RHODIUM PLATING

Although several different electrolytic baths for rhodium plating have been proposed the only baths to achieve commercial significance are (1) phosphate for very white and reflective deposits; (2) sulfate for general jewelry and industrial deposits; and (3) mixed phosphate sulfate for general decorative deposits.

آبکاری رودیم

هرچند چندین الکترولیت متفاوت جهت حمام آبکاری رودیم پیشنهاد شده است اما تنها چند فرمول توانستند راه خود را به سوی تجاری شدن بیابند که برخی از آنها عبارتند از: (1) حمام های فسفاتی که مناسب پوشش های بسیار سفید با قابلیت انعکاسی هستند (2) حمام های سولفاتی که عموما مناسب صنعت جواهر سازی هستند و (3) حمام مخلوط فسفاتی و سولفاتی که عموما کاربرد تزئینی دارند.

DECORATIVE PLATING

The jewelry and silverware industries were the primary users of rhodium electroplates until quite recently. Although both the phosphate and sulfate baths gave bright white deposits the phosphate bath was preferred for soft-soldered jewelry, especially before the general adoption of bright nickel plating. Cold nickel did not always cover the soft solder, and the acid electrolyte attacked and dissolved some of the solder. Lead in a rhodium bath gave dull, dark deposits and destroyed its decorative white finish. Phosphoric acid attacked the solder less than sulfuric acid did, so phosphate rhodium was preferred. After the introduction of bright nickel most of the industry changed to sulfate because it could operate at a slightly lower rhodium concentration. The phosphate-sulfate solution was used because some considered the color to be a bit whiter or brighter. The typical rhodium electroplate on costume or precious jewelry is 0.000002to 0.000005 in. and is produced in 20 sec to 1 min at about 6 V in the following baths.

آبکاری تزئینی

صنایع مرتبط با جواهرسازی و ظروف نقره یکی از عمده ترین مصرف کنندگان آبکاری رودیوم تا همین اواخر بودند. درست است که هردو حمام فسفاتی و سولفاتی به یک پوشش سفید براق منتهی می شوند اما حمام فسفاتی برای جواهرات با لحیم نرم، بویژه پیش از نشاندن نیکل براق توصیه می شود. نیکل سرد عموما قادر به پوشاندن جوش نرم نیست، و از این رو الکترولیت اسیدی میتواند ناحیه لحیم شده را مورد حمله قرار داده و بخشی از لحیم را درخود حل کند. حضور سرب در حمام رودیم باعث ضعیف شدن، تیرگی و تخریب پوشش تزئینی سفید آبکاری شده می شود. با توجه به اینکه فسفریک اسید در مقایسه با سولفوریک اسید کمتر به محل جوش حمله می کند، لذا جهت آبکاری در موارد یاد شده ارجح می باشد. بدلیل عملکرد حمام های سولفاتی در غلظتهای پایین تر رودیم، لذا بعد از وارد شدن نیکل براق، اکثر صنایع به سمت حمام های سولفاتی روی آوردند. محلول های سولفات-فسفات از این جهت که پوشش نهایی حاصل از آنها کمی سفیدتر یا براق تر است مورد توجه هستند. پوشش آبکاری شده رودیم معمولی بر روی قطعه یا جواهر عموما 0.05 تا 0.13 میکرون ضخامت دارد و در مدت 20 ثانیه تا یک دقیقه در ولتاژ حدود 6 ولت در حمامی با فرمولاسیون زیر حاصل می شود.

