از حل نشدن غشاهای بهم چسبیده در کار و چسبندگی موثر صفحه است. سیلیکات اغلب برای جلوگیری از سوختن فولاد در چگالی جریان بالا استفاده می شود. همچنین پاک کننده های غیر سیلیکاتی، با استفاده از انواع مختلف بازدارنده ها، قابل دسترس هستند. نرم کننده ها و خنک کننده ها درمناطق دارای اب سخت باید در نظرگرفته شوند.
    • یک مقدار کافی از عامل مرطوب کننده وامولسیون کننده.اگرچه سطوح بالا به کار رفته به عنوان عامل پاک کننده برای چربی اضافی یا گریس،مانع عمل ازاد سازی درسطح الکترود و کاهش ویژگی های دسموتینگ می شود.الکتروپاک کننده دسموتینگ موثر فقط ماده فعال کننده سطحی کافی برای کاهش کشش سطحی محلول و ترفیع دادن یک روکش نازک فوم در سطح پایینی از مخلوط گاز نگه داشته شده در طی الکترولیز است.حجم روغن حذف شده باید تابع محفوظ از پاک کننده خیساندن سابق باشد.


    شرایط عملیاتی معمولی الکتروپاک کننده ها در جدول 2 داده شده است .تهیه کننده های اختصاصی الکتروپاک کننده ها معمولا برای کاربرد های ویژه پارامترها را مناسب می کنندکه ممکن است خیلی از آنها با مقادیر نشان داده شده در جدول 2 تشکیل شود.شکل های قلیایی بیان شده به عنوان مثال سود ممکن است نماینده 80-20درصد از محصول کلی فرمولاسیون باشد.

  • تست میکرو سختی پوشش از نگاه متال فینیشینگ

    تست میکرو سختی پوشش از نگاه متال فینیشینگ

     واحد تحقیق توسعه جلاپردازان بهمن 1395

     

     

    سختی، مقاومت در برابر نفوذ تعریف میشود. پی بردن درجه سختی بر اساس اندازه گیری پایداری و نفوذ تست مکانیکی فشار دندانه های مخصوص با نیروی ویژه و نفوذ عمیق مثل جای پا افتادن بوسیله دندانه ها. احتمالا سختی اندازه گیری شده بوسیله دندانه ها یک اثر تنها نیست اما ترکیبی از ویژگی ها است. و سهم هر کدام از درجه  سختی متنوع بخاطر فلزات و انواع تست است . شکل مختلف دندانه ها پیشرفت کرده اند و در صنایع مختلفی استفاده میشوند. درجه سختی متنوع بخاطر اندازه و شکل دندانه ها و نیروی مورد استفاده است. در میان چیزهای مختلف، که نتایج در اندازه های چندین درجه سختی مختلف. صنعت فلز کاری از یک یا بیشتر از اندازه راکول استفاده میکند که در میان باقی بیشتر معمول است. مگر پوشش به شدت ضخیم باشه روش راکول نمیتونه برای بخش پوشش استفاده بشه.

    نتایج تست سختی پوشش به عنوان موضوعی برای چندین سال مطرح شده. روش استاندارد به عنوانASTM  E  384( روش تست استاندارد برای پوشش فلزات ) که در حال پیشرفت برای اندازه گیری سختی مواد جامد، پی برده شده بطور معین برای تغییر چی لازم که متناسب با پوشش نازک. این موضوع در نظر گرفته شده باASTM  B  578 ( روش تست استاندارد برای سختی از پوشش الکتریکی ). اصطلاح سختی تعریف میشه سختی اندازه گیری شده با دندانه های کوچک و مقاسه اندازه گیری نیرو. ( پیشنهاد شده تعدادی از مکرو سختی ها در حقیقت با میکرو دندانه ها شرح داده بشوند.) به طور کلی اصلاح سختی برای تست سختی استفاده میشه وقتی که نیرویی معال 1000 گرم استفاده میشه یا کمتر.

      چه اندازه سختی استفاده بشه

    بطور معمول دو مدل دندانه برای تست سختی وجود دارد. دندانه ویچرز طویل و کوتاه، لوزی هرمی شکل که سطح جای پا یا اثر را تولید میکند. دندانه ناپ که بوسیله موسسه بین المللی استاندارد و تکنولوژی ( NIST) پیشرفت کرده کوچک، لوزی هست اثر نفوذ نازکتر و بلند تر ایجاد میکنه. این ویژگی سازگارتری را برای پوشش ایجاد میکند. اخیراتشخیصASTM مخصوصا برای تست سختی پوشش باB  578و فقط تبدیل دندانه ناپ است. انتظار میرود که ویژگی اصلاح مشخصات شامل دندانه ویکرز است. خیلی مهم است که بدانیم این دو دندانه مثل هم نیستند و درجه سختی آنها نیز متفاوت. اگرچه در نهایت نزدیک هم است اما قابل تبدیل نیست. هر روش یک سری مزایا دارد. در کل ناپ برای پوشش های نازک تر ترجیح داده میشه بخاطر اثر دندانش و بخاطر نفوذ تنهاتقریبا یک دوم عمق دندانه ویچرز. دندانه ویچرز بیشتر برای سطح های نازک موازی آزاد ترجیح داده میشود. تست های جدید مکانیکی اجازه استفاده هر دندانه ای را میدهد. اگر سندی کنار تست استاندارد  ASTM لازم باشد روش دندانه ناپ قطعا سودمند خواهد بود.

    نیروی مورد استفاده

    این خیلی مهم است که درنظر گرفته بشه درجه سختی براساس اعمال چه نیرویی است. بیشتر با نیروهای کم گفته میشه. برای پوشش های فلزی سخت تر مثل مس، نیکل، یا کروم، 100 گرم نیرو (0.981 نیوتن) بهتره استفاده بشه. اضافه کردن 200 گرم نیرو بطور کلی اختلاف کمتری بین اوپراتو و آزمایشگاه نشان میدهد اما میتونه شکست ایجاد کند، ولی همیشه مشاهده نمیشود، با سخت تر، رسوبات شکننده بیشتر. با اضافه کردن 50 گرم نیرو یا کمتر، ارزش بیشتری با تنوع بیشتری مشاهده میشود، مخصوصا با فلزات سنگین تر. ممکنه برای تشخیص فلزات سنگین پیشنهاد بشه بر خلاف استفاده 50 گرم نیرو گذاشته بشه. نیروی کمتر از 25 گرم یا کمتر بهتره فقط برای فلزات نرم مثل طلا و سرب استفاده بشه.

    چطور سختی بیان میشه

    راه درست بیان سختی ابتدا عوض کردن درجه سختی است، در پیرو اصلاح اندازه (دندانه)HKبرای سختی ناپ ( hardness KnoopHVبرای سختی ویکرز (hardness Vickers )، با نیروی استفاده شده به عنوان زیر نویس.ASTM  B 578مخصوص برای نیرو. موسسه بین المللیISO 4516 تعیین واحد نیرو کیلوگرم. هر دو موافقت کردنند برای تعیین اسم سختی ارزش عددی درجه سختی بر اساس واحد نیرو درSI باقی بماند، که نیوتن است، واحد قدیمی تغییر نکند. (نیرو، نیوتن، تقسیم شده بوسیله 0.00981 مساوی گرم نیرو) بدینسان، سختی از 550 استفاده میشه تا 100 گرم (0.981 نیوتن) ودندانه ناپ بیان میشه به عنوانHK100550.

    روش پیشنهادی

    پوشش ضخیم کافی برای نتیجه خوب لازم میباشد. حداقل نازکی پوشش که نیاز در حدود 0.002 اینچ. (در حدود 50 میلی متر) ترجیح داده میشود. حداقل دندانه ناپ 0.001 اینچ (25 میلی متر) استفاده میشود، اگرچه خیلی نازک. هنگام تولید بخش ها یی که پوشش ضخیم نارسانا دارند لازم خواهد بود که ادامه بدیم پوشش  دهی روی بخش های زیری نمونه شرایط پایدار تا حداقل ضخامت دیده شود. اسفتاده از تست پوشش قطعه زیر شرایط یکسان به عنوان کار تمرین رایج هست.

    به عنوان یک مثال نار سختی اندازه گیری میشه روی کراس کاتcross-section روی بخش پوشش. نمونه را میبریم و به اندازه کافی سردش میکنیم تا از واکنش های جانبی بطور تصادفی جلوگیری کنیم. بالای قطعه نمونه فلزات دیگر از لبه محافظت میکند و تضاد قابل دیدنی را تولید میکند. مس را روی قطعه نیکل استفاده کنید یا برعکس. سختی روی قطعه بهتره توی ی رنج از سختی پوشش مورد آزمایش باشه. معمولا ضخامت بالای قطعه در حدود 0.001 اینچ (25 میلی متر) رضایت بخش است. سوار کردن نمونه روی پلاستیک مناسب برای کار متالوگرافی. اگر سختی نمونه تاثیر بگیرد از زمان دمادهی شامل عملکرد پایه از دمای کمتر تنظیمات پلاستیک استفاده کنید.

    خرد کردن و پولیش و سوار کردن

    از دما دهی و سنباده زدن یا کار روی سطح سخت اجتناب کنید. تکنیک متالوگرافی نرمال نیازمند استفاده متادول لایه نازک و پولیش متوسط شستشوی بادقت بین مراحل است. پایه 90 درجه در هر مرحله چرخیده میشود برای کمک کردن به نگه داشتن سطح و اتصال و موازی پایه اتصال است. در پایان حتی کمترین مقدار خراشیدگی هم با بزرگنمایی 400* نشان داده میشود. مرحله آخر پولیش کاری معمولا با لوزیfine-grit (خمیر سنگریزه ) است.

    کالیبره کردن در مرحله میکرومتر

    چندین بار جواب دستگاه رابخوانید واز نتایج معدل گیری کنید تا ضریب تصیح را تعیین کنید که لازم اندازه دندانه ها روی سطوح مشخص بشه. بزرگنمایی تست ماشین بهتر است روی حداقل 400* باشد: بهترین بزرگنمایی میتواند سودمند باشد. فاکتور تصیح برای افراد مختلف هنگام استفاده از یک ماشین میتواند متفاوت باشد. اما بهتره برای هر شخص تغییر تجهیزات عوض نشه. درجه بندی بهتر است هر چند ماه یکبار یا به دلیلی هر وقت انجام شود.

    درجه بندی بوسیله چک کردن تستblock

    ترجیح داده میشود تست بلاک برای سختی کلی در شروع تست رسوب دهی باشد. (از نیکل سخت یا تست بلاک هنگامی که رسوب ظلای نرم هست اجتناب کنید.) تست بلاک سختی استاندارد در دسترس هست از لابراتوارهای مختف  و تجهیزات تست شکنندگی. بظور قابل ملاحظه استاندارد تست سختی الکترولیز نیکل سخت از موسسهNIST از فلزات مرجع قابل دسترس است . استفاده از تست بلاک استاندارد از مواد عمومی مشابه به عنوان رسوب ممکنه کمترین خطاها باشد بر اساس بیان متفاوت خصوصیات با فلزات مشابه.(زیرنویس تست ماشینی،ASTM E 384نامیده میشود برای 20 دندانه روی تست بلاک استاندارد.)

    اندازه گیری سختی نمونه

    دستورالعمل ساخت دستگاه تست را دنبال کنید، وقتی از کنگره کناپ استفاده میکنید کنگره را در طول محور عمودی موازی دندانه بسازید وقتی از کنگره ویچرز استفاد میکنید روی گوشه ها جابجا بشود و نفوذ روی لبه های روکش باشد. کنگره بهتراست در مرکز رسوب ساخته شود و حداقل در حدود یک یا یک دوم زمان در طول هر زاویه فصله داشته باشد (منظور اینکه ایجاد دندانه یا کنگره با یک دوره زمانی همراه باشد). برای نتیجه بهتر بهتر است دندانه ها متقارن باشند. وقتی از مقیاس ویچرز استفاده میکنید هر دو زاویه اندازه گرفته و میانگیری  میشود. هر زائیه بهتر است %5 در داخل مساوی باشد. کنگره فقط برای اندازه گیری زاویه های کناری است. به هر حال هر بخش بهتره داخلش مساوی باشد %20 (یا کمتر از % 20 ).

    گزارش نتایج

    ASTMنتایج بر پایه حداقل 5 تا اندازه گیری و گزارش شامل گستره واحد سختی، میانگین، تخمین انحراف معیار و ضریب شکست میباشد. درISO گزارش شامل گستره، میانگین و اینکه آیا تست آیا تست انجام شده روی سطح یا مقطع عرضی و انحراف از شرایط نرمال مثل دما یا زمان نیروی بازداری پرسیده میشود.

    چگونه بسیاری از خواندن باید انجام شود

    ASTM B 578 وISO 4516 برای حداقل 5 با اندازه گیری نامیده میشود و در طول آزمایش طولانی تر تستround- robin که بالای چند سال انجام میشود نتایج بهتر با 5 بار اندازه گیری روی هر دندانه مشاهده میشود. این بخش به وسیله بخش هیئتBOS درASTM. از یک سری از 6500 تست خوانده شده، پوشش هر دوی دندانه کناپ و ویچرز، معدل نهایی سختی مطالعه شده پیدا شد خیلی خیلی نزدیک گواهیNIST. اگر چه گستره مختصری پهن بود. پیشنهاد شده است این تکنیک ممکنه بی ثبات باشد، این روش 5 تا اندازه گیری برای هر 5 دندانه استفاده شده انجام میدهد.استفاده کردن از این کالیبراسیون برای دستگاه با تست استاندارد بلاک و هنگام تست روی نمونه رسوب است.

    منابع خطا

    در طول فرایند دندانه دار شدن، هنگامیکه دندانه در ارتباط با بخش تست، ارتعاش ممکنه عامل اصلی باشد، اغلب غیر قابل پیش بینی است. ارتعاش در طول این دوره اطلاعات کاذب میدهد.حرکت موتور، فن ها، رفت وآمد افراد نزدیک ماشین، حرکت ماشین و مامیون هم همینطور. حتی طوفان در هوا میتواند دلیل سیگنال ارتعاش بشود هر اثری موجب ثبت سیگنال برای سختی و خوانده شدن توسط دستگاه میشود. این خیلی مهم است که ماشین تست سختی را را به جایی که حداقل اثر را روی ارتعاش دارد جابجا کنیم. و متصدی دستگاه هم باید آگاه باشد که ارتعاش روی حساسیت دستگاه اثر دارد و از تکان دور نگه دارد و روی سطح صاف و هموار بگذارد و در طول فرایند انجام تست دندانه کمترین تکان ر داشته باشد. ارتعاش برای دستگاه بحرانی است (چون روی جواب دستگاه اثر میگذارد )ASTM E 384 ارتعاشات را تا کمتر از 0.005 گرم محدود میکند (2 اینچ بر ثانیه) .

    ارتعاش مقدار کم تکیه گاه متواند عامل اصلی باشد که روی جواب دستگاه اثر میگذارد.

    مشکلات تجهیزات

    دستگاهی: فرایند دندانه باید روی سطح هموار باشد و با کنترل سرعت دندانه. تمام نیرو بهتره برای 10 تا 15 ثانیه اعمال بشود. زمان بازداری میتواند بخاطر ارتعاشات اطراف طولانی تر بشود.  ASTM E 384 شامل اطلاعاتی روی ارتعاش و کالیبراسیون از  دستگاه تست سختی است.

    بصری: بزرگ نمایی400* میتواند محدود بشود، بهتر شود .عکس های الکتریکی بهتر میتواند اندازه گیری شوند. نتایج مشاهده شده با بزرگنمایی کمتر گستره متنوع تری داشته باشد و موافق با نتایج 400* و بیشتر نباشد.

    دندانه ها : بهتر است در حدود 100* بصورت دوره ای برای عیب (ترک) هر دندانه آزمایش شود.

    مشکلات آماده سازی نمونه

    عمود نبودن سطح روی دندانه: این نتایج نامتقارنی دندانه را میدهد که میتواند بوسیله پولیش مجدد یا بوسیله دستگاهstage-leveling (صفحه ترک کننده) کنترل بشود.

    خراش بیش از حد روی سطح: میتواند با محل دقیق شروع دندانه مداخله کند راه حلش پولیش دوباره نمونه است.

    گرمای بیش از حد نمونه یا سخت کاری روی سطح در طول آماده سازی: لایه نازک برای سخت کاری ماده میتواند پوشش را بوسیله قلم زنی و پولیش آزام جدا کند. اگر نمونه بطور تصادفی گرما ببیند باید یک نمونه جدید آماده کنیم.

