شنبه تا پنجشنبه : 17 - 8
تهران - شهرک صنعتی باباسلمان
شهریار، شهرک صنعتی باباسلمان، خیابان صنعت

رسوب دهی

  • رسوب دهی شیمیایی بخار

     رسوب دهی شیمیایی بخار
     
    :مقدمه
    رسوب¬دهی شیمیایی بخار (CVD: Chemical Vapor Deposition) یک فرایند شیمیایی است که به منظور ایجاد یک لایه با کیفیت و با کارامدی بالا بر روی سطح استفاده می¬شود. این تکنیک
    اصولا توسط صنایع تولید کننده قطعات نیمه رسانا برای تشکیل یک فیلم نازک مورد استفاده قرار می¬گیرد. در این روش، پیش ‌ماده‌ ها تبخیر شده و وارد راکتور می‌ شوند. در این راکتور مولکول‌ های پیش ماده جذب سطحی زیرپایه می ‌شوند. معمولا دمای زیرپایه در محدوده خاصی تنظیم می شود. مولکول‌ های جذب شده، یا در اثر حرارت تجزیه می شوند و یا با گازها و بخارات دیگر واکنش داده و فیلم جامدی را روی زیرپایه تشکیل می ‌دهند. واکنش ‌هایی که روی سطح زیرپایه انجام می ‌شود،  واکنش‌ های ناهمگن هستند. این فرآیند از انعطاف‌ پذیری بالایی برخوردار است و برای ساخت بسیاری از مواد مانند فلزات، مواد {{نیمه رسانا}} و سرامیک ها به‌ کار می رود. فیلم ‌های جامد تهیه شده می‌ تواند آمورف، پلی‌کریستال و یا تک کریستال باشد. هم چنین  می ‌توان با تنظیم شرایط رشد، فیلم‌های جامد با خواص منحصر به فرد تهیه کرد
    .
    رسوب دهی شیمیایی بخار عکس 1 
    نمایش شماتیک از فراند لایه نشانی CVD
     
    از میان روش‌های لایه‌نشانی، روش رسوب‌دهی شیمیایی بخار  به علت هزینه پایین دستگاه، بازدهی بالای محصول و سهولت در توزین بیشترین کاربرد را دارد. با روش رسوب‌دهی شیمیایی بخار می‌توان موادی با خلوص بسیار بالا ایجاد کرد که ساختار آن تا مقیاس اتمی یا نانومتری قابل کنترل است. علاوه بر این، با این فرآیند می‌توان موادی تک لایه، چندلایه، کامپوزیت، نانوساختار و پوشش‌هایی با ساختار دانه‌بندی معین با کنترل ابعادی بسیار عالی و ساختار یکنواخت در فشارهای پایین تولید کرد. همچنین  CVDیک فرآیند مناسب برای ساخت و تولید پوشش¬ها، پودرها، فیبرها و اجزاء یک¬پارچه می¬باشد. با این روش تولید اغلب فلزات، تعدادی از عناصر غیر فلزی مثل کربن و سیلیسیم و هم¬چنین تعداد زیادی از ترکیبات شامل کاربیدها، نیتریدها، اکسیدها، ترکیبات بین فلزی و غیره ممکن است. این تکنولوژی اکنون یکی از فاکتورهای ضروری در ساخت نیمه رساناها و دیگر اجزاء الکترونیکی، پوشش ابزارها، یاتاقان¬ها، قطعات مقاوم به سایش و خوردگی و وسایل نوری می¬باشد.
     