Phosphate Rhodium Bath

Rhodium as phosphate concentrate, 2 g/L

Phosphoric acid [85% chemically pure (CP) grade], 40-80 ml/L

Anodes, platinum/platinum clad

Temperature, 40-50°C

Agitation, none to moderate

Current density, 2-10 A/&*

حمام فسفات رودیم

رودیم فسفات غلیظ، 2 گرم بر لیتر

فسفریک اسید با خلوص 85%، 40-80 میلی لیتر بر لیتر

آندها، اندهای پوشیده شده با پلاتین/پلاتین

دما، 40-50 درجه سانتی گراد

تلاطم، بدون نیاز به تلاطم یا تلاطم ملایم

دانسیته جریان، 2-10 آمپر بر دسی متر مربع

Sulfate Rhodium Bath

Rhodium as sulfate concentrate, 1.3-2 g/L

Sulfuric acid (95% CP grade), 25-80 ml/L

Anodes, platinum/platinum clad

Temperature, 4&50"C

Agitation, none to moderate

Current density, 2-10 A/dm²

حمام سولفات رودیم

رودیم سولفات غلیظ، 1.3 تا 2 گرم بر لیتر

سولفوریک اسید با خلوص 95%، 25-80 میلی لیتر بر لیتر

آندها، اندهای پوشیده شده با پلاتین/پلاتین

دما، 40-50 درجه سانتی گراد

تلاطم، بدون نیاز به تلاطم یا تلاطم ملایم

دانسیته جریان، 2-10 آمپر بر دسی متر مربع

Phosphate-Sulfate Rhodium Bath

Rhodium as phosphate concentrate, 2 g/L

Sulfuric acid (95% CP grade), 25-80 g/L

Anodes, platinum/platinum clad

Temperature, 40-50°C

Agitation, none to moderate

Current density, 2-10 A/dm2

حمام فسفات-سولفات رودیم

رودیم فسفات غلیظ، 2 گرم بر لیتر

سولفوریک اسید با خلوص 95%، 25-80 میلی لیتر بر لیتر

آندها، اندهای پوشیده شده با پلاتین/پلاتین

دما، 40-50 درجه سانتی گراد

تلاطم، بدون نیاز به تلاطم یا تلاطم ملایم

دانسیته جریان، 2-10 آمپر بر دسی متر مربع

Tanks for these baths should all be made of glass, Pyrex, plastic, or plastic-lined steel. If plastic is used it should be leeched once or twice with 5% sulfuric or phosphoric acid for 24 hr before the rhodium is added. In mixing a new solution distilled or deionized water should be used, and the acid should be added to the water carefully and mixed thoroughly before the rhodium concentrate is added. This will prevent precipitation of the rhodium. Rhodium is, of course, plated out and also lost through drag-out. Because of the expense of Rhodium the first rinse after plating should be a stagnant drag-out rinse, also contained in a glass or plastic tank. As water is lost from the plating solution it should be replaced with this drag-out rinse so that some of the “lost” rhodium is returned for reuse. Even with two drag-out tanks the actual amount of rhodium lost will be about 25 to 30% of the rhodium plated; therefore, rhodium should be replenished at the rate of 5 g/18 to 20 ampere-hours (A-hr) of flash plating. Because the drag-out is so high in jewelry plating sulfuric (or phosphoric) acid should also be replenished at the rate of 5 mu18 to 20 A-hr. This recommended replenishment is only an average value. If possible, it should be checked by analysis. Bright nickel is the preferred base for decorative rhodium electroplates. It provides a bright base for rhodium and also prevents the rhodium solution from attacking a brass, copper, steel, lead, or tin base. All of these metals adversely affect the color and tarnish and corrosion resistance as well as the covering power of the rhodium solution. Nickel, of all the metals, has the least adverse effect on a rhodium solution. Baths can tolerate as much as 1 to 2 g/L and still give a satisfactory deposit. There are no truly satisfactory methods to purify a contaminated rhodium plating solution.