    مشکلات اندازه گیری

    کالیبراسیون درست ماشین یک صفحه میکرو اندازه گیری تعریف میشود و بهتر است بیشتر از %5 نباشد. درجه سختی به هر حال افزایش میابد وقتی که لایه نازکی از مواد هست (برای پهنای رنج با دندانه ویچرز) و اندازه گیری خطا با %5 . با درجه میکرو سختی بالایHK 800تنوع بیشتری میتواند در نظر گرفته شود، اغلب پیشنهاد میشود که گستره عملی مخصوص بشود بهتر از یک ویژگی است.

    نتایج

    تست میکرو سختی برای پوشش ها، یا به طور صحیح تر، روش های تست میکرو سختی برای سختی مواد، میتواند یک ابزار خوبی برای مطالعه مواد باشد، انقلابی از پیشرفت، فرایند ها و کنترل کیفی، و استفاده های بیشتر باشد. روش تست استاندارد، هنگامی بطور نزدیک دنبال میشود و با توجه به فرایند و شرایط متنوع از آن حیث و میتواند مقاله قابل اعتمادی تولید کند و نتایج تکرار پذیر بدون تمرینات محدود. این یک حقیقت جهانی است به هر حال این فرایند ها هیچ وقت نمیتواند دنبال  شود. خواننده باید هوشیار باشد که اطلاعات نوشتاری هستند چه قدیمی و چه جدید که ناتمام هستند و مشکل است که تکرار بشوند و یا با اطلاعات منابع دیگرمقایسه شوند. اعتماد پذیری روش تست درجه (شماره) دندانه و اندازه گیری پیشرفت کرده است. اگر تمام جوانب احتیاط  در نظر گرفته شود و اگر متصدی آگاه روی کار (فرایند) باشد و تجهیزات کافی در اختیار. از دو دندانه معمول کناپ گسترده کمتر هنگام تست سختی مواد دارد. آن نوشته مخصوص و جایگاه روی سختی محدود میکند بهتر است از این عامل آگاه باشیم.

                                  

    نگاه متال فینیشینگ

     

  • رکتی فایرهای ابکاری(منبع تغذیه) از نگاه متال فینیشینگ 2011

    رکتی فایرهای ابکاری(منبع تغذیه) از نگاه متال فینیشینگ 2011

     منابع جریان مستقیم

    شرکت دایناپاور و رپیدپاور-برلینگتون جنوبی-VT

    www . dynapower . com

    نگاهی کلی به دستگاه یکسو کننده

    در حدود نیم قرن پیش دستگاه های یکسو کننده به عنوان جایگزینی برای ژنراتور های گردشی جریان مستقیم به صنعت آبکاری سطحی معرفی شدند . مزیت بزرگ و اصلی دستگاه های یکسو کننده در این است که آن ها تعداد کمی(و حتی هیچ)قسمت متحرک دارند . ، که این مسئله باعث کاهش قابل توجه نیازشان به مراقبت  های دقیق و همینطور کاهش دفعات از کار افتادنشان می شود . امروزه دستگاه های یکسو کننده یکی از مورداعتمادترین و کارامدترین وسایل تبدیل قدرت هستند و همینطور تقریبا تمام ژنراتور های آبکاری سطحی جایگزین شده اند.

    یک دستگاه یکسو کننده به سه قسمت اصلی تقسیم می شود : یک ترانسفورماتور اصلی قدرت ، یک دستگاه تنظیم کننده برای کنترل جریان مستقیم خروجی ، و یک عنصر یکسو کننده برای تبدیل جریان متناوب ورودی به جریان مستقیم خروجی . در دستگاه یکسو کننده اجزا کمکی مثل دستگاه های کنترل الکتریکی و خنک کننده ، وجود دارد .

    ترانسفورماتور اصلی قدرت

    ترانسفورماتور اصلی قدرت ولتاژ خطی را دریافت کرده و آن را به یک ولتاژ متناوب مناسب ولی تنظیم نشده تبدیل می کند . برای تولید یک ترانسفورماتور مورد اعتماد و با بالاترین کارایی ، سه فاکتور اصلی طراحی باید مد نظر قرار گیرند . اول این که تمام رسانا ها باید از جنس مس خالص الکترولیتی باشند . دوم آن که روکش های هسته باید از استیل ترانسفورماتور با کیفیت بالا و با کم ترین میزان نشت ساخته شوند . سوم آن که باید مواد عایق کاری دما-بالای بسیار مرغوب مورد استفاده قرار گیرند . اگر کیفیت هر یک از این قسمت ها نادیده گرفته شود ، بازده و عمر ترانسفورماتور کاهش خواهد یافت .

    در یک ترانسفورماتور با کیفیت ، مس خالص الکترولیتی برای پیچیدن سیم پیچ ترانسورماتور به کار می رود ، که بین سیم ها مواد عایق قرار گرفته اند . پس از پیچاندن سیم پیچ در خلا ، توسط یک روغن جلا پوشانده می شود و تمام پایانه ها با نقره بسته می شوند . بعد از این مرحله سیم پیچ روی هسته قرار می گیرد .

    هسته ترانسفورماتور از استیل سیلیکونی ترانسفورماتور ذره ای با کم ترین میزان نشت ساخته می شود . استیل در طول های مناسب برش داده شده و یک لایه روکش روی آن کشیده می شود تا ساختار هسته را شکل دهد . اگر در ساخت هسته دقت فراوان به کار برده نشود ، بین روکش ها حباب های هوا به جود می آید . این مسئله باعث کاهش توانایی ترانسفورماتور در کنترل شار مغناطیسی می گردد که باعث کاهش بازده آن خواهد شد .

    قسمت بزرگ از دست دادن قدرت ، نتیجه دمای بسیار بالا است . تنها راه جلوگیری از چنین وضعیتی مهندسی دقیق موقعیت است ، که شامل طراحی چگالی جریان پایین در سیم پیچ ، چگالی شار پایین در هسته ترانسفورماتور و البته ، اطمینان از درست سوار کردن اجزا می شود .

    ترانسفورماتور های با کیفیت به این طریق ساخته می شوند . متاسفانه طراحی یا یا ساخت نادرست ترانسفورماتور همیشه با چشم غیر مسلح دیده نمی شود . یک ترانسفورماتور با کیفیت ساخت بالا از لحاظ فیزیکی درست مانند یک ترانسفورماتور با کیفیت پایین دیده می شود . از آن جا که تفاوت ها در طراحی و مواد به کار رفته ، نهفته است ، تاثیر آن ها فقط در هنگام کار نمایان می گردد . یک ترانسفورماتور خوب در حین کار 10 تا 15 درصد خنک تر است . یک ترانسفورماتور در دما های پایین تر بازده و عمر بسیار بالاتری خواهد داشت . با این که هزینه تولید برای تولید دستگاه با بازده بالاتر بیشتر است ، هزینه های آتی بسیار کم تر خواهند بود . اکثر تولیدکنندگان ، یک ترانسفورماتور با کیفیت خوب را تا 5 سال ضمانت می کنند ، با این حال چنین ترانسفورماتور های با کیفیتی تا 15 سال بدون مشکل کار خواهند کرد .

    شکل1 . . تریستور اولیه

    رکتی فایر

    یکسو سازی و تنظیم

    دیود های سیلیکونی استفاده شده در دستگاه های یکسوکننده ، ساده ترین و مورد اعتمادترین وسایل یکسو کننده موجود هستند . سیلیکون وقتی با بعضی عناصر خاص ترکیب شود ، جریان را فقط در یک جهت هدایت می کند . وقتی دیود را به صورت هرمتیک روکش می کنند ، دیود نسبت به هر وضعیت خارجی غیرقابل نفوذ می شود ، که آن را قادر می سازد تا از پس شرایط بسیار سختی که در تجهیزات روکش کاری فلزات دیده می شود ، برآید .

    وسیله سیلیکونی دیگری که در دستگاه های یکسو کننده استفاده می شود ، یکسوکننده کنترل شده سیلیکونی است ، که با عنوان تریستور یا یکسوکننده سیلیکونی کنترل شده (SCR)[1]شناخته می شود . تریستور در واقع یک دیود سیلیکونی است که فقط در یک جهت رسانا بوده و فقط هنگامی جریان را عبور می دهد که سیگنالی به یک پایانه دیود که به آن "گیت" گفته می شود ، اعمال شود . در بعضی موارد ، تریستور به عنوان یک عنصر تنظیم کننده عمل می کند ، در حالی که در بقیه موارد ، هم به عنوان دستگاهی تصحیح کننده و هم تنظیم کننده عمل می کند .

    در پیکربندی تریستور اولیه ، که در شکل 1 . آمده است ، تریستور ها بین ولتاژ ورودی و ترانسفورماتور نصب می شوند . در این طراحی ، تریستور ها با یک ولتاژ نسبی بالا و جریان کم کار می کنند . معمولا در همه ترستور ها ، کاهش ولتاژی ثابت رخ می دهد . این کاهش ولتاژ در حدود 1 تا 1 . 5ولت است . وقتی تریستور ها با کیفیت بالا به عنوان عنصر اصلی استفاده می شوند ، با ولتاژ ورودی 230Vیا 460V، بازده شبکه تریستور بیش از 99%خواهد بود .

    در پیکربندی تریستور اولیه ، تریستور فقط به منظور تغییر ولتاژ متناوب موجود از صفر تا ماکسیمم استفاده شده است . برای ساخت یک کنترل کننده تنظیم شده ، همان طور که نشان داده شده است ، هر فاز از سه فاز اصلی ورودی ، باید دو تریستور که پشت به هم بسته شده اند ، داشته باشدو گیت  های آن ها باید به صورت قرینه راه انداخته شوند .

    سپس ولتاژ تنظیم شده از تریستور ها به ترانسفورماتور ایزولاسیون انتقال داده می شود ،که ولتااژ بالا/جریان کم ورودی را به ولتاژی پایین ترو

    شکل 2 . تریستور ثانویه

    رکتی فایر1

    جریانی بزرگ تر تبدیل می کند . حال ولتاژ جریان خروجی مطلوب از ترانسفورماتور دریافت می شود ، با این حال هنوز به صورت متناوب است . در این قسمت است که دیود های سیلیکونی مورد استفاده قرار می گیرند . کاربرد دیود ها همان طور که قبلا توضیح داده شد ، عبور جریان فقط در یک جهت است . در هنگام استفاده از دیود ها ، همان طور که در شکل 1 . نشان داده شده ، آن ها خروجی ترانسفورماتور را یکسو کرده و جریان مستقیم تولید می کنند .

    روش دیگر ، همان طور که در شکل 2 . آمده است ، قراردادن تریستور ها در سمت ثانویه ترانسفورماتور می باشد . این نوع طراحی ، تریستور ثانویه نامیده می شود . در این پیکربندی ، تریستور ها هم عملیات تنظیم و هم یکسو سازی را انجام میدهند ، و به دیود نیازی نیست . هر دو طراحی جریان سیستم مطلوب خروجی را فراهم می نمایند ، و با این که هردو روش فواید و ضرر هایی دارد ، معمولا هزینه لازم ، فاکتور تعیین کننده روش مورد استفاده است .

    فواید روش اولیه به شرح زیر است :

    ·        شروع آرام(soft start)- از آن در سمت اولیه ترانسفورماتور قرار دارد ، می تواند فشار جریان ورودی به ترانسفورماتور را کنترل کند .

    ·        بازده بالا-بازده آن ؛به مقدار کم ، از بعضی طراحی های ثانویه بیشتر است .

    فواید روش دوم به شرح زیر است :

    ·        قابلیت اطمینان-هرچه تعداد اجزا کم تر باشد ، دستگاه بیشتر مورد اطمینان است . محدوده ولتاژ ایمنی آن در SCRها بزرگتر است . به ولتاژ های خطی ناپایدار کم تر حساس است .

    ·        قابلیت معکوس شدن-امکان به دست آوردن حالت معکوس در حالت جامد وجود دارد .

    آبکاری

    آبکاری جریان مستقیم

    آبکاری الکتریکی جریان مستقیم شامل بازه وسیعی از فرایند ها می شود . این فرایند ها شامل کروم ، نیکل ، مس ، روی ، کادمیم ، نقره و طلا می شوند ، اما فقط به این عناصر محدود نمی شوند . با این که تمام این فرایند ها مقداری در ولتاژ و جریان مورد نیازشان تفاوت دارند ، همه آن ها به نوعی از برق مستقیم نیاز دارند که فلز را از محلول بیرون کشیده و روی قسمت مورد آبکاری بنشاند

    منبع برق جریان مستقیم مورد نیاز فرایند آبکاری یک ورودی سه فازی 230Vیا 460Vمتناوب دارد . خروجی آن در محدوده 6 تا 18 ولت و 50 تا 10000 آمپر خواهد بود . این مقادیر به روش مورد استفاده در آبکاری ، آبکاری ساکن یا پیمانه ای؛ نوع ماده آبکاری مورد نیاز؛و ابعاد قطعاتی که قرار است آبکاری شوند ، بستگی دارد .

    منابع برق آبکاری جریان مستقیم نسبتا مشخص و سرراست هستند . جریان مستقیم ورودی توسط ترانسفورماتور اصلی برق ، دیود تریستور اولیه/ثانویه و یا سیستم تریستور یکسو کننده به جریان مستقیم تبدیل می شود . در سیستم های امروزی ، ولتاژ و جریان خروجی توسط زاویه پایه تریستور کنترل می شوند . امروزه یکسو کننده ها به کنترل کننده اتوماتیک ولتاژ(AVC)و کنترل کننده اتوماتیک جریان (ACC)به عنوان تجهیزات استاندارد ، مجهز هستند . در موارد بسیار ، یک سیستم سیگنال رمپ متغیر برای تنظیم اتوماتیک سرعتی که در آن خروجی از مینیموم تا مقدار مطلوب افزایش می یابد ، تعبیه می گردد .

    قسمت موج دار خروجی با توان حداکثر به صورت اسمی 5%rmsدرجه بندی آبکاری است . این مقدار با تغییر زاویه پایه تریستور برای کاهش خروجی ، افزایش می یابد . اگر فرایند های خاص احتیاج به استفاده مداوم از یک سیستم فازی داشت ، یا باید از یک واحد با ابعاد متناسب استفاده کرد یا باید یک فیلتر موج نصب گردد تا قسمت موجی را به مقدار قابل قبول بازگرداند .

    خنک کردن به طرق مختلف صورت می گیرد . فشار هوا و آب دهی مستقیم از روش های رایج هستند . روش فشار هوا زمانی قابل قبول است که محیط اطراف نسبتا تمیز بوده و از آلاینده ها پاک باشد . در یک سیستم فشار هوا ، هوا توسط یک سری ورودی فیلتر شده در دیواره یکسوکننده به داخل کشیده می شود ، با فشار از روی اجزا منبع برق داخلی می گذرد ، و از یک دریچه ، معمولا بالای منبع برق ، خارج می شود . هوایی که شامل مواد خورنده باشد ، باعث افزایش سرعت تخریب درون منبع برق می شود که سبب کاهش عمر و بازده می گردد .

    اگر یک یکسوکننده آبکاری در یک محیط تخریب کننده قرار داده شده باشد ، باید از روش آب دهی مستقیم استفاده کرد . سیستم های خنک کننده آب دهی مستقیم ، آب را از بین یک سری گذرگاه های خنک کننده در ترانسفورماتور اصلی و سینک های حرارتی نیمه رسانا عبور می دهند . سیستم هایی که توسط آب خنک می شوند نسبت به آن هایی که با هوا خنک می شوند ، متراکم تر هستند ، می توان تعداد زیادتری سیستم یکسو کننده ، نسبت به منابع برقی که توسط هوا خنک می شوند ، نزدیک به هم قرار داد ؛با این حال ، سیستم های آبی نسبت به آلاینده ها و مواد معدنی داخل آب حساس هستند ، در این موارد ممکن است به نگهداری و تمیز کردن دوره ای گذرگاه ها و فیلتر ها نیاز داشته باشد .

    آبکاری پالسی

    در فرایند آبکاری جریان مستقیم ، فلز ها ته نشین می شوند که نیاز به صرف مداوم انرژی دارد ، سیستم های آبکاری پالسی فرصتی را فراهم می کنند تا بتوان با تغییر ولتاژ یا جریان ، نتایجی متفاوت به دست آورد . استفاده از طلا ، نقره و مس در آبکاری پالسی ، ساختار های رگه ای ، چگالی سطحی بیشتر و مقاومت الکتریکی کم تر را ننتیجه می دهد . به علاوه ، زمان مورد نیاز برای فرایند آبکاری تا 50%کاهش می یابد . این ویژگی ها آبکاری پالسی را در صنعت الکترونیک ، اگر نگوییم اجباری ، مطلوب نشان می دهند .