      تاریخچه CVD
    روش CVD جزء تکنیک¬هایی است که به طور نسبی پیشرفت زیادی داشته است. تشکیل دوده به دلیل اکسیداسیون ناقص هیزم در حال سوختن، در زمان¬های ما قبل تاریخ احتمالا قدیمی¬ترین نمونه رسوب گذاری با استفاده از CVD می¬باشد. بهره برداری صنعتی از CVD به مقاله de Lodyguine در سال 1893 مربوط می¬شود که تنگستن (W) را بر روی رشته¬های لامپ کربنی از طریق کاهش WCl6 به وسیله H2رسوب داده بود. در این دوره فرآیند CVD به عنوان یک فرآیند صنعتی اقتصادی در زمینه استخراج و پایرومتالورژی برای تولید فلزات دیرگداز با خلوص بالا مانند Ti، Ni، Zr و Ta گسترش داده شده بود.
    در 40 سال گذشته کاربردهای CVD به طور فزاینده¬ای رشد داشته است. تکنیک CVD اخیرا در ابعاد جدید با تکیه بر جنبه¬های رسوب گذاری کاربردهای بسیار زیادی پیدا کرده است. تغییر کاربرد فرآیند CVD از استخراج به رسوب گذاری باعث شده است که فرآیند CVD یک تکنیک مهم در پوشش¬دهی، برای تولید لایه¬های نازک نیمه هادی¬ها و پوشش¬هایی با خصوصیات سطحی بهبود یافته مانند محافظت در برابر سایش، خوردگی، اکسیداسیون، واکنش¬های شیمیایی، شک حرارتی و جذب نوترون به حساب آید.
    در اوایل سال 1970، فرآیند CVD موفقیت¬های عمده¬ای در ساخت نیمه هادی¬های الکترونیکی و پوشش-های محافظ برای مدارهای الکترونیکی به دست آورد. این موفقیت¬ها باعث گسترش سریع تکنولوژی CVD در حوزه¬های دیگر مانند فرآیندهای سرامیکی شد به خصوص در سرامیک¬های پیشرفته برای ساخت ابزارهایی که در دماهای بالا مانند مته¬ها، تیغه¬های توربین، کامپوزیت¬های مقاوم شده با الیاف و سلول¬های خورشیدی را فراهم کرده است. امروزه، تکنولوژی CVD اهمیت فزاینده¬ای در زمینه¬های هوافضا، نظامی، علم و مهندسی پیدا کرده است.
     
    انواع CVD
    این روش¬ بر اساس اینکه با چه روش شیمیایی آغاز می¬شود دسته بندی ¬های متفاوتی دارد.
     
      طبقه بندی براساس فشار عملیاتی
      انجام فرایند در فشار اتمسفر  CVD (APCVD) – CVD
      انجام فرایند در فشار پایین CVD (LPCVD) – CVD2-
      انجام فرایند در فشار فوق پایین (خلا) CVD (UHVCVD) – CVD
     
      طبقه بندی بر اساس ویژگیهای فیزیکی بخار
      روش آئروسل CVD (AACVD) – CVD که در این روش پیش ماده توسط یک آئروسل گاز/مایع که از طریق اولتراسونیک منتقل می¬شود. این روش برای پیش¬مادهای غیر فرار مناسب است. 
     تزریق مستقیم مایع CVD (DLICVD) – CVD که در این روش پیش ماده¬ها به فرم مایع می-باشند (مایع یا جامد محلول در حلال معمولی). مایع داخل محفظه تبخیرتزریق می¬شود. بخارات پس از تولید به قسمت فرایند CVD منتقل می¬شوند. این روش برای پیش¬ماده هایی که بصورت مایع یا جامد هستند مفید است.
     
      طبقه بندی بر اساس گرمایش بستر

    1-دیواره گرم که دراین روش محفظه بخار از طریق یک منبع خارجی گرم می­شود.

    2-دیواره سرد که در این روش بستر با عبور از روی منبع حرارتی مستقیما حرارت داده می­شود.

    از سایر روشها می­توان به روش پلاسما ،CVD بصورت لایه اتمی، آغاز شدن فرایند به روش تجزیه نوری پیش ماده، رسوب­دهی بخار شیمیایی به روش احتراق شیمیایی(CCVD)، هیبرید رسوب بخار به روش شیمیایی و فیزیکی و... اشاره کرد.