برای این حمام ها عموما از وانهای با جنس شیشه، پیرکس، پلاستیک یا فولادهای با روکش پلاستیک استفاده می شود. در صورت استفاده از وان پلاستیکی، باید وان پیش از افزودن رودیوم یک یا دو مرتبه به مدت 24 ساعت توسط سولفوریک یا فسفریک اسید 5% لیچینگ شود. درصورت مخلوط کردن محلول جدید، باید از اب مقطر یا آب دیونیزه شده استفاده شود و اسید را در نهایت دقت به آب اضافه کرد و قبل از اضافه کردن کنسانتره رودیوم، آب واسید باید به خوبی مخلوط شوند. این ترتیب عملیات به ممانعت از ترسیب رودیوم کمک میکند. بر اثر آبکاری و خارج شدن بخشی از محلول رودیوم، به مرور زمان غلظت رودیوم در وان کاهش می یابد. به دلیل هزینه بالای ردیوم، اولین شستشو پس از آبکاری باید یک شستشوی ایستا در یک وان شیشه ای یا پلاستیکی باشد. با توجه به اینکه حین عملیات آبکاری بخشی از آب داخل وان کاهش می یابد، لذا برای جایگزین کردن آن میتوان از همین آب شستشو استفاده کرد که به این ترتیب بخشی از رودیوم از دست رفته در هنگام خروج قطعه، مجددا به وان آبکاری باز می گردد. حتی با وجود رعایت این مسئله (استفاده از دو وان شستشو) باز حدود 25 تا 30% از رودیوم حین آبکاری از دست می رود که باید با نرخ 5 گرم بر 18 تا 20 بر آمپر ساعت بعد از شروع آبکاری شارژ شود. با توجه به اینکه تخلیه محلول در آبکاری جواهرات بسیار بالا است، لذا شارژ سولفوریک (یا فسفریک) اسید با نرخ 5 میلی لیتر بر 18 تا 20 آمپر بر ساعت انجام بگیرد. البته این نحوه شارژ  صرفا یک مقدار میانگین است. در صورت امکان، باید میزان شارژ مورد نظر توسط آنالیز بررسی شود. عموما از نیکل براق بعنوان زیر لایه برای آبکاری رودیوم تزئینی استفاده می شود. این زیر لایه علاوه بر اینکه یک بستر براق را برای رودیوم فراهم می کند از محلول رودیوم در مقابل آسیبهای ناشی از بسترهای برنج، مس، فولاد، سرب یا غیره نیز محافظت می کند. تمام این فلزات بر روی رنگ، جلا، مقاومت در برابر خوردگی و همچنین قدرت پوشش دهی محلول رودیوم تاثیر منفی می گذارند. در بین فلزات نامبرده، نیکل کمترین تاثیر منفی را دارد. حمام ها می توانند به اندازه 1 تا 2 گرم در ليتر تلورانس داشته باشند و با این وجود همچنان پوشش دهی رضايت بخشی

. را فراهم کنند. متاسفانه در حال حاضر هیچ روش واقعا رضایت بخشی برای تصفیه یک محلول آلوده رودیوم وجود ندارد.

DECORATIVE BARREL PLATING

The usual decorative barrel finish is also 0.000003 to 0.000005 in. A variation of the sulfate-rhodium bath is always used. It is necessary, however, to reduce the metal concentration and to raise the acid concentration to get economical and satisfactory deposits. With many parts in the barrel it is necessary to plate quite slowly so that the parts have time to mix and be evenly exposed to the plating solution. This ensures that they are all plated to a similar thickness before more than 0.000005 in. is deposited. It is not advisable to slow the rate of plating by decreasing the current density (and voltage) because this may lead to nonadhering deposits over a bright nickel base. Therefore, the plating rate is best slowed by decreasing the cathode current efficiency by raising the acid and lowering the rhodium. A typical formulation for decorative barrel plating would be the following:

آبکاری تزئینی به روش بارل

عموما آبکاری تزئینی به روش بارل ضخامتی حدود 0.000003 تا 0.000005 اینچ دارد.  در این روش غالبا از یک حمام سولفات رودیوم متغیر استفاده می شود. با این وجود، لازم است که غلظت فلز را کاهش و غلظت اسید را افزایش دهیم تا یک پوشش مناسب با صرفه اقتصادی بیشتر را به دست آوریم. با توجه به تعداد زیاد قطعات در فرایند بارل، لازم است تا فرایند آبکاری به آرامی انجام بگیرد تا قطعات زمان کافی جهت اختلاط و تماس مساوی با محلول آبکاری داشته باشند. این موضوع مارا مطمئن می سازد که تقریبا کلیه قطعات با ضخامت مشابه و در حد 0.000005 اینچ پوشش دهی می شوند. البته این منطقی نیست که سرعت فرایند آبکاری با کاهش دانسیته جریان (و ولتاژ) کم شود زیرا این موضوع باعث عدم چسبندگی پوشش بر روی بستر نیکل براق می شود. بنابراین، کاهش جریان موثر کاتدی از طریق افزایش غلظت اسید و کاهش رودیم، بهترین راه برای کاهش نرخ پوشش دهی است. یک فرمولاسیون معمولی برای آبکاری تزئینی رودیوم به روش بارل به شرح زیر است:

Rhodium as sulfate concentrate, 1 g L

Sulfuric acid (95% CP grade), 80 g/L

Anodes, platinum/platinum clad

Temperature, 45-50°C

Current density, 0.5-2 /cm2

رودیوم بصورت کنسانتره سولفات، 1 گرم بر لیتر

سولفوریک اسید (95% خلوص)، 80 گرم بر لیتر

آندها، پلاتین/پلاتین

دما، 45-50 درجه سانتی گراد

دانسیته جریان، 0.5 تا 2 آمپر بر سانتی متر مربع

ELECTRONIC/INDUSTRIAL PLATED RHODIUM

The emerging electrical/electronics industry in the 1950s and 1960s made considerable use of rhodium electrodeposits for many diverse uses, but it was particularly used on sliding and rotating contacts, printed circuit switches and commutators, and high-frequency switches and components. There are many requirements for rhodium deposits of 0.000020 to 0.0002 in. over nickel or, occasionally, silver. These may be plated from the following solution:

آبکاری رودیوم در صنایع برق و الکترونیک

صنعت برق / الکترونیک در دهه های 1950 و 1960 بطور قابل توجهی از قطعات آبکاری شده رودیوم برای مصارف مختلف استفاده نمود، اما این پوشش به ویژه در کانتکتهای لغزشی یا چرخنده، سوئیچ های مدار چاپی و کموترها، سوییچ ها و اجزای فرکانس بالا مورد استفاده قرار گرفت. برای رسیدن به پوشش رودیوم از ضخامت  0.000020 تا 0.0002 اینچ بر روی نیکل یا گاهی اوقات نقره ملزومات زیادی وجود دارد. چنین پوششی را ممکن است بتوان از طریق محلولی با فرمولاسیون زیر بدست آورد:

Rhodium metal as sulfate concentrate, 5 g/L

Sulfuric acid (95% CP grade), 25-50 mlL

Anodes, platinudplatinum clad

Temperature, 45-50°C

Current density, 1-3 A/dm2

Current efficiency, 70-90% with agitation; 50-60% without agitation

فلز رودیوم بصورت کنسانتره سولفاتی، 5 گرم بر لیتر

سولفوریک اسید (با خلوص 95%)، 25-50 میلی لیتر

آندها، پلاتین/پلاتین

دما، 45-50 درجه سانتی گراد

دانسیته جریان، 1-3 آمپر بر دسی متر مربع

بازده جریان، 70-90% همراه با تلاطم محلول، 50-60% بدون تلاطم محلول

See the previous section under Decorative Plating for instructions on leeching the plating tank before use. It is preferable to use water jacket heating of the solution to prevent local overheating by an immersion heater or steam coil. Even a short exposure to temperatures over 160°F will result in chemical changes to the solution that will result in a permanent increase in stress of the deposit. The stress will be present even if the bath is later operated within the correct temperature range.

پیش از کار، به دستورالعمل لیچینگ وان آبکاری در بخش آبکاری تزئینی مراجعه نمایید. برای گرم کردن محلول بهتر است از واتر جکت استفاده شود تا  از افزایش دمای موضعی محلول توسط المنت یا کویل بخار جلوگیری شود. حتی یک تماس کوتاه با دمای بالای 160 درجه فارنهایت موجب تغییرات شیمیایی در محلول می شود که منجر به افزایش دائمی تنش در پوشش میگردد. حتی اگر حمام بعدا در محدوده دمایی درست قرار بگیرد، بازهمچنان این تنش وجود خواهد داشت.