    از دیدگاه صنعت ، آبکاری پالسی تعداد قابل توجهی کاربرد مهم به دست آورده است . برای مثال ، وقتی در آبکاری کروم از این روش استفاده می کنیم ، این روش محصولی سخت تر و سطحی مقاوم تر می دهد . در کاربرد آن در آبکاری نیکلی ، استفاده از آبکاری پالسی موجب عدم نیاز به اضافه کردن ترکیبات معدنی برای کنترل استرس پوشش می گردد و محصولی براق تر با توانایی کنترل ضخامت می دهد و زمان آبکاری را کوتاه می کند .

    نمودار های زیادی مربوط به آبکاری موجود است ، از جمله ، پالس استاندارد ، پالس اضافی ، پالس مضاعف ، پالس پالس شده و پالس روی پالس . می توان این امواج را از یک منبع قدرت تک قطبی به دست آورد . انواع دیگر ، که با استفاده از یک یکسو کننده تولید پالس دو قطبی ایجاد می شوند ، شامل پالس معکوس ، پالس معکوس با زمان خاموشی ، پالس پالس شده معکوس ، معکوس پالس روی پالس می شود . شکل1 . تعدادی از امواج پالسی را نشان می دهد . نمودار پالسی که انتخاب می کنید ، توسط نوع ماده آبکاری مورد نظر ، نوع حمام آبکاری و نوع منبع برق در اختیار تعیین می شود .

    سه نوع ساده تکنولوژی منابع برق برای به دست آوردن خروجی های پالسی ، مورد استفاده قرار می گیرند . طراحی رایج آن شامل یک یکسو کننده که حالت آن توسط یک SCRکنترل می شود و یک سوییچ نیمه رسانا روی خروجی ، می باشد . با این که می توان این سیستم را به راحتی در تمام وسایل تولید پالس به کار برد ، چند اشکال وجود دارد ، که اکثرا به علت محدودیت های متوجه زمان صعود و نزول پالس می باشند .

    وقتی به پالس با سرعت بیشتری یا موج های مربعی نیاز باشد ، تجهیزاتمابع برق خطی تکنولوژی مناسبی به نظر می رسند . یک طراحی خطی متشکل از یک خروجی برق ثابت ، به همواره یک ترکیب موازی از ترانزیستور های میدانی (FET)[2]یا ترازیستورهای دو قطبی است ، که ساختار دقیق آن توسط درجه مورد نیاز ولتاژ خروجی تعیین می گردد . این مجموعه ترانزیستور ها خروجی ن هایی را توسط اعمال پالس به جریان مستقیم وارد شده ، تعیین می شود . .

    شکل3 . امواج پالسی رایج

    رکتی فایر2

    بازده یک منبع خطی معمولا کم تر از بازده یک طراحی SCRفاز کنترل شده می باشد ، به این دلیل که قسمت یکسوکننده همواره قدرت را به طور کامل به تنظیم کننده انتقال می دهد ، که در نتیجه مجبور می شود اختلاف انرژی موجود بین میزان قدرت وارد شده و ولتاژ مطلوب خروجی را از بین ببرد .

    از سوی دیگر ، طراحی های خطی توانایی تامین پالس های موجی مربعی تقریبا کاملی را دارند ، این ویژگی به دلیل توانایی ترانزیستورها در خاموش و روشن شدن بسیار سریع است . همچنین یک سیستم معکوس کننده خطی می تواند انتقال بین خروجی صفر را بدون از دست رفتن زمان انجام دهد .

    یک ساختار نسبتا جدید ، نسبت به طراحی های SCRو خطی ، منبع قدرت در حالت سوییچ می باشد که معمولا سوییچر خوانده می شوند . با این که از لحاظ فنی یک منبع قدرت SCRفاز کنترل شده یک سوییچ است ، ملاحظات عملی معمولا سرعت تکرار پالس را تا 12 برابر فرکانس خطی محدود می کنند .

    جدول1 . مقایسه تکنولوژی های پالس

    نوع منبع برق

    میزان موجدار بودن

    بازده

    پهنای باند

    ابعاد

    هزینه

    SCR

    بالا

    بالاترین

    کم

    متوسط

    کم ترین

    SCRبا فیلتر

    پایین

    بالا

    کم ترین

    بزرگترین

    کم

    خطی

    پایین ترین

    کم ترین

    بالاترین

    بزرگترین

    بیشترین

    سوییچر

    بالاترین

    بالا

    متوسط

    کوچک ترین

    متوسط

    سوییچر با فیلتر

    پایین

    بالا

    متوسط

    کوچک

    متوسط

    از لحاظ عملی ، سوییچ معمولا مستقیما با یکسو کردن جریان ورودی شروع به کار می کند . حال این جریان مستقیم به وسیله یک تعدیل کننده پالس متغیر قطعه قطعه می شود و قسمت اولیه ترانسفورماتور فرکانس بالا را تغذیه می کند . ترانسفورماتور ولتاژ بالا عمل به وجود آوردن ولتاژ/جریان دلخواه را انجام می دهد . سپس خروجی قسمت ثانویه ترانسفورماتور یکسو شده و فیلتر می شود .

    به علاوه ، بازده سوییچرها در حد بازده سیستم های فاز کنترلی می باشد ، به علت این که نیمه رسانا ها یا کاملا روشن(اشباع) هستند یا کاملا خاموش ، در مقابل نیمه رسانا های منبع برق خطی که به سمت ناحیه فعال تمایل دارند .

    جدول 1 . فرایند نسبی هر طرح را با توجه به میزان بازده موجداری ، پهنای باند ، ابعاد فیزیکی و هزینه اولیه آن مورد بررسی قرار داده است . ساختاری که بیش از بقیه به کاربرد مورد نظر شما نزدیک است به این فاکتور ها وابسته خواهد بود . برای اطلاعات بیشتر با سازنده منبع تغذیه خود تماس بگیرید .

    آنود سازی (آندایزینگ)

    آنودسازی جریان مستقیم

    امروزه در مبحث آبکاری الکتریکی ، گستره بزرگی از روش های آنود سازی مورد استفاده قرار می گیرند . آبکاری الکتریکی باعث نشستن فلز بر روی لایه زیرین می شود ، که این لایه زیرین می تواند خود یک فلز باشد ، یا هر ماده غیرفلزی دیگر مثل پلاستیک . آنودسازی از سوی دیگر ، تبدیل سطح رویی یک فلز است . در اکثر مواقع فلز مورد نظر آلومینیوم است ، اما دیگر فلزات چون منیزیم و تیتانیوم نیز به خوبی آنودسازی می شوند .

    آلومینیوم به صورت طبیعی وقتی با اکسیژن در تماس باشد ، لایه ای از اکسید روی سطح خود تولید می کند ، ولی این لایه نسبتا نازک است . آنود سازی روکشی به مراتب ضخیم تر ایجاد می کند . روکش های آنودسازی شده ویژگی های مطلوبی دارند . می توان آن ها را برای تغییر ظاهر آلومینیوم پردازش کرد . برای مثال به دست آوردن روکش های رنگی به راحتی توسط چنین تکنیک هایی مانند رنگرزی یا آنود سازی رنگی امکان پذیر است . همچنین آنودسازی عمر روکش های آلومینیومی را افزایش می دهد . یک روکش آنود سازی شده در مقابل فلز پایه اش ، در برابر سایش بسیار مقاوم تر است . این روش در محیط هایی که خوردگی یکی از مشکلات رایج است نیز بسیار استفاده می شود .

    تعدادی فرایند های آنودسازی برای آلومینیوم استفاده می شوند . رایج ترین روش آنود سازی از طریق فرایند سولفوریک اسید می باشد . این روش روکشی با ضخامت 0 . 1تا  1.0میلی متر تولید می کند و برای فرایند رنگرزی آماده می شود . فرایند های دیگر آنود سازی قراردادی آلومینیوم از جمله آن هایی هستند که از کرومیک اسید (کاربرد های نیروی دریایی و نیروی هوایی) و فسفریک اسید(برای استفاده به عنوان آماده سازی سطح فلز برای اتصال با چسب یا به عنوان یک لایه پایه)کمک می گیرند .

    این فرایند های قراردادی آنود سازی به یک منبع تغذیه جریان مستقیم مثل فرایند های آبکاری امکتریکی ، نیاز دارند با این تفاوت که ولتاژ های مورد استفاده در آنود سازی (18-50V)بالتر از ولتاژ های استفاده شده در آبکاری (6-18V)هستند . به غیر از این مورد ، طراحی یکسوکننده ها در آبکاری جریان مستقیم و آبکاری جریانمستقیم یکسان است .

    زمانی که لایه روکش با درجه سایندگی بالاتر یا مقاومت بیشتر در برابر خورندگی نسبت به روکش هایی که با آنود سازیقراردادی ساخته می شوند ، نیاز است ، آز آنودسازی روکش-سخت استفاده می شود . آنودسازی روکش-سخت به ولتاژی در حدود 50 تا 150 ولت احتیاج دارد ، در بسیاری موارد منابع برق پالسی برای دستیابی به نتایج خاص قرار می گیرد . در مورد آبکاری الکتریکی یکسوکننده های پالس در طراحی ، تنظیمات و کاربرد بسیار شبیه به یکدیگر هستند .

    آنودسازی (آندایزینگ) رنگی

    بسیاری از کاربرد های آنودسازی آلومینیوم در معماری نیاز به رنگ شده داردند . روکش های رنگی به وسیله فرایند های رنگ آمیزی ، رنگرزی ، ترکیبی و یا الکترولیتی به دست می آیند .

    رنگرزی فرایندی ساده است . یک حمام رنگرزی متشکل از آب و ماده رنگی می باشد و آلومینیوم آنودسازی شده در حمام رنگرزی برای چند دقیقه خوابانده می شود . پس از خارج کردن آلومینیوم از حمام ، آلومینیوم شستشو شده و بسته بندی می شود .

    رنگ آمیزی ترکیبی فرایندی است که توسط آن ، رنگ در حین فرایند آنود سازی قراردادی تولید می شود . اسید های معدنی به حمام آنودسازی اضافه می شوند ، این اسید ها رنگی تولید می کنند که در محدوده کهربایی تا مشکی قرار دارد . یکسوکننده های استاندارد با جریان مستقیم کار می کنند ، با ولتاژی حدود سه برابر ولتاژ مورد نیاز در آنودسازی سولفوریک اسید .

    فرایند الکترولیتی یا دو مرحله ای با آنودساز قراردادی سولفوریک اسید به وسیله برق جریان مستقیم شروع می شود . سپس قطعات داخل یک محلول رنگی شامل نمک های فلزات مختلف مثل قلع ، نیکل و کبالت قرار داده می شوند ، در این فرایند برق جریان متناوب استفاده می شود . جریان متناوب باعث می شود ذرات فلز منافذ موجود در روکش آنودسازی شده را پر کنند . با تغییر دامنه نسبی دستور های نیم چرخه های مثبت و منفی خروجی جریان متناوب ، می توان انواع رنگ ها و روکش هایی با ویژگی های متفاوت به دست آورد . فرایند های رنگ آمیزی الکترولیتی به علت نیاز کمترشان به انرژی ، نسبت به دیگر روش ها محبوب تر هستند .

    یک منبع برق ایده آل برای فرایند دو مرحله ای این فرصت را ایجاد می کند که بتوان ولتاژ و زمان روشن یا خاموش بودن بخش های مثبت و منفی خروجی را به صورت جداگانه تنظیم کرد . این ویژگی سبب حداکثر میزان انعطاف پذیری برای تولید گستره وسیع رنگ های متنوع به وسیله رنگ آمیزی الکترولیتی می شود .

    کامپیوتری کردن

    در دهه 1970 تعداد زیادی از کارگاه های آبکاری (روکش کاری) فلزات اصلاحاتی را بررسی کردند که برای ارتقا یکسوکننده هایشان به کنترل کامپیوتری نیاز خواهند داشت . با این حال ، در آن زمان هزینه و احتمال زیان اتوماسیون سازی برای بسیاری از شرکت ها بالا بود ، که آن ها را مجبور به ادامه روند کنترل دستی کرد .

    امروزه ، اهمیت شرکت دادن درجه ای از اتوماسیون در فرایند های آبکاری (روکش کاری) فلزات واضح تر می نمایاند . برای مثال ، شرکت های کوچکتر خود را در مقابل شرکت ها بزرگتر که به صورت اتوماتیک کنترل می شوند ، بی فایده فرض می کنند ، به خصوص مواقعی که قطعات پرداخت شده نیاز به روکش های با ضخامت دقیق و کیفیت بالا دارند . به علاوه ، بعضی کاربردهای آبکاری (روکش کاری) نیاز به لایه های متعدد دارند تا به ضخامت و کیفیت دلخواه آبکاری (روکش) ها دست پیدا کنند . این فرایند های چند لایه ای احتیاج به آبکاری (روکش کاری) های بسیار دقیق و قابل تکرار دارند.

    شکل 4 . سیستم چند یکسو کننده ای کنترل شده توسط کامپیوتر

    رکتی فایر3

    مزیت اصلی کنترل کامپیوتری در مقابل کنترل دستی یکسوکننده ها توانایی کامپیوتر در بار ها تکرار یک عمل یا فرایند به خصوص می باشد . کامپیوتر ها با ادغام با یکسو کننده ها می توانند عملکرد های بسیاری انجام دهند . کامپیوتر قادر است در یک زمان به تعداد زیادی جریان و ولتاژ خروجی نظارت داشته باشد و جزئیات عملکرد آن ها را روی یک نمایشگر ویدئویی نمایش دهد . کامپیوتر همچنین می تواند ولتاژ و جریان را در محدوده طراحی شده پشتیبانی کند ، در نتیجه می تواند ولتاژ متغیر ورودی یا تغییرات بار را تعدیل کند . کامپیوتر می تواند منابع برق پالسی یا معکوس را به راحتی تنظیم کند . کامپیوتر جایگزین سوییچ ها ، کنتور ها و پتانسیل سنج های لازم برای فرایند های دستی می شود؛با این حال یک وسیله دستی در صورت عدم عملکرد کامپیوتر موجود است .

    مزیت های یک سیستم کامپیوتری به راحتی دیده می شوند. اولین پیشرفت بزرگ، افزایش استحکام در محصول آبکاری (روکش) شده می باشد . به دلیل کاربرد دقیق و صحیح برق ، آبکاری در تمام قطعات یکسان بوده و این باعث کاهش قابل توجه دوباره کاری و محصولات غیر قابل قبول می گردد . به علاوه ، دقت کامپیوتر در کنترل زمان چرخه ها و عملکرد یکسو کننده ها می تواند مصرف برق را کاهش داده و باعث کاهش هزینه برق گردد . در آخر ، کامپیوتر می تواند مقدار دقیق مواد شیمیایی مخازن آبکاری (روکش کاری) را محاسبه کند ، هزینه مواد شرکت کننده را به حداقل رسانده و هزینه دور ریختن ضایعات و لجن ها را کاهش می دهد .

    یک سیستم کامپیوتری شده ، بدون توجه به ابعاد عملیات روکش کاری یا درجه اتوماسیون مطلوب ، باید برای کاربرد خاص مورد نظر طراحی شده باشد . طراحی سفارشی کلید موفقیت در ادغام سیستم ها است . با این حال سیستم باید با استفاده از اجزا استاندارد طراحی و ساخته شود . این فرایند سیستمی را فراهم می کند که در کنار به حداقل رساند هزینه اولیه ، دقیقا با نیاز های کاربر تطابق دارد .

    یک سیستم کنترل شده توسط کامپیوتر معمولا از تعدادی گروه اصلی تشکیل می شود . شکل 4 . ساختار یک سیستم کنترل شده توسط کامپیوتر با چند یکسوکننده را نشان می دهد . یک خلاصه از کارکرد هر گروه درک بهتری از چگونگی عملکرد کل سیستم به عنوان یک مجموع فراهم میکند .

    یکسو کننده

    برای کنترل یکسو کننده توسط کامپیوتر ، باید وسیله ای برای ارتباط بین کامپیوتر و یکسو کننده وجود داشته باشد . در نتیجه یکسو کننده باید قادر باشد عملکرد خود را به گونه ای تغییر دهد که تقاضای کامپیوتر را برطرف کند . دستورات معمولی که کامپیوتر به یکسو کننده می فرستد شامل ولتاژ خروجی ، جریان خروجی ، تایمر سیگنال رمپ ، سرعت سیگنال رمپ ، روشن/خاموش کردن منبع تغذیه و شروع/اتمام چرخه می باشد .