    نمایش شماتیک از یک CVD انجام گرفته از طریق فرایند حرارتی

    نمایش شماتیک از یکCVD انجام گرفته از طریق فرایند حرارتی

     

    رسوب دهی شیمیایی بخار عکس 3

    نمایش شماتیک از یکCVD انجام گرفته از طریق فرایند پلاسما

     

    مزایا و معایب رسوب دهی شیمیایی بخار
    با استفاده از این روش می‌ توان نانو ساختار های متنوعی را مانند نقاط کوانتومی، نانوساختار های سرامیکی، کاربید ها، نانولوله ‌های کربنی و حتی الماس ساخت و این موضوع، یکی از نقاط قوت این روش محسوب می‌ شود. به دلیل سرعت بالای این روش، می ‌توان با استفاده از آن، نانوساختار های مختلف را به‌ صورت صنعتی تهیه کرد. به‌ طوری که حتی نانولوله ‌های تک دیواره را به ‌صورت صنعتی از این روش تولید می کنند. به دلیل دمای بالای واکنش، می‌ توان از پیش ماده‌ های متنوعی استفاده کرد. یکی دیگر از مزایای این روش، نبود محصولات جانبی زیاد است که عموماً نیز گازی شکل‌ هستند و به ‌راحتی می ‌توان محصولات اصلی را از محصولات جانبی جدا کرد. اگر از مواد اولیه بسیار خالص استفاده شود، محصولات خالصی نیز به‌ دست خواهد آمد. به گونه ‌ای که محصولات جانبی تشکیل ‌شده کم بوده و به‌ راحتی از محیط واکنش خارج می ‌شود در نتیجه محصول اصلی از مواد جانبی و مواد اولیه به ‌راحتی جدا می ‌شود. اگر هدف تهیه مواد اکسیدی باشد می‌ توان واکنش را در اتمسفر هوا انجام داد و در نتیجه دستگاه ساده‌ تر و ارزان ‌تری لازم خواهد بود. می ‌توان با تغییر زیرپایه، واکنش، ساختار، شکل و ترکیب محصولات موردنظر را کنترل کرد.
    البته با توجه به اینکه از دما های بسیار بالا در این روش استفاده می ‌شود، ایجاد و کنترل دما مشکل به ‌نظر می‌ رسد. همچنین انرژی مصرفی در این روش بسیار زیاد است. به دلیل گرادیان دمایی در این روش، کنترل شکل و ساختار ذرات و یا فیلم تهیه شده، مشکل خواهد بود. همچنین فیلم ‌های ایجاد شده در این روش از کیفیت مطلوبی برخوردار نیست، مگر اینکه از تدابیر مختلفی مانند
    استفاده از لیزر به‌عنوان منبع حرارتی، تنظیم گرادیان دمایی مناسب، جلوگیری از واکنش ‌های فاز گازی ناخواسته و غیره استفاده شود.
     
     
    رسوب دهی شیمیایی بخار عکس 4

    جواهر بیرنگی که از یک قطعه الماس رشد داده شده توسطCVD تهیه شده است.

     

  • مقدمه ای بر رسوب دهی به روش الکتروفورتیک

     