Because of the expense of the solution it is advisable to plate with as low a rhodium concentration as possible to achieve the desired plating thickness and finish. If some of the plating is to be 0.0002 in. and over it will be necessary to raise the rhodium concentration to 7^1/2 or 10 g L . Replenishment is based on ampere-hours plated and the cathode current efficiency. It is best determined by analytical control; however, an approximation would be to replenish 5 g of rhodium for every 5 to 10 A-hr of plating. The actual value will depend on the average thickness plated the current density used. The cathode current efficiency is quite low, even with agitation, and hydrogen gas bubbles will tend to cling to the work and leave imperfections. This effect may be minimized by adding a 1% solution of sodium lauryl sulfate to the bath. The rate of addition should be 1 to 5 ml of a 1% solution per gallon of the plating bath.

بدلیل هزینه بالای محلول، منطقی است برای رسیدن به ضخامت مطلوب، فرایند آبکاری با حداقل غلظت رودیوم انجام بگیرد. در برخی موارد به ضخامت 0.0002 اینچ و بالاتر نیاز است که در این موارد باید غلظت رودیوم 7.5 یا 10 گرم بر لیتر باشد. شارژ وان متناسب با آمپر-ساعت فرایند آبکاری و بازده جریان کاتد است. البته بهتر است برای تعین دقیق میزان شارز از کنترل آنالیز وان استفاده شود. با این وجود بصورت تقریبی به ازای هر 5  تا 10 آمپر-ساعت آبکاری باید 5 گرم رودیوم شارژ شود.  مقدار واقعی شارژ به دانسیته جریان مورد استفاده برای رسیدن به متوسط ضخامت پوشش آبکاری شده بستگی دارد. بازده جریان کاتد حتی با تحریک، بسیار پایین است و حباب های گاز هیدروژن تمایل دارند به سطح قطعه بچسبند و ترک ها را ترک کنند. این اثر را می توان با افزودن محلول 1٪ لوریل سولفات سدیم به حمام کاهش داد. به ازای هر گالن از محلول آبکاری باید 1 تا 5 میلی لیتر از محلول 1٪ اضافه گردد.

INDUSTRIAL BARREL PLATING

Not only the expense of rhodium but the high drag-out of barrel plating recommends the use of a low metal concentration. Coatings in the millionth inch range can be produced with as little as 1 g rhodium/L . Thicker deposits must use proportionally higher concentrations. Deposits of 0.000020 in. may be achieved with 2^1/2 g/L; 0.000050 in. with as little as 3^1/2 g/ L ; 0.0001 in. with as little as 4 g/L; and deposits of 0.0002 in. and over with 5 g/L. If the holes in the barrel are very small, and the parts have a high surface area, it will be necessary to use higher concentrations to compensate for poor solution transfer.Otherwise, the formulations for barrel plating are the same:

آبکاری صنعتی به روش بارل:

علاوه بر قیمت بالای رودیوم، خارج شدن بخشی از محلول رودیوم هنگام خروج قطعه در روش بارل باعث شده است که محلول های با حداقل غلظت رودیوم مورد استفاده قرار بگیرند. پوشش های در حد میلیونیوم اینچ در محلول های با غلظت 1 گرم رودیوم بر لیتر قابل حصول هستند. برای پوشش های ضخیم تر باید از غلظت های بالاتر استفاده کرد.پوشش های با ضخامت 0.000020 اینچ در محلولهای با غلظت رودیوم 2.5 گرم بر لیتر حاصل می شوند در حالیکه  برای پوشش های 0.000050 اینچ این عدد باید به 3.5 گرم بر لیتر افزایش یابد. پوشش 0.0001 اینچ در محلول 4 گرم بر لیتر، پوشش 0.0002 اینچ و بیشتر در محلولهای با غلظت 5 گرم بر لیتر تهیه می شوند.   اگر حفرات بارل بسیار کوچک هستند و قطعات دارای سطح بالایی هستند، لازم است برای جبران انتقال ضعیف محلول از غلظت های بالاتر استفاده شود. در غیر این صورت، فرمولاسیون برای آبکاری بارل به شرح زیر است:

Rhodium metal as sulfate concentrate, 2.5-5 g/L

Sulfuric acid (CP grade), 20 m/L

Anodes, platinum/platinum clad

Barrels, horizontal, submerged

Temperature, 45-50°C

Current density, 0.5-2 A/cm2

فلز رودیوم بصورت کنسانتره سولفاتی، 2.5-5 کرم بر لیتر

سولفوریک اسید (با درصد خلوص 95%)، 20 میلی لیتر بر لیتر

آندها، پلاتین/پلاتین

بارلها، افقی، غرق شده

دما، 45-50 درجه سانتی گراد

دانسیته جریان، 0.5-2 آمپر بر سانتی متر مربع

CARE OF RHODIUM SOLUTION

Contamination of the rhodium solution is the cause of most rhodium plating problems. The major contaminants are (1) organics, (2) rhodium basic salts, (3) rhodium complexes and (4) inorganics such as iron, lead tin, copper, gold silver, and nickel. The most common contaminants are organics such as dust, dirt, adhesives from masking tape, stop-off paints and printed circuit board material, and organics from improperly leached plastic tanks. They are usually easily removed by hatch-type carbon treatment. It is imperative that the carbon used be very low in acid-soluble residues. It is also important not to use a diatomaceous earth filter aid. If a single carbon treatment does not clean the solution a second treatment or a treatment with a carbon designed for the removal of very short chain organic molecules may be necessary. Carbon treatment will frequently eliminate stress brittleness and flaking of the deposit. It will also often cure finger staining or apparent tarnishing of the deposit. Basic rhodium salts will precipitate from a rhodium solution and act as a contaminant if the pH of the bath rises above 2. The acidity of the solution should be controlled and never be allowed to fall below 25 ml/L. If plating is normally done at higher current densities of over 25 A/ft2 the acidity should be kept even higher. Levels of sulfuric acid of at least 50 ml/L are generally satisfactory. Phosphoric acid is not recommended for industrial plating baths. Contamination and increased stress by unwanted rhodium complexes, as has been mentioned, can occur if the solution is overheated. Rhodium solutions should be indirectly heated and be thermostatically controlled.

نگهداری محلول رودیوم

بیشترین مشکلات آبکاری رودیوم مربوط به آلودگی محلول رودیوم است.  مهمترین آلاینده ها عبارتند از: (1) ترکیبات آلی، (2) نمک های پایه رودیوم، (3) کمپلکسهای رودیوم و (4) ترکیبات معدنی مانند آهن، قلع، سرب، مس، نقره، طلا و نیکل. شایع ترین آلاینده ها عبارتند از ترکیبات آلی مانند گرد و غبار، خاک، چسب های ناشی از  از نوار پوششی، رنگ ها و مواد مورد استفاده در مدار چاپی و مواد ناشی از لیچینگ نامناسب مخازن پلاستیکی. این موارد عموما براحتی توسط آمایش کربن به روش هچینگ (hatch) قابل مرتفع شدن هستند. توجه به این نکته ضروری است که میزان کربن مورد استفاده باید در بقایای محلول در اسید، بسیار پایین باشد. عدم استفاده از فیلتر سیلیسی نیز بسیار حائز اهمیت است. اگر با یک مرحله فیلتراسیون کربنی محلول پاکسازی نشد، ممکن است لازم باشد برای حذف مولکولهای کوتاه زنجیر آلی از دومین فیلتراسون کربنی نیز استفاده شود. آمایش کربنی عموما باعث حذف تنش، تردی و پوسته شدن پوشش می شود. علاوه بر این، این موضوع باعث بهبود باقی ماندن اثر انگشت (حساس بودن پوشش) بر روی قطعه یا کاهش تیره شدن ظاهر پوشش می شود. اگر pH حمام بالاتر از 2 باشد در این صورت نمکهای رودیوم پایه در محلول رودیوم رسوب می کنند و به عنوان یک آلودگی عمل می کنند. اسیدیته محلول باید کنترل شود و هرگز نباید زیر 25 میلی لیتر / لیتر باشد. اگر آبکاری به طور معمول در دانسیته جریان بالاتر از  A/ft2 25 انجام شود، اسیدیته حتی از این مقدار هم باید بالاتر باشد. به طور کلی اگر سطح اسید سولفوریک حداقل 50 میلی لیتر در لیترباشد محلول رضایت بخش خواهد بود. برای حمام های با مصارف صنعتی، اصولا استفاده از فسفریک اسید توصیه نمی شود. همانطور که ذکر شد، اگر محلول بیش از حد گرم شود ممکن است بدلیل تشکیل کمپلکسهای ناخواسته رودیومی،  آلودگی و افزایش تنش در محلول رخ دهد. محلولهای رودیومی باید به طور غیرمستقیم گرم شوند و به روش ترموستاتیکی کنترل شوند.