    به علاوه ، اطلاعاتی باید از سوی یکسوکننده به کامپیوتر ارسال شود ، برای مثال ، وضعیت منبع تغذیه ، ولتاژ خروجی ، جریان خروجی ، وضعیت ارتباط و عملکرد سیستم خنک کننده .

    در بعضی موارد این سیگنال ها مستقیما بین یکسوکننده و کامپیوتر رد و بدل می شوند . در دیگر موارد ممکن است کامپیوتری واسطه برای پردازش اطلاعات موجود باشد . نوع دیگر این وضعیت هنگامی رخ می دهد که یک کامپیوتر تک بردی درون خود یکسوکننده موجود باشد که تنها وظیفه به کار انداختن و کنترل یکسوکننده را بر اساس اطلاعات دریافتی از کامپیوتر ناظر به عهده دارد . تقریبا تمام یکسوکننده هایی که از تجهیزات الکترونیکی حالت جامد برای کنترل خروجی استفاده می کنند با اتوماسیون کامپیوتری وفق پیدا خواهند کرد .

    کامپیوتر شخصی میزبان

    کامپیوتر شخصی(PC)میزبان مرکز کنترل سیستم اتوماسیون است . که معمولا در کنار یک دستگاه سازگار با PCکار گذاشته می شودکه توانایی کار با تعداد زیادی تجهیزات ثانویه را داشته باشد . کامپیوتر میزبان "مغز" سیستم است ، که ورودی/خروجی ، ذخیره سازی و امکانات ارتباطی مورد نیاز برای عملکرد بهینه دستگاه را فراهم می آورد .

    دستگاه های ورودی

    در اکثر موارد یک صفحه کلید برای ورود اطلاعات به کامپیوتر استفاده می شود . این وسایل توانایی تغییر اطلاعات فرایند ، نمودار های مقادیر بار یا دستور شروع یا پایان چرخه آبکاری را در کنار دیگر دستوراتی که مشخص شده به کاربر می دهد .

    اکثر PCهای میزبان دارای یک فلاپی دیسک درایو هستند . فلاپی دیسک ها شامل اطلاعاتی از جمله داده های نمودار ها ، به روز رسانی نرم افزار های سیستم و کد های امنیتی می باشند . فلاپی دیسک می تواند توسط یک سرپرست روی یک کامپیوتر در دفتر شخصی خودش برنامه ریزی شود ، سپس دیسک به کامپیوتر میزبان برده شده و اطلاعات منتقل شوند .

    نوعی دیگر از دستگاه های ورودی بارکدخوان است . بارکد شامل یک سری مستطیل های عمودی متغیر سیاه و سفید است که حاوی اطلاعات تعیین شده توسط کابر می باشد . یک اسکنر از روی بار کد عبور داده می شود تا اطلاعات آن دریافت شود . فاصله بین مستطیل ها و عرض آن ها اطلاعات موجود در آن ها را مشخص می کند . اطلاعاتی مانند شماره قطعه ، شناسایی فرایند ، فروشنده و خریدار از جمله داده هایی هستند که می توان به صورت بارکد آن ها را کدگذاری کرد .

    دستگاه های خروجی

    یک مانیتور برای اطمینان از ورود اطلاعات از طریق دستگاه های ورودی در یک سیستم کامپیوتری ضروری است . در حین انجام یک فرایند ، مانیتور می تواند اطلاعات مختلفی را به نمایش گذارد ، از جمله وضعیت فرایند ، وضعیت آژیر ، عملکرد یکسو کننده و تقریبا هر نوع داده دیگری که کاربر نیاز داشته باشد . نظارت ، نمایش و کنترل عملیات دستگاه هایی به جز یکسوکننده ها مثل حمام های خنک/گرم کننده ، حمام های اختلاط و فیدر مواد شیمیایی برای کامپیوتر امکان پذیر است .

    استفاده از یک پرینتر برای در دست داشتن یک کپی از تمام اطلاعات ضبط شده یا عملیات انجام شده توسط کامپیوتر مطلوب است . این اطلاعات در موارد بسیاری مورد استفاده قرار می گیرند ، از کنترل آماری فرایند تا پیگیری فرایند .

    ذخیره سازی داده ها

    وسیله ای برای ذخیره سیستم عملیاتی ، برنامه سازی نظارتی ، نمودار های فرایند و داده های عملیات باید موجود باشد. با صرفه ترین وسیله در دسترس از لحاظ اقتصادی یک هارد دیسک است ، که باید در کامپیوتر میزبان جای گیرد. با استفاده از یک هارد دیسک مشخصات یک فرایند به راحتی ، با فراخوانی شماره یا نام یک فایل قابل دسترس است. با استفاده از مشخصات فرایند ها از طریق کامپیوتر برای کنترل عملکرد فرایند آبکاری (روکش کاری) فلزات ، به جای تعیین کردن مقادیر مشخص و فشار دادن دکمه ها به صورت دستی ، درجه دقت فرایند بالا می رود .

    تعیین روشی برای به وجود آوردن یک نسخه پشتیبان برای هارد دیسک ضروری است . برای مثال اگر اختلالی در جریان برق به وجود آید یا کامپیوتر مشکلی پیدا کند ، به احتمال زیاد تمام اطلاعات از بین می رود . اگر یک پشتیبان گیری منظم صورت گیرد ، ساعت ها کار برای برنامه ریزی دوباره از طریق بازگرداندن اطلاعات از روی نسخه پشتیبان صرفه جویی می شود . با این که فلاپی دیسک ها وسیله رایج برای تهیه نسخه پشتیبان به شمار می روند ، سیستمی نواری که از کاست های قابل تعویض استفاده می کند ، انتخابی بسیار بهتر به شمار می رود ، چراکه معمولا تمام اطلاعات هارد دیسک می تواند روی نوار ذخیره شود .

    کنترل کننده رابطه

    کنترل کننده رابطه به عنوان یک مترجم بین کامپیوتر و یکسوکننده عمل می کند . فرمان ها را از کامپیوتر دریافت کرده و این فرمان ها را به زبانی که توسط یکسوکننده قابل فهم باشد بر می گرداند . یکسوکننده نیز اطلاعات را به کنترل کننده رابطه فرستاده و از آنها به کامپیوتر منتقل می شود . ورودی ها به کنترل کننده رابطه و خروجی ها از آن به صورت سیگنال های دیجیتالی از طریق کابل های رابط منتقل می شوند . این دستگاه می تواند داخل خود کامپیوتر جای داده شود ، یا می تواند به صورت یک سیستم جداگانه در کنار کامپیوتر قرار گیرد .

    رابطه

    برای استاندارد نگه داشتن تجهیزات ، انتخاب هاب رایج برای رابطRS-232و RS-422هستند . هر دو فقط به یک جفت سیم محافظ دار پیچیده شده برای انتقال اطلاعات نیاز دارند . این مسئله باعث کاهش تعداد سیم های لازم برای یک سیستم چند یکسوکننده ای می گردد ، چراکه هر جفت سیم به سادگی از کنترل کننده رابط به هر یکسوکننده به صورت سری متصل می شود . به طریق دیگر می توان گفت همان یک جفت سیم به یکسو کننده اولی سپس به دومی و سپس به سومی و... می رود .

    نرم افزار

    نرم افزار مورد استفاده باید شامل بسته استاندارد کنترلی طراحی شده برای نیاز های به خصوص کاربر باشد . زبانی مانند Quick Basic، که در کامپیوتر میزبان استفاده می شود ، سرعت لازم برای عملیات را در کنار توانایی تنظیم و به روز رسانی برنامه در زمان دلخاه فراهم می آورد . زبان های سریع تر ، مثل کد اسمبلی ، ممکن است برای میکرو کامپیوتر های استفاده شده در یکسو کننده ها برای کنترل اواج خروجی نیاز باشد .

    پردازنده مرکزی

    پیوندی بین پردازنده مرکزی و کامپیوتر میزبان باعث افزایش تواناییهای کلی سیستم می شود . چنین پیوندی ممکن است اولین گام در جهت کامل کردن اتوماسیون کارخانه باشد . استفاده از یک پردازنده مرکزی وسیله ای برای جمع شدن ، مرتبط کردن و انتشار اطلاعات تمام قطعات عملیات روکش کاری به بخش های مختلف می باشد .

    برای تعداد زیادی از فرایند های با ابعاد کوچکتر ، اتوماسیون کامپیوتر از لحاظ اقتصادی عملی شده است . فواید این کار شامل کاهش دوباره کاری در آبکاری (روکش کاری) و تعداد قطعات برگشتی ، کاهش زمان استراحت کارخانه و کاهش هزینه مواد شیمیایی می شود . به علاوه کاهش برق مصرفی توسط سیستم کامپیوتری از جمله مزیت های اتوماسیون است . در آینده ای نزدیک اتوماسیون کامپیوتری کلید اصلی برای سود دهی یک کارخانه آبکاری (روکش کاری) فلزات باشد .

    تجهیزات آزمایشی توصیه شده

    جدا از لوازمی که در یک جعبه ابزار صنعتی با امکانات بالا یافت می شود ، ابزار های زیر برای رفع نقص منبع تغذیه توصیه می شوند :
    1)آمپر سنج ACگیره ای

    2)ولت-اهم متر دیجیتال(DVM)

    3)نوسان سنج باتری دار(اسیلوسکوپ)

    انتخاب های متعددی برای خرید این وسایل برای آزمایش در محیط صنعتی وجود دارد . آمپرمتر گیره ای باید دستگاهی با جریان متناوب باشد ، چراکه برای جریان هایی در حد 1000 آمپر متناوب به کار خواهد رفت . تمام قطعات فلزی باید به دقت عایق شده باشند ، تا برای استفاده در جریان متناوب 600 ولتی ایمن باشند . معمولا یک آمپرمتر آنالوگ نسبت به مدل های دیجیتال ترجیح داده می شود ، مگر آن که دستگاه دیجیتال به میزان کافی فیلتر شده باشد تا از اختلال در نمایش میزان جریان ورودی متناوب جلوگیری شود . در هنگام خرید یک آمپرمتر دیجیتال ، قبل از تصمیم قطعی برای خرید دستگاه ، باید حتما روی یک منبع تغذیه در حال کار امتحان شود .

    بهترین نوع ولت-اهم متر دیجیتال برای آزمایش منبع تغدیه ، دستگاهی است که با باتری کار کند و محفظه آن به صورتی باشد که در محیط های صنعتی به خوبی دوام بیاورد . بهترین نوع آن دارای محفظه کائوچویی محکم است . برای کارکرد بهتر ، DVMباید دارای قابلیت "خواندن صحیح rms" باشد . مطمئن شوید که گیره های اندازه گیری با لایه محکم پلاستیکی حفاظت شده باشند و برای سرویس دهی جریان مستقیم 5000 ولت رده بندی شده باشند . DVMباید حداقل این بازه ها را دارا باشد : ولتاژ از 10mVتا 1000Vمتناوب و مستقیم ، جریان 1 تا 10 میلی آمپر متناوب و مستقیم و مقاومت از 0 . 1ohmتا 10 Mega ohm. بعضی ویژگی های اضافی دیگر درجه بندی خودکار و/یا بازه تست دیودی ، که ولتاژ رو یه جلوی یک یکسو کننده دیودی را اندازه می گیرد ، هستند . یک آلارم روی بعضی دستگاه های DVMوسیله ای مناسب برای اندازه گیری پیوستگی در کابل ها و درگاه های سیم ها به حساب می آید .

    اسیلوسکوپ باید دستگاهی با کیفیت بالا ، باتری خور و قابل حمل باشد . بعضی از انواع این دستگاه نمایشگری دیجیتال نیز دارند که به کاربر اجازه می دهد در حین خواندن نقطه عملکرد جریان مستقیم و محتوای موج جریان متناوب در خروجی ، موج خروجی منبع تغذیه را نیز تماشا کند . با این که اسیلوسکوپ همیشه ضروری نیست ، وسیله ای مناسب برای چک کردن سریع منبع تغذیه در حال کار خواهد بود .

    در بین این سه وسیله الکتریکی ، احتمالا آمپرمتر اولین وسیله خواهد بود که مورد استفاده قرار خواهد گرفت . نقطه اندازه گیری باید دقیقا بعد از کنتاکتور اولیه ، در نزدیکی پایانه های ورودی ترانسفورماتور باشد . می توان اندازه گیری را در حالت عدم وجود بار انجام داد تا جریان مغناطیسی ترانسفورماتور اصلی مشخص شود ، که در حدود 5%بار کل جریان خطی خواهد بود . با قرار دادن مقداری بار روی پایه خروجی جریان مستقیم یکسو کننده ، توازن جریان خطی متناوب اندازه گیری می شود ، جریان های سه فازی باید در حدود 10%یکدیگر باشند .

    دستگاه بعدی که مورد استفاده قرار می گیرد DVMاست . این دستگاه به شما اجازه می دهد که ولتاژ های ورودی سه فازیِ خط به خط را در قسمت تنظیم کننده تریستور ، دقیقا جلوی ترانسفورماتور اصلی اندازه بگیرید . اگر بعد از آن ولتاژ های خط به خط را در سمت ترانسفورماتور تریستور ها اندازه بگیرید ، می توانید متوجه شوید که آیا قسمت تریستور تنظیم کننده سیستم ، ولتاژ های متعادل به ترانسفورماتور اصلی می فرستد یا نه .

    اسیلوسکوپ زمانی مفید است که قصد چک کردن سریع و نظارت به تعداد زیادی منبع تغذیه دارید . این دستگاه باید به پشت صفحه DCخروجی ولت متر متصل شود . هنگامی که ولتاژ روی صفحه افزایش یافت ، یک موج پدیدار می شود که در هر دوره فرکانس خطی خود 6 قله و دره دارد . زمان هر تناوب آن 16 . 6میلی ثانیه است . اگر هرکدام از 6 قله اصلی وجود نداشته باشد ، یا دره ها عریض باشند ، اشکالی اساسی در مدار منبع تغذیه وجود دارد که باید به دقت بررسی شود .

    رفع نقص اولیه

    این قسمت بعضی تشخیص های اولیه را برای تعیین دلیل عدم عملکرد صحیح منبع تغذیه ارائه می دهد . قبل از شروع هرگونه آزمایش تشخیصی روی منبع تغذیه ، باید یک کپی از طراحی شماتیک الکتریکی دستگاهی که روی آن کار می کنید را تهیه نمایید . در این طراحی ها باید بتوان نواحی عملگری که هر یکسوکننده را تشکیل می دهد ، شناسایی کرد . چ هار قسمت اصلی یک منبع تغذیه به شرح زیر هستند :

    1)کنترل های الکتریکی

    2)مدار های برق جریان متناوب

    3)مدار های برق جریان مستقیم

    4)کنترل های الکترونیکی

    توجه : فقط پرسنل واجد شرایط باید سرویس منبع تغذیه را بر عهده گیرند . ولتاژ ها خطرناک و مرگ آور هستند .

    کنترل های الکتریکی توانایی انجام عملکرد های برق ضعیف را برای منبع تغذیه فراهم می آورند . روی پنل کنترل الکتریکی قطعاتی از جمله دکمه های فشاری(شروع ، پایان) ، لامپ آزمایشی ، تقویت کننده ها ، تایمر ها ، سوییچ خای ایجاد محدودیت ، سوییچ های جریان ، سوییچ های گرمایی ، تقویت کننده های گرمایی(هیتر ها) و دیگر دستگاه های ایمنی جریان متناوب 120Vدیده می شود . این موارد معمولا به صورت دیاگرام نردبانی در دسترس هستند . تشخیص نقص دستگاه در این قسمت معمولا احتیاج به DVMبرای تعیین پیوستگی یا وجود ولتاژ های کنترلی در قطعات مختلف خواهد داشت .

    برای بررسی ولتاژ مناسب در قطعاتی که با برق ضعیف کار می کنند ، محل تقاطع را از روی دیاگرام نردبانی پیدا کرده و ولت متر را به آن قسمت از مدار وصل کنید . پس از وصل شدن منبع تغذیه کنترلی ، می توان کنترل های جریان متناوب را در دیاگرام نردبانی بررسی کرده و از وجود ولتاژ متناوب در نقطه مورد نظر در مدار اطمینان حاصل کرد . این روش زمانی مفید است که با از دست دادن ولتاژ مدار کنترلی که مانع عملکرد صحیح قسمتی از کنترل ها می شود ، روبه رو باشیم . وقتی مقدار ولتاژ از دست رفته در قسمتی از مدار بازگردد ، بدین معنی است که از قطعه ای که ایراد دارد ، مانند یک نقطه تماس ، پایانه ، تقاطع یا سوییچ گرمایی ، رد شده اید . قطعه معیوب می تواند تعمیر یا جایگزین شود . ممکن است بیش از یک قطعه معیوب وجود داشته باشد ، تمام قطعاتی که با برق ضعیف کار می کنند را بررسی کنید .