    مقدمه ای بر رسوب دهی به روش الکتروفورتیک

    رسوب دهی الکتروفورتیک(EPD) یک فرایند دو مرحله­ ای است که در طی آن ذرات باردار معلق در یک سوسپانسون تحت تاثیر یک میدان الکتریکی به سمت الکترود با بار مخالف خود حرکت می­کنند و سپس بصورت یک فیلم متراکم روی الکترود ترسیب می­شوند.EPD یک تکنیک چند منظوره است که می­تواند برای هر جامد پودری که بتواند یک سوسپانسیون پایدار تشکیل دهد مورد استفاده قرار بگیرد. در تکنیکEPD در صورت تشکیل یک سوسپانسیون پایدار محدودیت سایز ذرات چندان اهمیتی ندارد و ذرات میکرو تا ذرات با سایز نانو در این روش قابل استفاده می­باشند. علاوه بر این، فارغ از شکل هندسی ذره،EPD همچنین قابل استفاده برای مولکول­های پلیمری، نانوتیوب ها، نانو لوله ­ها، نانو صفحه­ ها و نانو میله ­ها نیز می­باشد. بعبارتی هر ذره­ای با هر مورفولوژی از ذره مسطح گرفته یا استوانه­ای تا ذرات متخلخل، الیاف­ ها ذرات سه بعدی و رنج وسیعی از مواد (رسانا) در این تکنیک قابل استفاده می­باشند. علاوه بر این،EPD تکنیکی است با زمان فرایند نسبتا کوتاه، ساده، به لحاظ تجهیزات نسبتا کم هزینه و قابلیت ایجاد پوشش با یک نواختی بسیار خوب و کنترل ضخامت پوشش است. از طرفی از این تکنیک برای ایجاد پوشش در سطوح بسیار کوچک تا سطوح بزرگ می­توان استفاده نمود. یکی از نکات مهم در روشEPD، ایجاد یک محلول سوسپانسیون پایدار با استفاده از یک محیط سیال مناسب می­باشد. حلال­های آلی مانند الکل­ها و کتون­ها بدلیل دانسیته نسبتا بالا، پایداری شیمیایی خوب و هدایت پایینی که دارند از جمله حلال­ هایی هستند که در این روش عمدتا استفاده می­شوند. هرچند سمیت این ترکیبات در کنار هزینه نسبتا بالا و قابلیت اشتعال پذیری آنها جزو معایب عمده این ترکیبات می­باشند. به عبارتی، یک محیط آبی هم از نظر اقتصادی و هم از نظر محیط زیست نسبت به حلال­ های آلی مقرون به صرفه ­تر می­باشد و می­تواند برای مواد حساس نیز مورد استفاده قرار بگیرد. مهمترین ایراد فرایندهایEPD بر پایه حلال آبی، تمایل الکترولیز آب در ولتاژهای پایین است. هرچند این مشکل را می­توان با به حداقل رساندن هدایت یونی آب یا با استفاده از جریان پالسی تا حدود زیادی مرتفع نمود.

    تفاوت میان فرایند رسوب دهی الکتروفورتیک (EPD) و فرایند رسوب دهی الکترولیتی(ELD)

    تفاوت اصلی میان (EPD) و (ELD) این است که فرایند اول بر اساس سوسپانسیونی از ذرات در حلال انجام می شود، در حالی که فرایند دوم بر اساس محلولی از نمک ها مانند مواد یونی انجام می شود. دو نوع رسوب دهی الکتروفورتیک وجود دارد؛ در واقع بسته به اینکه رسوب دهی بر روی کدام الکترود بوقوع بپیوندد، دو نوع رسوب دهی داریم. وقتی ذرات دارای بار مثبت هستند، رسوب دهی بر روی کاتد رخ می دهد و فرایند، رسوب دهی الکتروفورتیک کاتدی نامیده می شود. رسوب دهی ذرات با بار منفی بر روی الکترود مثبت (آند)، رسوب دهی الکتروفورتیک آندی نامیده می شود. با اصلاحات مناسب بار سطحی ذرات، هر دو نوع رسوب دهی قابل انجام است.