Inorganic contaminants are usually introduced by the basis metal or base plates. The warm sulfuric acid electrolyte is extremely corrosive, and work should never be allowed to hang in the tank without current. Preferably, work should be connected to the negative power source before it is introduced into the rhodium tank. This may occasionally require a flying cathode bar or, in the case of barrel plating, a cathodic battery clamp and wire to be attached to the barrel before it is lowered into the tank. Of course, dropped parts should immediately be removed from the bottom of the tank. Copper, iron, tin, and lead, even after exhibiting a brief brightening effect in the parts per million range, will cause highly stressed heavy rhodium deposits. They will also cause dark and stained deposits and skip plating. Most metallic impurities, theoretically, can be precipitated from a rhodium solution by potassium ferrocyanide; however, in practice the procedure is very difficult, time-consuming, and not very successful, especially with solutions used for heavy rhodium deposits. The best practice is to prevent metallic contamination. The parameters that will tend to decrease the stress and brittleness of a rhodium deposit are the following:

آلاینده های معدنی معمولا توسط فلزات پایه یا پلیت های پایه وارد محلول می شوند. الکترولیت سولفوریک اسید گرم بسیار خورنده است و هرگز نباید بدون جریان در وان نگهداری شود. ترجیحا قطعه کار پیش از ورود به وان رودیوم باید به قطب منفی منبع برق متصل شود. ممکن است گاهی نیاز باشد تا پیش از وارد شدن به وان، قطعه توسط یک  میله کاتدی متحرک یا در مورد آبکاری بارل، توسط یک گیره باتری کاتدی و سیم به بارل متصل شود. البته، قطعاتی که داخل وان افتاده اند باید بلافاصله از انتهای وان برداشته شود. مس، آهن، قلع و سرب، حتی پس از نشان دادن اثر براقی محدود در حد ppm، باعث ایجاد تنش شدید در پوشش های ضخیم می شوند. آنها همچنین باعث ایجاد پوشش تیره و لکه دار شدن و عدم پوشش دهی در برخی قسمتها می شوند. از لحاظ نظری، بیشتر ناخالصی های فلزی محلول رودیوم را میتوان توسط فروسیانید پتاسیوم ترسیب داد. با این حال، در عمل، این روش بسیار دشوار، وقت گیر و تقریبا ناموفق است، به خصوص در مورد محلول هایی هایی که برای پوشش های سنگین استفاده می شوند. بهترین روش عملی در این مورد، جلوگیری از ورود آلاینده های فلزی به داخل وان است. پارامترهایی که تمایل به کاهش تنش و شکنندگی پوشش رودیوم دارند، عبارتند از:

1. Increased rhodium metal concentration

2. Increased sulfuric acid concentration

3. Increased temperature

4. Carbon treatment of the bath

5. Decreased inorganic contaminants.

Low-stress rhodium proprietary baths are available that contain trace amounts of selenium and indium. Although the stress and attendant stress cracking are almost totally eliminated, the baths operate like conventional sulfate baths.

1. افزایش غلظت فلز رودیوم

2. افزایش غلظت اسولفوریک اسید

3. افزایش دما

4. آمایش حمام توسط کربن

5. کاهش آلاینده های معدنی.

حمام های اختصاصی ردیوم کم استرسی وجود دارد که حاوی مقادیر کمی از سلنیوم و ایندیم هستند. اگر چه در این حمام ها تنش و ترک خوردگی استرس تقریبا کاملا از بین می رود، اما از نظرعمکرد مشابه حمام های سولفاتی معمولی هستند.

Prepared by research and development unit of jalapardazan (JP)

July 2018

BY: M.J phd

تهیه شده در واحد پژوهش و گسترش جلاپردازان پرشیا (JP)

تیر97

گرداوری و ترجمه: دکتر م.ج