    مدار برق جریان متناوب قسمتی از منبع تغذیه است که بین پایانه ورودی برق جریان متناوب و تریستور های تنظیم کننده در ابتدای ترانسفورماتور (با فرض ساختار یک تریستور اولیه/ثانویه دیودی)منبع تغذیه سه فازی قرار دارد . قطعات موجود در قسمت برق جریان متناوب معمولا نزدیک مرکز شکل شماتیک الکتریکی یافت می شوند .

    آمپرمتر گیره ای وسیله ای مناسب برای تشخیص نقص در مدار جریان برق متناوب می باشد . آمپرمتر را در یکی از رسانا های جریان متناوب قرار دهید . منبع تغذیه را بدون بار به راه اندازید و جریان مغناطیسی ترانسفورماتور اصلی را چک کنید ، که نباید بیش از 5%جریان خطی با بار کامل باشد . اگر مقدار خوانده شده صحیح بود ، مرحله بعدی اندازه گیری جریان خطی با مقداری بار در قطعاتی از مخزن فرایند است که به خروجی کامل منبع تغذیه احتیاج دارد . هر سه جریان ورودی را اندازه بگیرید و مطمئن شوید که جریان هر فاز در حدود 10%مقدار جریان فاز بعدی باشداگر متوجه اشکالی شدید ، ممکن است فیوز سوخته باشد یا تریستور اتصال کوتاه شده باشد ، یا سیگنالِ گیت به بعضی از تریستور ها ناخوانا باشد .

    برای تعیین این که با کدام یک از مشکلات بالا روبرو هستید ، DVMرا روی ولتاژ بالای متناوب قرارداده و تمام ولتاژ های متناوب خط به خط را اندازه گیری کنید . در اندازه گیری ولتاژ های خطی باید دقت فراوان به کار برد ، تا از برخورد هرگونه قطعه فلزی با رسانا های در حال کار جلوگیری شود . در حین کار باید از عینک های محافظ استفاده شود . بعد از این که تریستور فیوز پراند ، ولتاژ های هر یک از تریستور ها را اندازه بگیرید . اگر تمام ولتاژ ها مقدار صحیحی داشته باشند ، هیچ فیوزی نپریده باشد و تمام تصالات و سوییچ های ایمنی به درستی کار کنند ، ولتاژ خط به خط در خروجی تریستور ها در نزدیکی اتصال آن ها به ابتدای ترانسفورماتور منبع تغذیه را اندازه گیری کنید . اگر این ولتاژ ها نسبت به هم مقدار صحیحی داشته باشند ولی مقدار آن ها کم شده باشد ، تنظیم کننده تریستور به درستی کار می کند .

    اگر بعد از بررسی کردن کنترل های الکتریکی و قسمت برق جریان مستقیم ، همه چیز طبیعی بود(برای مثال هیچ فیوزی نپریده باشد یا هیچ تریستوری معیوب نباشد ، تمام کنترل های الکتریکی به درستی عمل کنند)به جز این که جریان های خطی نامتعادل هستند ، ممکن است ترانسفورماتور اصلی منبع تغذیه یا قسمت دیودی در بخش ولتاژ پایین ترانسفورماتور ثانویه اشکال داشته باشد .

    بخش برق جریان مستقیم معمولا متشکل از تعدادی دیود ، اتصالات خروجی و ولتاژ و جریان سنج خروجی می باشد(در یک تریستور ثانویه به جای دیود ، تریستور وجود دارد) . بررسی این قسمت منبع تغذیه شامل تشخیص دیود های اتصال کوتاه شده یا باز شده و تایید کالیبراسیون های دستگاه می باشد . به علت جریان های بالای جاری در دیود های ولتاژ پایین ، یک ارتباط ناقص باعث تولید مقدار زیادی گرما می گردد ، که سبب تغییر رنگ میله های ارتباطی مسی می شود . با شناسایی کامل جزئیات فیزیکی قسمت جریان مستقیم منبع تغذیه بعضی از این اشکالات ارتباطی به راحتی شناسایی شده و حتی فقط با تمیز کردن دستگاه ، مشکل رفع می شود . آمپرمتر گیره ای برای دیود های متوسط که با یک کابل منعطف به یک قسمت محفظه دستگاه متصلند ، استفاده می شوند .

    دیود هایی که با یک کابل منعطف به یک قسمت محفظه متصلند ، با آمپرمتر گیره ای بررسی می شوند . آمپرمتر گیره ای را دور قسمت اتصال دیود قرار داده و جریان هر دیود را اندازه بگیرید . دیود های باز شده هیچ جریانی از خود عبور نمی دهند ، در مقابل ، یک دیود اتصال کوتاه شده مقدار اضافی جریان از خود عبور می دهد . در هر صورت ، دیود باید جایگزین شود . بعد از آن که این دیود ها برداشته شدند ، باید با DVMمشخص کنیم که آیا واقعا دیود برداشته شده معیوب بوده یا خیر . دیود معیوب مقداری مانند یک دیود باز شده یا اتصال کوتاه شده نشان می دهد .

    برای تشخیص نواقص اندازه گیری در مدار نیز می توان از DVMاستفاده کرد و برای بررسی ولت متر منبع تغذیه ولتاژ بین پایانه های خروجی یکسو کننده ها و پایانه های پشت ولت متر پنلی را اندازه بگیرید . این مقادیر را با مقادیر ولت متر پنلی مقایسه کنید . تمام ولتاژ ها باید با این مقادی بخوانند .

    سنجش جریان معمولا توسط اندازه گیری کاهش ولتاژ در طول یک مقاومت که در محل پایانه های خروجی ، یک مقاومت موازی ، قرار گرفته است ، انجام می شود . مقدار کامل خروجی این کاهش ولتاژ در حدود 20mVخواهد بود . این سیگنال درجه پایین ولتاژ باید در یک عدد ضرب شود تا بتوان آن را با مقادیر خوانده شده مقایسه .

    اسیلوسکوپ برای تشخیص محل نقص ، زمانی که شاخه های مدار کامل دیود سوخته باشد و قسمتی خالی در شکل موجی را باقی بگذارد ، مفید است؛با این حال ، این نشانه می تواند اشاره به اشکالات تریستور در قسمت اولیه ترانسفورماتور اصلی داشته باشد . اگر قسمت موجی جریان متناوب برای فرایند ضروری باشد ، یک اسیلوسکوپ با یک دستگاه تعیین rmsواقعی داخلی برای نشان دادن موج ها ، در کنار تعیین نسبت ACبه DCموجی که از زوج ACو DCاسیلوسکوپ استفاده می کند ، استفاده می شود .

    قطعات الکترونیکی پیچیده ترین بخش منبع تغذیه هستند در نقشه های شماتیک مدار های الکترونیکی معمولا به وسیله مربع هایی شماره دار با ذکر کاربرد در کناره هایشان مشخص می شوند . برای تست این مدار ها ار DVMبرای بررسی ولتاژ های سیگنالی و کنترلی استفاده می شود . با این که انواع زیادی مدار های الکترونیکی وجود دارند ، دو نوع از آن ها در منبع تغذیه یافت می شوند و برای عملکرد صحیح منبع تغذیه باید به درستی عمل کنند . این دو مدار ، مدارد درایو و مدار راه اندازی هستند . در بعضی موارد این دو روی یک برد قرار دارند ، در صورتی که در دیگر موارد ، ممکن است روی برد های متفاوتی قرار داشته باشند .

    مدار درایو یک مدار تقویت کننده آنالوگ است . این مدار سیگنال های مرجع جریان و ولتاژ را از اپراتور های پتانسیل سنج های ACCو AVCدریافت می کند . این سیگنال های کنترلی معمولا در محدوده بین 0 تا 2 . 5ولت جریان مستقیم ، بسته به مکان کنترل های اپراتور ، می باشند . برای بررسی یک مدار درایو ، مطمئن شوید که جریان متناوب 120 ولت در پایانه های منبع تغذیه موجود بوده و ولتاژ های مرجع در پایانه های ورودی ACCو AVCوجود داشته باشند . حال باید یک ولتاژ در پایانه های خروجی داشته باشد . اگر هیچ سیگنالی در پایانه های خروجی وجود نداشت ، مدار درایو احتمالا معیوب است یا تنظیم آن به شدت به هم خورده است . مدار درایو را جدا کرده و سپس از طریق رونوشت موجود در کتابچه راهنمای دستگاه آن را دوباره چک کنید .

    مدار راه اندازی سیگنال های خروجی از مدار درایو را دریافت کرده و پالس های منظمی تولید می کند که تریستور ها را در مدار برق جریان متناوب به راه می اندازد ، که ولتاژ قسمت اولیه ترانسفورماتور برق اصلی را تنظیم میکند . سپس به وسیله DVMسیگنال های گیت های خروجی تریستور ها را اندازه بگیرید . به طور معمول باید در حدود 1ولت جریان مستقیم باشد . این عملیات را بسیار به دقت انجام دهید تا هیچ یک از د هانه ها را با زمین با یک جفت دیگر از پایانه ها اتصال کوتاه نکنید ، چراکه ممکن است ولتاژ های خطی در حدود 600 ولت جریان متناوب بین این پایانه ها و زمین وجود داشته باشد . مثل مدار درایو اگر هرکدام از سیگنال ها موجود نبود یا نادرست بود ، برد را خارج کرده و با استفاده از دستورات کتابچه راهنما آن را تعمیر کنید .

    تعمیرات اولیه

    هنگامی که قطعه معیوب شناسایی شد باید با قطعه ای با همان کیفیت و درجه اعتبار جایگزین شود . این مسئله به خصوص در مورد تعویض سنسور های دما بسیار مهم است که درجه بندی دمایی یکسانی با قطعه اولیه را داشته باشند .

    توجه : قبل از هرگونه تعویض قطعات ، مطمئن شوید که برق یکسوکننده قطع شده و خازن ها تخلیه شده باشند .

    قطعات الکتریکی و الکترونیکی

    تعویض قطعات الکتریکی مثل دکمه های فشاری ، سوییچ های گرمایی ، تقویت کننده و سوییچ ها و همپنین برد های الکترونیکی کامپیوتر نسبتا به راحتی قابل انجام است . قبل از جدا کردن قطعه تمام اتصالات را به دقت علامت گذاری کنید ، قطعه سالم را جایگذاری کنید و سپس تمام سیم ها را دوباره وصل منید . همچنین توصیه می شود که دیگر قسمت های یکسوکننده هم برای اتصالات صحیح و تمیز چک شوند .

    تریستور ها و دیود ها

    تریستور ها معمولا در ساختار های پیمانه ای ، گل میخ دار[3] و محفظه مسطح یافت می شوند . در صورتی که دیود ها معمولا به شکل گل میخ دار با محفظه مسطح هستند . روش تعویض تریستور ها و دیود های گل میخ دار و محفظه مسطح تقریبا یکسان است ، با این تفاوت که تریستور ها دو درگاه اضافی برای اتصال دارند .

    تریستور های پیمانه ای از دو نوع دیگر کوچکتر هستند و در سیستم های برق ضعیف یافت می شوند . این نوع شامل دو تریستور می شود و پایانه هایی برای اتصال گیت ها و درگاه های ورودی/خروجی یافت می شوند . حفره های اتصال روی پایه اجازه اتصال به میله انتقال[4] را می دهند . برای تعویض این نوع تریستور مراحل زیر را طی کنید :

    1)محل اتصال گیت و درگاه های ورودی/خروجی را مشخص کنید .

    2)درگاه ها را علامت گذاری کرده و تریستور را خارج کنید .

    3)سطح میله انتقال و سطح تریستور جدید را تمیز کنید .

    4)ماده گرما خور[5] را به مقدار زیاد به هر دو سطح بزنید .

    5)تریستور جدید را به میله انتقال متصل کنید .

    6)درگاه ها را دوباره وصل کنید . تعویض کامل شده است .

    تریستور ها و دیود های گل میخ دار به راحتی تعویض می شوند . این نوع دستگاه ها را می توان روی سینک های حرارتی که یا با هوا یا آب خنک می شوند نصب کرد . تعویض این نوع دستگاه ها برای سیستم های هوایی یا آبی یکسان است :

    1)دو درگاه سیگنال را علامت گذاری کرده و آن ها را از بلوک های پایانه ها(تریستور)جدا کنید . یکی از این درگاه ها ، درگاه گیت و دیگری درگاه سیگنال کاتود می باشد .

    2)کابل های بزرگی روکشی نخی دارند را جدا کنید .

    3)مهره ها و واشر ها را خارج کنید و دستگاه را از سینک حرارتی خارج کنید .

    4)سطح میله انتقال و سطح تریستور جدید را تمیز کنید .

    5)مقدار کمی از ترمال کامپوند(ماده گرمایی)[6] را روی تریستور جدید بزنید ، مراقب باشید نخ های تریستور به ماده آغشته نشوند .

    6)گل میخ را داخل سینک حرارتی قرار داده ، واشر مسطح و ستاره ای را سر جای خود گذاشته و مهره محافظ را روی آن محکم کنید .

    7)تمام درگاه ها را در محل خود نصب کنید ، مطمئن شوید که تمام اتصالات تمیز و محکم هستند .

    تریستور ها و دیود های با محفظه مسطح ، که گاهی به آن ها "توپ هاکی"[7] گفته می شود ، در یکسو کننده های قدرت بالا استفاده می شوند . این دستگاه ها قطری بین 2 تا 4 اینچ دارند . مثل دستگاه های گل میخ دار ، تن ها تفاوت بین تریستور ها و دیود های محفظه مسطح وجود درگاه های گیت و کاتودی روی دستگاه است .

    یک دستگاه محفظه مسطح بین دو میله انتقال حاوی جریان توسط یک مکانیزم گیره ای محکم شده است . بعضی از گیره ها شاخص دارند و بعضی دیگر خیر . در هنگام تعویض گیره های شاخص دار باید به مقدار نشان داده شده دقت کرد .

    نوع دیگر ، گیره هایی 5000 یا 10000 پوندی هستند . این سیستم ها شامل یک جفت گیره میله ای ، که توسط یک گل میخ به هم متصل شده اند ، یک سیستم واشر بلویل[8] و یک دستگاه نیمه رسانا می شود . تعویض تریستور ها یا دیود ها که با این نوع گیره ها م هار شده اند ، نیاز به استفاده از دستگاه های اندازه گیری دارد . برای تعویض یک تریستور یا دیود محفظه مسطح مراحل زیر را طی کنید(شکل 8) .

    1)به طرز بسته شدن گیره ها توجه کنید . اگر روی گیره شاخص وجود داشت ، مقدار نشان داده شده را ثبت کنید . شاخص را علامت گذاری کرده ، شاخص و درگاه کاتودی(در صورت تعویض تریستور)را جدا کنید .

    2)به آهستگی مهره های روی گل میخ های گیره ها را باز کنید . واشر بلویل را جدا کنید . توجه کنید که واشر بلویل از چ هار قسمت تشکیل شده است : یک قسمت مرکزی ، یک واشر مسطح و دو واشر مقعر .

    3)سطح میله های انتقال و تریستور یا دیود جدید را تمیز کنید . هردو میله گیره را تمیز کنید و دقت نمایید که قسمت عایق شده گیره صدمه ندیده باشد .

    4)ماده گرماخور را به سطح دستگاه و میله های انتقال بزنید .

    5)دستگاه جدید را در مکانیزم گیره قرار دهید ، دقت کنید که دستگاه به درستی قرار گرفته باشد . دیگر دستگاه ها را چک کنید که درست قرار گرفته باشند . معمولا سوزن هایی روی میله انتقال وجود دارد که با دستگاه هم راستا می شوند . توجه داشته باشید که سوزن ها به سطح دستگاه صدمه نزنند .

    6)همان طور که نشان داده شده است واشر را سر جای خود قرار دهید و مطمئن شوید که دو واشر وقعر پشت به پشت باشند . حال واشر ها را درون گیره قرار دهید .

    7)مهره های گیره را با دست محکم کنید ، مطمدن شوید تمام قطعات به درستی قرار گرفته اند ، سپس مهره ها را با آچار فرانسه ربع دور بچرخانید . دقت کنید که تعداد نخ هایی که از پشت مهره ها روی هر گل میخ دیده می شود ، یکسان باشد .