    جدول یک 

    مقایسه کاربرد های آبکاری برقی با الکتروفورتیک

    خواص                                                  آبکاری الکتروپلتینگ                                             رسوب دهی الکتروفورتیک

               انتقال ذرات پوش                                                یونهای فلزی                                                     ذرات جامد                                  

     نیروی محرک رسوب گذاری                                             احیا یونها                                                           ندارد                                      

                                        نیاز به هدایت محلول                                                        زیاد                                                               کم

     محلول ترجیحی                                                          آب                                                              معدنی                             

                

     

     

     

    کاربردها

    رسوب دهی الکتروفورتیک ترکیبات نانو بر روی سطح قطعه

    در سال­های اخیر،EPD توجهات بسیاری را بویژه در زمینه نانوفناوری به خود جلب کرده است. زیرا سوسپانسیونهای ذرات می­توانند برای ایجاد پوشش­های نانو ساختار پیشرفته و فیلم­های در سایز نانو با خواص ارتقا یافته استفاده شوند. هدف از این ساختارهای نانو دست­یابی به پوشش­های نانو کامپوزیتی قوی و همچنین تهیه فیلم­های نانو ساختار برای کاربردهای الکترونیکی، پزشکی، نوری، کاتالیستی و الکتروشیمیایی است. در زمینه نانو مواد کربنی، نانو تیوبهای کربنی یکی از پیشتازان این عرصه درEPD می­باشند که حدود یک دهه قبل توسطDu و همکاران مطرح شدند. از جمله کاربردهای این پوشش­ها استفاده در سنسورهای  گازی، داربست­های پزشکی، سلول­های سوختی و دستگاه­های تابشی را می­توان نام برد. سوسپانسیونهای نانو ذرات الماس برای ایجاد یک لایه از پوشش گرافن از طریقEPD و آماده سازی حرارتی مورد استفاده قرار گرفته­اند. اخیرا تحقیقات رو به گسترشی با امید یافتن مسیری در جهت بهره برداری از خواص فیزیکی منحصر به فرد گرافن در ارتباط باEPD گرافن و مواد برپایه گرافن در بخش فن آوریهای پیشرفته انجام شده است.

    رسوب دهی الکتروفورتیکPTFE بر روی سطح قطعه

    یکی از مهمترین دغدغه­های صنایع بویژه صنایع درگیر با قطعات پلاستیکی، مربوط به اصطحکاک حاصل از ساییده شدن سطوح قطعات بر روی یکدیگر است. از اینرو تلاش­های بسیار زیادی در ارتباط با کاهش این عامل ناخواسته انجام شده است. یکی از مواردی که بسیار مورد استفاده است، بکارگیری یک لایه تفلونی بر روی سطوح کار می­باشد. تفلون در بین سایر ترکیبات کمترین میزان ضریب اصطحکاک را دارا می­باشد. اما عموما ایجاد یک لایه یکنواخت بر روی سطح قطعه از نظر عملی ناممکن یا از نظر اقتصادی بسیار هزینه بر است. این مسئله بویژه در مورد سطح پیچیده یا ظریف به وضوح قابل لمس است. با استفاده از تکنیکEPD کلیه سطوح با هر شکل هندسی (پیچیده و ساده) بطور منسجم و یکنواخت قابل پوشش دهی با مواد مختلف می­باشند. با وارد کردنPTFE در ساختار پلاستیکها و قطعات فلزی که نیاز به حرکت آزاد با حداقل اصطحکاک دارند بسیاری از مشکلات صنایع مربوطه مرتفع می­گردد. در ارتباط با پلاستیک­ها با استفاده از پخت توسط اشعهUV می­توان فرایند الکتروفورتیکPTFE و پخت را در زیر دمای نرم شوندگی پلیمر انجام داد. به این ترتیب می­توان ترکیبات پلاستیکی سبک با حداقل ضریب اصطحکاک و سازگار با محیط زیست را برای اهداف گوناگون تهیه نمود.