    8)با استفاده از یک شاخص عمق ، بین مرکز حفره درون میله انتقال و سیستم واشر بلویل را اندازه گیری کنید . این مقدار را یادداشت کنید .

    9)هر مهره را نصف دور محکم کنید ، سپس با شاخص عمق آن را دوباه چک کنید . این کار را آن قدر ادامه دهید که اختلاف بین مقدار خوانده شده و مقدار اصلی  اینچ برای گیره 10000 پوندی و  اینچ برای گیره 5000 پوندی باشد .

    10)درگاه های گیت و کاتودی تریستور را دوباره متصل کنید .

    مراقبت های پیشگیرانه

    هیچ چیز برای عمر و قابلیت اطمینان یک یکسو کننده مهم تر از یک برنامه ثابت مراقبت پیشگیرانه نیست . چندین برابر هزینه های لازم برای مراقبت دوره ای از هر دستگاه ، به ویژه دستگاه هایی که در شرایط سخت فرایند های روکش کاری فلزات کار می کنن ، به صورت های گوناگون به کاربر باز میگردند .

    نکات زیر خلاصه ای از مراقبت های لازم ما هانه هر شش ماه را شرح می دهد . برنامه ای که استفاده می کنید باید تعداد یکسوکننده ها ، تعداد نوبت ها ، نوع فرایند ها و چرخه های کاری برای کاربرد مورد نظر شما را تحت پوشش قرار دهد .

    ماهانه

    1)مطمئن شوید تمام در ها و پنل ها روی یکسو کننده ها هستند و محیط اطراف یکسوکننده ها آزاد و خالی از وسایلی باشد که ممکن است مانع از جریان صحیح هوا یا عملکرد دستگاه شوند .

    2)در سیستم هایی که توسط هوا خنک می شوند ، فیلتر های هوایی را بشویید یا تعویض کنید . از استفاده از فیلتر های مقوایی ارزان قیمت خودداری کنید ، چراکه سمت رو به فلز آن به سرعت از بین می رود و به سوی یکسوکننده کشیده می شود . همچنین تیغه های فن را چک کنید که به محور فن م هار شده باشند و بدون لرزش حرکت کنند .

    3)در سیستم هایی که با آب خنک می شوند ، صافی آب ورودی را خارج کرده و تمیز کنید و یا تعویض نمایید . تمام لوله های آب را برای نشتی یا انباشته شدن آلودگی بررسی کنید . اگر آلودگی مشاهده شد ، منبع آن را یافته و آن را اصلاح کنید .

    4)واشر های گسکت (نمدی) پنل را چک کنید و در صورت لزوم آن را تعمیر یا تعویض کنید .

    5)قطعاتی چون چراغ های راهنما ، سوییچ ها ، دکمه های فشاری و غیره را برای عملکرد صحیح چک کنید و در صورت نیاز آن ها را تعویض کنید .

    هر شش ماه

    1)اتصالات میله انتقال چک کنید که محکم و تمیز باشند . در صورت نیاز تعمیر کنید .

    2)نیمه رسانا ها و سینک های حرارتی را تمیز کنید . سینک های کثیف و پوسیده باعث افزایش قابل توجه دمای نیمه رسانا در حال کار می شوند و عمر یکسو کننده را کاهش می دهند .

     مرجع :

    متال فینیشینگ 2011

    ترجمه و ویرایش  شرکت جلاپردازان پرشیا 1391



    [1] Silicon-Controlled Rectifier

    [2] Field-effect transistor

    [3] Stud-mount

    [4] Bus bar

    [5] Heat sink compound

    [6] Thermal compound

    [7] Hockey puck

    [8] Belville

  • شناسایی نوع آبکاری / مجهول/ از نگاه متال فیینیشینگ 2011

    شناسایی رسوبات (شناسایی کیفی لایه آبکاری شده ) از نگاه متال فیینیشینگ (تایید نشده )

     

    تعیین کیفی رسوب فلزات ناشناخته بوسیله تست لکه ( جدول 1 ) یا به کمک دستگاه های تجزیه ای .

    قبل از انجام تست به کمک حلال مناسب پوشش و پوشش باید برداشته بشه . به کمک محلول شستشو و آب تمیز و خشک شود .

    تست لکه روی رسوب

    اگر سطح واکنش داد وقتی قسمتی از فلز را در اسید نیتریک %50 داخل میکنیم  و اگر رنگ حلال اسید نیتریک تغییر نکرد مطابق جدول 2 پیش میرویم . برای لایه ای نازک از رسوب در آغاز واکنش تغییر رنگ اسید نیتریک باید به دقت مشاهده شود .وقتی طلا  روکش نازکی روی برنج (cu+zn ) و جابجا بشه داخل حلال اسید نیتریک برنج واکنش داده و پوسته نازکی از طلای حل نشده داخل حلال میمونه .

    تست کیفی در جدول 2 تاییدی روی انواع رسوب .

    اگر سطح با اسید نیتریک  گرم % 50 اثر نداد مطابق جدول 3 پیش میرویم . 10 قطره اسید کلریدریک گرم غلیظ اضافه میکنیم . اگر رسوب اثر داد یعنی محلول بیرنگ شد آلمینیوم یا سبز رنگ شد کرم است . اگر رسوب اثر نکرد 2 قطرهaqua regio ( 250 میلی لیتر اسید نیتریک و 750 میلی لیتر اسید کلریدریک ) اضافه میکنیم تا رسوب حل شود . هر تست اختصاصی کیفی  روی طلا پالادیوم و پلاتین مطابق جدول 3 باید پیموده بشه تا انئاع رسوب تعیین بشه .

    جدول 1 : چارت زیر را برای تست نقطه رویرسوب دنبال کنید

     

     

    رسوب

    • محلول 1
      محلول 2   محلول 3  
    • بی اثر
     
    • آلمینیوم
    • کروم
    • طلا
    • پالادیوم
    • پلاتین
    • رودیوم
    بی اثر
    • طلا
    • پالادیوم
    • پلاتین
    • رودریوم
    بی اثر
    • رودریوم
    • اثر کرده
     
    • مس......... آبی
    • برنج . نیکل...سبز
    • آهن و برنز.....زرد
    • کادمیوم و ایدیوم و سرب و نقره و روی....کم رنگ
    اثر کرده
    • آلمینیوم
    • کرم
    اثر کرده
    • طلا
    • پالادیوم
    • پلاتین

     

     

     

    جدول 2 : اثرکردن رسوب بوسیله % 50 حجمی اسید نیتریک

    تست کیفی روی تایید رسوب رنگ حلال اسید نیتریک

    رسوب را در % 50 حجمی اسید نیتریک گرم حل میکنیم رنگ آبی حلال نشان دهنده مس .

    رنگ زرد حلال اسید نیتریک نشان دهنده برنز یا آهن .آمونیاک اضافه میکنیم تا رنگ کاغذ تورنسل از قرمز به آبی تغییر کنه قرمز مایل به قهوه ای نشان دهنده آهن اگر آهن نبود رسوب نشان دهنده برنز .

    رنگ سبز حلال اسید نیتریک نشان دهنده برنج یا نیکل .آمونیاک اضافه کرده تا رنگ کاغذ تورنسل از قرمز به آبی تغییر کند .سپس 5 قطره دای متیل گلایسیم % 5 حجمی در اتانول اضافه میکنیم . تغییر رنگ سریع قرمز نشان دهنده نیکل اگر نیکل نداشت برنج .

    برای تایید مس و آلیاژ مس آمونیاک اضافه میکنیم تا رنگ کاغذ تورنسل از قرمز به آبی تغییر کند بعد 5 قطره بنزواکسیم % 5 در اتانول اضافه میکنیم تغییر رنگ سریع به سبز نشان دهنده مس یا آلیاژ مس .

    رنگی

    مس................... آبی

    برنج و نیکل.......... سبز

    برنز و آهن............زرد

    رسوب را در % 50 حجمی اسید نیتریک گرم حل میکنیم 1 قطره اسید کلریدریک غلیظ اضافه میکنیم اگر حلال کدر شد نشان دهنده نقره .

    اگر نقره نداشت 1 قطره اسید سولفوریک غلیظ اضافه میکنیم تغییر رنگ سریع به سفید نشان دعنده سرب .

    اگر سرب نداشت آمونیاک اضافه کرده تا رنگ کاغذ تورنسل از قرمز به آبی تغییر کند تغییر رنگ سریع به سفید نشان دهنده ایندیوم .

    اگر ایندیوم نداشت آمونیاک اضافه کرده تا رنگ کاغذ تورنسل از قرمز به آبی تغییر کند سپس 10 قطره سدیم سولفید % 10 حجمی اضافه میکنیم تغییر رنگ سریع به زرد نشان دهنده کادمیوم و تغییر رنگ سفید نشان دهنده روی .

    کم رنگ

    کادمیوم . ایندیوم . سرب . نقره . روی

    رسوب را در % 50 حجمی اسید نیتریک گرم حل میکنیم . آب اضافه کرده و رسوب را از صافی عبور میدهیم به رنگ رسوب روی صافی توجه کنید آلیاژ مس و نیکل به رنگ سبزآبی آلیاژ روی و سرب بی رنگ . برای تایید اجزای تشکیل دهنده روی صافی تست های مخصوص مس سرب نیکل و روی را مطابق تست های بالا انجام دهید .

    کدر 

    قلع . آلیاژ قلع

    جدول 3 : اثر نکردن رسوب با % 50 حجمی اسید نیتریک

    تست کیفی تایید رسوب 2 قطرهAqua Regio 10قطره اسید کلریدریک غلیظ رسوب
      بی اثر بی اثر رودریوم
        کم رنگ آلمینیوم
        سبز کرم
    رسوب را باaqua region حل میکنیم . حلال را تبخیر میکنیم بعد 20 میلی لیتر اسید کلریدریک % 10 حجمی و1 میلی لیتر دای متیل گلایسیم در اتانول اضافه میکنم تغییر رنگ سریع به زرد نشان دهنده پالادیوم اگر پالادیوم نداشت بهش 2 گرم کلرید آمونیوم اضافه میکنیم تغییر رنگ سریع به زرد نشان دهنده پلاتین اگر پلاتین نداشت 10 میلی لیتر اسید اگزالیک % 10 حجمی اضافه میکنیم حرارت میدهیم و از صافی رد میکنیم تغییر رنگ سریع نشان دهنده طلا . اثر کرده بی اثر

    طلا

    پلاتین

    پالادیوم

    دستگاهای تجزیه ای

    چندین روش تجزیه ای ( کتاب راهنما روی آنالیزهای شیمیایی برای روکش رسوبی را مشاهده کنید ) وجود دارد که به سرعت میتونید رسوب های فلزی را تعیین کند .

    طیف سنج نشری

    طیف سنجی نشری یک روش مفید برای تعیین کیفی فلزات چون هم سریع و هم راحت میباشد .نمونه را وارد الکترود گرافیتی میکنیم به عنوان یک قطعه تراشه یا محلول . برقDc برای برانگیختگی نمونه استفاده میکنیم  و باعث نشر منحصربه فرد و مشخص دسته خطوط طیفی میشود .

    این مهم است که بفهمیم فقط ی تعدادی از عمده خطوط مختلف چه چیزی را بطور قطعی تایید میکند.  بعلاوه جای خالی خطوط اثر انگشتی مربوط به نمونه است .جدول مشخصات طول موج موجود است .

    یک طیف نشری طول موج از آهن خالص به عنوان استاندارد شناسایی میکند و سندی برای تعیین  طول موج نمونه مجهول  .طیف آهن خالص و دیگر مواد خالص اندازه گیری شده اند کنار طیف نمونه مقایسه میشود .

    فلورسانسX-Ray

    هنگامی که نمونه با طول موج معینX-ray تخریب میشه واحدهای مختلف نمونهX-rayبیشتری بیرون میدهند انرژی آنها مشخصات بخش های نمونه است .آنالیز کیفی این واحد ها انجام میشه بوسیله اندازه گیری انرژی فلورسانسX-ray .

    طیف سنجی جرمی

    طیف سنجی مس یون ها را از میان یون های نمونه بر اساس نسبت جرم به با جدا میکند  . شناسایی کیفی از روی این نسبت مشاهده میشود .

    پلاروگرافی

    یک دوم نمودار پلاروگرام نشان دهنده مشخصات ماده که کاهش را در میکرو الکترود تحمل میکند ( الکترود قطره آویزان جیوه ) .

    طیف سنجی جذب اتمی

    تقریبا تمام فلزات رامیتوان با طیف سنجی جذب اتمی آنالیز کرد .مقدار کمی از رسوب مجهول برای تعیین  و آنالیزلازم است . نمونه غلیظ  برای آماده سازی نیاز نیست .

                       

    نگاه متال فیینیشینگ

     

  • فیلتر کردن در فرایند های آبکاری متال فینیشینگ 2011

    فیلتر کردن و خالص سازی در آبکاری و محلولها و سیالات مرتبط با آن


    ترجمه بخش فیلتر متال فینیشینگ 2013 توسط واحد فنی مهندسی شرکت جلاپردازان پرشیا


    این مقدمه نیاز های آبکاران را برای فیلتر کردن محلول های آبکاری را نشان می دهد. همچنین نیاز های آبکاران را برای کاهش ذرات جامد بعد از خنثی سازی از فیلتر کردن در هرجای ممکن برای بازیافت یا طولانی تر کردن زمان سرویس کردن تمیزکننده ها، زبر کننده ها و شوینده ها را نشان می دهد.
    فیلتر کردن معمولا شامل استفاده از کربن برای حذف ناخالصی های نامطلوب آلی می باشد که سال ها پیش از این روش در میان سایر روش های فیلتر کردن استفاده می شده است.
    امروزه کربن دانه ای در بسیاری از موقعیت ها پذیرفته شده است و نیاز به کربن پودری را کاهش داده و باعث حذف تصفیه هفته ای یا ماهانه شده است. هرچند مواردی وجود دارد که کربن پودری باید به عنوان تنها روش در نظر گرفته شود.
    آبکارانی که به مساله فیلتر کردن به عنوان یک موضوع مهم توجه می کنند باید آگاه باشند که فرایند فیلتر کردن بیشتر علم است تا یک کاری هنری!. نیاز علم این است که ترتیبی از حقایق را داشته باشیم. حقایقی که در ارتباط با بازده نتایج باشد و توانایی پیش بینی آنها را داشته باشد. هرچند بعضی از کارها در این زمینه در 5 تا 10 سال اخیر انجام شده است آبکاران باید بیشتر به تجربه و آزمایش متکی باشند.
    در گذشته پیشنهاد می شد که آبکار سطح کیفیت را با استفاده از کنترل کیفیت آماری اندازه گیری کنند و تعیین کند که آیا به هدف رسیده شده است یا نه؟ بعلاوه توصیه شده است که آبکار نیاز دارد تا ppm مواد مزاحم جامد همراه محلولها را بداند بنابراین ضروری است که اندازه و ظرفیت نگه داری آلودگی ها فیلتر تعیین شود.
    آبکاران باید ماهیت ذرات جامد را بدانند چراکه برای دستیابی به موفقیت در جدا سازیی آنها از محلول لازم است. بعنوان مثال آلودگی های لزج و روغنی به سرعت سطح فیلتر متراکم را کور می کنند در حالیکه ذرات بزرگ و ماسه مانند ساختار ضخیمی ایجاد می کنند و همچنان اجازه عبور محلول را می دهند که برای جداسازی جامد/ مایع تهیه شده است.
    با ارزیابی اولیه این فاکتورها آبکاران می توانند مطمئن شوند که نتیجه دستیافتنی است. برای مثال ذرات لزج به ناحیه سطحی بیشتری نیاز دارند در حالی که ذرات درشت با نواحی کمتر قابل فیلتر کردن است (برای مثال ظرفیت نگهداری ذرات کمتر).
    به هرحال همه ی صفحات فیلتری به یک روش تولید نمی شوند برای مثال صفحات فیلتر کاغذی، پوششی و غشاهای پلاستیکی از اتصال منفرد برای نگهداری ذرات استفاده می کنند. ذرات فیلترشونده می توانند توانایی بهتری در فیلتر کردن را با ایجاد یک کیک متخلخل ایجاد کنند که باعث بهبود سطح جریان محلول می شود. اما برای اینکه واقعا بتوان در فیلتر کردن موفق بود باید ترکیب مناسبی از عوامل فیلتری و ذرات جامد داشته باشیم تا تخلخل مناسب باقی بماند.
    نوع دیگری از فیلتر ها می توانند اتصال های ضروری برای نگهداری ذرات جامد را ایجاد کنند اما به طریقی ساخته می شود که نتیجه بدست آمده ترکیبی از نقاط اتصال و سطوح می باشد که بدام انداختن ذرات جامد میشود. بنابراین برای جداسازی ذرات جامد از مایع بصورت پیوسته میشود و در بازه زمانی طولانی تری قابل استفاده است.(بدون اینکه نیاز به تعویض یا شستشو باشد)
    بیشتر فیلترها بر طبق اندازه ذراتی که باعث به کیپ شدن فیلتر (توقف فیلتراسیون صحیح) میشوند طبقه بندی می شوند. این دسته بندی بر پایه تست های آزمایشگاهی است وبر حسب میکرو متر بیان می شود. محیط دانه ای درشت حدود 100 میکرومتر است و محیط متراکم 1، 5 یا 10 میکرومتر است. با اعلام این اعداد در طبقه بندی میتوان حدس زد با بازدهی 85 تا 95% بیشتر ذرات با اندازه اعلام شده جدا سازی و فیلتر میشود. در حالیکه اگر سطح بازداری (میزان فیلتر کردن و عدم اجازه عبور به اندازه دانه های خاص) میکرومتر به صورت دسته بندی مطلق بیان شود 100 % اندازه (میکرومتر) بیان شده و اندازه های بزرگتر از آن حذف می شوند. این موضوع همچنین بیان می کند که فیلتر های درشت ظرفیت نگه داری ذرات جامد بیشتری را دارند و فیلتر های چگالتر (ریز دانه) ظرفیت نگه داری ذرات کمتری را دارند.
    در ادامه در مورد اینکه مواد جامد (ناخالصی مضرر در محلولهای آبکاری) از چه منابعی ایجاد می شوند و روش های حذف موثر آنها بحث می کنیم.

    منابع آلودگی های ذرات جامد در آبکاری


    ناخالصی ها در حمام آبکاری می توانند ناشی از آلودگی های بیرونی ،آندی ، آب ، منبع هوا باشد.
    برای حذف موثر آنها سیستم باید برای مقدار و نوع آلودگی های حاضر در مخزن آبکاری طراحی شود که اینها برای هر خط پوششی متفاوت است. حتی بدون یک تجربه قبلی از مقدار آلودگی بوسیله ی مرور فرآیند های تمیز سازی و آبکاری برای انتخاب و اندازه ی تجهیزات مورد نیاز می توان تخمین زد.
    یک فیلتر با ظرفیت نگه داری آلودگی ها ناکافی نیاز به تمیز سازی پی در پی و سرویس کاری دارد. افزایش سریع فشار در سیستم هایی که ذرات جامد در آن باقی مانده اند باعث افزایش فشار و فرسایش پمپ می شود. به وسیله کاهش آلودگی ها تعمیر و نگهداری فیلتر و پمپ به طور موثری کاهش می یابد. حتی بعد از تمیز سازی و شستشو بعضی ذرات جامد و آلودگی ها به بخش ها چنگ ها و بشکه ها چسبیده باقی می مانند و بنابراین آنها وارد محلول آبکاری می شوند. مقدار آلودگی وارد شده اولا به نوع قطعه، روش آبکاری ( آویز یا بشکه)، بازدهی تمیز کاری و چرخه (سیکل) شستشو بستگی دارد.
    در بیشتر کارخانه های آبکاری نوع و مقدار قطعاتی که فرآیند روی آن انجام می شود به طور قابل ملاحظه ای متفاوت است. برای عملکرد بدون مشکل سیستم فیلتر باید برای سنگین ترین کار وسخت ترین قطعات برای تمیز شدن طراحی شود. آلودگی های وارد شده با بشکه بالاست که ناشی از تخلیه ناقص شوینده ها و سختی شستشوی قطعات است. فیلتر کردن و خالص سازی خط تولید های اتوماتیک باید پیوسته باشد و تجهیزات باید به اندازه کافی باشد تا کمترین سرویس و توقف خط تولید را داشته باشد.
    مقدار آلودگی های وارد شده اغلب با بهبود فرایند آماده سازی اولیه قطعات کاهش می یابد. با تبدیل بسیاری از فرآیند های روغن زدایی بخار به شستشوی آبی نگهداری دقیق شوینده ها و الکتروشوینده ها اهمیت بیشتری می یابد به ویژه برای قطعاتی که روغن ها و روان کننده ها را حمل می کنند. چرخش و به هم زدن با سرریز کردن مخزن تمیز کننده به صورت موثری روغن و پس مانده ها را پاک می کند که به سرعت محیط فیلتر و کربنی را آلوده می کند مخازن شست وشو و در نهایت اسپری شست و شو با آب تمیز آلودگی های همراه را کاهش می دهد. به خاطر ماهیت فرآیند پاک سازی مواد آلوده کننده محلول با ذرات آلی و/یا ترکیبات معدنی (فلزی) ممکن است غیرقابل اجتناب باشد. این موارد می تواند به طور کلی با استفاده از فرایند کربن در مخازن شست وشو حذف شود.
    قابل فیلتر کردن بستگی به ماهیت ، مقدار و سایز ذرات معلق که به نوبه خود وابسته به نوع و شیمی محلول آبکاری می باشد.به طور کلی محلول های قلیایی مثل حمام سیانید که دارای ذرات نامحلول لزج و کرکی که با دشواری در فیلتر کردن همراه است در حالی که حمام های اسیدی بیشتر دارای ذرات دانه ای می باشد که به راحتی حتی با یک محیط فیلتری (درشت) متراکم قابل فیلتر کردن می باشد یک آزمایش سریع برای نمونه شاهد با کاغذ صافی در یک قیف ماهیت و مقدار ذرات جامد را تعیین می کند. این آزمایش همچنین محیط فیلترینگ مناسب را نیز تعیین می کند. بسته بندی (داخل کیسه آندی گذاشتن) آند های محلول از لحاظ مواد مقدار لجن وارد شده به حمام آبکاری را کاهش می دهد. آلودگی های هوایی ناشی از دمنده های سقفی، فنهای موتوری، بالابرنده ها و نزدیکی با یراق سازی و سنباده زنی ممکن است باعث آلودگی حمام آبکاری شده و موجب شکست (ایجاد مشکل) در آبکاری شود. نگهداری خوب باعث کاهش آلودگی و مواد همراه محلول آبکاری می شود. جلوگیری از زبری حاصل از ترسیب، مهمترین دلیل برای فیلتر کردن محلول آبکاری می باشد. پودر پوششی بهتر باعث بدست آمدن حمام تمیز تری می شود. به علاوه آبکاران با مواد همراه آلی و معدنی که اجازه تشکیل آنها داده می شود و ظاهر رسوب پوشش را تحت تاثیر قرار می دهد درگیر هستند. خالص سازی دوره ای یا پیوسته محلول با کربن فعال (اکتیو) و یا الکترولیز با دانسیته جریان پایین (دامینگ) این آلودگی ها را اغلب قبل از اینکه خط آبکاری خاموش شود ضروری است.
    سیاست مرکز حمایت از محیط زیست Environmental Protection Agency (EPA)a به شدت در مورد مقدار ذرات جامد و ناخالصی های فلزات حل شده در فاضلاب جدی است. برای مطابقت کردن کارخانه های آبکاری باید بعضی رفتار های شیمیایی را با سیالات خود برای رسوب دادن فلزات به صورت هیدروکسید انجام دهند. فیلتر کردن این لجن های هیدراته سخت است و نیاز به تجهیزات جداسازی ویژه ای دارد . در سیستم های مدار بسته آب، بازیافت و بهبود به کار گرفته می شود و نیاز به توجه بیشتر به فیلتر کردن و خالص سازی می باشد.
    بیشتر سیستم های فیلتر کردن شامل اتاق فیلتر که دارای محفظه فیلتر و یک موتور پمپی برای انتقال یا چرخش محلول از مخزن آبکاری به فیلتر است می شود. فیلتر های پمپی بسیاری که در بازار موجود است انتخاب و کم کردن هزینه های فیلتر را بدون توجه به حجم محلول ممکن ساخته است.
    وقتی که یک سیستم فیلتر را برای سیستم آبکاری نصب می کنیم نیاز است که ابتدا اهداف اصلی را مشخص کنیم مثل پوشش نهایی با کیفیت بالا-صافی و شفافیت بیشینه، ویژگی های فیزیکی بهینه- اندازه ذرات، خوردگی، مقاومت سایش یا بازده بیشتر فرآیند و کنترل ، قدرت پوشش دهی، سرعت آبکاری، خالص سازی و شفاف سازی.
    عوامل زیر باید قبل از انتخاب اندازه و مواد مورد نیاز برای محفظه فیلتر، پمپ و موتور در نظر گرفته شود.
    1.حجم آلودگی- ذرات معلق ، اندازه ، نوع و مقدار همچنین ناخالصی های آلی و معدنی محلول.
    2.سرعت جریان- گردش به ازای هر ساعت برای حجم محلول داده شده ضروری است که واضح و مشخص باشد.
    3- تعداد تکرار فیلتر کردن و خالص سازی- مخزن آبکاری، متناوب یا پیوسته نیاز برای حذف آلودگی مواد همراه و دفعات سرویس کردن فیلتر که مورد انتظار است.
    وقتی که محلول با هوا به هم می خورد معمولا دمنده با فشار پایین انتخاب می شود. این عمل فیلتر کردن خوب را تقریبا غیر ممکن می کند.
    این عمل فیلتر کردن خوب را وقتی که محلول را تمیز می کنیم تقریبا غیر ممکن می کند. اگر تنظیم فاضلاب حذف یا کاهش ذرات معلق جامد کلی را ضروری کند (TTS) مقدار آب از دست رفته به ازای هر ساعت قابل تعیین است برای مثال برای 100 گالن/دقیقه انتشار که دارای 100ppm(TTS) می باشد و 5l/b ذرات جامد به ازای هر ساعت تولید می کند. که به صورت زیر محاسبه می شود.
    100gpm*3.79l/gal*100mg/l*60min/hour(1000mg/g*454g/lb)=5lb/hour(2.3gal/hour)
    بنابراین فیلتر باید ظرفیت کافی برای نگهداری تقریبی 40 lb از ذرات جامد/8 ساعت برای فرآیند را داشته باشد. جاذبه ی افقی فیلتر موثرترین روش برای حجم آلودگی می باشد و به صورت خودکار عمل می کند و هرچند باعث خشکی ذرات جامد باقی مانده می شود و نیاز به چلاندن فیلتر می باشد.
    فیلتر کردن و یا خالص سازی زمانی که محصولی تولید نمی شود امکان حذف آلودگی های بدون وجود مواد همراه را که به مخزن اضافه می شود را ایجاد می کند مثل مواد نا محلول آند، مواد اضافی شیمیایی و به علاوه مواد دیگری که از بیرون هنگام تمیز کاری وارد مخزن می شود. دوباره ویژگی های فرآیندی مخزن به صورت انفرادی و اقتصادی باید تعیین شود تا سطح کیفی قابل اطمینان حاصل شود. این موضوع توجهات ویژه ای را نیاز دارد. آلودگی های ناشی از ترکیبات آلی، نمکهای معدنی عوامل ترکننده و روغنها بوسیله فیلتر کردن حذف نمی شود اما بوسیله جذب روی کربن فعال (کربن اکتیو) قابل حذف هستند. بعضی محلول های آبکاری حمام نیکل براق محصولات جانبی آلی را ایجاد می کنند. نمی توانیم فرض کنیم که هر دو نوع مواد (ناخالصی) همراه با یک سرعت افزایش می یابد بنابراین نیاز است که به خاطر ناخالصی های محلول و نا محلول یک بررسی انجام شود. ارزیابی وضوح محلول، سرعت جریان و یک آزمایش سلول غشایی نشان خواهد داد که آیا برای فیلتر کردن به کربن اکتیو نیاز است یا خیر. اگر آنالیز نشان دهد که غلظت نا محلول ها افزایش یافته است نشاندهنده این نکته است که محلول به طور مناسب فیلتر نشده است. بنابراین پمپاژ انتقال محلول به سمت فیلتر باید انجام شود تا سریع ترین راه برای هدایت ذرات جامد به سمت فیلتر انجام شود و محلول تمیز وارد مخزن آبکاری شود. ناخالصیهای محلول با بازرسی کار بروی یک سلول غشایی قابل شناسایی است. ایجاد حفره، چسبندگی ضعیف و ظاهر لکه لکه (در پوشش) نشان می دهد که نیاز به کربن اکتیو تازه است. اینجا دوباره شاید به دلخواه شما نیاز باشد که محلول بهبود یابد تا به کیفیت خوب آبکاری دست یابیم هرچند برای انجام این عمل نیاز است خط آبکاری خاموش شود و همچنین نیاز است که شفافیت محلول و خلوص محلول به طور پیوسته (ارزیابی و کنترل) حفظ شود.

    فیلترینگ

    شکل 1

    دفعات فیلتر کردن و خالص سازی:
    چون برای آبکاری نیاز است که تا حد امکان ذرات معلق حذف شوند سریع ترین راه برای دستیابی به محلول شفاف استفاده از پمپاژ انتقالی همه محلول از یک مخزن به همراه فیلتر کردن به سمت مخزن دیگر است. هرچند برای دستیابی به محلول شفاف و پوشش با کیفیت و یکسان فیلترکردن پیوسته موثرترین راه است. هرچند که فیلتر کردن پیوسته مطلوب است ولی در بعضی از انواع آبکاری بخاطر مقدار ذرات معلق کم نیاز به فیلتر کردن دایمی وجود ندارد. به عبارت دیگر در بیشتر موارد نیاز است که خالص سازی و فیلتر کردن حمام به طور مداوم انجام شود حتی وقتی که آبکاری انجام نمی شود.
    به منظور انتقال سریع ذرات معلق به سمت فیلتر به سرعت جریان بالا نیاز است تا از قرارگیری آلودگی ها به روی قطعاتی که قرار است آبکاری شوند جلوگیری شود. اگرچه آبکاری در یک محلولی که هیچ آلودگی ندارد ایده آل ترین حالت است اما دستیابی به این ایده آل تنها در آزمایشگاه ممکن است. بعضی مواد معلق همراه محلول همیشه حضور دارند و باید پذیرفته شوند. فیلتر کردن پیوسته با سرعت جریان بالا میتواند با نگهداشتن ذرات معلق در کمترین مقدار، باعث ایجاد پوشش با کیفیت بالا گردد. همانطور که شکل یک نشان می دهد فیلتر کردن با 4 تا 5 بار درساعت محلول تا 97% همه ی مواد قابل فیلتر کردن را حذف می کند اگر هیچ ذرات جامد جدیدی وارد مخزن نشود.
    چون در بسیاری از خطوط ابکاری سرعت ورود ناخالصی ها به درون مخزن بیش از سرعت حذف آنهاست ناخالصیها و ذرات جامد با زمان افزایش می یابند مگر اینکه فیلتر کردن حتی وقتی که آبکاری انجام نمی شود هم ادامه یابد. هر چه سرعت برگرداندن بیشتر باشد حمام آبکاری مدت زمان بیشتری می تواند فعال باشد.
    در عمل مواد ناخالصی (همراه) با یک سرعت ثابت وارد سیستم نمی شوند برای مثال بیشتر آنها با قطعاتی که قرار است آبکاری شود وارد می شوند و بنابراین لحظه ای که قطعه وارد محلول می شود درجه ی آلودگی مواد به شدت افزایش می یابد تا زمانی که این پدیده به خاطر فیلتر کردن کم شود و سپس این آلودگی وقتی که قطعات بیشتری وارد مخزن آبکاری می شود افزایش می یابد.