    تهیه سلول­های خورشیدی حساس شده رنگی به روش الکتروفورتیک

    سلول­های خورشیدی حساس شده رنگی(DSSCs) بدلیل هزینه پایین و روش­های ساده تولید بعنوان نسل جدیدی از سلول­های خورشیدی مورد توجه بسیاری از دانشمندان قرار گرفته­اند. یکDSSC معمولی از یک فتوآند نیمه هادی حساس شده رنگی ، یک الکترولیت حاوی زوجredox و یک الکترود همراه(CE) تشکیل شده است.CEعملا نقش جمع آوری الکترونها از جریان خارجی و کاتالیز کاهش زوج رداکس را برعهده دارد. تا به امروز از مواد مختلفی جهت تهیهCE استفاده شده است که از جمله آنها می­توان به پلاتین، کربن، پلیمرهای رسانا و سولفید کبالت اشاره کرد. در این میان مشخص شده است که پلاتین بهترین نتیجه را فراهم می­کند. بطور سنتیCEهای برپایه پلاتین را از طریق تجزیه حرارتی پیش ماده پلاتین در دمای بالای 390 درجه سانتی گراد تهیه می­کنند که محصول نهایی خواص کاتالیستی و مکانیکی خوبی را نشان می­دهد اما در مواردی که بستر کار پلاستیک­هایی همچون پلی اتیلن ترفتالات و یا پلی اتیلن نفتالن باشد این فرایند به دلیل دمای بالای فرایند قابل اجرا نمی­باشد. در این موارد استفاده از ترسیب الکترو فورتیک نانو ذرات پلاتین بهترین نتیجه را ایجاد می­کند. از جمله سایر ترکیبات مورد استفاده در ساختار فتو آندها استفاده از نانو ذراتZnO و TiO2به روش الکتروفورتیک به ویژه در بسترهای پلاستیکی می­باشد.

    تهیه مواد لمینت شده

    مواد لایه بندی شده را نیز می­توان با کمکEDP تهیه نمود. زمانیکه اولین لایه با ضخامت مناسب  بر روی قطعه تشکیل شد، الکترود مربوطه را می­توان به محلول سوسپانسیون دوم انتقال داد و لایه دوم که می­تواند ترکیب کاملا متفاوتی نسبت به لایه اول داشته باشد را بر روی آن تشکیل داد. مجدادا می­توان الکترود را در محلول سوم فرو برده یا وارد محلول اول کرده و به این ترتیب یک رسوب لایه بندی شده متفاوت یا متناوب تهیه نمود. نوع دیگری از پوشش لایه بندی شده را می­توان تنها با استفاده از یک محلول سوسپانسیون ولی با گرادیان غلظت­های متفاوت تهیه نمود. یعنی غلظتهای متفاوتی از یک سوسپانسیون مشابه تهیه نمود و به روشEDP  پوشش دهی را انجلم داد که بدلیل تفاوت در ضخامت ظاهر پوشش بصورت لایه بندی می­باشد.                                                                                                       

     epd 01

    نمونه ای از یک پوشش لایه­ای ازSiC/TiC حاصل از یک فرایند الکتروفورتیک

    تهیه پوشش­های هیبریدی به روشEPD

    در آخرین مورد هم می­توان به تهیه پوششهای هیبریدی با خواص بسیار ویژه اشاره کرد. کامپوزیتهای مواد آلی-معدنی نسبت به پوشش­های قدیمی و تک جزئی ویژگیهای بسیار چشمگیری را نشان داده­اند. بیشتر ترکیبات هیبریدی برپایه سیلانهای عامل دار شده با ترکیبات آلی هستند که یک اسکلت اصلی سیلوکسانی دارن که قادر به حمل یک عامل آلی می­باشند. از حمله پوشش­های هیبریدی به روشEDP می­توان به پوشش­های مانند پوششهای حاویAl2O3 وZrO2 اشاره نمود.

    epd 02

     

    ریزساختار کامپوزیتیAl2O3/ZrO حاصل ازEPD

jala-logo4.png
شرکت جلاپردازان پرشیا
تولیدکننده محصولات و تجهیزات آبکاری
خدمات آبکاری، پوشش دهی و مشاوره
تهران - شهرک صنعتی باباسلمان
02165734701 - 02165734702
ایمیل: service@jalapardazan.com

جستجو