    فیلترینگ1

    شکل 2


    شکل 2 ایجاد آلودگی در فیلتر که باعث کاهش سرعت جریان در فیلتر را نشان می دهد که نیاز است سرویس هفتگی فیلتر انجام شود. این کاهش سرعت جریان باعث طولانی شدن فیلتر می شود. از لحاظ گرافیکی این نشان می دهد که چرا آبکاران زبری را در دفعات مختلف چرخه های فیلتر کردن تجربه کنند. مقدار ذرات جامد در مخزن افزایش می یابد وقتی که سرعت جریان افزایش می یابد تا حدی که ممکن است باعث مردودی قطعه آبکاری شده شود.
    بعد از اینکه فیلتر سرویس شد افزایش سرعت جریان باعث برهم خوردن ذرات جامد می شود بنابر این عاقلانه است که آبکاری را به تعویق بیاندازیم تا زمانی که سطح مواد همراه توسط فیلتر کردن تا حد قابل قبولی کاهش یابد.
    پدیده ته نشین شدن ناخالصی ها که به طور کلی در مخازن آرام و راکد اتفاق می افتد چون آلودگی ها شانس بیشتری دارند تا مستقر شوند. برای همین وقتی که محلول به مخزن تمیز سازی پمپ می شود لجن ممکن است در انتهای مخزن آبکاری یافت شود.
    آلودگی در مخازنی که توسط هوا هم زده می شود بعد از خاموش شدن هوا می تواند ته نشین شود. اگر کربن یا یک فیلتر در طول چرخه فیلتر کردن استفاده شود باید توجه شود که اگر این ذرات جامد در محیط جمع شوند فشار به طور قابل ملاحظه ای افزایش می یابد و سرعت جریان تا 25 % کاهش می یابد و حجم محلول پمپ شده به سمت فیلتر تا 50 % قبل از سرویس کاری کاهش می یابد.(شکل 3).

    فیلترینگ2

    تست آزمایشگاهی مقدار نامحلولها را در مخزن آبکاری را نشان می دهد که یک درجه ی یکنواخت از شفافیت محلول به آرامی افزایش می یابد. هر چه تعداد دفعات سرویس کردن تجهیزات فیلتر افزایش یابد حجم کلی محلول پمپ شده افزایش میابد و همچنین باعث حضور کمترین مواد ناخالصی شده و کمترین نیاز به اصلاحات کلی محلول وجود خواهد داشت.
    بنابر این ضروری است که آبکار اندازه ی ذراتی که باید حذف شوند را تعیین کند سپس محیط مناسب را برای بیشترین ظرفیت نگهداری ذرات را انتخاب کند. سپس دانستن بازه محفظه فیلتر در سرعت جریان ضرب می شود تا کل محلول در 5 دقیقه از فیلتر عبور کند(شکل 4)

    فیلترینگ3

    شکل 4


    در یک چرخش به ازای هر ساعت داریم:
    1*100gal/60min=1.6gpm*5min=8galfiltered
    در ده چرخش به ازای هر ساعت داریم:
    10*100gal/60min=16.6gpm*5min=83galfiltered

    نکته این است که اگر کل محلول در 5 دقیقه بچرخد حمام آبکاری درجه ی بالایی از خلوص و شفافیت را نشان می دهد. در الکترو آبکاری های مدرن نباید هیچ نکته ای که باعث بهبود کیفیت می شود از نظر دوربماند. آبکار می تواند از اصول بالای چرخش مخزن و سرعت محلول استفاده کند تا به مزایایی دست یابد که محصول مردود نشود.
    در طول سال های اخیر سرعت جریان فیلترکردن و چرخش محلول مخزن همانطور که اشاره شد به 2 یا 3 در هر ساعت یا بیشتر برای محلول افزایش می یابد(جدول شماره 1)

    فیلترینگ4

    جدول شماره یک


    این بدان معنا است که یک سرعت جریان (فیلتر کردن) 2000 تا 3000 گالنی به ازای هر ساعت برای 100 گالن محلول نیاز داریم. هرچند آبکاران باید به خاطر داشته باشند که نیاز به بکار بردن 10 یا حتی 20 بار چرخش به ازای هر ساعت وقتی که همه ذرات جامد باید حذف شوند نیاز است.(شکل1)
    محلول های قلیایی حتی ممکن است نیاز به سرعت جریان های بیشتری برای حذف موثرتر ذرات جامد بوسیله‌ی چرخش داشته باشند. بسته به محیط فیلتر و بازده آن سرعت جریان بین 5/0 تا 2 gpmبه ازای هر فوت مربع از ناحیه سطحی فیلتر قابل حصول می باشد. اگرچه 5 gpm به ازای هر 10 اینچ کارتریج قابل استفاده است. و سرعت جریان زیر 5/1 gpm به ازای هر (اینچ مربع) کارتریج اقتصادی تر است. در حقیقت در سرعت جریان های داده شده با فیلتر کارتریج، سرویس کردن، تمیز کاری کاتریج یا جابه جایی به طور قابل ملاحظه‌ای با افزایش اندازه فیلتر کاهش می یابد. برای مثال اگر اندازه ی فیلتر 4 برابر شود مقدار سالانه ی فیلتر کاتریجی مصرف شده به نصف کاهش می یابد و فیلتر خودش تا 4 بار یا بیشتر بدون شست وشو قابل مصرف است. زمان ماندگاری موثر (عملکرد موثر فیلترکردن) فیلترهای سطحی با دو برابر شدن سطح سه برابر می شود. با افزایش ظرفیت نگهداری آلودگی و کاهش دفعات سرویس کردن فیلتر و جایگزینی قیمت فیلتر کردن به ازای هر ماه یا هر سال به شدت کاهش می یابد.

    انواع سیستم فیلتر ها:
    بعد از تخمین اندازه آلودگی و تعیین سرعت جریان و دفعات فیلتر کردن مورد نیاز انتخاب روش فیلتر کردن ومحیط باید انجام شود. متداولترین نوع فیلتر استفاده شده در صنعت آبکاری در زیر بررسی شده است. این فیلتر ها باید بیرون یا درون مخزن قرار داده شوند. مفروضات داخل مخزن:
    فضای تانک
    موتور های قرار گرفته روی هود ها
    اندازه ی محدود شده ی فیلتر
    مفروضات بیرون تانک:
    امکان سنجی سرویس کردن از راه دور
    قابل استفاده برای مخازن لجنی برای مواد شیمیایی یا فیلتر کربن پیش شست و شو.
    قابلیت نگه داری آلودگی بیشتر و ظرفیت جریان از کارتریج یا محیط سطح

    فیلتر های کارتریجی:
    کارتریج ها ویژگی فیلتر کردن عمق و سطح را با هم دارند و وتوانایی سطوح مختلف بازداری ذرات {معلق الودگی} را با بازده مختلف (عددی و دقیق) و به صورت طبیعی یا سنتزی ساخته می شود و دارای مقاومت های شیمیایی مختلف در برابر مواد سرعت جریان و ظرفیت بازداری ذرات است.
    محیط هایی که دارای سطح متخلخل هستند ابتدا سرعت جریان بالاتری دارند و دارای انتخاب تخلخل در قسمت های متراکم تر هستند و توانایی سرعت بازداری ذرات را به وجود می آورند.
    محیط های عمقی دارای بازداری ذرات بین 2 تا 100 میکرومتر هستند به خاطر تنوع تخلخل آنها این نوع فیلتر ها گاهی بهترین موارد برای شرایط با آلودگی بالا هستند. به طور اساسی این فیلتر ها از چندین لایه تشکیل شده اند که از سیم پیچی یک نخ پیچ خورده حول یک هسته تشکیل شده است و شکل لوزی گسترش یافته به خود می گیرد. فیبرهایی از روی این لوزی گسترش یافته کشیده شده است محیط فیلتری را ایجاد می کند. لایه های روی هم قرار گرفته فیبرها را در جای خود محکم می کند. در طول فیلتر کردن ذرات بزرگتر در لایه های خارجی بازداری می شوند در حالیکه ذرات کوچکتر به صورت انتخابی توسط لایه های داخلی بازداری می شوند. این ویژگی امکان ظرفیت بازداری آلودگی ها تا 5/3 فوت مربع از سطح فیلتر را با چگالی یکسان بدست می دهد. کارتریجی که 15 تا 30 میکرومتر است ظرفیتش 6 تا 8 oz می باشد در حالی که وقتی 1 تا 10 میکرومتر می شود ظرفیتش 3 تا حتی کمتر از 5/0 oz می شود.

    فیلترینگ5

    شکل 5


    این شکل به ندرت نشان می دهد که کارتریج های درشت تر و خشن تر ظرفیت نگه داری آلودگی بیشتری دارند برای استفاده اقتصادی تر هستند و مدت زمان بیشتری قابل استفاده هستند.
    همچنین همانطور که قبلا اشاره شد حجم آلودگی از یک مخزن به مخزن دیگر متغیر است و کارتریج ها باید بر طبق نیاز های انفرادی انتخاب شوند. یک کاتریج متراکم ظرفیت بازداری آلودگی کمتر با سرعت نمونه برداری بیشتری دارد و در نتیجه سرعت جریان را کاهش می دهد.(شکل 5). استفاده از کارتریج زبرتر که ظرفیت نگه داری آلودگی بیشتر و و زمان سرویس کاری طولانی تری را دارند امکان ایجاد شفافیت محلول مخزن آبکاری را سریعتر می کنند که به خاطر سرعت جریان بیشتر است و قیمت تمام شده ی کمتری نیز دارد. معمولا 2 کارتریج (3 تا بر روی قلع و کادمیوم) برای هر 100 گالن ظرفیت مخزن لازم است. پمپ باید سرعت پمپاژ حداقل 100gph (چرخش 2 تانک در ساعت) برای هر کارتریج را داشته باشد. معمولا طول عمر کارتریج 6 هفته به روی نیکل و 4 هفته به روی روی می باشدکه قابل پذیرش می باشد و در بعضی مخازن تا 12 هفته هم جواب داده است هرچند بسته به حجم آلودگی ساعات آبکاری و غیره بستگی دارد.
    با کارتریج ها حجم بالاتری از آلودگی بازداری می شود که به خاطر زبر بودن محیط فیلتر می باشد. سرعت جریان بالاتر می توان به کار گرفته شود که منجر به فشار بالای پمپ بدون پارگی کارتریج می شود. چون همه آلودگی ها رو و درون کارتریج باقی می ماند فیلتر کارتریجی می تواند داخل و خارج شود مگر اینکه فیلتر پیش نشانده باشد. کارتریج با کمترین هزینه و بدون از دست دادن محلول تعویض می شود هرچند که سادگی استفاده از آنها شاید مهمترین عامل استفاده از آنها باشد.

    فیلتر های پیش نشانده شده:
    به زودی
    فیلتر های پیش نشانده شده موجی:
    به زودی
    فیلتر های شنی:
    به زودی
    پارچه های افقی و فیلتر های غربالی:
    به زودی

    حمام آبکاری و خالص سازی پیوسته با کربن فعال (کربن اکتیو):
    تقریبا همه ی محلول های آبکاری و بعضی تمیز کننده ها یا شست و شو دهنده ها در بعضی مواقع نیاز دارند تا بوسیله جذب ناخالصی ها توسط کربن فعال خالص سازی شوند. محلول هایی که دارای عوامل ترکننده هستند نیاز به بیشترین کربن را دارند وقتی که روغن به حمام وارد شد کربن درون محلول پراکنده می شود وبه قسمتهای آبکاری می چسبد و باعث پوسته پوسته شدن و لکه لکه شدن کار می شود. محلول هایی که عوامل ترکننده ندارند تمایل دارند که روغن را در یک گوشه شناور کنند که به مجموعه چرخش توسط پمپ بستگی دارد و در این مورد روغن توسط زغال سنگ حذف می شود.(شکل 7)

    فیلترینگ8
    شکل 7


    انتخاب روش خالص سازی به به اندازه مخزن و مقدار کربن مورد نیاز و به سایر تجهیزات بستگی دارد. به طورکلی کارتریج های کربن برای مخازن کوچک (تا 100 گالن) و نوع بالکی با روش پیش نشانده شده برای مخازن بزرگتر استفاده می شود و نوع قوطی مانند آن همچنین برای مخزن های بزرگتر که با کارتریج های نوع عمقی یا سطحی ویا با فیلتر های اتوماتیک مکمل شده است استفاده می شود.

    رفتار های حمام:
    کیفیت کربن مهم است و باید هیچ گونه گوگردی نداشته باشد مقدار میانگین 101lb از کرین 500 تا 1000 گالن محلول گرم آبکاری را پاسخگو می باشد. حداقل 60 دقیقه زمان تماس با اختلاط محلول لازم است.

    خالص سازی متداوم:
    محفظه خالص سازی نگه داری کربن دانه ای بالکی مجزا، کربن قوطی مانند یا کارتریج در خالص سازی بسیار انعطاف پذیر می باشد. بوسیله لوله کشی فرعی مقدار و سرعت جریان به سمت کربن قابل تنظیم است تا جذب بهینه ناخالصی ها بدون تخلیه کامل عوامل ترکننده و عوامل واضح کننده در حمام آبکاری بدست آید. این فرآیند برای محصولات بدون وقفه با احتمال کم مردودی قطعات تهیه می شود. فیلتر کردن باید همیشه بر تمیزکاری با کربن مقدم باشد تا از پوشیده شدن سطح کربن از ذرات آلوده جلوگیری کند.

    روش های رفتار متداوم کربن:
    به زودی
    روش کربن بالکی:
    به زودی
    نکات مهم در نصب فیلتر :
    تجهیزات فیلتر کردن باید در نزدیکی مخزن آبکاری نصب شود و در ناحیه ای باشد که امکان سرویس کاری و تعمیرات را نیز بدهد. تجهیزاتی که براحتی سرویس نمی شوند نباید متناوبا در سیستم حضور داشته باشند و کارایی فیلتر کردن لزومی ندارد که بیشینه شود.
    مجاری مکش (مکنده محلول) باید همیشه از لحاظ ابعاد بزرگتر از تخلیه باشد تا پمپ خالی کار نکند (برای مثال 1 اینچ در برابر 4/3 اینچ یا 2 اینچ در برابر 5/1 اینچ). جاییکه لازم است تجهیزات نصب شود باید 10 تا 20 فوت دور از هم باشند. توانایی مکش پمپ را چک کنید و اندازه لوله مکش را افزایش دهید (5/1 اینچ به جای1 اینچ و 2 اینچ به جای 5/1 اینچ) برای از بین بردن افت فشار.
    شلنگ ها که از لاستیک یا پلاستیک تشکیل شده است باید برای انتقال محلول های مختلف چک شود و برای محلول های قلیایی داغ و یا محلول های اسیدی مشخص قوی باشد مثل کرومیوم.
    استفاده از کلرید پلی ونیل کلردار شده، پلی پروپیلن یا پلاستیک های دیگر که در لوله کشی استفاده می شود برای نصب در خط تولید مناسب است. بعضی پلاستیک ها با حفره وجود دارند که با حلال مخلوط می شوند. خنثی بودن شیمیایی و و تحمل دمایی آنها عالی است. باید اشاره شود که اگر یک نوع لوله کشی درون یا بیرون مخزن قابل انجام بود این نوع نصب قابل اتکا است چرا که مشکلات جاسازی و سقوط را ندارد. مکش باید دور از آند باشد تا از ورود به درون خط و ایجاد حفره جلوگیری کند. صافی ها همیشه در مسیر مکش پیشنهاد می شود.
    همچنین پیشنهاد میشود که یک سوراخ کوچک درون لوله مکش زیر سطح نرمال ایجاد شود تا هرگونه خرابی احتمالی در سیستم را توسط عمل سیفون یا مکش پمپ جبران کند.(شکل 8)

    فیلترینگ9

    شکل 8


    وقتی که تجهیزات اتوماتیک عمل می کنند برخی احتیاط ها باید انجام شود تا از حوادث غیرمترقبه جلوگیری شود. این احتیاط ها شامل بعضی موانع و صافی ها می شود تا از مکیده شدن بعضی از اجزا به داخل جلوگیری شود.
    اضافه کردن گیج فشار به شدت ضروری است تا فشار اولیه نیاز برای وادار کردن محلول به سمت فیلتر و همچنین وقتی که محیط فیلتر نیاز به تعویض دارد تعیین شود. وقتی که یک سیستم با فیلتر جدید آغاز به کار می کند و یا اینکه فیلتر موجود سرویس می شود پیشنهاد می شود که همه ی شیر های پایین فیلتر بسته شوند، به این ترتیب پمپ بیشترین فشار را تامین می کند و به راحتی قابل تشخیص است که سیستم مطمئن است یا نه؟
    بعضی مواقع سیستم فیلتر به روی محلول سرد و سپس به روی سیستم داغ امتحان می شود. اگر منحنی های پمپ در دسترس نباشد باید جریان را در فشار های مختلف چک کنیم تا یک زمان معقول برای سرویس کاری تجهیزات بدست آید قبل از اینکه سرعت جریان خیلی افت کند و کیفیت حذف آلودگی ها پایین بیاید.

jala-logo4.png
شرکت جلاپردازان پرشیا
تولیدکننده محصولات و تجهیزات آبکاری
خدمات آبکاری، پوشش دهی و مشاوره
تهران - شهرک صنعتی باباسلمان
02165734701 - 02165734702
ایمیل: service@jalapardazan.com

جستجو